资讯
供需两端持续博弈，存储市场行情呈“L”型发展(2023-09-08)
货市场作为存储市场中敏感度最强的板块，近期部分产品报价开始小幅上扬。
供应端积极推动NAND产品涨价，供需......
CPCA Show Plus 2024：半导体创新引领电子产业未来新篇章(2024-11-08)
及科技成果。展会吸引了近300家优质技术和产品供应商、100多位产业专家以及超过数万名专业观众聚集一堂，共同探讨和展示行业最新技术成果和产业趋势。
根据SIA数据......
存储现货市场氛围转淡，部分资源供应持续紧缺，推动渠道SSD价格上扬(2023-10-24)
报价
DDR最新报价
渠道市场整体需求较淡，但由于部分资源供应紧缺，对应渠道高容量SSD产品......
TE推出最新的电缆ID标记器(2011-10-11)
TE推出最新的电缆ID标记器;TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics推出最新的电缆ID标记器：这种耐用的热缩环绕式电缆标记器能提供永久性的ID标记，保证产品......
安世捷报 | Nexperia的适用于安全气囊的汽车ASFETs斩获年度功率半导体/驱动器大奖！(2022-11-16)
术专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的一个关键指标）而量身定制。
与传统 DPAK 封装相比，ASFETs 产品组合结合了最新的硅沟槽技术和 LFPAK 封装，使其能够满足最新......
Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合(2022-05-12)
门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的最新产品。
BUK9M20-60EL采用Nexperia的新......
等等AMD！英特尔最新路线图曝10nm延期(2016-11-21)
里面的内容却让人高兴不起来，即将在2018年登场Coffee Lake（第八代酷睿）将推6核心产品，但是制程工艺依然采用14nm工艺。
英特尔最新路线图曝10nm延期（图片来自cnbeta）
按照......
终端扩容需求凸显，新增行业1TB SSD报价，本周存储行情小幅调整(2023-03-01)
流速为主。
一季度存储现货行情仍未摆脱下跌趋势，淡季市场需求实为有限，不过SSD跌幅较去年四季度有明显收敛，相较而言本季度DRAM产品价格跌幅更为突出。不过，从近两周的存储行情来看，上游DDR颗粒......
只要2000？传AMD Zen预计1月17日提前上市(2016-11-21)
预计1月17日提前上市（图片来自kkj）
报道称，MAXSUN（铭瑄）方面透露消息AMD最新的Zen架构处理器，代号SR7/5/3将会在1月17日上市。其中SR7就是那款8核产品，AMD公开......
驾乘监测/增强现实/声振感应，哈曼CES推出最新技术产品(2023-01-06)
驾乘监测/增强现实/声振感应，哈曼CES推出最新技术产品;在1月5日开幕的2023 CES展上，哈曼拿出了包括Ready Care监测系统、Ready Vision增强......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品(2023-06-26)
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身......
MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器;MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™......
美光推出5400 SATA SSD—面向关键基础架构的高级存储方案(2022-07-06)
平台。尽管科技圈往往聚焦于新技术、新协议与新架构，但众所周知，当前SATA 平台仍然大量投资关键基础架构。虽然它们也想应用最新技术，但尚未做好更新迭代的准备。
SATA 平台是这样一种技术：它作......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减;IT之家 4 月 23 日消息，今日宣布出样最新一代 ，提供 256GB、512GB、1TB 容量可选，专为......
聚焦“低碳+高效”，企业级SSD存储企业Dapustor如何攻克最新存储技术？(2021-12-09)
的创新与布局”主题演讲，同时深圳大普微还携最新存储技术及产品亮相峰会。
图| 大普微 副总裁李金星
李金星在峰会中表示，在一个数据爆炸的时代，存储是必需且永远存在的，其存......
本周渠道DRAM行情横盘，市场谨慎看待部分资源涨价，存储行情筑底共识渐加(2023-04-21)
成交的价格处于横盘微调阶段。
市场谨慎看待部分渠道DRAM资源抢跑涨价，存储行情预期加速修复
对于短期趁势上调报价的部分内存条产品，市场整体持有价无市的观望态度，反映......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品(2023-06-26 10:30)
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身......
东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率(2020-03-30)
东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率;2020年3月30日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其“U-MOS X-H系列”产品线新增采用其最新......
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP(2024-06-03)
、Immortalis G925 。本文引用地址：据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开......
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会(2024-03-26)
引用地址：英飞凌在1013号和1319号（英飞凌+GaN 系统）展台展示丰富的产品及其广泛的应用。1013号展台根据应用领域的不同分为六大区域，包括：
● USB-C/充电：英飞凌展出其最新的AC/DC和......
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程(2024-03-26)
半导体材料。
英飞凌在1013号和1319号(英飞凌 + GaN 系统)展台展示丰富的产品及其广泛的应用。1013号展台根据应用领域的不同分为六大区域，包括：
• USB-C/充电：英飞凌展出其最新......
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块(2019-02-18)
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块;产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623（36 x 23 毫米）ChiP (Converter housed......
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块(2019-02-18)
Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块;产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623（36 x 23 毫米）ChiP (Converter housed......
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP(2024-05-31)
、Immortalis G925 GPU。
据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开......
：“CT455和CT456传感器是Allegro MicroSystems收购Crocus以来推出的第一批TMR产品，它们的发布标志着一个重要里程碑。这些采用Allegro XtremeSense TMR技术的最新......
传英伟达新AI芯片H20综合算力比H100降80%(2023-11-13)
PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改良而来，英伟达最快或将于11月16号之后公布这一消息，国内厂商最快将在这几天拿到产品......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU(2024-02-21)
工艺节点进行设计，提供了经过优化的最新Cortex-X CPU，具有额外的性能和效率改进，可将用户体验提升到新的水平。
面对按时交付产品的持续压力，确保一次成功的芯片具有最具竞争力的功率、性能、面积......
会于2023年6月9日至12日在广州举行。今年，杜邦显示技术特种有机硅材料业务将展示其最新和最具创新性的产品，并推出品牌视频以提高其中文品牌杜乐新®的知名度。
在本次GILE 2023 上，杜邦......
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)(2023-10-27 09:56)
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE);江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE携带最新汽车存储产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上首次亮相。这次......
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)(2023-10-26)
江波龙首次亮相第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE);2023年10月25日至27日，旗下行业类品牌FORESEE携带最新汽车产品在第30届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品(2023-06-26)
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身......
MWC23诺基亚推出了由最新一代ReefShark提供支持的AirScale 5(2023-03-02)
Habrok采用最新技术提供高射频输出功率。Habrok以北欧神话中的一只鸟命名，加入了全面的AirScale RAN产品组合，该产品组合还包括上一代的Osprey，这是诺基亚首款完全基于SoC的高......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？(2023-12-04)
行业拐点将至？
11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全......
通宇通讯亮相2024年巴塞罗那世界移动通信大会：展示最新创新成果，推动全球市场取得成功(2024-02-29)
MIMO天线等产品。通宇通讯始终致力于提供先进的解决方案，为全球通信和连接赋能。"
此次将展出的特色产品包括2L4H多频天线和2L2H+TDD波束赋型天线，这两款天线采用了通宇通讯最新......
通宇通讯亮相2024年巴塞罗那世界移动通信大会：展示最新创新成果，推动全球市场取得成功(2024-02-29 09:00)
MIMO天线等产品。通宇通讯始终致力于提供先进的解决方案，为全球通信和连接赋能。"此次将展出的特色产品包括2L4H多频天线和2L2H+TDD波束赋型天线，这两款天线采用了通宇通讯最新......
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，丰富功率解决方案组合低碳化和数字化进(2024-03-26)
点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方案具有高能效和高功率密度等特性，是应对气候变化和加速低碳化的关键驱动因素。英飞凌一流的产品组合囊括了各种面向领先应用的功率半导体器件，全面覆盖硅、碳化硅（SiC）和氮......
安霸CV75S AI SoC 将视觉语言模型和视觉Transformer引入相机(2024-04-25)
安霸CV75S AI SoC 将视觉语言模型和视觉Transformer引入相机;安霸（Ambarella） 一直在扩展其 AI SoC 产品组合，最新是 CV75S 系列 5nm 芯片。 该公......
跨众多车型实现包括ADAS和自动驾驶在内的智驾功能，包括主流的新能源车和燃油车。全新解决方案是全球率先基于最新一代Snapdragon Ride平台打造的智能驾驶产品之一，可为全球汽车制造商提供先进功能，该产品......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品(2023-06-26)
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;
瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 —— 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流(2024-01-29 09:17)
发周期的早期阶段便识别出问题隐患，并最终实现卓越的用户体验。LambdaTest用户现在可将他们的测试工作与最新的市场趋势契合，确保其应用程序满足用户群不断变化的期望。LambdaTest产品主管兼联合创始人Mayank Bhola表示......
最新规格DDR5价格强势反弹(2023-09-03)
最新规格DDR5价格强势反弹;
【导读】据Businesskorea报道，8月份内存半导体DRAM的固定交易价格继续下跌。另一方面，更优质的最新DRAM规格DDR5开始......
州国际照明展览会(GILE)，该展会于2023年6月9日至12日在广州举行。今年，杜邦显示技术特种有机硅材料业务将展示其最新和最具创新性的产品，并推出品牌视频以提高其中文品牌杜乐新®的知......
恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位(2020-12-03)
满足每个基站塔提供更广5G覆盖范围的需求，而无需增加无线电装置的尺寸。它还提供45%的功率增加效率，相比前一代产品高出4个点，从而降低了5G网络的整体耗电量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技术......
大咖云集，技术方案汇集，多重福利，2023 瑞萨电子 MCU研讨会深圳站议程更新！(2023-03-09)
比、Panthronics、Galecom、欣瑞利科技、RA生态工作室等生态合作伙伴将携其方案到场做现场演示。本次盛会为业界翘楚搭建一个互相交流、推动创新发展的平台。
本次研讨会主要议程包括：
主题演讲 – 由瑞萨电子管理层分享最新发展战略及产品......
e络盟发售ADI最新电源解决方案(2023-12-20)
e络盟发售ADI最新电源解决方案;安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商开始发售最新电源产品。这些新引进的电源管理IC和转换器采用先进的设计和封装技术，能够满足最严苛的电源要求。本文......
基于最新Snapdragon Ride平台，Momenta联合高通发布全新智能驾(2024-04-28)
动驾驶（AD）功能推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。作为双方合作的一部分，全新可扩展汽车产品采用基于“一个飞轮”核心技术洞察搭建的全流程数据驱动算法架构，以及最新一代Snapdragon Ride™平台......
基于最新Snapdragon Ride平台，Momenta联合高通发布全新智能驾驶解决方案(2024-04-28)
面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。作为双方合作的一部分，全新可扩展汽车产品采用Momenta基于“一个飞轮”核心技术洞察搭建的全流程数据驱动算法架构，以及最新......
金泰克2款DDR5内存通过Intel AVL实验室认证(2022-03-05)
内部电压转换，内建On-die ECC，产品工作更稳定，兼容性更强；使用原厂原装颗粒，对产品提供终身保固。
此外，产品采用最新一代的DDR5系统架构，基础频率4800MHz起，比DDR4的速......
美光HBM4E最新计划(2025-01-06)
美光HBM4E最新计划;
【导读】美光透露关于HBM的最新计划，计划在2026年推出HBM4内存产品。在2027年或2028 年推出HBM4E，其64GB、2TBps 产品专为先进的 AI......
VICOR 推出支持 ±1% 稳压的 DCM ChiP 系列(2017-10-13)
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