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请公布。受此影响，培育钻石概念涨幅已超16%。 ......
OPPO宣布首款自研芯片即将发布;12月8日，OPPO官方发布一张芯片概念图，并配文“芯动力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片计划，首个自研芯片将在12月14日-15日举办的OPPO未来......
具有更大的片上存储容量和 USB从设备控制器，现在为开发者升级现有应用和开发新产品提供了更高的设计灵活性。此外，新MCU全面支持TouchGFX GUI 软件，图形、动画、颜色......
具有更大的片上存储容量和 USB从设备控制器，现在为开发者升级现有应用和开发新产品提供了更高的设计灵活性。此外，新MCU全面支持TouchGFX GUI 软件，图形、动画、颜色......
， 新MCU全面支持TouchGFX GUI 软件，图形、动画、颜色和触摸等功能更容易提升用户体验。”   STM32C071 的两家客户——中国......
科技巨头“造芯” 全产业链景气高涨;全球缺芯潮之下，芯片已成为今年最火爆的概念。二级市场上，与年初低点相比，同花顺芯片概念指数累计涨超37%，集成电路指数累计涨超65%，板块内14只个......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域;2月23日上午，媒体报道当日芯片板块强势拉升，芯源微、北方华创、安集科技、江丰电子等多个半导体概念股涨停，涉及半导体设备、第三......
合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。 报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。 据介绍，台积......
车系统级芯片SoC：汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规;SoC，系统级芯片，汽车系统级SoC主要面向两个领域，一是驾驶舱，二是智能驾驶，两者的界限现在越来越模糊。随着汽车电子架构的演进，新出......
系统的创新。Socionext 的先进小芯片概念验证正在展示通过 Arm Total Design 实现的可能性，并将加速我们更广泛的生态系统的定制、工作负载优化解决方案的进程。” “台积......
技术突破奖”等多个行业重磅奖项。在2025 IC风云榜同期公布的“2024年度行业榜单 · 芯片概念股人均创收(TTM)TOP 100”榜单中，思特威以排名第二的成绩领跑芯片设计行业。此外，思特......
产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。 2、公司2021年下半年测试订单饱满，产能处于满负荷运转状态，预计下半年度（2021年7月......
意法半导体STM32U5系列MCU上新 提高物联网和嵌入式应用性能和能效;意法半导体STM32U5系列MCU上新 提高物联网和嵌入式应用性能和能效 • Ajax Systems已使用 新......
芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。 • Ajax......
意法半导体STM32U5系列MCU上新 提高物联网和嵌入式应用性能和能效;本文引用地址：·       Ajax Systems已使用 新 开发下一代无线安保和智能家居解决方案 ·       新系......
意法半导体STM32U5系列MCU上新：提高物联网和嵌入式应用性能和能效;• Ajax Systems已使用新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案• 新STM32U5系列MCU......
XL2403芯片概述、应用领域及特性;XL2403 内置了2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器，采用TSSOP16 薄体封装，适用于 PC 外设......
XL2403无线收发芯片概述、特性及应用;XL2403 内置了2.4GHz 数据收发芯片和带USB 驱动高性能的微处理器，采用TSSOP16 薄体封装，适用于 PC 外设......
尔中国研究院院长宋继强博士日前向公众介绍了这8篇论文，这些论文围绕着3D封装、2D材料以及新的存储产品三大方向。其中，3D封装和2D材料是英特尔下一步缩微的重点方向。 论文一览 3D封装与“准单片概念” 英特尔此次提出了“准单......
FP5207B音响驱动方案应用;芯片概述 FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟MOS驱动，与肖特基和电感形成回路组成升压架构; 工作电压低至2.8V启动，可适用已单节电池供电，高至......
基于FP5207B的音响驱动电路应用设计;芯片概述 FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟MOS驱动，与肖特基和电感形成回路组成升压架构; 工作电压低至2.8V启动，可适......
，与传统DC/DC转换器相比，效率得到大幅提高（图1）。VIN=2.4V、VOUT=3.3V、IOUT=10μA时的效率达到 89.9%，兼容低功耗的MCU和SoC。 无需复杂控制，也可......
，与传统DC/DC转换器相比，效率得到大幅提高（图1）。VIN=2.4V、VOUT=3.3V、IOUT=10μA时的效率达到 89.9%，兼容低功耗的MCU和SoC。 无需复杂控制，也可......
，与传统DC/DC转换器相比，效率得到大幅提高（图1）。VIN=2.4V、VOUT=3.3V、IOUT=10μA时的效率达到 89.9%，兼容低功耗的MCU和SoC。 无需复杂控制，也可......
公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。   许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。   钻石芯片，怎么造   比起......
已经推出了正式版本 2.6，此版本以“性能改进”为基础，号称可以改善相关单片机中的性能情况。 MCU 芯片即单片机，Qt for MCUs 便是为这些单片机设计的嵌入式框架，可以以较低的性能执行一系列功能。 官方......
TI的C2000为何能经久不衰？;第一款是Intel的霍夫在1971年发明的，具体来说是4位微处理器芯片Intel 4004。它标志着第一代微处理器的问世，微处理器和微机时代从此开始。当时......
2025年欧洲IT支出将增长8.7%;根据Gartner公司的最新预测，到2025年，欧洲的IT支出预计将达到1.28万亿美元，比2024年增长8.7%。到2024年底，欧洲的IT支出......
WLCSP 和 UFBGA 封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU，意法半导体还提供一款不同的IPD芯片。 MLPF-NRG-01D3和MLPF......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷;意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片......
予tx_float_data.f_data再通过UART3把tx_float_data.byte发送出去。 运行结果： 这里以传输数据1.28为例，1.28对应的十六进制数据是什么呢？ 我们......
tx_float_data.byte发送出去。 运行结果： 这里以传输数据1.28为例，1.28对应的十六进制数据是什么呢？ 我们可以通过一些在线网站查看，比如 http://www.styb.cn/cms......
WTK6900语音识别芯片概述及功能特点;说到语音识别，第一反应当然联想得到AI，这是人工智能科学的一个分支，是能实现人机互动的一项技术。 与传统语音芯片相比，语音识别芯片......
声为±190nTrms，z轴噪声为±450nTrms，非常适合各种目标定位应用。   BMM350传感器模块采用紧凑型9引脚晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)，尺寸仅为1.28 mm × 1.28 mm x......
于拾放、小型和薄型等。 技术补充信息 意法半导体新推出的 STM32C0 系列让设计人员以更低的成本完成更多工作：新MCU 采用小巧经济的只有一对外部电源引脚的封装，为应用腾出更多 I/O 引脚，同时......
MCU，让射频设计变得更轻松、快捷 2023 年 2 月 13 日，中国——意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x......
网络切片已经完成了技术框架的定义。4G 网络只面向手机连接，并没有切片概念。网络切片通过采用网络功能虚拟化（NFV）和软件定义网络（SDN）技术来实现。 2．边缘计算。边缘计算技术可以帮助 eMBB 场景实现低时延的数据传输，也可......
tx_float_data.byte发送出去。 运行结果： 这里以传输数据1.28为例，1.28对应的十六进制数据是什么呢？ 我们可以通过一些在线网站查看，比如 1.28对应的十六进制为：3FA3D70A。因为STM32是小......
。 新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上，这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗，性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片......
系列让设计人员以更低的成本完成更多工作：新MCU 采用小巧经济的只有一对外部电源引脚的封装，为应用腾出更多 I/O 引脚，同时降低物料清单成本。此外，板载高精度(1%) 时钟可节省外部时钟组件。 作为......
让设计人员以更低的成本完成更多工作：新MCU 采用小巧经济的只有一对外部电源引脚的封装，为应用腾出更多 I/O 引脚，同时降低物料清单成本。此外，板载高精度(1%) 时钟可节省外部时钟组件。 作为......
硬核芯”大奖。 全新2系列MSO混合信号示波器，聚焦客户体验，打造服务广大工程师的个人测试终端新概念，实现轻薄的便携性，以及更为全面的测试、分析功能。新2系可以在工作台与测试现场之间无缝移动，为传......
硬核芯”大奖。 全新2系列MSO混合信号示波器，聚焦客户体验，打造服务广大工程师的个人测试终端新概念，实现轻薄的便携性，以及更为全面的测试、分析功能。新2系可......
期业绩的展望不及预期，但是安森美Q4财报数据超出预期，且Q1展望基本符合分析师预期。不同于等汽车芯片同行专注于MCU以及车载各大板块SoC，安森美半导体专注于车载(车载CIS)这一......
新2系进入应用大社交圈，泰克MSO 2再获两项产业创新奖; 2023年11月13日，中国北京——泰克新2系混合信号示波器MSO 2近日又荣获两个新奖项，一个是由Aspencore颁发的“全球......
环旭电子5月合并营收同比增1.28%; 【导读】环旭电子公告，公司2024年5月合并营业收入为46.42亿人民币，同比增长1.28%，环比增长0.73%。2024年1-5月累......
意法半导体每年更新的工业产品 10 年寿命保障。封装共有九种型号，根据不同需求提供多种选择，如易于拾放、小型和薄型等。技术补充信息意法半导体新推出的 STM32C0 系列让设计人员以更低的成本完成更多工作：新MCU......
意法半导体每年更新的工业产品 10 年寿命保障。封装共有九种型号，根据不同需求提供多种选择，如易于拾放、小型和薄型等。技术补充信息意法半导体新推出的 STM32C0 系列让设计人员以更低的成本完成更多工作：新MCU......
，被选择/可以用作多主模式； 输出：SSOE=1，允许输出，NSS输出低电平，选择从机SSOE=0：禁止输出 STM32中SPI相关寄存器 W25Q64存储芯片概述 W25Q64介绍......
车「联合创新一号——1 Concept」不仅仅是单纯地展示概念，更是向市场喊话。01.「两个有趣的灵魂」共振「1 Concept」作为传祺与华为联合创「新」技术的第一份成果，双方的说法是这是「两个......

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