Snapdragon Seamless 平台曝光:高通要搭建万物互联的全新生态

发布时间:2023-10-24  

 10 月 24 日消息,高通将于明天凌晨 3 点举办骁龙峰会,在发布骁龙 8 Gen 3 处理器之外,还将会推出 Snapdragon Seamless,可实现跨平台设备体验。

Snapdragon Seamless 技术实现的功能类似于微软的 Phone Link,可以实现手机和 PC 的跨平台连接。但它不仅局限于手机,而是适用于大部分配有高通芯片的产品。

根据最新披露的文件信息,Snapdragon Seamless 可能会成为改变当前行业规则的变革平台,构建高通自己的封闭生态平台。

根据曝光的宣传图显示,Snapdragon Seamless 涵盖高通骁龙 8 Gen 3、X Elite、S7 pro sound platform Gen 1 和 AR2 Gen 1 头显芯片等,合作厂商包括微软、谷歌、OPPO、荣耀、戴尔和联想等。

高通设想的 Snapdragon Seamless 平台,对于消费者来说,最明显的一个应用场景是,在一台设备处理某项任务之后,可以在另一台设备上同步进行后续操作。

例如,如果您正在一台设备(例如 Windows 笔记本电脑)上处理文档,则您可以拿起 Android 手机并继续处理同一文件,而无需重新开始。

有趣的是,这家科技制造商还在一份泄露的官方文件中表示,他们将推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 声音平台。这些平台专为耳机和扬声器而设计,据说由设备上的人工智能提供支持,支持高达 192kHz 的无损音乐质量。

IT之家此前报道,高通官方对于 Snapdragon Seamless 的描述和定位是,实现差异化跨平台多设备体验的桥梁。

Snapdragon Seamless 的桥梁作用,可以连接基于高通硬件的 OEM(原始设备制造商)设备和跨平台(例如 Android 和 Windows)的操作系统合作伙伴,更轻松地实现交互和融合。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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