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芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台(2022-09-07)
、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原......
手机芯片去库存还要多久？业内人士：至少一个季度(2022-07-20)
年初市场才会回暖。
目前来看，半导体厂商大致有三个策略方向：降价去库存；减产；转向车用、工控、服务器领域。
虽然目前主要应用处理器芯片大厂均表示“没有降价”，但是渠道端早已传出手机应用处理器......
全志科技：VR9芯片及相关终端应用产品已经实现量产(2022-09-15)
显示，全志科技成立于2007年，是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
全志科技此前表示，公司智能车载芯片产品主要应用在智能......
无需国外授权，国产CPU龙芯3A5000处理器重磅发布(2021-07-23)
系列之一，得到了中科院、863、973、核高基等项目的大力支持。
其研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。其中，龙芯1号系列、龙芯2号系列主要面向工控类应用......
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台(2022-09-07)
可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
/UFS相当，又兼具PCIe的高性能与跨平台等优势。佰维存储将于近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列，助力客户旗舰智能终端应用引领新趋势。
EP400系列PCIe 4.0......
智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办(2024-06-18)
创新，同时，第五代物联网应用处理器HMI芯片、第二代BLE应用处理器芯片等新一代产品，也将从2024年下半年开始陆续取得研发、量产突破。
借助新一代创新产品，安凯微也将更好助力下游客户设计出智能......
智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办(2024-06-18 08:46)
%，市场份额已超1/3，成为全球主要供应商之一。除了物联网摄像机芯片，安凯微同时耕耘物联网应用处理器芯片，在楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场同样具有较强竞争力，并成功应用于安居宝、熵基科技、厦门......
智能定义未来，安凯微开发者技术论坛隆重举办(2024-06-17)
%、27.6%、34.5%，市场份额已超1/3，成为全球主要供应商之一。
除了物联网摄像机芯片，安凯微同时耕耘物联网应用处理器芯片，在楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场同样具有较强竞争力，并成功应用......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
/UFS相当，又兼具PCIe的高性能与跨平台等优势。佰维存储将于近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列，助力客户旗舰智能终端应用引领新趋势。
EP400系列PCIe......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片......
芯原股份获颁“中国半导体20年特殊贡献奖”(2022-08-19)
、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器......
宏旺ICMAX：国产自主可控，筑牢万物互联的基石(2020-12-21)
化、数据化为依托的万物互联世界正一步步实现。如果说智能终端设备的处理器是驱动智能化社会向前的发动机，那么承担智能终端设备应用过程中海量数据存储任务的存储器芯片，就是智能化社会这趟列车的底盘。
小身......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
节点领域的微控制器技术和研发经验为基础，进一步开发55nm及40nm微控制器技术，研发项目完成后，将具备生产先进微控制器芯片的技术能力，终端应用包括车用电子、智能家居等；
40nm逻辑及HV工艺平台研发项目，目前......
【建议收藏】微处理器的分类及国内代表企业盘点(2021-05-28)
设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。
全志在智能终端应用处理器芯片领域主要有A系列、B系列、F系列、H系列、T系列、V系列以及R系列产品，主要应用......
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案(2024-02-07)
领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。其生产的封装基板主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务......
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP(2023-09-21 16:34)
监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器......
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP(2023-09-21)
、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP......
龙芯中科发布首款采用自主指令系统LoongArch处理器芯片(2021-07-23)
龙芯中科发布首款采用自主指令系统LoongArch处理器芯片;7月23日龙芯中科官微消息，龙芯中科日前正式发布基于龙芯架构的新一代处理器龙芯3A5000。
据介绍，龙芯3A5000处理器......
已投项目|安凯微电子：意料之外的创业，造就物联网智能SoC芯片上市企业(2024-09-29 14:42:17)
九安等知名企业的供应链。
此外，公司在
物联网应用处理器芯片
领域也展现出强劲的竞争力，尤其是在智能家居和智慧办公的细分市场，如楼宇对讲和智能......
佰维荣获“2020年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”(2021-05-06)
层面也实现了对工控存储、信创存储、嵌入式存储和消费类存储的全维度覆盖。近年来，佰维客户结构不断优化，成功进入国内外顶级客户供应链，并在车载电子、智能终端、智能家居、智能穿戴等细分领域占据重要市场份额，为多个行业头部客户独家供应存储器芯片......
广和通发布5G智能模组SC171L，高效拓展更丰富的智能终端应用(2022-12-08)
广和通发布5G智能模组SC171L，高效拓展更丰富的智能终端应用;
【导读】2022年12月，广和通正式宣布：5G智能模组再添新将，高性能SC171L闪亮发布，为对视频分辨率、多种......
佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代(2022-11-16)
的需求。未来，佰维将不断深化研发封测一体化布局，构筑公司在产品竞争力、定制化开发、产能及质量保证等方面的重要优势，不断提升自身技术实力，助力智能终端应用存储快速升级迭代。......
佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代(2022-11-16 15:06)
的需求。未来，佰维将不断深化研发封测一体化布局，构筑公司在产品竞争力、定制化开发、产能及质量保证等方面的重要优势，不断提升自身技术实力，助力智能终端应用存储快速升级迭代。......
宏旺ICMAX受邀参加2021国际AIoT生态发展大会(2021-07-30)
传输和数据存储，存储器芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，在消费电子、智能终端等领域有着非常广泛的应用。
技术革新推动产业发展，智能化、数字化浪潮下，存储芯片领域也将迎来发展契机。宏旺......
直面手机业务天花板，应用处理器厂商积极开疆拓土，涌向下一个增量市场！(2023-03-02)
直面手机业务天花板，应用处理器厂商积极开疆拓土，涌向下一个增量市场！;
【导读】2022年智能手机市场遭遇了“滑铁卢”，出货量经历了自2013年以来最大的跌幅。作为全球规模最大的终端应用......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-14 09:36)
研发和验证的周期，加快产品上市。
随着智能计算需求的不断增长，传统的通用性芯片正在向专用领域处理器芯片转变。这为专用处理器应用场景提供了更多可能性，但也对芯片研发的效率提出了更高的挑战。在专用处理器......
芯易荟发布首款领域专用处理器生成工具FARMStudio(2023-04-13)
研发和验证的周期，加快产品上市。
随着智能计算需求的不断增长，传统的通用性芯片正在向专用领域处理器芯片转变。这为专用处理器应用场景提供了更多可能性，但也对芯片研发的效率提出了更高的挑战。在专用处理器......
通义千问首次落地天玑9300移动平台(2024-03-28)
在端侧高能效地实现自然语言理解、复杂决策制定以及个性化服务生成，探索打造真正具备情境感知、自主学习和实时交互功能的下一代智能终端应用生态。
通义大模型已在各行业广泛落地，包括钉钉、淘宝、一汽......
芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术(2023-04-13 09:43)
、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器......
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07)
了战略合作协议。双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻芯片QRNG系列量子随机数发生器芯片联合开发智能终端量子安全芯片技术和产品。
随着......
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07 14:32)
了战略合作协议。双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻芯片QRNG系列量子随机数发生器芯片联合开发智能终端量子安全芯片技术和产品。
随着......
AIGC手机处理器与传统AP挥手告别(2023-12-14)
AI模型需求高算力和高功耗的大背景下，智能终端芯片的评判标准已经发生了变化，小模型对处理器提出了更具体的技术需求，尤其在移动端应用场景下。与传统手机AP相比，移动AIGC手机AP更专注于提供高效的AI......
跃昉科技发布重磅可量产新品，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用(2022-08-18)
和的本质就是一场利用硅能源取代碳能源的能源革命”。据Gartner预测，截止2025年能源互联网的市场规模将爆发至近7000亿美元，前景广阔。而这场绿色变革对IT基础设施、尤其是工业级自主可控的边缘智能处理器芯片......
跃昉科技发布重磅可量产新品，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用(2022-08-19)
元，前景广阔。而这场绿色变革对IT基础设施、尤其是工业级自主可控的边缘智能处理器芯片需求强烈。
始于“科技报国”的初心，跃昉科技瞄准了工业互联网赛道，同时综合考虑工业级应用......
通义大模型落地手机芯片！离线环境可流畅运行多轮AI对话(2024-03-28)
在端侧高能效地实现自然语言理解、复杂决策制定以及个性化服务生成，探索打造真正具备情境感知、自主学习和实时交互功能的下一代智能终端应用生态。
通义大模型已在各行业广泛落地，包括钉钉、淘宝、一汽红旗、央视网、浙江大学等众多应用、企业......
通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体(2024-03-28 09:45)
决策制定以及个性化服务生成，探索打造真正具备情境感知、自主学习和实时交互功能的下一代智能终端应用生态。通义大模型已在各行业广泛落地，包括钉钉、淘宝、一汽红旗、央视网、浙江大学等众多应用、企业及机构。“淘宝......
通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体(2024-03-28)
决策制定以及个性化服务生成，探索打造真正具备情境感知、自主学习和实时交互功能的下一代智能终端应用生态。
通义大模型已在各行业广泛落地，包括钉钉、淘宝、一汽红旗、央视网、浙江大学等众多应用、企业......
跃昉科技发布重磅可量产新品，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用(2022-08-18)
源互联网的市场规模将爆发至近7000亿美元，前景广阔。而这场绿色变革对IT基础设施、尤其是工业级自主可控的边缘智能处理器芯片需求强烈。
始于“科技报国”的初心，跃昉科技瞄准了工业互联网赛道，同时综合考虑工业级应用......
佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代(2022-11-16)
电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。未来，佰维将不断深化研发封测一体化布局，构筑公司在产品竞争力、定制化开发、产能及质量保证等方面的重要优势，不断提升自身技术实力，助力智能终端应用......
芯原推出面向智能显示设备的超分辨率技术(2023-04-13)
音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP......
买了新手机发现厂商预装的App无法卸载? 明年就能彻底告别了(2022-12-22)
互联网信息办公室近日联合印发《关于进一步规范移动智能终端应用软件预置行为的通告》。通告指出，移动智能终端应用软件预置行为应遵循依法合规、用户至上、安全便捷、最小必要的原则，依据谁预置、谁负责的要求，落实企业主体责任，尊重......
机构：2024年AI消费电子估出货近2亿台(2024-05-07)
分摊云端AI推论运算负载，未来将朝混合式（Hybrid）AI协作模式发展。
目前手机应用处理器（AP）业者如高通、联发......
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品(2021-09-26)
首款采用6nm EUV工艺的新一代5G移动平台、国内首颗支持高级语言编程的网络处理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM等，展示芯片超过100颗。
紫光集团称，此次......
国产GPU供不应求——国产之光性能超乎想象(2024-04-10)
设计企业，搭建广泛覆盖终端、云端、边缘端场景的智能芯片产品体系。公司面向终端、云端、边缘端三大场景，分别研发推出终端智能处理器IP（智能处理器的产品级实现方案，由核心架构、代码、文档......
A股知名芯片公司盘点，你更看好哪家？(2017-04-25)
、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
珠海全志科技股份有限公司是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器......
芯擎科技推出工业级“龍鹰一号”AIoT应用处理器(2024-07-09)
芯擎科技推出工业级“龍鹰一号”AIoT应用处理器;
【导读】随着工业边缘计算场景的丰富，智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长，传统工业级嵌入式处理器在处理能力、实时响应速度和多任务处理......
中国RISC-V软硬生态已经完善，终端应用即将开枝散叶(2023-03-07)
中国RISC-V软硬生态已经完善，终端应用即将开枝散叶;
在近日的平头哥首届玄铁生态大会上，我们感受到了一个强烈的讯号。“RISC-V”已不仅仅局限在是芯片设计的一个小圈子里的一团小火苗，而是......
国产“芯”力量！30家AI芯片厂商调研报告(2021-02-03)
产品：RK3399Pro AI芯片采用big.LITTLE大小核CPU架构，双核Cortex-A72+四核Cortex-A53。其它产品还包括智能应用处理器芯片、智能物联应用处理器芯片、电源管理芯片......
相关企业
以及智能无线WiFi模块。 公司是平板电脑、OTT机顶盒、IoT物联网智能家居、IoV车联网智能终端、人工智能设备(AI)、虚拟现实设备(VR)、移动互联网设备、智能硬件、商显设备、高清音视频、数字多媒体芯片等智能终端应用处理器以及智能电源管理芯片
工厂自动化 人机接口(HMI) 工业数据连接 运动与电机控制 产品： Arm处理器 i.MX应用处理器 Layerscape 通信处理器 S32汽车电子平台 Arm微控制器 通用型微控制器 i.MX
市场窜起迅速的Atheros。高通砸下31亿美金合并Atheros，藉由Atheros在WiFi技术方面的优势，整合自己在手机应用处理器市场的优势，企图提供更全面的通讯芯片解决方案。
给再有创造力的工程师，全面开发拓展ARM-32位Cortex-M系列微处理器芯片，WIFI无线模块，蓝牙模组,SDRAM，FLASH，Memory存储器芯片等销售业务。为服务企业提高产品质量,降低
;晶芯科技香港电子有限公司;;晶芯科技香港电子有限公司一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存
;香港安博尔科技有限公 司;;香港安博尔科技有限公司事一家经销计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片的企业，主营主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片、内存
;深圳永恒胜电子有限公司;;代理富迪产品----语音处理器芯片 本公司以品质求生存，高质量的服务。
公司拥有强大的技术团队基于SHARP ARM 系列MCU和 Intel XScale系列CPU研究嵌入式微处理器芯片的应用技术，跟踪嵌入式处理器芯片发展的前沿技术，开拓中国市场的应用领域。 现已
;深圳市龙兴达电子有限公司（销售二部）;;深圳市龙科芯电子主要经营计算机组件、通讯元器件及工业控制器芯片，主营电脑显卡芯片、主板南北桥芯片。旗下产品包括CPU处理器、南桥、北桥、显卡VGA芯片、网卡芯片
;香港翔实科技有限公司;;我司主营三星系列LSI全线产品 单片机MCU：4Bit/8Bit/32Bit （ARM7 + Cortex） 应用处理器AP：ARM7/ARM9/ARM11/Cortex