资讯
高通最新推出的ARVR芯片有什么特点？(2023-05-29)
布了自家最新针对AR应用的芯片——骁龙AR2 Gen1。
尽管和联发科的VR芯片领域有一些不同，高通的这个芯片主要是处理增强现实的场景应用，而不是针对虚拟现实，但很显然两者的发展轨迹有很相似的地方。当然......
高通新旗舰处理器命名可能创新，采三星4纳米制程关注散热问题(2021-11-17)
Gen1。
报导强调，Gen1即Generation1，是第一世代的简称，过去一些游戏主机和英特尔处理器的核心显示架构都会采用类似的命名方式。而如果消息属实的话，那么......
Amphenol Socapex推出USB3.2 FTV放大器/扩展器(2023-10-09)
-DTL-38999系列III）插配，其外壳尺寸为15。USB3.2 Gen1协议限3米。这些放大器采用坚固耐用的USB信号扩展器，为恶劣环境提供解决方案。USB3.2 Gen 1协议配有连接到3米线......
2023Q2全球智能手机AP市场：联发科份额第一，展锐出货量环比增长近100%！(2023-09-12)
折叠屏手机的推出也为这一增长做出了贡献。高通公司还更新了骁龙7 Gen1、骁龙6 Gen1和骁龙4 Gen1系列，这也助力高通公司的市场份额由一季度的27%上升到了二季度的29......
2nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布(2024-02-05)
电均具备2025年量产2nm工艺的实力，但是在良率以及客户认可度方面会有所差别。
举例来说，此前高通骁龙8 Gen1采用的是三星4nm工艺，因功耗问题高通换成了台积电4nm，从骁龙8+ Gen1开始，高通骁龙8......
高通：骁龙将成为独立品牌，三位数命名芯片原则将打破(2021-11-23)
不再延续三位数的命名规则，而是命名为骁龙8 Gen1。按照这样的命名规则，2022年的骁龙8系旗舰处理器可能会命名为骁龙8 Gen2。
与此同时，新的代表性颜色已经被引入，包括......
PCIE jitter测试问题分析以及解决方案(2023-03-24)
PCIE jitter测试问题分析以及解决方案;项目背景: 项目为一个云端运算的产品，所有的高速和低速信号都要进行信号完整性测试，其中包括高速串行信号PCI-Express Gen1( 简称PCIe......
亚信AX88179B新品亮相:即刻体验无需驱动的USB以太网连网(2023-10-18)
亚信AX88179B新品亮相:即刻体验无需驱动的USB以太网连网;电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千......
亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网(2023-10-18)
亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网;亚信电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千......
Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能(2023-02-22)
的裕量。
● 与Gen1 DDR5设备相比，数据速率和带宽提高了33%
● 为未......
Rambus推出6400MT／s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能(2023-02-23 15:22)
Rambus推出6400MT／s DDR5寄存时钟驱动器，进一步提升服务器内存性能;新闻摘要：• 与Gen1 DDR5设备相比，数据速率和带宽提高了33%• 为未......
联想ThinkPlus移动固态硬盘上市(2023-12-15)
挂钩设计。
同时，它搭载旗舰主控芯片，借助USB 3.2 GEN1分秒必争的超高速度，闪电在几秒时间即可传输海量文件，读速高达550MB/S。
散热部分，联想ThinkPlus移动......
搭载高通骁龙8 Gen1，Realme发布GT Neo5系列(2023-02-10)
搭载高通骁龙8 Gen1，Realme发布GT Neo5系列;
据业内信息，昨天下午 Realme 发布 GT Neo5 系列手机，官方表示首发量产 240W 满级秒充，骁龙
8+独显......
高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场(2023-03-10)
+ Gen1或骁龙7 Gen2。
SM7475目前已经在跑分网站现身，Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+。
realme新机真我GT Neo5......
搭载第一代高通骁龙 8+ 处理器，Nothing Phone (2) 发布(2023-07-12)
工艺的高通骁龙 8+ Gen1
处理器，最高 12GB+512GB 可选配置以及 4700mAh 容量电池，支持 45W/15W 有/无线充电等。
该机配备 6.7 英寸、1080P 分辨......
搭载骁龙8，红米手机发布Redmi K60系列新机(2022-12-28)
高通骁龙8+Gen1处理器，配备6400万像素后置三摄和5500mAh容量电池，支持67W有线充电、30W无线充电。
Redmi K60
Pro则搭载高通骁龙8+Gen2处理器，配备......
灿芯半导体推出USB IP完整解决方案(2022-09-09)
整体解决方案包括：
USB 主机/设备/OTG/DRD：
USB2.0 EHCI主机
USB2.0 设备
USB3.2 Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps)/Gen2×2......
亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网(2023-10-18 14:22)
亚信AX88179B新品亮相：即刻体验无需驱动的USB以太网连网;亚信电子推出最新一代免趋动（Driverless）USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千......
郭明錤：2023-24年台积电将独家供应高通5G旗舰芯片(2022-07-14)
两家公司来说，是一个超级双赢局面。"
高通计划，2023-2024年将迭代几款Snapdragon8、Snapdragon8+5G旗舰芯片。高通从Snapdragon8+Gen1芯片......
芯海科技新一代EC芯片CSCE2010即将推出 PC生态布局持续完善(2023-08-31)
产品布局
02USB Hub新品：CUB3141
值得一提的是，此次与CSCE2010同期发布的还有USB 3.1 Gen1 Hub芯片：CUB3141。
USB接口广泛应用于各种计算机、显示器、外设......
芯海科技新一代EC芯片CSCE2010即将推出 PC生态布局持续完善(2023-09-01 09:45)
USB Hub新品：CUB3141值得一提的是，此次与CSCE2010同期发布的还有USB 3.1 Gen1 Hub芯片：CUB3141。USB接口广泛应用于各种计算机、显示器、外设及云计算领域，USB......
台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8(2024-08-28)
台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8;
8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用N4P工艺制程，性能数据与骁龙8
Gen1相近，使用......
新一代神U预定？全新一代骁龙8平台前瞻！(2022-11-25)
体表现如何。本文引用地址：
全新一代骁龙
如果说，骁龙8+ gen1的最大进步是将代工厂从表现不佳的三星代工更换为了“驯龙高手”台积电，那么，这一次的全新一代骁龙8 gen2在延续了台积电代工的4nm制程......
Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品(2019-09-30)
频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出时钟缓冲器。这些时钟器件可帮助汽车OEM厂商和一级供应商简化时钟树设计，减少系统故障点，提高......
Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品(2019-09-24)
频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出时钟缓冲器。这些时钟器件可帮助汽车OEM厂商和一级供应商简化时钟树设计，减少系统故障点，提高......
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程(2022-06-02)
付苹果等客户大单就忙得不可开交，应该无法满足Google的需求。
然而，三星4纳米制程在量产高通骁龙8时，曾遇到过热和性能问题，所以无法确定第二代Tensor在纯性能数据上能否成为骁龙8 Gen1 Plus的竞......
降低对台积电的依赖！高通考虑台积电三星双代工模式(2024-06-17)
做进一步的评估，高通希望通过双代工策略降低SoC的生产成本，同时降低对台积电的依赖度。
资料显示，高通此前曾与三星合作过一段时间，当时骁龙888、骁龙8 Gen1等芯片将由三星代工，由于三星5nm制程......
Diodes 公司的自适应等化与双向功能ReTimer为 USB-C/DP 设计(2022-12-16)
DisplayPort™ (DP) 版本 1.4，而 PI2DPT821 则支援 8.1Gbps DP1.4 和 USB3.2 Gen1 通讯协议。每个产品都包含一个双向高速通道，可交......
联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六(2023-01-03)
他功能包括：
支持高速接口，包括 PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1 和相机 MIPI-CSI 接口
双屏显示支持 FHD 60p + 4K 60p，支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264......
Snapdragon Seamless 平台曝光：高通要搭建万物互联的全新生态(2023-10-24)
科技制造商还在一份泄露的官方文件中表示，他们将推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 声音平台。这些平台专为耳机和扬声器而设计，据说由设备上的人工智能提供支持，支持高达 192kHz 的无损音乐质量。
IT之家此前报道，高通......
援
8.1Gbps DP1.4 和 USB3.2 Gen1 通讯协议。每个产品都包含一个双向高速通道，可交换下行用途端口 (DFP) 和上行用途端口 (UFP)
的流向。因此，工程......
谷歌提供免费帮大家制造180nm芯片——没错，就是免费的，但需要开源(2022-12-22)
用户和厂商的追捧，除了本身价格便宜之外，也有性能够用的因素。实际上在骁龙865之后，骁龙888、骁龙8
Gen1、骁龙8 Gen2除了跑分之外，我们的确没有感受到在手机体验上的太大差异。
当然......
Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能(2023-12-07)
HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus HBM3内存控制器的数据速率提高了50%，总内存吞吐量超过1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式AI以及......
IDT系统级芯片友好型PCI Express 计时系列再添新成员(2014-11-11)
时钟多路复用器有外部终端和内部集成 100 欧姆终端可供选择，而且还可选择转换模式。用户可以选择异步转换或同步转换模式。
整个系列支持 PCIe Gen1、Gen2 和 Gen3 (Gen 1-2-3) 相位跳变要求。芯片......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU(2023-04-06)
）和可变速率着色（VRS）等高级图形功能。
不过，这款处理器在推出后的表现并不是很好，仅搭载于部分 Galaxy S22 系列手机中，还在性能测试中输给了高通骁龙 8 Gen1，被曝......
不怕再翻车！三星与 AMD 宣布延长授权协议，Exynos 处理器将继续使用 R(2023-04-06)
级图形功能。
不过，这款处理器在推出后的表现并不是很好，仅搭载于部分 Galaxy S22 系列手机中，还在性能测试中输给了高通骁龙 8 Gen1，被曝生产良率过低、效能低下、因发......
三星与AMD宣布延长授权协议 Exynos处理器将继续使用Radeon GPU(2023-04-06 14:07)
级图形功能。
不过，这款处理器在推出后的表现并不是很好，仅搭载于部分 Galaxy S22 系列手机中，还在性能测试中输给了高通骁龙 8 Gen1，被曝生产良率过低、效能低下、因发......
华为 Mate 60 Pro 手机现身 Geekbench：搭载海思麒麟芯片 +(2023-08-29)
/4916 分左右，
华为 Mate 50 Pro（骁龙 8+ Gen1）单多核在 1266/3938 分左右，
Redmi Note 12 Turbo（骁龙 7+ Gen2）在 1210/3922 分左......
Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能(2023-12-07)
Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Rambus HBM3内存控制器IP现在可提供高达9.6 Gbps的性能，可支持HBM3标准的持续演进。相比HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数......
PCI Express发射器一致性/调试解决方案(2024-09-05)
选择的符合性测试分析
Tektronix的PCE3 (Gen1/2/3)选项、PCE4 (Gen4)选项和PCE5 (Gen5)选项包括以下的符合性和调试测试以及电气验证：
• Root Complex Tx抖动......
亚信电子推出即插即用的USB转千兆以太网芯片解决方案(2023-10-18)
满足现代用户对于简单便捷网络连接的需求，亚信电子（ASIX Electronics Corporation）今日推出最新一代免趋动USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千......
英飞凌推出业界首款支持更大功率的USB PD 3.1高压微控制器(2021-08-04)
片简称为EZ-PD™ PMG1（Power Delivery Microcontroller Gen1），是英飞凌第一代USB 支持PD的MCU，针对需要高达28 V（140 W）的高......
USB3.2 Gen2 和 DisplayPort™ (DP) 版本 1.4，而 PI2DPT821 则支援 8.1Gbps DP1.4 和 USB3.2 Gen1 通讯协议。每个......
Diodes 公司的自适应等化与双向功能ReTimer为 USB－C／DP 设计带来高能效、低延迟的操作(2022-12-16 10:30)
USB3.2 Gen2 和 DisplayPort™ (DP) 版本 1.4，而 PI2DPT821 则支援 8.1Gbps DP1.4 和 USB3.2 Gen1 通讯协议。每个......
联想发布多款新品，包含手机笔记本(2023-01-09)
率为144Hz。性能方面，该手机搭载的是骁龙8+Gen1芯片，内存最高可选12GB，存储空间最高则为512GB。
影像方面，主摄像头是一个50MPƒ/1.8并像素合并的广角摄像头，另一......
TDK推出高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰(2023-03-15)
Gbps/6 Gbps)、LVDS/MIPI D-PHY (4.5 Gbps)、USB3.0/3.1 Gen1 (5 Gbps)、USB3.1 Gen2 (10 Gbps......
EMC对策产品:TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰(2023-03-15)
滤波器支持超高速接口，包括HDMI1.4/2.0 (3.4 Gbps/6 Gbps)、LVDS/MIPI D-PHY (4.5 Gbps)、USB3.0/3.1 Gen1 (5 Gbps)、USB3.1 Gen2......
东芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关(2024-07-11)
.2、USB4®、USB3.2 Gen2×1、USB3.2 Gen1×1、Thunderbolt™4、Thunderbolt™3、Thunderbolt™2、DisplayPort™2.0......
炬芯科技周正宇：Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来(2024-11-08)
规划，从路线图中显示：
1、炬芯*代(GEN1)MMSCIM已经在2024年落地， GEN1 MMSCIM采用22 纳米制程，每一个核可以提供100 GOPS的算力，能效比高达6.4 TOPS/W......
RTP0RC77990SEB0010S - 虚拟仪表和驾驶舱解决方案 R-Car E3 开发板 / Ebisu | Renesas 瑞萨电子(2024-11-21 15:01:49)
Gen1-4时钟，一个时钟发生器可替换任意频率的多个晶体振荡器。
应用
全图形化仪表和驾驶舱解决方案
应用
虚拟仪表和驾驶舱解决方案
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