资讯
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目(2021-09-01)
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目;8月31日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”）发布对外投资公告，拟不低于10亿元投建新项目，加快......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。
上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料......
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料......
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等(2022-06-30)
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日，据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示，有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次，有研......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。
有研半导体表示，中国是全球最大的芯片需求市场，受半导体行业的需求带动，国内硅材料市场规模继续保持增长，而公司......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
体硅外延片。
SUMCO：SUMCO是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区，在东京证交所上市公司，SUMCO是世界第二大的矽晶圆制造商，与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约60%的晶圆生产量。其主......
这2家半导体厂商正式闯关科创板(2021-12-29)
这2家半导体厂商正式闯关科创板;12月28日，半导体领域科创板版图再添“新军”，存储厂商北京忆恒创源科技股份有限公司（以下简称“忆恒创源”）和半导体材料厂商有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅材......
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等(2023-04-24)
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等;4月23日，神工股份披露预案，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料......
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板(2021-07-28)
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板;近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研半导体”)拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与中信证券签署了上市......
TCL在泛半导体业布局的大模样(2023-01-08)
100%股权。中环股份主要有两大主要业务，一是单晶硅片；二是半导体材料。TCL承诺将每年投入20亿资金帮助中环股份加强半导体及太阳能产业发展，并将旗下优质半导体及光伏产业注入相关上市公司......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速(2022-09-13)
。
Wolfspeed称，该工厂将于2030年完工，且将成为世界上最大的碳化硅材料工厂。而初期产能将主要用于满足自身的芯片制造需求。
报道称，传统的电源管理芯片用硅......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市;国产大硅片又将增一个上市企业。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署了上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。
瞄准......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
中环股份的控股股东。
财报方面，2020年，中环股份实现营业收入190.6亿元，同比增长12.85%；净利润14.8亿元，同比增长17.0%；归属于上市公司股东的净利润10.9亿元，较上年同期增长20.5%，其中，半导体材料......
2022年太阳能发电同比增长13.0%，比上月加快3.1个百分点(2022-12-23)
，《每日经济新闻》记者采访了多名光伏行业上市公司高管、协会专家。有业内人士介绍，其实持续高温反而会使光伏组件输出功率下降，还会加速组件有机材料的老化，而且，高温导致的地方限电措施，也对......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
用于补充流动资金。
深南电路表示，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，并且将进一步完善中国集成电路产业链。
数据指出，截止目前，大基金二期投资过的A股上市公司......
与存储芯片厂商签署长期供货协议，上海新昇34.6亿投建新项目(2022-02-07)
产业公告截图
项目计划与上海集成电路材料研究院有限公司联合承担国家集成电路材料技术创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，包括向第三方提供服务的公共检测平台等。
沪硅产业表示，项目的建成将可彻底改变我国在硅材料......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，拥有国内外著名半导体公司从业经验丰富的设计研发、生产、封测技术和经营管理团队。
上海新昇半导体集成电路硅材料......
又贵又强的砷化镓电池 未来能便宜点吗(2024-04-10)
引用地址：我们耳熟能详的太阳能，其最重要的一个指标就是光电转化效率。戈壁荒漠上铺设的那些主要使用硅材料的太阳能，其光电转化效率通常在20%左右。然而，中国空间站上使用的太阳能电池，其转化效率却高达32......
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶(2023-01-29 10:13)
的市场需求快速增长，而全球仅有少数厂家具备8英寸区熔硅单晶批量供应能力。根据规划，公司将进一步加快大尺寸区熔产品产业化速度，拓展区熔产品高端市场，将能够为下游客户提供更多的产品品种和更好的服务。有研硅是一家主要从事半导体硅材料......
石英坩埚价格上涨！欧晶科技2023年净利润预增长148.71%－186.64%(2024-02-01 10:24)
石英坩埚价格上涨！欧晶科技2023年净利润预增长148.71%－186.64%;1月27日，上市石英坩埚巨头欧晶科技发布公告披露，2023年归属上市公司股东的净利润为6-6.9亿元，同比......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-14)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。在日渐增长的需求下，多家上市公司......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-21)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。
在日渐增长的需求下，多家上市公司......
晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程(2022-11-14)
硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
半导体硅片市场集中度很高，全球90......
半导体硅片发展风头正劲！(2022-06-30)
的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。其中，生产的硅片有研硅的半导体硅片尺寸主要为6英寸、8英寸。
财务数据显示，该公司2019年......
商务部暂停天然砂对台湾地区出口，产业会有哪些影响？(2022-08-03)
等领域的清砂、除锈、强化、成形、消除应力及各种型材的表面清理和涂装等。
2021 年全球多晶硅年产能约为 63.1 万吨，用于制造芯片的只有零头，半导体用硅材料，仅占全部硅材料总产量的 5%。相对......
MEMS技术面面观(2023-01-05)
别时表示：“CMOS器件是在硅材料上逐层制作而成。虽然蚀刻和沉积是标准工艺，但它们主要使用光刻和等离子蚀刻在裸片上创建图案。而MEMS则是采用体硅加工工艺嵌入到硅中，或通......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式(2023-10-17)
（德州）基地，包括8英寸、12英寸硅片、高纯溅射靶材、刻蚀设备用硅材料等七个项目。全部达产后将形成年产6英寸硅片180万片、8英寸硅片276万片、12英寸硅片360万片、12-18英寸......
LG 新能源已开发出 100% 纯硅电池，现已开启商业化前的全面测试(2023-01-10)
道他们已经开发出不需要改进的纯硅技术。该公司计划继续对原型进行评估”
IT之家科普：这里的 100% 纯硅指的是由纯硅制成的电池正极材料，相比于目前广泛应用的石墨材料可以多储存 10 倍的能量，因此各大企业都在尝试用硅......
紫光国微：5G通信石英晶体振荡器产业化项目开始投产(2024-01-26)
投产。
紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，业务涵盖智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面。
封面图片来源：拍信网......
村田宣布增产这类元器件！(2023-03-10)
这种支持，我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」
硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。
硅电......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
研发创新，为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务，加速集成电路材料国产化进程。
芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元，建设......
可提高十倍蓄电能力的硅基锂电池 - 即将上车(2023-04-17)
更多属于添加，添加5-10%左右，但至于多少目前都鲜有透露。
所以，硅基锂电池是负极材料采用硅材料而不是石墨的锂电池。
那为什么负极材料采用硅基？
当前的汽车动力电池其实来源于3C消费的锂离子，锂电池最早由日本索尼公司......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
-12英寸半导体抛光片和外延片；
北京奕斯伟下属子公司西安奕斯伟主要产品覆盖12英寸半导体抛光片及外延片；
有研半导体主要产品包括6英寸和8英寸半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导......
中芯国际港股回A暴涨，是大势还是短暂风口？(2020-07-08)
国NASDAQ上市公司，持有盛美股份91.67%的股权，并存在特殊表决权。
在6月下旬，上海合晶硅材料股份有限公司的科创板IPO申请也获上交所受理。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…(2023-08-28)
基地。该项目是有研半导体硅材料股份公司的上市募投项目，项目总投资7.4亿元，预计2025年投产。
8月15日，许昌市魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。签约......
国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市，踏入资本市场(2022-01-20)
和销售为一体的企业。
目前，盾源聚芯使用的硅熔接技术（SiFusion），已成为全球鲜有的能够将硅和硅熔接在一起，并能够应用于半导体芯片制造。公司在刻蚀机领域进行硅材料和硅部件的研发，成功通过主流半导体刻蚀设备OEM的认......
科创材料指数将发布，这四家半导体企业入选(2022-07-25)
指数（以下简称“科创材料指数”）的发布安排，两条科创板主题指数将于8月15日正式发布。
科创高装指数和科创材料指数分别选取不超过50只市值较大的高端装备制造和新材料细分领域上市公司证券作为指数样本。科创......
村田宣布扩产，将在法国增产硅电容器(2023-03-09)
这种支持，我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」
硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。
硅电......
村田宣布扩产，将在法国增产硅电容器(2023-03-09 14:28)
相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
村田宣布扩产！将在法国增产这类元器件！(2023-03-09)
投资也得到了法国和欧洲部委的支持。随着这种支持，我们相信我们将能够改进我们的技术并为我们的客户提供更大的价值。」
硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是......
TCL中环下调单晶硅片价格 年末预计产能或达140GW(2022-11-29)
实现营业收入 498.45 亿元，同比增长 71.35%;含银行汇票的经营性现金流量净额 78.32 亿元，同比增长 26.59%;净利润 54.89 亿元，同比增长 68.94%;归属于上市公司......
硅晶圆市况急转直下，部分晶圆厂同意延期(2022-09-26)
硅晶圆市况急转直下，部分晶圆厂同意延期;据经济日报报道，半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。
报道引述业内人士透露，近期8英寸晶圆市况“急转直下”，预估后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议(2021-05-07)
得昭和电工能够对未来需求有更清晰的图景，从而制定相应的投资计划。而英飞凌也通过确保供应量，解决了采购方面可能面临的问题。
此外，两家公司还将在开发碳化硅材料上进行合作。昭和电工希望，在英飞凌的帮助下，“能通过将两家公司......
100亿！村田计划扩产，将这类元器件增产3倍！(2023-06-28)
容的优势
硅电容器是一种用于临时储存和释放电能以稳定电压的元件。它还可以降低ESL（等效串联电感）等导致数字设备故障的因素。
硅电容利用硅材......
半导体8英寸晶圆行情“急转直下”，部分晶圆厂同意延期拉货(2022-09-26)
直下”，估计后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端将在第4季到明年第1季进行库存调整。
根据报道，合晶8英寸硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
台湾大学团队并运用氦离子束微影系统将元件通道成功缩小至纳米尺寸，最终这项研究成果获得了突破性的进展。
中国台湾大学在14日指出，目前，半导体主流制程主要采用硅作为主流材料。然而，随着摩尔定律不断延伸，芯片制程不断缩小，芯片......
相关企业
，1997年10月成为中国科学院系统及国内热缩材料行业首家上市公司。本公司是国内首家热缩材料生产商，唯一的热缩材料上市公司，其质量达到国际先进水平，产品销往东南亚各国家，欢迎各公司致电查询。
;深圳市荣兴达有机硅材料有限公司;;深圳市荣兴达有机硅材料有限公司成立于1999年，是一家专业从事有机硅橡胶的生产、研发、销售为一体的有机硅系列产品生产型企业。 *RTV-2模具
;深圳市利美德有限公司;;本公司在led芯片相关产品和光通讯等方面，致力与向客户提供优良品质的产品，提供最具竞争力的解决方案，和完善的售后服务。本公司全权代理台湾上市公司（鼎元）红\黄\绿（灿元）蓝
;杭州晶翔电子科技有限公司;;杭州晶翔电子科技有限公司注册于浙江省杭州高新技术开发区，主要设计、制造、销售半导体硅材料测试设备，公司和浙江大学信息电子技术研究所具有很好的合作关系，可根
;vimicro;;nasdaq上市公司
;蓝微电子;;上市公司
;厦门钨业;;上市公司
;以限国际;;上市公司
;UT斯达康;;美国上市公司
;南德家电连锁;;上市公司