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交通方案 | 基于飞凌A40i核心板打造智慧公交系统(2024-05-27)
包括智能公交一体机、LCD车内导乘牌、云投币机三种产品，它们各司其职，满足司机和乘客的不同需求。
一、车载智能系统
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ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类(2023-02-03)
现多种音效。应用这颗芯片分频变得非常简单，可以通过EQ的调整弥补喇叭腔体的不足，通过DRC可以防止破音，还有混音，人声增强，低音增强等多种工具可以使用。这颗芯片最大的亮点是内置小音频低频增强算法，让音......
集成DSP，可实现多种音效。应用这颗芯片分频变得非常简单，可以通过EQ的调整弥补喇叭腔体的不足，通过DRC可以防止破音，还有混音，人声增强，低音增强等多种工具可以使用。这颗芯片最大......
ACM8629单声道100W/立体声50W内置DSP音频算法的I2S数字输入D类功放IC解决方案(2023-02-03)
集成DSP，可实现多种音效。应用这颗芯片分频变得非常简单，可以通过EQ的调整弥补喇叭腔体的不足，通过DRC可以防止破音，还有混音，人声增强，低音增强等多种工具可以使用。这颗芯片最大......
整弥补喇叭腔体的不足，通过DRC可以防止破音，还有混音，人声增强，低音增强等多种工具可以使用。这颗芯片最大的亮点是内置小音频低频增强算法，让音箱在中小音量播放时，仍能输出足够的低频。为家庭影院、车载音频、蓝牙音箱等要求严格且注重成本的产品提供了一个成本效益非常高的中大功......
ab类功放有什么特点(2024-09-03)
器件温度的计算，首先计算芯片的总热阻，假设散热片热阻为2℃/W。
LM1875（θjc+散热器热阻）=（3℃/W+2℃/W）=5℃/W
考虑到芯片最大承受温度不超过150℃，假如最大......
毅达资本领投，模拟芯片企业阳晓电子完成近亿元融资(2022-10-24 11:10)
通信、工业、汽车、消费等多个行业。中国是全球模拟芯片最大市场，但相较海外厂商，在工业控制和电源管理芯片领域，当前国内企业占比较小、品类较少。在市场增长强劲、科技自立自强和产业链自主可控背景下，国内优秀厂商将迎来巨大发展机遇。......
射频性能拉满，成本却降，乐鑫 ESP32-C2 量产(2022-04-15)
它终于从一个想法到实现量产。这款芯片最重要的一个目标就是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对 flash 容量的需求。简而言之，该芯片针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计，如智能插座、智能照明等。
ESP32......
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
企业将受邀参与“汽车半导体产业供需对接会”，和国内部分车企、零部件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车总量有多少颗）、AEC-Q已通......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
件、Tier1厂商参与对接。
《目录》产品关键信息包含芯片最大功耗、内含NVM容量、封装信息、功能与应用领域、主要技术指标、对标产品型号、应用情况（在多少款车型中已前装/后装，上车......
汇顶科技健康传感器：让智能穿戴化身“健康大师”(2022-11-29)
对传感器的小型化设计、性能、功耗等都提出了更高的挑战。
顺应“小设备，大功能”的演进趋势，汇顶科技健康传感器系列方案在芯片设计中充分发挥“多合一”的高集成度优势：以GH3220T为例，该芯片最多支持8颗LED光路及4......
固态硬盘近九季首次涨价(2024-01-02)
固态硬盘近九季首次涨价;
【导读】NAND Flash涨价效应爆发，NAND芯片最重要的终端产品、固态硬盘（SSD）近期价格大涨9%，是近九季来首度涨价，明年......
WTK6900H语音识别芯片在电饭煲的应用(2023-06-19)
直接用语音操控，无需联网，无需下载APP您就可以通过语音与电饭煲进行互动。
实现这一智能语音控制的核心元件是应用了离线语音识别芯片;与传统的语音芯片相比，语音识别芯片最大的特点就是能够语音识别，它能......
使用STC15W408AS单片机I/O口点亮LED(2024-01-31)
/O口)模式。每个I/O口驱动能力均可达到20mA，但40-pin及40-pin以上单片机的整个芯片最大不要超过120mA，20-pin以上及32-pin以下(包括32-pin)单片机的整个芯片最大......
汇顶科技健康传感器：让智能穿戴化身“健康大师”(2022-11-29)
或心电图等丰富的健康功能，无疑更加实时、便捷。但这对传感器的小型化设计、性能、功耗等都提出了更高的挑战。
顺应“小设备，大功能”的演进趋势，系列方案在芯片设计中充分发挥“多合一”的高......
汇顶科技健康传感器：让智能穿戴化身“健康大师”(2022-11-29 14:23)
。但这对传感器的小型化设计、性能、功耗等都提出了更高的挑战。
顺应“小设备，大功能”的演进趋势，汇顶科技健康传感器系列方案在芯片设计中充分发挥“多合一”的高集成度优势：以GH3220T为例，该芯片最......
STC15F104W单片机资料(2024-07-29)
拉，强推挽/强上拉，仅为输入/高阻，开漏；每个I/O口驱动能力均可达到20mA，但整个芯片最大不要超过90mA
封装：SOP-8，DIP-8
开发环境：在Keil C开发环境中，选择Intel 8052编译......
MIT黑科技：全新芯片将语音识别功耗降低99%(2017-02-15)
MIT黑科技：全新芯片将语音识别功耗降低99%;日前 ，MIT（麻省理工学院）的研究人员开发了一款专为自动语音识别设计的低功耗芯片。据悉，他们开发的芯片最高能将语音识别的功耗降低99%。
不管......
银牛微电子周凡：全球唯一量产单芯片3D空间计算厂商(2024-05-17)
的感知和计算需要多传感器的融合，比如视觉、激光雷达的融合。
银牛微电子的做法是把所有的3D算法芯片化，同时也集成了全球领先的3D感知处理硬件单元、AI与SLAM硬件引擎，能有效分担系统算力、降低系统功耗和成本。
通过芯片......
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%(2021-10-19)
%以上。
云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里......
dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别(2024-04-29)
dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别;dsp收音机用什么芯片最好
对于DSP（数字信号处理）收音机，选择最好的芯片取决于您的具体需求和预算。以下是一些常见的高性能DSP芯片品牌，供您......
江湖车来车往，华为芯片强势进场(2021-06-21)
」。
昇腾310采用的是台积电的12nm制程，最大功耗仅为8W，算力达16Tops，支持同时识别包括车、人、障碍物、交通标志在内的200个不同的物体；一秒......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用......
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片(2024-07-03)
将采用“N3E”增强型3nm工艺。
该系列芯片最大变化是将采用升级版神经引擎，并大幅拉高内建核心数量，实现指数级增长的算力和AI性能。
神经引擎升级后，将大幅提高iPhone 16系列......
传英伟达正在开发基于 Arm 架构的 PC 芯片(2023-10-25)
的芯片，这些芯片最快会在 2025 年发布，股价应声下滑。
据悉，英伟达和 AMD 纷纷入局 Arm 芯片的背后是微软希望推动芯片公司为自家的 PC 操作系统开发基于 Arm 的处理器，毕竟......
2019年“网红”芯片大盘点，哪一颗让你印象最深刻？(2023-01-01)
questcore最高能提供每秒15 TOPS的视觉推理性能，最大功耗仅20W，比一个普通的电灯泡还小。
在同等功耗下，questcore的视......
Qorvo业界首款20串单芯片方案，背后有何技术细节？(2024-04-24)
可以随时获得相应的开发资料以及对应的样品和开发板。
Qorvo资深客户经理张亦弛介绍，Qorvo的BMS芯片拥有三点优势和特色。
第一，对Qorvo马达驱动和电池管理产品来说，最大......
智能驾考系统-基于arm核心板打造智能驾考终端解决方案(2024-05-27)
三机动车驾驶考试中得以良好运用和推广，为此，我们专为智能驾考车载终端系统推出适合其应用环境的ARM产品-FETA40i-C核心板。
智能驾考车载终端是安装在考试车内的智能终端，实现机动车驾驶人考试过程中的流程指引、智能评判、过程......
存储芯片前景，三星和SK海力士表示乐观(2023-08-04)
两家公司乐观的业绩前瞻指引也带给投资人带来了一线希望，即存储芯片最糟糕的时期已经过去。
科技巨头三星电子 和全球第二大存储芯片厂SK 海力士上周都发布了第二季糟糕的业绩，但这......
豪威发布用于消费类安防和监控摄像头的2K 400万像素图像传感器(2023-03-13)
感器可根据照明条件灵活地选择低转换和高转换增益。片上自动曝光控制（AEC）和自动增益控制（AGC）可进一步缩短系统芯片（SoC）的启动时间。低功耗有利于电池供电设备，尤其是门铃安防摄像头。OS04D采用主流的1/3英寸......
Moortec推出基于台积电N5工艺技术的分布式温度传感器DTS(2020-06-10)
内技术的领先者的地位。
随着几何尺寸扩展到5纳米及以下，设计师面临着提供可靠，省电和速度优化的芯片设计挑战。温度可能是不可预测的，如果不仔细监控，可能会导致过热和功耗过大，进而......
郭明錤：2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距(2023-10-27)
2024年AI芯片最大客户（超过50%出货），其次为亚马逊。Meta与谷歌测试AMD AI芯片中，预期Meta成为AMD AI芯片的下一个CSP客户的机会较高。
郭明錤认为，此外，2025年AMD的......
5G时代，产业的风口是什么，国产企业的机会在哪里？(2019-12-18)
，芯片公司把算法植入芯片内，算法和芯片的融合成为一大趋势。另外，安防监控已经是大AP芯片最大的一个市场，未来随着5G的发展，高清安防监控将会有更多的机会。”
MCU的投......
铁电存储器PB85RS2MC在TPMS胎压侦测系统中的应用优势(2024-03-25)
、任何扇区编程擦除周期典型值达100万次，数据保留年限典型值25年，可充分满足产品可靠性要求；
4、最大功耗为5mA，最大待机电流仅仅10μA，可有效降低功耗，延长检测仪电池使用时间；
5......
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器(2024-09-03 10:32)
局快门下，芯片支持低噪声CDS以及高满阱DDS两种工作模式。在全局快门 DDS模式下，芯片最高满阱可达65ke-，最大信噪比高达48dB;在全局快门CDS模式下，其读出噪声为12e-，动态......
长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器(2024-09-03 10:32)
局快门下，芯片支持低噪声CDS以及高满阱DDS两种工作模式。在全局快门 DDS模式下，芯片最高满阱可达65ke-，最大信噪比高达48dB;在全局快门CDS模式下，其读出噪声为12e-，动态......
LORA SoC超低功耗收发芯片ASR6601 智慧农业方案(2022-11-29)
LORA SoC超低功耗收发芯片ASR6601 智慧农业方案; 是国内首颗支持LoRa的LPWAN 。芯片中集成的超低功耗收发机，除了支持LoRa调制方式外，还可以支持FSK收发、MSK收发......
芯鼎科技发布新一代AI高清影像芯片V77：赋能低功耗穿戴式摄影机(2024-03-11)
Stabilization (EIS)，还有1.5TOPS高效AI神经运算单元NPU加速器，配合低功耗Smart H.265编译码器可满足高画质码流需求，而且此芯片最高支持4千8百万画素10帧连拍性能，又整......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
STC15W408AS单片机GPIO口介绍及其工作模式(2024-01-31)
电复位后为准双向口/弱上拉(传统8051的I/O口)模式。每个I/O口驱动能力均可达到20mA，但40-pin及40-pin以上单片机的整个芯片最大不要超过120mA，20-pin以上及32-pin以下(包括32-pin......
大联大诠鼎集团推出TOSHIBA LED智能照明解决方案(2014-06-24)
-0.65B
大联大诠鼎集团正是顺应市场对低功耗、智能照明的需求，基于Toshiba的产品提供了针对LED智能照明应用装置的各种需求。如更高性能的非隔离式的LED控制器。低导通电压的肖特基二极管系列产品及超具价格竞争力大功......
lpc1768的时钟树梳理和小结(2024-04-15)
在配置文件的时候需要设置。不然keil计算就会出现错误。
看到cclk是100Mhz，因为这个芯片最快是100Mhz的主频，usb不能超过48，一般设置为48，可以低于48，但是也有限制，几个PLL都是有最大......
WTK6900语音识别芯片概述及功能特点(2023-06-19)
WTK6900语音识别芯片概述及功能特点;说到语音识别，第一反应当然联想得到AI，这是人工智能科学的一个分支，是能实现人机互动的一项技术。
与传统语音芯片相比，语音识别芯片最大......
TYPE-C贴片连接器的设计意图(2023-10-08)
师实际上会设计更多的针号以应对未来的新技术。
随着技术的发展，将来会留出更多的针式针，为将来的调整留有余地。因为TYPE-C贴片最初设计意图是使用十多年的接口标准。这时，看一下TYPE-C贴片接口，您可......
强震后英伟达力挺台积电 最新声明曝光(2024-04-04)
强震后英伟达力挺台积电 最新声明曝光;中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，AI芯片最大......
MOSFET每个参数都讲透了！(2024-10-08 15:24:00)
：芯片所能承受的最大功耗......
基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率电源适配器方案(2022-12-21)
方案，适用于，TV电源和LED大功率电源，在无/轻载运行时功耗低，重载满载高效率。在LLC拓扑未流行前，传统的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激，其主要的缺点是效率不高，EMI较难过。本方......
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：48； 最小BGA PIN 间距：0.5mm 最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA管脚数：1428个芯片最高主频：双内核主频 1GHZ 设计领域：无线通讯设备：如 无线基站；光网络传输设备：如
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;昆山兆科电子材料有限公司;;昆山兆科电子材料科技有限公司的导热产品广泛应用于世界不同工业中最大规模的OEMs,其中包括LED照明设备,汽车工业,计算机工业,电源供应器,图像加速器芯片,倒装