资讯
“小胶囊”实现食管癌筛查“大突破”(2023-04-21)
的手段进行食管检查却还是件新鲜事儿。
4月20日，科技日报记者从海军军医大学获悉，国际消化病学顶级期刊《柳叶刀-胃肠病学和肝脏病学》近日在线发表了中国工程院院士、海军......
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用(2023-08-14)
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用;据上海临港产业区消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。
此前......
世界首例！我国科学家发现光阴极“量子”材料(2023-03-10)
华表示，然而，这些传统材料存在固有的性能缺陷——它们所发射的电子束“相干性”太差，也就是说，电子束的发射角太大，其中的电子运动速度不均一。这样的“初始”电子束要想满足尖端科技应用的要求，必须依赖一系列材料工艺和电气工程......
与存储芯片厂商签署长期供货协议，上海新昇34.6亿投建新项目(2022-02-07)
是中小股东利益的情形。
据披露，上述长期供货协议预计总金额均在3000万元以上，具体金额将以实际订单结算为准。目前相关议案已经获沪硅产业出席第一届董事会第三十七会议的董事一致表决通过。
34.57亿元投建集成电路硅材料工程......
DRAM工艺如何微缩？应用材料推出材料工程解决方案(2021-05-08)
DRAM工艺如何微缩？应用材料推出材料工程解决方案;近日，应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本......
上千家材料企业现场对接需求 2021新材料供应链峰会成功举办(2021-04-16)
现场大咖云集、亮点纷呈。在当天上午的主论坛上，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，工信部赛迪研究院材料工业研究所所长肖劲松，广东省工业和信息化厅材料工业处处长陈立军，深圳......
应材助力第三代半导体厂商，加速升级至8吋晶圆满足市场需求(2021-09-09)
市场需求极高。和硅比较，SiC本身较为坚硬，其原生缺陷可能会导致电气性能、功率效率、可靠性和产能下降。所以，需要更先进的材料工程技术来优化裸晶圆的生产，并建构对晶格损害最小的电路。
另外，应材......
官宣！应用材料收购芬兰ALD技术先驱Picosun(2022-06-20)
的一方——应用材料公司（Applied Materials）是一家材料工程解决方案商，其解决方案应用于生产新型芯片和先进显示器。应用材料公司在原子级和工业规模改性材料方面具有丰富的专业知识，可满......
募资10.03亿元 中图半导体叩响科创板大门(2021-03-26)
集资金10.03亿元，扣除发行费用后将投资Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目和第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目，围绕公司主营产品投资扩大产能规模，同时沿着GaN材料......
麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶(2024-04-25)
年产能。该公司建有企业技术中心、大尺寸硅抛光片工程技术研究中心及先进硅基低阻值电子材料工程研究中心等多个省级研发平台，致力于半导体硅片加工技术的研究和半导体硅材料产业自主水平的提升。
封面......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
亿首关；宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目、上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶；无锡市集成电路产业基金正式揭牌；禾赛麦克斯韦智造中心项目已基本完工、美迪凯拟定增募资3亿元......
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点(2021-06-18)
发了一种名为Endura® Copper Barrier Seed IMS™的全新材料工程解决方案。这个整合材料解决方案在高真空条件下将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程......
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率(2021-09-11)
半导体能够将电池电量高效转化为扭力，从而提升车辆性能并增大里程范围，因此需求旺盛。SiC 的固有特性使其比硅更坚硬，但也存在自然缺陷，可能导致电性能、电源效率、可靠性和良率的降低。因此需要通过先进的材料工程......
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂(2022-02-21)
台积电要用？ADEKA在台湾地区盖先进半导体材料工厂;台积电要用？日商ADEKA宣布将投资25亿日元，在台湾地区兴建一座先进半导体材料工厂，预计2024年开始进行生产。
ADEKA17日发......
应用材料公司以技术助力极紫外光和三维环绕栅极晶体管实现二维微缩(2022-04-22)
细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。
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环绕栅极（GAA）晶体管将成为自2010年FinFETs问世以来芯片行业最大的设计转变之一
材料工程的创新为GAA晶体管提供了功率和性能的提升
要在......
松下能源与NMG签署多年石墨材料承购协议(2024-02-21)
-material）”的模式下，NMG将从其位于魁北克省的Matawinie矿山生产天然石墨，并在其位于魁北克省贝坎库尔（Bécancour）的电池材料工厂生产负极活性材料。 这种垂直整合的模式使 NMG 成为......
应用材料中国公司总裁张天豪：以材料工程创新为使命，助力半导体产业发展|摩尔领袖志(2017-06-01)
应用材料中国公司总裁张天豪：以材料工程创新为使命，助力半导体产业发展|摩尔领袖志;
日前，张天豪先生接受了半导体行业观察的深度专访，给我们带来了关于应用材料......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
片，这也是其自2008年以来首度投资建新厂，该新厂预计最快要一年半产能可以得到释放。
中国大陆硅片厂商也毫不逊色。2022初，新昇半导体拟投入34.6亿元建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目......
应用材料发布Q2报：中国业务贡献33%业绩(2021-05-24)
巨大的长期趋势创造了对半导体的可持续需求，我们在材料工程方面的领导地位对提供新的芯片技术变得越来越重要。”
公司在下一财季展望中，尤其指出来自中国的订单增长十分迅猛，公司......
打破摩尔定律有望！1 纳米电晶体已出现？(2016-10-18)
一个启发，摩尔定律不会只停在 5 纳米，透过半导体新材料的应用与持续的研究，摩尔定律或将能延续下去。
这项研究同时也发布于 6 日最新发行的《科学（Science）》期刊。
科学期刊：
如需......
华海诚科拟4.8亿元收购华威电子30%股权(2024-11-15)
为前提。
华威电子专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程......
SK创新将与日本德山在韩新建半导体材料工厂 拟向三星电子、SK海力士等供货(2021-12-31)
SK创新将与日本德山在韩新建半导体材料工厂 拟向三星电子、SK海力士等供货;据财联社12月30日消息，韩国化工巨头SK创新12月29日宣布宣布，将与日本德山合资在韩国国内建设半导体材料工厂，两家......
打破摩尔定律有望！1 纳米电晶体已出现？(2016-10-18)
一个启发，摩尔定律不会只停在 5 纳米，透过半导体新材料的应用与持续的研究，摩尔定律或将能延续下去。
这项研究同时也发布于 6 日最新发行的《科学（Science）》期刊。
科学期刊：
如需......
中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，SoC芯片、Chiplet技术在列(2023-10-23)
中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，SoC芯片、Chiplet技术在列;10月22日，中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料......
80C51单片机的引脚及其功能介绍(2024-03-13)
编程脉冲
① ALE功能：用来锁存P0口送出的低8位地址
② PROG功能：片内有EPROM的芯片，在EPROM编程期间，此引脚输入编程脉冲。
⑵ PSEN：外ROM读选通信号。
⑶ RST/VPD......
Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了(2023-12-12)
以通过晶体管堆叠提升面积效率和性能优势，显现了Intel在GAA全环绕栅极晶体管领域的领先地位。
其中，PwoerVia技术将于2024年在Intel 20A节点上做好投产准备。
二是同一块300......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
届中国银烧结技术研讨会预计将于11月举办
出席2021贺利氏电子银烧结技术研讨会的专家在会议上进行了精彩的分享，业界同仁全程热情参与，给予贺利氏积极的配合与支持，最终使得本次研讨会圆满举办。此外，从行业趋势、市场需求、材料工......
中国科学家打造弹性铁电材料 或能让手机任意弯折(2023-08-04)
中国科学家打造弹性铁电材料 或能让手机任意弯折;据央视新闻报道，近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料......
赛微电子：上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片(2021-08-27)
而言，在GaN外延片方面，赛微电子已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。GaN器件设计方面，赛微......
富士胶片完成收购Entegris电子化学品业务(2023-10-09)
Electronic Materials Process Chemicals(富士胶片电子材料工艺化学品)，并且将为集团在2030 年实现5000 亿日元的销售目标注入动力。
据悉，此收......
应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖(2024-04-01)
公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料......
应用材料公司荣获英特尔2024年EPIC优秀供应商奖(2024-04-01 15:03)
质量和业务系统方面展现出令人惊叹的表现。了解更多关于英特尔EPIC供应商奖项在英特尔新闻室了解最新消息访问英特尔EPIC供应商奖项页面关于应用材料公司应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料......
开拓科技创新，撬动橡塑业高质量发展 国际橡塑展新闻发布会举行(2023-03-30)
首发技术项目。预计有1,400多家材料供应商及3,000台机械同台竞技，助力智能、高效、降本、减碳。
“专精特新”企业是经济高质量发展的重要引擎，也是突破“卡脖子”技术不可或缺的力量，在今......
应用材料公司发布2023财年第二季度财务报告(2023-05-22 16:01)
对公司的长期发展前景非常乐观，一方面在全球范围内半导体已成为一个更大、更具战略重要性的市场，另一方面材料工程让关键技术节点成为可能，这些为应用材料公司创造了巨大的增长机遇。”业绩......
Intel CEO承认落后台积电：2024追上 2025反超(2023-01-29 10:28)
leadership)。根据此前路线图，Intel 20A、18A将分别在2024年上半年、下半年做好投产准备，前者将用于Arrow Lake。第二，竭尽全力推动Sapphire Rapids第四......
Intel CEO承认落后台积电：2024追上 2025反超(2023-01-29)
leadership)。
根据此前路线图，Intel 20A、18A将分别在2024年上半年、下半年做好投产准备，前者将用于Arrow Lake。
第二，竭尽全力推动Sapphire Rapids......
材料疲劳试验台架(2023-12-05)
疲劳试验台架，通过在核电、高铁、汽车等领域对比和计算模拟验证，建立了材料疲劳性能的高通量测试技术和方法，为实现低成本、快速地评估材料疲劳可靠性提供了解决方案。
应用领域
材料工程......
主机厂
北京汽车集团产业投资有限公司
投资副总监
主机厂
北京汽车
材料工程......
应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题(2022-05-27)
成纯钨的金属触点。该方案解决了电阻难题，让二维微缩得以继续作用于3纳米及以下节点。
应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾博士表示：“应用材料公司在解决电阻难题方面所取得的最新突破，是一个材料工程......
清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展(2023-05-12)
应富含Li/B等强中子吸收元素、较大的带隙、高电子/空穴迁移率与寿命，以及可制备出大块高质量单晶等要求，目前已知的能同时较好地满足上述条件的材料体系不多。2020年美国研究人员在《自然》期刊......
应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖(2023-06-27 15:14)
现出令人惊叹的质量和业务系统表现。了解更多关于英特尔EPIC供应商奖项访问英特尔新闻发布室最新信息访问英特尔EPIC供应商奖项页面关于应用材料公司应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料......
应用材料公司凭借供应商多元化卓越表现荣获英特尔2023年EPIC杰出供应商奖(2023-06-27)
现出令人惊叹的质量和业务系统表现。
了解更多关于英特尔EPIC供应商奖项
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关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。无锡还拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料......
科学家发明可弯曲超级电容：手机充电几秒用一周(2016-11-28)
，但结果并不理想。这主要是因为，这些二维材料并入现有系统中的方式存在一些问题。
UCF科研团队首席研究员、UCF纳米科学技术中心和材料科学与工程中心的助理教授Yeonwoong......
集成电路学院任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破 首次实现亚1纳米栅长晶体管(2022-03-11)
平面无结型硅基晶体管，等效的物理栅长仅为3纳米。2016年，美国的劳伦斯伯克利国家实验室和斯坦福大学在《科学》（Science）期刊报道了基于金属性碳纳米管材料实现了物理栅长为1纳米的平面硫化钼晶体管。为进......
《电气应用》第一届青年编委会成功召开！(2024-12-26 17:03:35)
与应用电子技术系副教授陈来军、北方工业大学电气与控制工程学院电气工程系主任周京华等编委专家出席会议，30余位青年编委从全国各地前来参会，共同探讨期刊......
摩尔定律还能延续？纳米碳管电晶体性能已超越矽电晶体(2016-10-18)
究团队还在制程上做出了改善，他们研发出的溶解方法成功移除纳米碳管制造过程中产生的残渣。
威斯康辛大学麦迪逊分校材料工程学教授迈克·阿诺德表示：“我们的研究同时克服了纳米碳管面临的多重障碍，最终......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图(2021-09-11)
业务发展总监Thomas Uhrmann博士表示：“3D集成与材料工程助力半导体行业不断创新，驱动晶圆对晶圆混合键合的需求不断提升。要优化此关键工艺来发展新的应用领域，就需......
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂(2022-09-13)
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂;－ Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍－ 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County），战略......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
Manufacturing” 发表在材料领域顶级期刊《Small》上，微电子所硕士研究生呼子义为论文的第一作者，微电子所陈睿研究员、韦亚一研究员、南方科技大学王中锐教授为共同通讯作者, 同时入选TCAD......
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;山东乐悟新材料工程有限公司;;
;衡水力能新材料工程有限公司;;
;山东恒瑞通新材料工程有限公司;;
;山东德州乐悟新材料工程有限公司;;
;朝阳宏祥土工合成材料工程有限公司;;
;衡水力能新材料工程有限公司市场部;;
;杭州三峰保温防水材料工程有限公司;;
;衡水力能新材料工程有限公司销售二部;;
;德州鑫宇土工材料工程有限公司;;山东鑫宇土工材料工程有限公司位于山东省德州市陵县陵西工业区，地理位置得天独厚，环境优美，交通便捷。是全国土工材料重点生产厂家，是全国库渠防渗科技信息网（北方片）网点