资讯
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂(2024-01-17)
东部城市马格德堡建设一个芯片制造大型基地。其中三分之一资金由德国政府补贴。此外，英特尔还会在波兰建立一个半导体组装和封测工厂，目前英特尔在爱尔兰建立的芯片工厂已经开始投入使用，且正在和意大利谈判建立两座芯片工厂。此外......
德国EnBW 将向德国氢气运输网络投资 10 亿欧元，以促进氢能网络发展(2024-07-24 10:23)
德国EnBW 将向德国氢气运输网络投资 10 亿欧元，以促进氢能网络发展;德国能源企业EnBW于周二（7月23日）公布的全国规划表示，将向德国计划中的国家氢气运输网络投资 10 亿欧元（10.9......
4年高达500亿韩元！传蔡司计划在韩国建立半导体和电子显微镜研发中心(2022-11-25)
4年高达500亿韩元！传蔡司计划在韩国建立半导体和电子显微镜研发中心;据韩媒《ETNews》消息，蔡司（Zeiss）正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心，将在4年内投入高达500亿韩元，与半......
Wolfspeed与采埃孚建立战略合作伙伴关系,共同发展未来碳化硅半导体项目(2023-02-03)
推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。
此次合作还包括采埃孚将向 Wolfspeed 重大投资，以支持在德国恩斯多夫计划建造全球最先进、最大的 200mm 碳化硅器件工厂。联合......
战略合作伙伴关系。这其中包括建立一座联合创新实验室，共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。
此次合作还包括采埃孚将向 Wolfspeed 重大投资，以支持在德国恩斯多夫计划建......
意大利46亿美元提振芯片产业发展，欲向英特尔抛出橄榄枝(2022-03-03)
在全球范围内增加产能，具体举措将包括在法国和意大利增设工厂，以及在德国建立一个主要生产基地。
其中，英特尔可能在德国萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡，建设一座大型的晶圆厂。意大......
力挽半导体产业！英国计划建立国家级芯片制造中心(2022-12-07)
力挽半导体产业！英国计划建立国家级芯片制造中心;该研究战略旨在释放英国微芯片业务的全部潜力，支持就业和技能，推动本土产业发展，并确保半导体的可靠供应。
英国政府为这项研究战略分配的预算在70万英......
成本飙涨，英特尔推迟德国建厂计划(2022-12-19 14:23)
尔在马格德堡的两个半导体工厂是在困难时期对经济的重要而强大的推动力，也是欧洲数字主权的核心飞跃。”除了德国工厂外，英特尔还表示将额外投资 120 亿欧元，将其在都柏林西部小镇 Leixlip 的制造空间翻一番。在意大利，该公司表示已就建立一......
成本飙涨，英特尔推迟德国建厂计划(2022-12-19)
成本飙涨，英特尔推迟德国建厂计划;鉴于能源危机而引发的能源和原材料成本上涨，美国半导体公司英特尔（Intel）推延了原定于2023年在德国开设芯片工厂的计划，希望借此获得政府补助。
根据德媒《德国......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目(2023-02-03)
投资，以支持在德国恩斯多夫计划建造全球最先进、最大的 200mm 碳化硅器件工厂。联合创新实验室与 Wolfspeed 器件工厂都将计划作为“欧洲共同利益重大项目（Important Project......
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目(2023-02-03)
投资，以支持在德国恩斯多夫计划建造全球最先进、最大的 200mm 碳化硅器件工厂。联合创新实验室与 Wolfspeed 器件工厂都将计划作为“欧洲共同利益重大项目（Important Project......
欧盟计划2030年自行生产先进芯片 依赖美国亚洲“危险”(2021-03-05)
欧盟这份文件并没有详细描述实现上述各种目标的具体办法。
欧盟计划建立一个监督机制，监督欧盟以及各成员国在不同阶段是否实现了上述数字技术发展目标，另外欧盟委员会将会发布定期年度报告，描述这些计划的发展成绩。
这一计划......
机构称2023年韩国半导体核心原材料对华依赖程度不降反升(2024-09-29)
键矿产从中国进口比例减少到50%。此外，韩国政府也在推动半导体产业的自给自足能力，目标是到2030年在全球非存储芯片市场的占有率从目前的3%提高到10%。
为了实现这一目标，韩国计划建......
OpenAI首席执行官本周访韩，预计将与SK集团会长讨论AI芯片合作(2024-01-22)
特曼可能会与三星电子讨论代工和 HBM 合作事宜。
前天还有消息称，阿尔特曼正洽谈一笔数十亿美元的投资，通过和全球领先的芯片制造商（暂未公布名称）合作，计划建立人工智能芯片生产国际网络。
不仅是 OpenAI......
日本TOYOSolar：拟在埃塞俄比亚建设2GW 电池工厂 其美国组件厂供货(2024-10-16 09:45)
日本TOYOSolar：拟在埃塞俄比亚建设2GW 电池工厂 其美国组件厂供货;日本光伏制造商TOYO SOLAR宣布，计划在埃塞俄比亚建立一座年产能为2GW的太阳能电池制造厂。该公司表示，选择......
鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业(2024-01-18)
%，出资3720万美元。
据悉，鸿海集团旗下印度子公司Mega Development计划建立一个外包半导体组装和测试中心。该集团还将再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。
封面......
OpenAI首席执行官本周访韩，预计将与SK集团会长讨论AI芯片合作(2024-01-22 14:43)
猜测称，阿尔特曼可能会与三星电子讨论代工和 HBM 合作事宜。前天还有消息称，阿尔特曼正洽谈一笔数十亿美元的投资，通过和全球领先的芯片制造商（暂未公布名称）合作，计划建立人工智能芯片生产国际网络。不仅......
Wolfspeed计划与采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂(2023-01-30 10:15)
半导体新厂之外，Wolfspeed与采埃孚还计划在德国建立一座研发中心，采埃孚将是该中心的主要所有者。据悉，该中心将聚焦芯片在电动船舶/风力涡轮机的电源逆变器中的应用研究。此外，奔驰......
英特尔欧洲扩张之旅举步维艰：取消意大利和法国项目(2024-07-23)
尔正在建造一个大型工厂综合体，第一阶段的投资额为300亿欧元。然而，生产开始日期已被推迟到2028年底。在波兰，英特尔计划在弗罗茨瓦夫建立一个价值46亿欧元的先进芯片封装工厂，该工厂将与德国厂合作：德国负责生产，波兰负责封装。 ......
ADI与塔塔集团合作在印度生产半导体(2024-09-19)
尼集团和以色列Tower半导体计划斥资100亿美元建造一座半导体制造厂。印度基础设施巨头Larsen & Toubro的汽车芯片部门也计划建立一家工厂。
上周，荷兰公司恩智浦半导体首席执行官Kurt......
三星电子子公司拟投3.6亿美元，建半导体设备研发中心(2021-04-27)
三星电子子公司拟投3.6亿美元，建半导体设备研发中心;4月27日消息，据韩媒Business Korea报道，三星电子子公司，韩国最大半导体设备制造商SEMES正计划建立一......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
美国计划拨款16亿美元用于先进封装;美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片......
三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂(2021-01-26)
厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。
目前，微软、谷歌和亚马逊等科技公司越来越多地为数据中心设计自己的芯片。由于这些公司没有自己的代工厂，因此需要与台积电或三星这样的合作伙伴合作。在美国建立一个制造基地，将使......
UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能(2023-08-09)
个充满活力的小芯片生态系统。UCIe 1.1 规范是由行业领导者开发的，旨在推进小芯片生态系统，并满足对全栈流媒体协议增强的巨大需求。我们为本次发布在实现我们的愿景和通过制定强有力的合规计划建立......
美国 FCC 规范智能设备安全标准明年生效(2023-07-21)
销量。
此外，厂商如果想要加入该计划需要让产品满足美国国家标准与技术研究所(NIST)发布的标准。这些标准包括使用强默认密码、具有强数据保护措施、软件更新和事件检测功能。
正在计划建立一......
韩国计划建设世界最大半导体产业集群，三星将投资 500 万亿韩元(2024-01-16)
韩国计划建设世界最大半导体产业集群，三星将投资 500 万亿韩元;1 月 16 日消息，韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿......
韩国计划建设世界最大半导体产业集群，三星将投资 500 万亿韩元(2024-01-16)
韩国计划建设世界最大半导体产业集群，三星将投资 500 万亿韩元;IT之家 1 月 16 日消息，周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿......
英飞凌考虑将更多产能转移至美国(2023-06-13)
在爱尔兰扩建一家工厂，在意大利建立一个芯片封装和组装基地，在法国建立一个设计和研究机构，在德国马格德堡建立一个新的芯片制造基地。英特尔在德国的芯片工厂可获得68亿欧元的德国政府补贴支持。但英特尔要求德国......
2312亿，事关多个芯片工厂建设(2022-03-17)
人民币2312.54亿元）提振欧洲芯片制造业的计划，此前英特尔宣布在未来10年向该领域注入800亿欧元的计划，此次是第一阶段。
图片来源：英特尔公告截图
作为投资的一部分，英特尔将投资170亿欧元在德国......
总投资232亿，大众正极材料项目落地(2023-10-08)
设240GWh电池总产能的目标。
布控供应链
大众计划建立全面自控的电池供应链，除了电池主体，大众亦早已深入布控各环节。
在材料端，2022年3月，大众中国与华友钴业、青山......
韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展(2021-05-06)
韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展;5月6日消息，据韩联社报道，韩国财政部长洪南基周四表示，韩国政府计划扩大芯片产业相关的研发与设施投资的税收抵免计划，以培......
沙特7000亿主权基金进入半导体行业(2024-01-17)
阿拉伯主权财富基金公共投资基金（PIF）今年准备对半导体行业以及航天行业进行“大规模投资”。这标志着该国传统经济重点的重大背离，标志着对技术进步和创新的承诺，这对于当今全球市场的经济增长至关重要。
该基金还计划建立一......
德国电动汽车生产：欧洲第一，世界第二(2024-06-11)
德国电动汽车生产：欧洲第一，世界第二;柏林2024年6月11日 /美通社/ -- 据德国汽车行业协会（VDA）的最新消息，去年德国生产了127万量电动汽车（BEV和PHEV），其中95.5万辆......
德国电动汽车生产：欧洲第一，世界第二(2024-06-11)
德国电动汽车生产：欧洲第一，世界第二;据德国汽车行业协会（VDA）的最新消息，去年德国生产了127万量电动汽车（BEV和PHEV），其中95.5万辆是纯电动汽车。这使得德国......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资(2022-11-29)
斯微电子团队持续给我们留下深刻的印象。从一开始，迈克尔（Michael）和安德鲁（Andrew）就坚定不移地致力于建立一支优秀的团队，为Wi-Fi HaLow的变革开发具有颠覆意义的芯片。我们......
德国计划禁止华为、中兴参与部分5G网络建设(2023-03-07)
德国计划禁止华为、中兴参与部分5G网络建设;路透社引述德国报纸 Zeit Online周一的报道称，德国政府计划禁止电信运营商在其5G网络中使用中国公司华为和中兴通讯的某些组件。
截图......
Imagination与Telechips通过硬件虚拟化提升汽车显示器的多样性(2023-03-15)
为汽车和智能家居提供连接与多媒体解决方案的全球无厂半导体公司Telechips，正在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会（Embedded World 2023）上展示未来丰富而生动的车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）用户......
英特尔正就是否在德国巴伐利亚设立晶圆厂进行谈判(2021-06-21)
该公司在欧盟的第二个生产据点。英特尔执行长Pat Gelsinger曾经表示，希望能够在获得欧盟的80亿欧元（约合95亿美元）的资金补助下，以在欧盟建立一座新的晶圆厂。
报道指出，针对英特尔计划在德国......
目标不是建晶圆厂，传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议(2022-08-05)
，3月英特尔宣布十年内针对半导体生态圈各环节，投资欧盟地区高达800亿欧元，范围涵盖芯片研发、制造及先进封装技术。第一阶段投资有德国投资170 欧元建立一座大型先进制程半导体晶圆厂，法国......
传英特尔将获德政府近百亿欧元补贴(2023-06-16)
传英特尔将获德政府近百亿欧元补贴;路透社引述德国商报周四的报道，英特尔和德国政府接近达成协议，该芯片制造商将获得99亿欧元（约合108.3亿美元）的补贴，用于德国东部建立一座芯片制造厂。
截图......
ESMC的300毫米晶圆厂：争夺欧盟半导体主权(2024-11-11)
体是欧洲经济实力和安全的关键组成部分，使我们能够建立一流的欧洲共同防御，这是当今不确定的地缘政治局势中至关重要的主题。
ESMC 的预计制造能力和技术
ESMC 计划于 2024 年下半年开始建设晶圆厂，预计......
台积电德国工厂ESMC正式动工，将获50亿欧元补贴(2024-08-22)
）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期的月产能约为4万片12英寸晶圆。根据计划建设时间表，该厂将于2024年第四季度动工，预计2026年第三季度设备进厂，最早于2027年第......
美国半导体产业的演进之路(2024-07-09)
座工厂生产4纳米制程芯片，其量产时间推迟到2025年，第二座工厂计划生产3纳米+2纳米制程芯片，但量产时间推迟到了2028年；第三座工厂预计在2029年至2030年量产，将生产2纳米或更先进制程的芯片；
三星电子在美国计划建......
Imagination与Telechips通过硬件虚拟化提升汽车显示器的多样性(2023-03-15)
为汽车和智能家居提供连接与多媒体解决方案的全球无厂半导体公司Telechips，正在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会（Embedded World 2023）上展示未来丰富而生动的车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）用户界面。本文......
中国位居第一！中日韩加氢站建设规划领跑全球(2024-02-12 10:25)
座加氢站，是当时欧洲各国计划建设数量的接近两倍。ACEA （欧洲汽车制造商协会）在其2021年专项报告中呼吁欧盟27国及英国到2025年需要建成300座适用重卡的公开商用车加氢站。各国......
AMD、英特尔、Meta、IBM 等单位发起 AI 联盟，推动开放式 AI 发展(2023-12-06)
组织和社会领导者、政策和监管机构以及公众合作，推动开放人工智能的创新。该联盟还计划建立一个治理委员会和技术监督委员会，以制定整体项目标准和指南。
经查询发现，AI 联盟的 50 家创始成员和合作者包括：
科学......
争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议(2023-12-08)
着招募足够有经验人员以支持台积电公司亚利桑那州晶圆厂承包商的人力需求。TSMC Arizona将与AZBTC携手合作开发人员培训计划和课程，旨在建立一支短期与长期均可支援台积电公司亚利桑那州晶圆厂的营建团队，并提供就业机会。
共同......
半导体巨头新厂选址敲定？(2022-09-26)
半导体巨头新厂选址敲定？;据路透社报道，美国半导体巨头英特尔计划在意大利建立一座芯片封装厂。
根据路透社消息表示，两位知情人士指出，半导体巨头英特尔（Intel）计划在意大利建立一......
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂(2023-07-06)
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂;7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂地点等其他细节，后续......
韩国计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元，目标成为 AI 技术三强(2024-04-10)
韩国计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元，目标成为 AI 技术三强;4 月 10 日消息，据韩联社消息，韩国总统尹锡悦在昨日举行的韩国“半导体领域待审问题会议”上表示，韩国政府计划......
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产品，走技术创新之路，公司配备了大量PCB行业的先进生产设备并计划建立一支多年从事PCB设计、制造、管理的技术团队，着眼于高精密双面、多层PCB市场,通过不断地技术改造和引进新设备、新工艺，以适
;上海德律风根电子科技有限公司;;上海德律风根微电子股份有限公司 是上海贝尔阿尔卡特和德国奔驰集团下属的TEMIC公司于1994年建立的一家合资公司。公司坐落于闸北区市北工业新区内，公司
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;河北泰丰钢管有限公司;;河北泰丰钢管有限公司正处于筹建中的，我们计划建成拥有六条螺旋钢管生产线、两条热轧无缝化钢管生产线和四条热扩无缝管生产线,年生产φ219-1820螺旋缝双面埋弧焊钢管20万吨
;德国玛他多公司中国办事处;;MATADOR 公司是在1900年建立，传承四代现由Peter Kissling领导。 公司仅在Remscheid就可以为专业使用者提供大约3000多种
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机械产品，包括德国赛若（sera）计量泵和干粉投加系统2001年德国NBCC公司将代表处撤销后，原中国代表处的员工合作成立了NBCC-WR公司。NBCC-WR除经营以上德国产品，还取
;锋仔公司;;我公司建立一年多.现在正在发展
;亿百安电气有限公司;;1900年成立。主要生产变压器护罩
坡、日本、马来西亚等地成立业务据点，以服务全球客户；针对中国大陆市场，相继计划在北京、天津、上海、昆山等地成立办事处，建立一套完整的ATOM研发、生产、销售客服体系，以满足客户的需求。 “ATOM”秉着