到2030年,韩国将投资6.425亿美元,以推动其人工智能芯片产业。该投资将包括建设新的数据中心,与人工智能芯片初创公司和云服务提供商合作,以及其他项目。韩国的目标是开发最多50种专注于系统半导体的人工智能芯片。韩国的三家人工智能芯片制造商Rebellions、Sapeon Korea和FuriosaAI将与Naver cloud、KT cloud、Kakao cloud等云公司合作,参与数据中心的竞标,NHN Cloud.SK Hynix是韩国领先的半导体公司,计划为其先进的芯片封装工厂选择一个美国工厂,并于明年第一季度左右在那里破土动工。SK集团拥有存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix),并于上月宣布了这家新工厂,作为半导体、绿色能源和生物科学项目220亿美元投资计划的一部分。根据拜登的CHIPS法案,研发设施和芯片封装厂都有资格获得资金。该法案为芯片制造和研究提供了520亿美元的补贴,并为芯片厂提供了估计240亿美元的投资税收抵免。韩国表示,其目标是在2030年之前,在半导体制造业采购一半的材料、组件和设备,目前为30%。该计划是尹素妍总统政府加强该行业战略的一部分。韩国正在寻求加强供应链稳定和资源,以成为该领域的超级大国。因此,政府和私营部门将从明年开始投资3000亿韩元(2.3亿美元)用于小企业创新和芯片设计公司的并购。根据该计划,韩国还将在2024年至2030年期间投入9500亿韩元用于电力和汽车芯片开发的可行性研究,并投入1.25万亿韩元用于开发人工智能芯片。

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