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山生产基地获得认证的同时，生产 TDI 和 MDI 的巴斯夫韩国丽水基地也获得 ISCC+ 认证。TDI 是汽车、航空和家具等许多行业中常用粘合剂和泡棉的重要中间体，而 MDI 则是聚氨酯、聚酰胺-酰亚......
锐芯微电子发布iDTX系列X射线TDI线阵探测器; 【导读】iDTX系列为高性能X射线TDI线阵探测器，像素大小0.1mm、0.2mm和0.4mm三种规格，具有高灵敏度、低电子噪声、高分......
器组件等部件必须通过一系列 一致性测试。 MDI 模式转换损耗测量可确保 ECU 到 ECU 的通信产生 的 EMI/EMC 符合一致性。 IEEE P802.3bw D3.3 和 IEEE P802.3bp......
端和电缆 / 连接器组件等部件必须通过一系列 一致性测试。  MDI 模式转换损耗测量可确保 ECU 到 ECU 的通信产生 的 EMI/EMC 符合一致性。 IEEE P802.3bw D3.3 和 IEEE......
器组件等部件必须通过一系列 一致性测试。本文引用地址：MDI 模式转换损耗测量可确保 ECU 到 ECU 的通信产生 的 EMI/EMC 符合一致性。 IEEE P802.3bw D3.3 和 IEEE P802.3bp......
荧光成像等行业的应用需求。1M Hz高行频，更高数据吞吐量助力高端仪器产业升级GLT5008BSI和GLT5016BSI基于相同的架构进行设计，采用5um的电荷域TDI像素设计，片上集成两个谱段，积分......
光和近红外成像中获得卓越的图像质量，因此VTS系列相机尤其适用于低照度环境。Vieworks的TDI线阵扫描相机（VT系列、VTS系列和VTC系列）支持M42、M58、M72和M95接口，分辨率从2k到23k不等。除工......
光和近红外成像中获得卓越的图像质量，因此VTS系列相机尤其适用于低照度环境。Vieworks的TDI线阵扫描相机（VT系列、VTS系列和VTC系列）支持M42、M58、M72和M95接口，分辨率从2k到23k不等。 除工......
锐芯微电子发布MonetX系列X射线TDI线阵探测器; 【导读】锐芯微电子发布新品MonetX系列X射线TDI线阵探测器。MonetX系列为高性能X射线CMOS TDI线阵探测器，像素......
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。 imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; 加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度;新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用 加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
传三星电子正扩大半导体封装联盟;据Business Korea报道，预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。本文......
技术的MDI联盟，旨在应对快速增长的移动和高效能计算（HPC）应用的小芯片市场需求。 该联盟通过与合作伙伴及存储器、封装基板和测试领域的主要厂商合作，形成2.5D和3D异质整合的封装技术生态系统，提供......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机， 线速率达1兆赫兹(1MKz); 加拿大滑铁卢 – 2024年9月19日 – Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）;Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借......
Teledyne推出首款16k TDI线扫描相机，线速率达1兆赫兹（1MKz）;Teledyne科技旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借......
也展示了改从晶圆背面处理接点图形的可行性—这能大幅提升顶层组件的存活率，将其从11%提升到79%。本文引用地址：  CMOS互补式场效晶体管（）组件搭配中间介电层（MDI）以及从晶圆正面进行图形化的堆栈接点（TC为顶层金属接点，TJ......
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测; 【导读】 长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep......
缆之间的不必要的交互最小化。图 4 提供了用于多千兆汽车以太网的 H-MTD 连接器示例，也可用于新兴的 SerDes 标准。 图4.带有 H-MTD 和 SMA 的 MDI 连接器示例。 接收机测试 接收......
了用于多千兆汽车以太网的 H-MTD 连接器示例，也可用于新兴的 SerDes 标准。 图4 带有H-MTD和SMA的MDI连接器示例 接收机测试 接收方负责理解通过链路发送的数据，然后将其传递到ECU或显......
长光辰芯发布GLT5009BSI－DUV版本，助力半导体缺陷检测; 长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep Ultraviolet- DUV）增强......
管技术，这是最适合 AI 半导体的下一代晶体管，以确保市场主动权。” 此外，三星还计划通过扩大先进2nm工艺的应用以及成立MDI联盟来增强其代工业务竞争力。通过MDI联盟，三星将向IP合作......
晶圆代工今日宣布： 扩展2nm工艺的应用 扩大全球晶圆代工产能 为下一代封装技术组建新的"MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟" 与SAFE™（Samsung......
晶圆代工今日宣布：• 扩展2nm工艺的应用• 扩大全球晶圆代工产能• 为下一代封装技术组建新的"MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟"• 与SAFE™（Samsung......
，聚合MDI作为聚氨酯发泡的黑料应用到冰箱保温层，而环氧丙烷也是聚氨酯工业重要原料，其下游主要用于生产聚醚多元醇。 MDI、环氧丙烷，正是这两大冰箱冷柜发泡的关键原料，在今年9月以来，价格“大涨”。生意......
的连接方式是将仿真器或调试器的 TDI、TDO、TMS、TCK 和 GND 五根线连接到开发板上的 TDI、TDO、TMS、TCK 和 GND 上，同时......
罗姆的Clockless Link等。 公开标准目前主要是3个，MIPI A-PHY和ASA，以及中国的HSMT标准。 MIPI A-PHY的阵营的参与者包括宝马、丰田、博世、电装、采埃孚、英特尔、微软、松下、高通......
机测试关键测试点包括： 可以执行基于Serdes协议（含 MIPI A-PHY和 ASA）的验证测试，以及如下的测试项 • 频率 • 失真 • 抖动 • 压降 • MDI回波损耗 详细的内容，可以......
协商必须打开。 bit11 Power Down 端口工作开关：设置为1将使端口进入PowerDown（低功耗状态）模式，正常情况下PHY在PowerDown模式其MII和MDI均不会对外发送数据。PowerDown模式......
端口进入PowerDown（低功耗状态）模式，正常情况下PHY在PowerDown模式其MII和MDI均不会对外发送数据。PowerDown模式一般在软件shutdown端口的时候使用，需要......
增加带宽需求。在异构车载网络中，LIN、CAN-FD和FlexRay等现有协议已经不足以满足需求。 将网络升级为分层同构网络和区域架构，并部署汽车以太网作为全局骨干网。此举有望降低成本和线缆重量，亦能......
司进入销售和量产的NanoPro-1XX系列产品和MDI亚微米检测设备，加上NanoPro-2XX和NanoPro-3XX即将先后进入市场，可望覆盖国内半导体前道检测设备需求市场的90%以上。 封面......
于原始的测量设备无关协议(MDI-QKD)，MP-QKD可以将更多的探测事件用于成码，可以很大程度提高成码率。 同时，相较于双场量子密钥分发协议(TF-QKD)和相位匹配协议(PM-QKD)，MP-QKD无需......
的边界扫描结构如图2所示。其中边界扫描测试总线由测试数据输入（TDI）、测试数据输出（TDO）、测试时钟（TCK） 、测试模式选择（TMS）和复位信号（TRST）五根信号线组成。而标......
处的CMC在MDI处提供共模阻断。DMI (L1) 和CMC (L2) 值的选择对于满足IEEE 802.3cg中列出的最大功率等级的回波损耗、模式转换和衰减要求非常重要。 图1：10Base......
)展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流......
协议 (EtherNet/IP) 和 Sercos），每种协议均可通过在硬件平台上加载不同的软件映像进行替换。本文引用地址：传感器、执行器、驱动器和可编程逻辑控制器 (PLCs) 等工厂自动化设备支持多种工业协议（例如......
网工业协议 (EtherNet/IP) 和 Sercos），每种协议均可通过在硬件平台上加载不同的软件映像进行替换。 多协议工业以太网系统可在硬件开发周期内降低制造成本，通过......
了多芯片集成 (MDI) 联盟的创建。 作为由 20 个合作伙伴组成的全行业合作伙伴关系的一部分，三星是开发 2.5D 和 3D 封装解决方案的领导者，这些解决方案专为从汽车到高性能计算 (HPC) 的所有应用而定制。......
莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。 现在隶属于Teledyne的Adimec将首......
视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。现在隶属于Teledyne的Adimec将首......
视觉展上展示全新的成像技术。欢迎莅临E2.2302展位，Teledyne DALSA、e2v和FLIR IIS将重点展示针对机器视觉、物流和工厂自动化应用定制的各种视觉技术。 现在......
，‌Teledyne DALSA还涉及专业半导体制造，‌包括MEMS和高压ASIC。‌ 6、Teledyne DALSA 400khz背照式TDI相机 新款Linea HS 16k BSI采用......
巴斯夫单体业务部发布可持续发展路线图，扩大气候友好型产品组合;本文引用地址：■   承诺到2025年为每个主要系列产品开发循环方案 ■   通过RedCert2和ISCC+所认证的一系列产品，助力......
号输入部分，由于芯片内部没有集成PHY，网络信号MDI/MDIX 经PHY 芯片转换成RGMII 信号送入主芯片处理，USB 信号因兼容设计较多外设，部分外设USB 信号经过HUB 后送入主芯片，包括......
上制造工艺需求。 该产品系列除与国际顶尖公司同类产品在灵敏度、检出速度（Throughput）等主要性能参数相似外，还具有多项独特创新和特点： 一是，集“亮场/Bright Field”和......
网物理层收发器（PHY），该产品使用单双绞线铜缆设计，支持100Mbps的数据速率。该收发器完全符合IEEE 802.3bw标准，具有出色的EMI/EMC和ESD性能，广泛......

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