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Power Integrations推出PowerPros实时视频应用工程支持;每周6天、每天24小时实时解决设计难题深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power......
人员会就器件和拓扑选择提供建议，审核电路图和PCB，协助设计变压器，并进行实时设计调试。” 的用户可以与Power Integrations的工程师实时协作，利用完备的试验仪器和设计工具实时解决他们的设计难题。我们......
基站供应商正在开发新的4G/LTE设备以增加网络容量和覆盖范围，但是对于微蜂窝基站来说设计难度日益增加，因为在拥挤的城市环境中它们经常被部署到空间和功耗受限的室外位置。Silicon Labs的新型Si5380时钟IC是业......
积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占  0.84mm² 电路板空间的芯片级封装  (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压......
显著节省电路板面积。此外，设计人员还可以利用器件数据手册中的PCB迹线规范来降低设计难度，取得最佳的射频性能。 新产品的ESD保护功能符合IEC 61000-4-22 (C = 150pF, R = 330Ω......
显著节省电路板面积。此外，设计人员还可以利用器件数据手册中的PCB迹线规范来降低设计难度，取得最佳的射频性能。 新产品的ESD保护功能符合IEC 61000-4-22 (C = 150pF, R = 330Ω......
SDT2U60CP3(60V/2A)肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系......
积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压......
到客户反应遇到产品接头不兼容的问题，以至于设计难以沿用或转换，增加开发时间。针对这样的问题，AMP-104C的接头设计和同等规格其他品牌的产品完全兼容，可在三分钟内快速替换。同时AMP-104C具备......
负担。凭借扇出缓冲获得的抖动性能，这个可定制配置（一次性编程）时钟解决方案降低了客户的物料（BOM）成本和空间要求，简化了印刷电路板（PCB）设计，同时提高了系统的整体性能。MX85可配......
)、SDT2U40CP3  (40V/2A) 和 SDT2U60CP3  (60V/2A) 肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难......
积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压......
挑战 俞坤治博士指出，基于SPAD阵列的激光雷达传感器有几个设计难点。一个难点是SPAD器件设计，包括PDE、DCR和Xtalk等器件特性；二是SPAD读出电路及片上DSP功能，需要SPAD阵列SoC......
多功能引脚复用（MFM） 简化PCB硬件设计除了强大的模拟和数字功能外，F061还通过“多功能引脚复用（MFM）”，数字功能可以复用至任意引脚，显著简化了客户PCB硬件设计，提高了设计的复用性和可维护性。MFM技术......
具备20多年自动化设备应用的经验，常听到客户反应遇到产品接头不兼容的问题，以至于设计难以沿用或转换，增加开发时间。针对这样的问题，AMP-104C的接头设计和同等规格其他品牌的产品完全兼容，可在......
具备20多年自动化设备应用的经验，常听到客户反应遇到产品接头不兼容的问题，以至于设计难以沿用或转换，增加开发时间。针对这样的问题，AMP-104C的接头设计和同等规格其他品牌的产品完全兼容，可在......
要求苛刻的ICT应用，新型BMR469可以以小型封装提供灵活的解决方案，从而为客户解决多种设计难题。”该产品效率很高：半载时通常为92.6%（12Vin、5Vout）。输入电压范围为7.5V至14V......
显著提升系统响应速度。 采用多功能引脚复用（MFM） 简化PCB硬件设计......
动化设备、升降桌、按摩椅等，合适的驱动IC往往能达成事半功倍的效果！工程师们在使用传统的分立全桥驱动IC时，总是面临设计难度高、PCB面积大、可靠性差等问题，找寻合适的替代IC成为关键。 拓尔......
使用仪器时不能因为使用仪器而对人体造成有触电或者其他方面的任何危险。为满足全球医疗应用相关仪器设备对内置式PCB型电源更高功率的应用需求，现提供的500W的高功率密度的设计方案，满足绝缘等级与超低漏电流(<190uA)，可适用于BF......
款新品与用户见面。   每一个功率器件都需要一个驱动IC——尤其是大电流应用，如自动化设备、升降桌、按摩椅等，合适的驱动IC往往能达成事半功倍的效果！工程师们在使用传统的分立全桥驱动IC时，总是面临设计难......
MOSFET每个参数都讲透了(2024-09-23 17:38:21)
- 深入解析PCB过孔设计：避开......
天线单元需要有一个连接到两个极化馈电器的发射/接收通道。公司网络也包括在内，整个设计必须在小面积区域内提供高热流。即便对于经验丰富的工程师来说，创建满足所有要求的层叠式PCB也是一个挑战。 运行参数的微小变化可能导致天线无法按预期工作，需要重新设计......
要充足的算力，同时还要满足成本、体积、功耗、安全等诸多约束条件，产品和方案的设计难度不小。 随着人工智能（AI）应用的高速发展，视觉AI成了各家技术公司逐鹿的主战场。基于机器学习，网络边缘的视觉AI设备......
度高于使用延迟电路的传统模拟控制技术。通过在片上集成逻辑电路，发射器不再需要配套控制器芯片，例如，用于波束控制的FPGA，从而节省了PCB电路板面积，降低了布线复杂性，并绕过了FPGA设计难题。新发射器还具有自偏置驱动器架构，无需......
在片上集成逻辑电路，发射器不再需要配套控制器芯片，例如，用于波束控制的FPGA，从而节省了PCB电路板面积，降低了布线复杂性，并绕过了FPGA设计难题。 新发......
会更复杂；另一方面，随着设备功能的增加，工业设备内部架构也会变得越发复杂，内部不同组件、模块和之间的互连性设计难度也会加大。 而且所有这些互连方案的设计，还必......
CPSQ8831，给个人用户带来良好快充体验，又为车企提供极致性价比方案，还帮助工程师大大简化设计难......
年《中国劳工通讯》上一篇10天内华为两名员工接连跳楼，“狼性文化”被血淋淋的拉到人们面前。2018年9月，“华为老程序员因绩效被黑跳楼”。还记得去年中兴工程师跳楼事件吗？那人42岁。有人问这水平，再找个工作很难吗......
了在电源扰动的应用场景中的输出稳定性。该系列产品支持较宽的灵敏度编程范围，0.4 ~ 30 mV/G，对应磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss，大大降低了用户的磁芯设计难度、提高......
了在电源扰动的应用场景中的输出稳定性。 该系列产品支持较宽的灵敏度编程范围，0.4 ~ 30 mV/G，对应磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss，大大降低了用户的磁芯设计难度、提高......
了在电源扰动的应用场景中的输出稳定性。   该系列产品支持较宽的灵敏度编程范围，0.4 ~ 30 mV/G，对应磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss，大大降低了用户的磁芯设计难度、提高了竞品替代的便利性。 NSM203x全系......
了在电源扰动的应用场景中的输出稳定性。该系列产品支持较宽的灵敏度编程范围，0.4 ~ 30 mV/G，对应磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss，大大降低了用户的磁芯设计难度、提高......
列产品支持较宽的灵敏度编程范围，0.4 ~ 30 mV/G，对应磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss，大大降低了用户的磁芯设计难度、提高了竞品替代的便利性。 NSM203x......
记住，一定记住，必须记住。难道很难吗？ 维修电机的前提是必须会使用钳形电流表，这个很简单吧。或者可以到网上淘一个电力检测仪，也是可以显示电流的，价格便宜。 再记住每千瓦电器运行的额定电流，阻性......
熔断丝熔断。这取决于对电路设计的目标制定，如果侧重电路对于低过载的承受能力，PCB板的布线会占用更多的空间，或者增加铜条来增强回路的承载能力，这样势必造成电气接线盒成本的上升以及设计难度的增加。 ......
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集......
数字隔离芯片、隔离 RS-485 收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的 NSiP884x 系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点，用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼，高集......
乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V 模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局时需要确保关键元器件之间有足够的电气安全距离，这对......
要求充电器在短时间内可以输出100W甚至更高的功率。在维持充电器尺寸不变的前提下，提高开关频率势在必行。目前带有GaN晶体管的充电器尚未普及，高设计难度首当其冲。以中型甚至大型公司的工程师为例，说服领导层使用新技术并非易事，所以......
ASPM模块发展。 在800V平台，由于乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局......
磁感应强度范围 ±150~±4500 Gauss，大大降低了用户的磁芯设计难度、提高了竞品替代的便利性。 NSM203x全系列产品支持3.3V版本与5V版本，以支......
阶段：需要掌握C语言的一些高级语法，掌握单片机程序开发指针，结构体，回调函数等的使用，能自己写一些轻量级架构，独自做一些比较大的项目。 全栈高手：掌握单片机硬件开发，包括原理图绘制，PCB板设计，可以......
全面的解决方案 Ramtron的目标是解决设计难题，在其开发的每种产品中为客户提供宝贵的优势。通过FM25e64等新产品以及现有的FM31T378和WM72016器件，Ramtron的产品发展蓝图为设计......
需求对终端射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。射频......
需求对终端射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。射频......
的创新效率成为关注的焦点。然而，在过去30年里，芯片的集成规模提高了数万倍、设计难度和成本也急剧增加，但是EDA作为集成电路设计工具，在方法论革新与颠覆式技术创新却一直没有突破，无法......
转子三相异步电动机技术条件.(机座号80~180) 特点:转子为铸铜，设计难度一般，产业链成熟度- -般，成本较高，规格不全。 ......
射模组（如PAMiF、PAMiD、L-PAMiD等）。相较于分立器件，射频前端模组可以通过高级封装降低对PCB面积的占用，通过芯片级的模组集成设计简化终端厂商的系统级设计，降低终端厂商在射频前端的设计难......
，另有8个x 2排IGBT单管藏在母线铜排和长条形的功率PCB板下（来源：Damien Maguire，Turbo Electric） 04 SDU SDU同样在逆变器中采用了立体结构，但是设计......

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