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针对台积电德国厂，格芯欲向欧盟提出申诉(2023-08-29)
的西方国家在面临突然短缺时受到了严重冲击。欧盟立即采取行动，推出一项计划，到 2030 年将欧盟在全球芯片生产中的份额翻一番，达到 20%，并动员数十亿欧元的投资。
在德累斯顿英飞凌新芯片......
英飞凌收购Innoluce 巩固自动驾驶领先地位(2016-10-20)
英飞凌收购Innoluce 巩固自动驾驶领先地位;
北京时间10月11日晚间消息，德国芯片厂商英飞凌今日宣布，已收购荷兰半导体公司Innoluce，但并......
全球二十大芯片厂营收排名：中国第一竟是它！(2016-11-17)
全球二十大芯片厂营收排名：中国第一竟是它！;研究机构IC Insights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国......
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合(2023-03-06)
发卡行与服务提供商青睐于基于新型现代智能卡操作系统的标准化支付应用，因此与合作伙伴，尤其是与TrustSEC的合作对于满足他们对操作系统的新白标要求而言至关重要。这就是为什么英飞凌选择使用TrustSEC的BIO-SLCOS作为最新芯片......
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合(2023-03-06)
BIO-SLCOS作为最新芯片组的原因。”
BIO-SLCOS是一种代表智能卡最新技术的智能卡操作系统。它将安全性、灵活性与硬件独立性整合到一个平台上。全新BIO-SLCOS使应用程序提供商能够充分利用英飞凌......
英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型(2024-12-16 13:15)
代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。更多信息，请访问www.infineon.com更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：全球......
欧洲芯片产能再提升(2023-05-09)
欧洲芯片产能再提升;当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项......
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO－SLCOS相结合，为先进的智能卡应用提供安全、开放的平台(2023-03-06 17:19)
作对于满足他们对操作系统的新白标要求而言至关重要。这就是为什么英飞凌选择使用TrustSEC的BIO-SLCOS作为最新芯片组的原因。”BIO-SLCOS是一种代表智能卡最新技术的智能卡操作系统。它将安全性、灵活......
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合(2023-03-07)
是与TrustSEC的合作对于满足他们对操作系统的新白标要求而言至关重要。这就是为什么英飞凌选择使用TrustSEC的BIO-SLCOS作为最新芯片组的原因。”
BIO......
代码：IFNNY）。
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基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性(2022-12-19)
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性;基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能
【2022年......
英飞凌全新光学模块助力石头科技新一代智能机器人引领智能家居清洁新体验(2024-06-24)
）。
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英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
面积比。
随着系统尺寸的持续变小，降低功率损耗和改进散热这两个关键因素变得至关重要。与当前市面上领先的PQFN 3.3 x 3.3 mm² 漏极底置封装的器件相比，英飞凌新产品系列的导通电阻（RDS......
SECORA™ Connect X：专为超小型设备打造的支付解决方案，支持 NFC 无线充电(2023-03-06)
客户不必在终端上输入额外的 PIN 码，便可方便快捷地通过身份认证，从而更快、更安全地完成交易。将支付数据保存在英飞凌的安全芯片（Secure Element）上，可确保安全无虞。
超低......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-21 09:41)
车的碳化硅含量可以降低，同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。例如，系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积，就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-16 09:24)
车的碳化硅含量可以降低，同时以更低的系统成本保持车辆性能和效率。例如，系统供应商仅需使用30%的碳化硅和70%的硅面积，就能实现接近全碳化硅解决方案的系统效率。英飞凌科技汽车电子事业部高级副总裁兼高压产品线总经理Negar......
台积电欧洲首厂落定：博世英飞凌恩智浦各持股10%，投资超百亿欧元，4年后投产(2023-08-09)
台积电欧洲首厂落定：博世英飞凌恩智浦各持股10%，投资超百亿欧元，4年后投产;集成电路代工巨头正式拍板前往德国建厂。本文引用地址：8月8日，对外宣布，公司......
连德国也怼，川普政府拒绝把Cree业务卖给英飞凌(2017-02-10)
两个国家的制造业就业人口占比仍分别达到近20%、17%。
英飞凌收购Cree业务事件回顾
2017年7月，德国芯片厂商英飞凌（Infineon Technologies）宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录(2022-12-22)
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
让电力电子器件价格更低、效率更高，博世还将探索开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。
2总投资超120亿，英飞凌新厂奠基
近日，英飞凌......
英飞凌为AI数据中心提供先进的高能效电源装置产品路线图(2024-06-03 15:02)
中心的二氧化碳排放量做出贡献。这得益于新PSU具有极高的效率，能更大程度地减少功率损耗。英飞凌新一代PSU的效率高达97.5%，符合严格的性能要求。全新8 kW PSU支持最高输出功率达300 kW或以上的AI机架。与当前3......
英飞凌为AI数据中心提供先进的高能效电源装置产品路线图(2024-06-03)
中心的二氧化碳排放量做出贡献。这得益于新PSU具有极高的效率，能更大程度地减少功率损耗。英飞凌新一代PSU的效率高达97.5%，符合严格的性能要求。全新8 kW PSU支持最高输出功率达300 kW或以上的AI机架。与当前3......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和......
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议(2023-08-08 09:35)
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议;据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌......
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议(2023-08-07)
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议;据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌......
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i－ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能(2022-12-19 13:58)
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i－ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与专注于3D ToF 领域......
存储器还适用于航空电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。与SPI版本一样，英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性，例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术......
存储器还适用于航空电子等应用的温度要求（-55°C 至 125°C）。与SPI版本一样，英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性，例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术......
英飞凌推出适用于DC－DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器(2024-01-18 11:42)
场景中的应用范围。英飞凌新推出的TDA388xx系列稳压器在功率系统效率和设计紧凑性方面实现了重大飞跃。
TDA388xx系列同步降压稳压器
TDA388xx系列......
英飞凌推出适用于DC－DC POL应用且内置快速COT架构的12 A和20 A同步降压稳压器(2024-01-18 11:42)
场景中的应用范围。英飞凌新推出的TDA388xx系列稳压器在功率系统效率和设计紧凑性方面实现了重大飞跃。
TDA388xx系列同步降压稳压器
TDA388xx系列......
英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充领域并推动节能减碳(2024-01-25)
者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。安克-英飞凌创新应用中心的策划最初始于2021年。经过两年的精心筹备，该创新应用中心正式成立，并发展成为汇聚诸多行业专家的研发中心。借助该创新应用中心，行业专家将基于英飞凌新......
英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充领域并推动节能减碳(2024-01-25 15:17)
者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。安克-英飞凌创新应用中心的策划最初始于2021年。经过两年的精心筹备，该创新应用中心正式成立，并发展成为汇聚诸多行业专家的研发中心。借助该创新应用中心，行业专家将基于英飞凌新......
： “英飞凌是领先的碳化硅芯片和嵌入式技术供应商商，能够从能源的使用效率、碳足迹和性能等多个方面，极大地提升 Infinitum 电机系统的增值功能。我们非常高兴能与英飞凌持续合作。英飞凌......
信息，请访问www.infineon.com
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场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models,可快速将机器学习模型投入生产(2024-02-06 10:01)
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英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-29)
）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com
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英飞凌全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展(2024-03-18)
组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动，不仅提高了功率密度，还降低了系统成本。所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌......
英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品(2024-05-06)
智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率......
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器(2022-12-20)
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器;
【导读】英飞凌科技股份公司与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性......
英飞凌优化DC-DC设计，满足新一代数据中心的性能与能耗需求(2022-12-12)
是将以往只用在高压结构中的宽禁带半导体，应用到48V以下的中压结构，借助其高耐压电场、高饱和电子速度与高散热系数等特点，优化能源转换效率。
英飞凌新一代 IPOL 产品提供模组式封装，可节省高达 80%的 占板......
英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范(2023-04-07)
多信息，请访问此处。
关于AIROC无线连接产品
英飞凌AIROC无线产品包括Wi-Fi®、蓝牙、低功耗蓝牙以及Wi-Fi+蓝牙的combo二合一芯片，出货量已超过10亿，是物联网解决方案的理想选择。广泛......
英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范(2023-04-07)
连接产品
英飞凌AIROC无线产品包括Wi-Fi®、蓝牙、低功耗蓝牙以及Wi-Fi+蓝牙的combo二合一芯片，出货量已超过10亿，是物联网解决方案的理想选择。广泛......
英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算(2024-11-05 14:35)
一步推进高性能和绿色计算，作为我们推动数字化和脱碳使命的一部分。”通过采用英飞凌强大的OptiMOS™ 6沟道技术、芯片嵌入式封装（通过提高电气和热效率实现超高功率密度），以及新型电感器技术，TDM2354xD和......
英飞凌推出EasyPACK 4B新封装，壮大其Easy功率模块(2022-11-30)
）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com
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英飞凌为小米SU7智能电动汽车供应多款产品(2024-05-06 16:53)
电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶......
Neutron Controls与英飞凌在汽车先进电池管理平台领域开展合作(2023-10-19)
决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统（BMS）。英飞凌首选设计公司Neutron Controls现已发布ECU8™系统平台，能够加速基于英飞凌芯片组的电池管理系统（BMS）开发。通过该平台，Neutron Controls及其......
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定义AI服务器电源的功率密度和效率(2024-06-25 11:20)
在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现，促使英飞凌科技股份公司（FSE代码......
英飞凌推出新型PSoC 汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能(2024-10-22 14:41)
问www.infineon.com更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/英飞凌中国英飞凌......
相关企业
;赛伦电子;;供应IGBT（英飞凌仙童）电源IC和LED驱动IC.（降压恒流.升压.稳压）富迪语音芯片（消回音.降噪.除啸叫）全系列!仙童ST.有需要的朋友联系我0755-81256710
代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片
;深圳市高通达远电子有限公司;;主营英飞凌,富士，三菱，西门康IGBT模块，LEM莱姆传感器，SUNON建准风扇，EPCOS,EACO电解电容器主营英飞凌,富士，三菱，西门康IGBT模块，LEM莱姆
/6223P/6223C方案；双卡双带单芯片解决方案；英飞凌超低价手机方案；英飞凌超低价成熟量产方案等。 合作模式：1、 OPEN-BOM方式： 根据客户需求提供全套的设计方案及全程技术支持，帮助
;深圳市天琪通达电子有限公司;;我公司成立于08年6月，是新型企业，公司以创新和拼搏为动力，以诚信为本，稳步发展;目前主要经营以MTK,英飞凌，高通为主的芯片，欢迎广大商户和朋友来洽谈。
技术方面具有丰富的实践经验，坚持免费向客户提供相关技术咨询及技术服务。总是把英飞凌最具有竞争力的高科技功率器件、控制芯片MCU介绍给国内电源客户。“以技术为先导，以产品质量为主旨，以客户服务为前提”是我
;深圳市英飞凌科技有限公司;;
、MOSFET应用技术方面具有丰富的实践经验，坚持免费向客户提供相关技术咨询及技术服务。总是把英飞凌最具有竞争力的高科技功率器件、控制芯片MCU介绍给国内电源客户。 “以技术为先导，以产品质量为主旨，以客
代理销售的产品线有AOC触控屏、擎泰(USB 3.0/SD/MMC)主控芯片，台湾诺肯全系列芯片(移动电源内置MOS升压IC、降压IC)、 IGBT模块(西门康/英飞凌), 台湾光宝系列(手机
;深圳市誉金通电子有限公司;;代理美国仙童（FSC),德国IXYS 的产品，同时与IR,英飞凌，ON（安森美）、ST、ADI、TI、等进口品牌保持长期合作关系。产品主要有IGBT、MOSFET、快恢