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较现行提高10%,主因电动车普及,带动MCU需求急增。为此,该公司拟在日本国内三个工厂安装制造设备扩产,实现半导体的稳定供应。三座工厂的产能扩张总投资为477亿日元,其中经济产业省将补贴159亿日......
为57.04亿美元(合人民币404.57亿元)的资本支出计划。 这笔资金将被用于4个方面,包括: 厂房兴建及厂务设施工程; 先进技术设备的安装与升级; 用于引入安装特殊设备......
通信,以及汽车和智能设备。2024 年扩建工程完成后,洁净室和办公空间的占地面积将增加 45,000 平方米,助力 Soitec 新加坡工厂实现年产能翻番,300mm SOI 晶圆......
公司预计执行总规模达新台币1000亿元(折合美元36亿元)的资本支出计划,主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能,投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国,并同时包含扩建......
工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆,这些晶圆将用于智能手机芯片,特别是 5G 通信,以及汽车和智能设备。2024 年扩建工程完成后,洁净室和办公空间的占地面积将增加 45,000 平方米,助力......
季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。截至2021年3月31日,公司月产能折算成8英寸晶圆为54......
加坡和法国的投资是其五年战略的规划内容,该战略公布于 2021 年 6 月,包括 11 亿欧元的资本支出计划。 Soitec 首席执行官庞楠柏(Pierre Barnabé)表示:“此次新加坡工厂扩建项目破土动工,标志......
工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆,这些晶圆将用于智能手机芯片,特别是 5G 通信,以及汽车和智能设备。2024 年扩建工程完成后,洁净室和办公空间的占地面积将增加 45,000 平方米,助力......
电在财报会发布了Q2的指引:管理层预计收入在176亿美元到182亿美元之间,毛利率在56%到58%之间,营业利润率在45%到47%之间。    资本支出计划不变,投资400-440亿美元扩产 而对于资本支出计......
绝缘体上硅 (SOI) 晶圆的强劲需求,该晶圆用于 5G 通信设备,包括智能手机和电动汽车。 这里的扩建是一项为期五年、耗资 11 亿欧元的资本支出计......
尔计划在美国四个州大举投资1000亿美元,以新建和扩建工厂,并希望再获得250亿美元的税收减免。 CEO帕特·基辛格表示,英特尔5年支出计划的核心内容是,最快从2027年开始,将俄亥俄州哥伦布市附近的空地变成“世界......
中芯国际拟扩建5.5万片晶圆产能;近日,中芯国际在投资者互动平台上表示,为满足更多的客户需求,根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸......
​半导体迎资本支出下修潮,美光、台积电后轮到谁?;受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响,半导体市场遭遇“寒风”冲击,产业进入调整时期,包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划,涉及......
之前,台积电、联电、中芯国际等大厂也公布了资本支出计划。 台积电预计2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间,同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用......
已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划,环球晶圆在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。 此外,环球晶圆还宣布了一项总规模达新台币1,000亿元(折合36亿美元)的资本支出计划,主要用于扩增12英寸......
,近年来智能手机出货量增长放缓,不足以支撑代工厂采取激进的资本支出计划,也无法保障强劲的销量增长前景。 我们认为,新兴的AI应用、网联设备、虚拟现实/增强......
周美国存储芯片巨头美光就正式宣布减产,并将2023财年的资本支出计划从今年的120亿美元下调至80亿美元,全球最大代工厂台积电则将其今年全年资本支出计划从年初440亿美元规划下调至约360亿美......
足更多的客户需求,根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。 △Source:投资者互动平台截图 最新消息是,中芯国际在业绩说明会上表示,目前半导体厂商产能扩建......
客户讨论这些应对措施,在此基础上制定公司的资本支出计划,并将信息传递给合作伙伴。 2021年ST的资本支出约为21亿美元,其中14亿美元投入全球产能扩建,7亿美元用于公司战略计划,为未来做准备。值得......
电官方很少对市场数据表态,台积电或将于下周召开法说会,届时有望公布最新的资本支出计划。 据悉,台积电之前在美国加州举办投资者活动时,释出在台湾地区持续扩充先进制程,已启动1~2nm投资规划的大方向,美国......
电官网公告截图 据悉,台积电预计1月13日召开法人说明会,将公布2021年财报、2022年第一季与全年营运展望、资本支出计划以及产能布局等方面。 据中国台湾媒体中时新闻网报道,台积电即将举行的法人说明会,即大......
有望逼近 400 亿美元(约 2768 亿元人民币),再创新高。 台积电一向不评论市场数据,公司预计 1 月 12 日召开法说会,届时有望公布最新的资本支出计划。 据了解,法人透露,台积......
在波兰弗罗茨瓦夫附近建设一座尖端的半导体组装和测试工厂。英特尔预计该工厂投资额高达46亿美元,并具备扩建能力,将有助于满足英特尔预计到2027年对组装和测试能力的关键需求。 图片来源:英特尔 波兰......
制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近 400 亿美元(约 2768 亿元人民币),再创新高。本文引用地址: 一向不评论市场数据,公司预计 1 月 12 日召开法说会,届时有望公布最新的资本支出计......
电一向不评论市场数据,公司预计1月12日召开法说会,届时有望释出最新资本支出计划。 法人透露,台积......
会有新台币130亿元的资金做设备支应,另一部分则为新厂的营建支出,目前上半年已支出新台币54亿元,其余会集中在下半年认列。 免责声明:本文为转载文章,转载......
库存用于成本优化和缓解风险。 美光表示,公司专注于库存管理和控制供应,近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%,预计减产将持续到2024年。 在资本支出方面,美光表示2023财年资本支出计划为70亿美......
电机极有可能同时宣布一项用于FC-BGA的额外支出计划,以建立另一条新的独立生产线。该公司目前为这家非英特尔的客户提供PC用FC-BGA,但计划为他们提供服务器用FC-BGA。 三星电机的另外一位发言人说,该公......
苹果回美生产或委托英特尔晶圆代工?支出计划透端倪; 英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春......
全球经济和疫情形势充满挑战,但重庆和居林的产能扩张以及莱奥本工厂的扩建进展仍取得积极进展。管理层坚信,数字化和电气化两大趋势的发展进程没有变化。奥特斯预计 2025/26 财年收入将达 35 亿欧元,息税......
元相比增长 1%,不计入汇率变动的影响为同比增长 3%,不按照美国通用会计准则,eBay 第一季度来自于持续运营业务的净利润为 6.00 亿美元,与去年同期的 6.25 亿美元相比下降 4......
之下上年同期为2900万美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第四季度调整后运营支出为55亿美元,与上年同期的54亿美元相比增长3%。  英特尔第四季度税率为-3.2%,与上年同期的8.5......
分点;不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第四季度调整后毛利率为43.8%,与上年同期的55.8%相比下降12.1个百分点。    英特尔第四季度运营支出(研发、总务和行政)为62亿美......
。 在资本支出方面,美光表示2023财年资本支出计划为70亿美元,比2022年下降了40%以上,其中晶圆厂设备(WFE)下降了50%以上,预计2024财年WFE将同......
亿美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),博通第一财季调整后毛利润为 65.78 亿美元,上年同期为 58.21 亿美元,而上一财季为 66.73 亿美元。 博通第一财季总运营支出......
年同期的 0.94 美元相比增长 14%。不计入一次性项目(不按照美国通用会计准则),惠普第二财季调整后净利润为 8 亿美元,与去年同期的 12 亿美元相比下降 31%。 若不......
股亏损方面的表现也略微优于分析师预期。但与此同时,该公司下调了全年财务展望,称其预计将会出现比之前预测更大的亏损和更低的资本支出,从而导致其盘后股价大幅下跌近 3%。第二季度业绩概要: 在截至 2022 年 6 月 30......
有望逼近400亿美元(逾新台币1.2万亿元),再创新高,换算年增5.6%起跳,不受市场短线库存调整影响。一向不评论市场数据,公司预计1月12日召开法说会,届时有望释出最新资本支出计划。本文引用地址:......
领域引起市场关注。据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高,年增44%,中国再次成为全球最大的半导体设备市场。SEMI预计2022年全球晶圆厂设备支出......
明年全球半导体设备销售额有望突破千亿美元;半导体厂商投资带动半导体设备扩张 在SEMI中国台湾地区总裁曹世纶看来,现阶段半导体设备销售额成长的主要原因在于,半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资带动的半导体前段及后段设备......
需求断崖式下滑,内存芯片价格创2008年来最大跌幅;三星仍坚持一项激进的资本支出计划,该公司预计ChatGPT等人工智能产品将推动内存芯片需求增长。规模达1600亿美元的存储芯片行业,正在......
台积电再改2021年资本支出计划 或投入300亿美元扩产能;4月13日消息,据外媒报导,在产能供不应求的压力下,台积电预计2021年资本支出将提升至300亿美元,并将在15日线......
计执行总规模达新台币 1000 亿元(约 36 亿美元)的资本支出计划,主要扩增 12 英寸半导体硅片和化合物半导体产能,投资地区横跨亚洲、欧洲和美国,同时含扩建新厂和扩充现有产能。环球晶圆意大利子公司 MEMC SPA......
足更多的客户需求,根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。 根据中芯国际2021年第一季财报数据显示,今年1-3月,该公司的月产能约为54万片(折算成8英寸......
期半导体景气仍正向看待。 台积电持续投入先进制程研发,即使考量短期不确定性,今年该公司资本支出比去年历史高点363亿美元下滑,仍落在320亿至360亿美元。目前看来,台积电相关设备......
保守 与年初时高调宣布全年维持高位的资本支出计划不同,四大晶圆代工厂无一例外地下修今年资本支出,甚至下修幅度最高达43%。 台积电下调今年资本支出至360亿美元,与最初预测的440亿美......
的净预订额也创下了纪录。 此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示,ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机;泛林方面,当季公司营收创下历史新高,官方表示,2023年晶圆厂设备支出......
,台积电去年第四季度营收为6255亿新台币(约206亿美元)同比增长43%,这个数据低于之前分析师平均预期的6360亿新台币。 2022年,台积电将其资本支出计划削减了约10%,减少......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级;日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本......
体工业使用的水一般可分为超纯水(Ultra-Pure Water, 简称UPW) 、工业用水(用于设备运行)和生活用水,根据每种水的性质进行处理和供应;废水管理中的“废水”一般指“因含有液态或固态污染物而无法直接使用的水”,半导体工业废水主要在晶圆清洗工艺和废气处理设备......

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