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奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务(2021-08-13)
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务;8月11日，奥松电子官网宣布，决定释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务。
奥松电子表示，经过一年的试运行，公司......
【盘点】国产传感器芯片玩家都有谁？(2021-03-03)
基于科研和学术成果的智能传感器初创公司也值得关注，他们在激光雷达、光电和人体感测方面的技术突破也获得了风投的青睐。
MEMS传感器
MEMS是微机电系统的缩写，是按功能要求在芯片上把微电路和微机械集成于一体的系统。MEMS基于光刻、腐蚀......
35亿，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆(2023-02-07)
35亿，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆;据西部重庆科学城消息显示，近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。
该项目总投资35亿元，拟用......
联电宣布与亚太优势合作 串联晶圆代工一条龙服务(2016-10-18)
圆厂及其丰富的 MEMS 专业知识和原型开发经验，为芯片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端 MEMS 生产解决方案。
联电企业行销处资深副总简山杰表示，联电所生产 MEMS 产品被广泛运用于麦克风，加速......
午芯高科首款“电容式”高分辨率MEMS气压计芯片率先上市(2022-02-18)
午芯高科首款“电容式”高分辨率MEMS气压计芯片率先上市;高性能：
- “电容式”噪声超低的高精度MEMS气压传感器；
- 高度差测量精确度小至2cm；
- 可在很大的温度范围内（-40......
MEMS传感器产业崛起，中国应用市场潜力待掘(2016-10-19)
上的电路可以在信号传输前预先完成A/D 转换、阻抗匹配、输出信号格式化以及信号平均等信号调节和处理工作。
除此之外，MEMS 传感器还可以把多个相同的敏感元件集成在同一芯片上形成传感器阵列；或把不同的敏感元件集成在同一芯片......
MEMS传感器产业崛起，中国应用市场潜力待掘(2016-10-19)
上的电路可以在信号传输前预先完成A/D 转换、阻抗匹配、输出信号格式化以及信号平均等信号调节和处理工作。
除此之外，MEMS 传感器还可以把多个相同的敏感元件集成在同一芯片上形成传感器阵列；或把不同的敏感元件集成在同一芯片......
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营(2023-10-09)
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营;近日，上海拜安半导体有限公司（以下简称“拜安半导体”）6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行，并成功生产出MEMS光纤......
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基(2023-06-30)
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基;6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式。
奥松传感消息显示，奥松半导体8......
赛微电子：控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产(2023-01-11)
赛微电子：控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产;1月10日，赛微电子发布公告称，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro......
MEMS麦克风持续火热，大挑战近在眼前(2017-08-10)
上。
MEMS麦克风就是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成。
据ADI的一篇文章介绍，MEMS 麦克风包含一个灵活悬浮的薄膜，它可在一个固定背板之上自由移动，所有......
MEMS麦克风持续火热，大挑战近在眼前(2017-08-23)
、化学、生物、磁学或其他性质整合到一个单一或多芯片上。
MEMS麦克风就是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成。
据ADI的一篇文章介绍，MEMS 麦克风包含一个灵活悬浮的薄膜，它可......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-16)
了Cypress固态MEMS扬声器、Skyline 动态通气阀门方案、XMC-2400 µCooling芯片等重磅产品，给整个行业注入了新的动力。
在本次技术研讨会上，xMEMS市场......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-15 16:13)
久将来，我希望你会看到xMEMS推出了新一代MEMS扬声器，更加适合开放式应用场景，包括OWS耳机。
话题2：XMC-2400 µCooling芯片，开辟MEMS行业新场景Q6媒体：关于......
MEMS业务规模扩大 赛微电子上半年净利润同比大增515.57%(2021-08-26)
司贡献业绩驱动的具体业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
公告显示，在MEMS业务方面，随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业......
赛微电子：控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产(2022-12-01)
赛微电子：控股子公司MEMS气体传感芯片通过验证并启动试产;11月30日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS......
MEMS厂商困境，怎样才能挣钱？(2017-02-27)
无晶圆厂的客户可能会将标准化视为产生差异化优势的消极产品”
流程开发也不迅速。从制造的观点来看，MEMS是复杂的技术，而且从一家芯片制造厂到下一家芯片制造厂，MEMS可能会发生显著变化。
UMC公司的Yan Qu说......
对话xMEMS市场部副总裁：MEMS创新领域的“X”因素(2024-10-12)
在音频和主动散热芯片领域所取得的新突破，以及MEMS技术在消费电子、工业和汽车电子等多个领域的广泛应用。
音频技术的未来
当谈及“xMEMS如何定位自己”时，Mike自信地回答道：“我们......
2021全球MEMS晶圆代工排名：赛微电子全资子公司瑞典Silex拿下三连冠(2022-08-17)
。
得益于产能的持续提升及需求的持续增长，瑞典Silex的营业收入连续增长，在全球MEMS纯晶圆代工市场（不包含IDM厂商的自有芯片制造及对外开放代工部分）中的份额占比亦从2019年的15.61%提升......
英飞凌推出超低功耗数字麦克风：耳带式音频应用的完美选择(2023-02-14)
护等级。
英飞凌连续第三年成功捍卫其作为全球领先MEMS麦克风供应商的市场领先地位。此外，根据市场咨询公司Omdia最近发表的研究报告显示，英飞凌作为MEMS麦克风裸芯片（Die）制造......
北理微电院发布多款MEMS微镜芯片及组件(2023-09-13)
北理微电院发布多款MEMS微镜芯片及组件;
【导读】9月5日，在2023中国国际智能产业博览会专场发布活动上，北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称：北理微电院），隆重发布三款芯片......
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产(2021-06-11)
代工线”（北京FAB3）正式启动量产。
据赛微电子介绍，北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其......
拜安半导体MEMS芯片研发小试线首台设备入厂，今年6月即将进入试生产(2023-04-13)
拜安半导体MEMS芯片研发小试线首台设备入厂，今年6月即将进入试生产;4月11日，上海拜安半导体有限公司（以下简称“拜安半导体”）在嘉定综合保税区厂区举行了MEMS芯片......
先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心获批(2021-08-05)
赛微电子的控股子公司。此外，北京北方华创微电子装备有限公司是半导体设备厂商北方华创的全资子公司。
据了解，赛微电子是MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商，其全资子公司瑞典Silex专注......
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片(2023-10-18)
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片;中国重庆，2023年10月16日 – 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功......
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片(2023-10-18)
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片;专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS......
中科融合自主研发的MEMS微振镜投射芯片，看芯片“小强”如何精准打光(2024-03-22)
中科融合自主研发的MEMS微振镜投射芯片，看芯片“小强”如何精准打光;芯片跌落测试可以评估芯片在跌落或冲击情况下的机械强度和可靠性、芯片封装材料和焊接的可靠性、验证芯片内部结构和连接的稳定性，以防......
芯动联科：汽车惯性传感器开始供货，布局谐振式压力传感器(2024-04-01)
已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。
芯动联科MEMS......
重庆东微电子推出其第三代MEMS麦克风模拟接口放大器芯片(2023-10-18)
重庆东微电子推出其第三代MEMS麦克风模拟接口放大器芯片;
【导读】专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功......
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片(2023-10-18 09:30)
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片;专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS......
投资30亿元 ，珠海首家晶圆厂签约落地(2021-04-30)
技术产业开发区管委会举行。
图片来源：奥松电子官微
据介绍，奥松8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地项目一期投资30亿元，将一条建设8英寸先进MEMS特色半导体芯片量产线以及一条8英寸......
TOF激光雷达告别“技术路线之争”(2023-06-09)
；
3. 集成度方面，高密度收发线列（芯片化）成为“众望所归”。
一、扫描方式的“大一统”：MEMS被边缘化，转镜渐成行业共识
在半固态的三种扫描路线中，棱镜式仅仅是“昙花一现”，在过去两年，真正......
赛微电子：拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目(2022-01-04)
家知名的车规级半导体公司。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片、光学红外传感芯片、电机驱动系统微控制芯片、MEMS(微机电系统)芯片等。
封面图片来源：拍信网......
敏芯股份：拟募资5千万元，投入车用及工业级传感器600万只生产研发项目(2023-08-24)
人” 企业称号、入选“中国 IC 设计 100 家排行榜之传感器公司十强”。
经营模式差异
经过多年的技术积累和研发投入，敏芯股份在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、 封装......
建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助(2024-07-04)
体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是，美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。
当地时间7月1日，美国商务部宣布与MEMS......
中国MEMS惯性传感器85%市场被国外巨头瓜分！国产还有机会吗？(2023-04-10)
传感器将作为自动驾驶不可或缺的传感器获得广泛应用。
MEMS惯性传感器集 成度和尺寸不断优化 伴随MEMS封装的发展，MEMS惯性传感器已由平面集成封装发展为三维集成封装。晶圆级芯片封装（WLCSP）和硅通孔（TSV）等封......
一文了解MEMS产业链，中国机会来了(2017-04-03)
的 MEMS 传感器为例， 用硅微加工工艺在一片 8 英寸的硅片晶元上可同时切割出大约 1000 个 MEMS 芯片， 批量生产可大大降低单个 MEMS 的生产成本。
4）集成化： 一般来说，单颗......
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降(2022-03-02)
赛微电子：未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降;2月28日，赛微电子发布投资者关系活动记录表，对外回复了MEMS、GaN等业务最新进展。
赛微电子表示，近年来，公司MEMS工艺......
月均产能破1万片！赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线首款产品量产(2022-07-22)
月均产能破1万片！赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线首款产品量产;据北京海关消息，近日， 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）完成了数百台设备及近万件材料的进口、安装......
4家入围，1家蝉联，MEMS TOP30中无法忽视的中国元素(2022-09-14)
于智能化和传感化趋势，MEMS市场销售水涨船高；其次，由于芯片短缺和全球分配问题，惯性和压力MEMS器件的平均销售价格(ASP)在2021年略有增长，为市场创造了额外的收入增长。
MEMS代工迎来高光时刻
在总......
智芯MEMS智能传感器芯片生产制造项目签约安徽蚌埠(2021-11-03)
智芯MEMS智能传感器芯片生产制造项目签约安徽蚌埠;据蚌埠发布消息，10月24日下午，2021年四季度禹会区装备制造业双招双引重点项目集中签约活动举行。会上，有智芯MEMS智能传感器芯片......
中国MEMS惯性传感器市场分析(2023-05-26)
现途径分为组装式和单片式两类。组装式是将三个单轴加速度传感器和三个单轴陀螺仪通过立体组装到一起分别实现三个方向加速度信号和角速度信号的测量。主要的厂家包括BOSCH，ST及TDK等。单片式是将多个MEMS敏感结构制作在一个芯片......
MEMS能否代替传统传感器，开启产业新篇章？(2017-06-01)
多数情况下都是在室温情况下使用的，但是在工业、无人机等新兴的使用场景中，传统的单芯片解决方案并不适用。
“比如说，iphone中使用的MEMS传感器，在气温过高或者过低的时候就会出现停摆的状况，这样......
MEMS传感器迎来新一轮发展浪潮(2021-02-18)
MEMS传感器迎来新一轮发展浪潮;从吉利携手百度组建智能汽车公司，到微软投资自动驾驶公司Cruise，再到供应链传出特斯拉与三星合作5nm自动驾驶芯片的消息，自动......
Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新(2024-01-19)
首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测......
Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新(2024-01-19)
Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新;全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830......
迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品(2023-05-05)
迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品;
【导读】螺线（Solenoid）线圈在电子行业的众多领域都有着极广泛的应用：在传感器中，可作磁通门或者巨磁阻的激励线圈、电流......
总投资1亿元，兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设(2022-12-06)
总投资1亿元，兆科（蚌埠）科技车用MEMS传感器芯片项目开工建设;据蚌埠经开区管委会消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项......
MEMS传感器IDM企业奥松电子成功完成D轮融资7亿元(2024-10-07)
重庆科学城消息称，2023年6月28日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行了开工奠基仪式。该项目总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8......
深圳哈勃又投资了一家芯片厂商，陈大同也有持股(2021-09-18)
深圳哈勃又投资了一家芯片厂商，陈大同也有持股;近日，继投资第一家AI芯片厂商知存科技之后，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）又投资了一家MEMS芯片厂商——深迪半导体（绍兴......
相关企业
和MEMS用模拟芯片。目前在中国市场MEMS Microphone SoC（MEMS 麦克风系统级芯片）市场非常大，面对全国诚招各地代理商，本产品性能好，造价低廉，并且
第一个产品，MEMS微型硅麦克风芯片，目前已经研发完成。并成功的完成了国内MEMS产业链整合工作。目前公司已经具备了批量生产能力，并开始为客户供样。与此同时，公司开发的新型压力传感器芯片
英寸加工设备，50多项国家发明专利。是国家“863”MEMS加工和封装基地和国内规模最大的MEMS核心芯片和MEMS产品供应商。 公司致力于高端MEMS产品的研发和生产。已形成MEMS惯性
;矽翔微机电系统（上海）有限公司成都分公司;;矽翔微机电系统有限公司-成立于2003年，-矽翔公司基于MEMS 技术的流量芯片
;上海芯敏微系统技术有限公司;;上海芯敏微系统技术有限公司成立于2006年，是一家从事基于MEMS （微机电系统） 技术的传感器芯片的研发、生产和销售的技术型公司。公司
致力于广泛应用于智能光王络并起关键作用的可调光学器件的研发和生产，拥有基于微机电系统（MEMS)的光学芯片的设计以及器件大规模封装的生产能力。公司拥有强大的研发团队以及经验丰富的管理团队。 公司拥有国内以及国外多项发明专利，均为MEMS光学芯片
;深圳市蓝之宇电子公司;;深圳市蓝之宇电子有限公司是日本OKI,美国SMI在中国的授权代理商，专业销售OKI干簧管,SMI的mems压力传感器,压力芯片,晶圆。 OKI干簧管采用独特技术，即触
;深圳市昊锐威电子有限公司;;深圳市蓝之宇电子有限公司是日本OKI，美国SMI在中国的授权代理商。专业销售OKI干簧管，SMI的mems压力传感器,压力芯片，晶圆。OKI干簧管采用独特技术，即触
;深圳市蓝之宇电子有限公司 业务部;;深圳市蓝之宇电子有限公司是日本OKI，美国SMI在中国的授权代理商。专业销售OKI干簧管，SMI的mems压力传感器,微差压传感器,压力传感器芯片，晶圆。OKI
;罕王微电子（辽宁）有限公司;;罕王微电子（辽宁）有限公司，是以MEMS（Micro Electronic Mechanical System）微机电系统设计及制造技术为核心，以生产MEMS传感