资讯
无锡首支集成电路设计产业投资基金发布(2021-11-08)
设计领域专业基金，是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所（简称“集萃智能所”）发起成立的，基金规模为2亿元，主要关注集成电路设计产业领域的投资，包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联......
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡(2023-02-21)
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡;据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！(2022-12-12)
-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目签约落户无锡
12月10日，据新民晚报报道，由江苏集萃集成电路应用技术创新中心和锡山经济技术开发区共同承办的“首届长三角集成电路工业应用一体化发展大会”在无......
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室(2024-10-09 08:30)
会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。本次大会由无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府联合主办，长三角集成电路工业应用技术创新中心（简称创新中心），是长三角国家技术创新中心直属的集成电路......
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室(2024-10-08)
会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。
本次大会由无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府联合主办，长三角集成电路工业应用技术创新中心（简称创新中心），是长三角国家技术创新中心直属的集成电路......
月产能60万片，总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡(2021-11-17)
产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。现有江苏集萃集成电路应用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等平台与企业。
集成电路装备产业园位于锡北镇，规划面积1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路......
江苏无锡多个半导体项目开工(2021-03-02)
全市共安排集中开工重大产业项目238个，总投资1723.4亿元，当年计划投资578.4亿元，涵盖了新一代信息技术、集成电路设计、智能交通、生命健康等多个领域。
以下为部分开工项目介绍：
无锡......
国家自然基金“十四五”规划：集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
构、新机制的电路、射频模块及天线技术，探索高效电磁计算、电磁波智能调控方法、以及电子信息系统跨越发展新技术，服务国家电子信息产业发展战略。
多功能与高效能集成电路
围绕集成电路......
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点(2022-11-22)
国家电子信息产业发展战略。
多功能与高效能集成电路
围绕集成电路面临的效能瓶颈及功能融合复杂性等挑战，研究新型逻辑、存储和传感器件，新型计算范式，新材料和跨维度集成技术，以及系统-电路-工艺协同设计、敏捷设计与智能......
清华大学成立集成电路学院(2021-04-22)
微纳电子系学科发展及主要研究开发领域包括：
4条科研主干：新材料新工艺新器件；高性能集成电路；先进封装和系统集成；传感器与集成系统。
以及9个重点科研方向：①射频集成电路和医疗微电子；②可重......
ICCAD 2021魏少军教授演讲报告全文发布！(2021-12-22)
设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、国家集成电路设计（无锡）产业化基地、上海芯媒会务服务有限公司、上海......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息，随着智能工厂、智控中心陆续投入使用，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段，2023年全面达产后，可年新增高性能集成电路......
集成智能――第1部分：EMI管理(2024-07-25)
集成智能――第1部分：EMI管理;智能集成电机驱动器和无刷直流(BLDC)电机可以帮助电动汽车和新一代汽车变得更具吸引力、更可行及更可靠。
图1所示为集成电机驱动器结合驱动电机所需的一切要素，如场......
济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》：到2025年形成500亿级产业规模(2022-06-28)
济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》：到2025年形成500亿级产业规模;近日，济南市人民政府发布《关于促进集成电路产业发展的意见》，提出要围绕高性能集成电路、功率器件、智能......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25 11:14)
建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型
根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
展会现场精彩瞬间
思锐智能离子注入机（IMP）模型
根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。本文引用地址：
展会现场精彩瞬间
思锐智能离子注入机（IMP）模型
根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056......
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造(2024-03-25)
建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
展会现场精彩瞬间
思锐智能离子注入机（IMP）模型
根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比......
天府新区集成电路设计创新公共平台（天府ICC）发布(2023-06-20)
国家双创示范基地支撑平台与成都市数字经济“十四五”规划产业生态构建的重点项目，平台聚焦人工智能、北斗卫星、汽车电子、功率半导体等重点产业领域，为西南地区集成电路中小微企业、创新团队提供中试检测、教育培训、创新......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
在此之前中国就在着手准备小芯片的标准制定了，2021年5月，由中科院计算所、工信部电子四院以及国内多个芯片厂商，在工信部对《小芯片接口总线技术要求》正式立项。
如今这项标准终于发布，有助于行业的规范化、标准化发展，为赋能集成电路......
助力“中国芯”！芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-18)
章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务，以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现，在本届再创新高的众多申请中脱颖而出，荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
“中国芯”优秀奖评选活动至今已连续开展17年，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-03)
、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。
2022年，公司......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
的创新应用提供更多可能，如仿生类脑器件将为人工智能网络的应用插上翅膀。
与其他学科结合，产生多种集成微纳系统
集成电路与其他学科具有十分广泛的交叉性，而交叉点往往是创新点。国务院学位委员会批准设立“集成电路......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
封装技术，提供基于硅通孔（TSV）载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车......
柔性32比特微处理器问世(2021-07-22)
设备的问世推动了低成本、全柔性智能集成系统的发展。
“PlasticARM”处理器的架构与特性。 图源：《自然》在线版
从笔记本电脑到汽车，再到各种智能设备，微处理器都是所有电子设备的核心组件。在近......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28)
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命;小尺寸和一流的效率使其成为物联网、移动和可穿戴电子产品的理想选择
中国北京，2023年12月28日讯 – Littelfuse......
为2020冲实绩 中国半导体四大聚落成形(2016-09-27)
为2020冲实绩 中国半导体四大聚落成形;2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28)
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命;中国北京，2023年12月28日讯 – 公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联......
小米基金持股3.89% 灿瑞科技拟科创板IPO(2021-07-23)
货物及技术的进出口业务，投资咨询业务。
报告介绍称，灿瑞科技是专业从事高性能集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企 业，主要产品及服务包括智能传感器芯片、光电驱动芯片和封装测试服务，产品广泛应用于智能......
《十三五规划》元年，中国半导体四大产业聚落成形(2016-10-18)
在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所最新研究报告指出，中国政府自 2000 年加大推动集成电路......
浅谈机器视觉的关键技术和在工业中的典型应用(2023-10-07)
面向3C电子、新能源、物流、汽车制造、半导体/集成电路和食品/医药等行业。
◉ 先导智能
无锡先导智能装备股份有限公司（简称先导智能，股票代码300450）成立于1999年，业务涵盖锂电池智能装备、光伏智能......
高通公司：二代骁龙 8 平台将支持 iSIM 卡技术(2023-03-02)
种直接嵌入到设备中的可编程，eSIM不是位于通常由PVC制成的可移动通用集成电路卡(UICC)上的集成电路，而是由安装在永久连接到设备的
eUICC芯片上的软件组成。
据悉，一旦在 eUICC 上安装了 eSIM......
腾讯云：云与AI助力芯片从设计到量产效率(2024-04-01)
芯片设计上云客户超170家。
在这四个趋势下，集成电路行业加速数字化转型升级成为首要工作。而实现数字化的方式很多，上云是最直接的方式。即通过5G的高带宽低时延，把物联网的感知数据第一时间送到云计算、边缘计算和人工智能......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-28 14:15)
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命;小尺寸和一流的效率使其成为物联网、移动和可穿戴电子产品的理想选择Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-22 15:45)
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命;小尺寸和一流的效率使其成为物联网、移动和可穿戴电子产品的理想选择。Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一......
整车架构电路保护核心之电子保险丝（e-Fuse）(2024-08-15)
流监测关断特性能够降低线径裕量的要求，进一步节省了线束成本。
e-Fuse的制造有两种主要路线：分立式和集成方案。分立式方案由几个场效应晶体管、一个电阻器和一个电感器构成，而集成电路方案则将这些部分或全部功能集成......
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命(2023-12-22)
Littelfuse推出超低功耗负载开关集成电路系列，延长电池寿命;
【导读】Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
定律逐渐进入难以提升的“红区”，集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期。为进一步提升集成电路系统性能、降低成本依赖、提升功能密度，先进封装技术正朝着高密度、高性能、低成......
中国集成电路如何走出特色创新之路？(2022-06-24)
、AIoT等应用场景，邀请行业大咖和企业领袖探讨集成电路设计业的创新机遇与挑战。
大会包括开幕式、高峰论坛、供需对接会、四个并行主题论坛、IC应用展五个部分。
高峰论坛：围绕IC需求方向赋能集成电路......
两会集成电路提案关键词：芯片、补贴、创新、立法、国产化(2022-03-07)
支持民营企业承担化合物半导体产业自主可控项目等建议。
李飚建议中提到，优质民营集成电路企业，特别是民营集成电路制造企业在芯片国产化与自主可控方面起到了至关重要的作用，是集成电路产业链中极其重要的一环，也是我国集成电路产业链中最薄弱的环节。特别是高性能集成电路......
高性能封装推动IC设计理念创新(2023-05-26)
设计技术协同优化（DTCO）后通过小芯片（Chiplet）的高性能集成封装实现最优集成电路产品的方法变革。
长电科技认为，系统技术协同优化（STCO）通过系统层面进行功能分割及再集成，以先......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)
应用的最大障碍。小芯片技术标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。
从长远上来说，有助......
Medtec 创新展定档12月， 共赴高端医疗器械创新思享盛宴(2023-09-04)
品、新技术涵盖光学组件，内窥镜部件，激光器，成像解决方案 ，芯片传感，集成电路，连接器线束，电源电机，软件配套等。目前招展正在火热进行中，点击立刻参展锁定专属权益。
第一届Medtec创新......
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-29 10:30)
dsPIC® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。”该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电。内部3.3V低压差 （LDO）稳压......
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-29 10:30)
dsPIC® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。”该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电。内部3.3V低压差 （LDO）稳压......
第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕(2024-07-23)
展示范围涵盖新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等。
集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱，会展集聚效应最大化，将成......
珠海錾芯参加RISC-V联盟广东省珠海中心成立大会并作圆桌论坛发言(2024-07-19)
外业界顶尖人才和一流技术，业务包括FPGA芯片，开发板，IP和EDA。创始人与Intel院士合作研发高性能集成电路设计技术现已进入Intel设计流程，与Cadence战略实验室合作研发集成电路......
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开(2023-06-26 17:19)
产品去库存、降价等现象开始成为行业共同特征。新型应用系统的不断涌现，离不开高性能集成电路产品的有力支撑，随着应用的不断优化升级，对集成电路产品性能、功耗等提出更高要求，集成电路......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器将控制器、栅(2024-04-17)
高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于® DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用。”
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V......
Medtec 创新展定档12月， 共赴高端医疗器械创新思享盛宴(2023-09-04 16:23)
术涵盖光学组件，内窥镜部件，激光器，成像解决方案，芯片传感，集成电路，连接器线束，电源电机，软件配套等。目前招展正在火热进行中，点击立刻参展锁定专属权益。
第一届Medtec创新展现场图片
七大......
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;深圳创能集成电子有限公司;;
;智恒（厦门）微电子有限公司;;Intelligent Micro System（IMS）是一家以专用集成电路为核心技术的智能传感器公司。公司成立以来，开发了多种传感器专用集成电路，包括光电传感器专用集成电路
;上海唐源信息科技有限公司;;智能集成
;智恒微电子有限公司;;Intelligent Micro System（IMS）是一家以专用集成电路为核心技术的智能传感器公司。公司成立以来，开发了多种传感器专用集成电路，包括光电传感器专用集成电路
;安特凌科技;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
;深圳市杰顺微电子有限公司;;深圳市杰顺微电子有限公司是专业的集成电路供应商，具有多年集成电路销售经验，货源稳定充足，品质优良，竭诚为国内外各电子厂家、科研单位、大中专院校及广大经销商提供集成电路
;光谱电子;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
形事件和DDR2超大向量存储管理（每通道最大960M）的创新系统架构，在集成度上是美日同类芯片的4倍,采用该核心技术研发的最大1024测试通道、最高800Mbit/s测试速率的高性能集成电路测试设备，从而结束了外国垄断中国集成电路
线通信、无线传感、智能交通、RFID射频识别为市场目标，致力成为世界一流该类集成电路设计公司。
芯片、特殊功能集成电路、分立器件、可编程逻辑器件与其他特殊应用标准产品。产品应用覆盖网络通讯、汽车电子、电力安防、工控