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三星 Exynos 1380 处理器性能测试:和骁龙 778G 同级,图形性能更(2023-03-24)
三星 Exynos 1380 处理器性能测试:和骁龙 778G 同级,图形性能更;IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 处理器,而日前发布的 Galaxy A54 5G 和......
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高通发布骁龙 695等四款芯片,预计将于2021年第四季度商用(2021-10-27)
高通发布骁龙 695等四款芯片,预计将于2021年第四季度商用;高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G......
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继车规级SoC芯片量产之后,5G SoC芯片也迎来重磅消息!(2023-06-21)
A55核心,3MB L3缓存,集成Mali-G57 MC4 GPU,GPU则采用了Arm Mail-G57架构,在部分场景下的功耗相比紫光展锐初代5G芯片下降40%,主频850MHz......
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什么导致手机信号这么弱呢?手机信号的强弱,又取决于什么呢?(2022-11-28)
是华为手机的信号普遍要比苹果手机更好的原因。
众所周知,华为的中高端手机使用的基本上都是自家的麒麟芯片,而苹果手机用的也是自家的A系列芯片。但是,现在的高端麒麟芯片990
5G、9000采用的都是集成5G基带芯片,而苹......
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漫天星光已然重现——麒麟芯片回归(2023-08-04)
推出的海思麒麟9000系列芯片采用了台积电5nm工艺,集成了5G基带,性能和功耗方面均达到了国际领先水平。然而,在射频方面,华为仍然依赖于外部供应商。由于禁令的影响,这些供应商无法向华为提供5G射频......
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华为海思处理器重回全球前五!麒麟9000SL、麒麟8000都来了(2023-12-26)
5G处理器,nova 12活力版则搭载骁龙778G 4G。
其中,麒麟9000SL、麒麟8000与Mate 60系列采用的麒麟9000S同宗同源,只是核心数量、频率略有不同,以此来区分不同档次。
两款......
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AGM G2 GT正式发布,首发500米热成像,售价5999元起(2023-04-25)
G2使用的芯片是⾼通QCM6490,这是一款高端物联网芯片。z
类似车规芯片8155对应的是8gen1。QCM6490对应的是778G、778G+、782G这个序列,同时......
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走上自研之路,苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片,不支持毫米波(2024-09-23)
更多机身内部空间,以及较差的协同能力。不能在A系列芯片中集成基带,也是iPhone一直以来被诟病信号差的主要原因。但想要自研基带芯片并不容易,这种芯片的设计难度丝毫不逊色于常规芯片,尤其到了5G基带芯片,不但......
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高通最不希望的事情还是来了!苹果搞定自研5G基带(2024-07-29)
高通最不希望的事情还是来了!苹果搞定自研5G基带;
苹果已经成功研发出自己的5G基带芯片,并计划于明年将其应用于新款设备中,预计由iPhone SE 4率先搭载这一自研技术。
目前......
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高通抢先推出首个5G基带X50:28GHz波段,最高5Gbp(2016-10-19)
高通抢先推出首个5G基带X50:28GHz波段,最高5Gbp;
本文来自 超能网,如转载不当,请及时联系后台处理,谢谢。
中国的4G 网络后发先至,现在已经建成了世界最大的4G 网络......
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高通抢先推出首个5G基带X50:28GHz波段,最高5Gbp(2016-10-19)
高通抢先推出首个5G基带X50:28GHz波段,最高5Gbp;
本文来自 超能网,如转载不当,请及时联系后台处理,谢谢。
中国的4G 网络后发先至,现在已经建成了世界最大的4G 网络......
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比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展(2023-06-06)
运营商需求支持单芯片5G和4G多制式集成,以及两小区可共用1套硬件平台,1个收发信机和1个功率放大器,从而给客户带来很多硬件成本和功耗节省。比科奇在现场展示了一款基于PC802基带SoC的一......
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Marvell和ADI合作开发高度集成的5G射频解决方案(2020-02-27)
提供充分优化的解决方案。合作期间,两家公司将提供全集成5G数字前端(DFE) ASIC解决方案以及与之紧密配合的RF收发器,并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案,包括能够支持一组多样化的功能切分和架构的优化基带......
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比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展(2023-06-06)
基带芯片目前已规模量产,由于它采用了一种针对5G等移动通信基带处理需求进行了优化的异构计算架构,并集成了大量的硬件加速器来提供非常高的性能即算力,因此能够在提供高性能的同时,相对采用通用CPU+FPGA......
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比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展(2023-06-06)
芯片目前已规模量产,由于它采用了一种针对5G等移动通信基带处理需求进行了优化的异构计算架构,并集成了大量的硬件加速器来提供非常高的性能即算力,因此能够在提供高性能的同时,相对采用通用CPU+FPGA的架......
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比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展(2023-06-07 09:38)
运营商需求支持单芯片5G和4G多制式集成,以及两小区可共用1套硬件平台,1个收发信机和1个功率放大器,从而给客户带来很多硬件成本和功耗节省。比科奇在现场展示了一款基于PC802基带SoC的一......
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小米 POCO X5 Pro 登陆印度市场:骁龙 778G + 120Hz 屏(2023-02-13)
小米 POCO X5 Pro 登陆印度市场:骁龙 778G + 120Hz 屏;IT之家 2 月 13 日消息,据 91mobiles 报道, POCO X5 Pro 今日正式登陆市场,开始......
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比科奇PC802 5G小基站SoC与世炬网络5G协议栈实现对接(2022-09-29)
方案供应商和第三方硬件ODM制造商合作,使用完善的集成和验证流程提供快速上市的解决方案。“作为全球领先的5G小基站技术企业,世炬网络率先打造了全开放架构5G协议栈赋能平台,此次我们的5G协议栈与比科奇PC802基带......
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比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新(2024-10-08)
比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新;搭载PC802基带SoC的4G+5G双模vDU加速卡力助中国移动构建灵活高效通信网络
5G基带......
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比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新(2024-10-08 14:36)
比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新;搭载PC802基带SoC的4G+5G双模vDU加速卡力助中国移动构建灵活高效通信网络5G基带......
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比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片(2021-12-01)
旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新,可使5G以及4G网络的部署更加灵活,同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。
PC802 是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片,集成......
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比科奇推出业内首款为小基站设计的高性能低功耗5G NR芯片(2021-12-01)
旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新,可使5G以及4G网络的部署更加灵活,同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。
PC802 是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片,集成......
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全球首发!紫光展锐6nm EUV工艺芯片年内量产(2020-06-18)
基于马卡鲁2.0平台,单芯片集成5G基带,采用了已量产最先进的6nm EUV工艺制造,拥有多层极紫外光刻技术加持,相比初代7nm晶体管密度提高18%,芯片功耗则可降低8%。
CPU方面,虎贲T7520......
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比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新(2024-10-08)
比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新;
中国北京,2024年10月8日 -
5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布:公司......
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智能汽车不如手机?岚图最新发布的“仿生体”能改变这局面吗?(2022-11-25)
智能汽车不如手机?岚图最新发布的“仿生体”能改变这局面吗?;想要一台智能设备什么都做得到,SoC系统级芯片便成为了各家制造商的重中之重,别小瞧了这么小小一枚芯片,它却是集成了包括CPU、GPU......
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比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案(2023-10-07)
峰值速率稳定运行,这代表了PC802基带SoC已全面实现设计标准。此前,单芯片4G+5G双模解决方案已支持TDD和FDD制式的所有组合,且单芯片已支持三个LTE小区。5G双小区4T4R解决方案已与客户的协议栈集成......
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比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案(2023-10-07 16:01)
比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案;PC802基带解决方案可支持三个LTE小区或两个5G小区在TDD和FDD不同双工方式下的所有组合和最大吞吐5G开放......
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国产一射频前端芯片将进入量产阶段(2023-05-18)
Duplexer)是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组,可以支持 5G 重耕频段的收发需求外,还能向下兼容
4G、3G 和 2G 频段......
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比科奇推出业界首款单芯片支持两个5G满速小区的4G+5G双模全组合小基站解决方案(2023-10-07)
。5G双小区4T4R解决方案已与客户的协议栈集成,并完成72小时测试,系统运行稳定,继续保持了低功耗的优势,性能达到系统最大吞吐量指标。本文引用地址:作为全球首颗专为应用打造的基带处理SoC,PC802......
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比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试(2023-02-06)
比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试;最新的对接和优化将为开发电信级4G+5G双模小基站提供强劲的支持
5G小基站基带......
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东方国信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G一体化皮基站在运营商测试中展现多项优异结果(2023-02-27)
小基站,集成了射频、基带和回传。该小基站可以支持4个无线电通道,每个通道的发射功率为250mW,可覆盖办公室、公寓、停车场、地铁、智慧工厂等诸多室内场景。与宏基站部署相结合,东方国信5G小基站可扩展5G......
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比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试(2023-02-06)
比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试;
中国杭州 - 2023年2月 - 5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)宣布,其业......
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比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试(2023-02-06)
BBU软件通过符合SCF标准的FAPI接口,与比科奇已被众多软硬件合作伙伴采用和证实的PC802 4G/5G小基站基带SoC芯片实现对接,使得L2+上层BBU软件与L1物理层之间实现了完美集成,并稳......
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比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试(2023-02-06)
的FAPI接口,与比科奇已被众多软硬件合作伙伴采用和证实的PC802 4G/5G小基站基带SoC芯片实现对接,使得L2+上层BBU软件与L1物理层之间实现了完美集成,并稳......
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比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试(2023-02-06 16:15)
比科奇与博葳通实现小基站BBU LTE软件对接并完成满速率、超容量商用测试;最新的对接和优化将为开发电信级4G+5G双模小基站提供强劲的支持5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom......
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英特尔彻底退出5G基带芯片市场:相关业务将出售给两家中企(2023-03-28)
英特尔彻底退出5G基带芯片市场:相关业务将出售给两家中企;
【导读】3月27日消息,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期......
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曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解(2024-11-26)
曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解;
11月26日消息,The Information在报告中指出,iPhone 17
Air将搭载自研5G基带,这是......
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以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的5G DSP基带平台)集成的联合产品可提供最密集处理器5G工作负载(包括波束成形和信道估计)所需的计算性能,同时......
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首个万台级5G小基站招标今日开标:5G建设拐点初显且创新不断涌现(2022-05-30)
以比科奇推出全球第一颗高性能的5G小基站基带芯片为例来进行分析。
比科奇(Picocom)推出的用于5G小基站的PC802基带芯片
比科奇(Picocom)作为一家5G小基站系统级基带......
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Q1全球基带市场规模同增27%!高通揽70%5G基带份额(2021-06-24)
Q1全球基带市场规模同增27%!高通揽70%5G基带份额;国际电子商情24日讯 市调机构最新报告显示,2021年Q1全球手机基带市场凭借5G的强劲势头实现了两位数的出货量和收入增长。
据......
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传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用(2024-09-23)
传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用;
【导读】据DigiTimes报道称,苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片,以减......
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英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑(2023-03-28)
英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑;3月27日,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期......
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自研5G基带芯片遇阻?苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片(2023-09-12)
自研5G基带芯片遇阻?苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片;
【导读】9月11日晚间,高通(Qualcomm)宣布与苹果(Apple)公司再度达成许可及供应协议,将为苹果2024年......
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Ceva加入Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星(2024-03-05)
在内的无线基础设施。本文引用地址:Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台,能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与 PentaG-RAN(全面的5G DSP基带平台)集成......
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曝苹果曾与三星洽谈 5G 基带合作(2023-10-10)
曝苹果曾与三星洽谈 5G 基带合作;
业内消息,近日韩美爆料公司曾经和洽谈过 5G 基带合作,但因为三星存在供应不足的问题导致双方合作未达成。
韩媒称,2019 年苹......
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2022年基带芯片报告:高通市场份额进一步上升至61%(2023-04-12)
科在2022年增加了5G出货量份额。最近几个季度,该公司将业务重心转向高端市场,并取得了一些成功。三星LSI整体基带出货量下降,但受中端客户订单的推动,其5G基带出货量在2022年实现增长。紫光......
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全球基带芯片市场Q1排名出炉:高通海思联发科前三!(2020-06-29)
Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”
另外,Strategy Analytics手机......
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苹果要放弃自研 5G 芯片?(2023-12-01)
来自日本供应链的类似消息。
尽管目前还无法确定该报道是否属实,但早些时候就有消息称,苹果在开发5G调制解调器来取代自家产品中5G基带芯片的过程中遇到了诸多困难,包括目标过于不切实际、对所......
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英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑(2023-03-29)
英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑;
3月27日,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的基带业务出售给了苹果之后,近期又计划将与笔记本电脑业务相关的基带......
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苹果自研5G基带芯片“指日可待”?消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
苹果自研5G基带芯片“指日可待”?消息称两家公司在竞争封装订单;一直以来,研发都是一个很复杂、艰难的工程,也是一直在苦苦坚持,希望迎来破局。据供应链最新消息称,自研目前进展顺利,而日......
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;广州市五杰新能源科技有限公司;;广州市5G新能源科技有限公司,是一家集产品开发、生产、销售,开关电源、LED驱动电源、LED台灯、LED日光灯、LED商务灯、LED雕刻灯、LED珠宝
;广州康达数码影像设计中心;;康达数码是集成数码输出公司
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