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研发客服Diodes公司(Diodes)近日发布SDT2U30CP3(30V/2A)、SDT2U40CP3(40V/2A)和SDT2U60CP3(60V/2A)肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。
本文引用地址：这三款产品是首次设计使用X3-DSN1406-2封装的2A沟槽肖特基整流器，成为业界同级产品中体积极小的产品；与类似的SMB封装器件相比，这三款产品仅占用PCB面积的3.4%。超薄CSP封装的典型尺寸为0.25mm，也能缩短热路径，增强功率耗散表现，最终降低热传导物料清单成本并显著提高整体系统可靠性。
本系列产品具备超低正向电压性能 (典型值为 480mV，SDT2U60CP3 则是 580mV) ，可将功率损耗降到极低，实现更高效率系统设计。与同等级竞品相比，具有更卓越的突崩(Avalanche)性能，确保在例如瞬态电压等极端工作条件下的耐用性，提供额外的可靠性。此外，这些器件完全无铅，且符合所有 RoHS 3.0 标准，有助实现环保设计。
SDT2U30CP3、SDT2U40CP3和SDT2U60CP3整流器以2,500件为单位供应。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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