Imagination Technologies与专为汽车和智能家居提供连接与多媒体解决方案的全球无厂半导体公司Telechips，正在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会（Embedded World 2023）上展示未来丰富而生动的车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶舱和高级驾驶辅助系统（ADAS）用户界面。

Telechips TCC805x（Dolphin3）处理器系列以Telechips在引领市场十年期间所积累的丰富市场知识为基础，依靠Imagination的PowerVR Series9XTP图形处理器核心提供出色的2D和3D图形性能。该技术将在2023年德国纽伦堡国际嵌入式展览会4号展厅558号展位展出。

Telechips全球业务副总裁Stanley Kim表示：“电动汽车将在未来五年内占据相当大的市场份额，因此嵌入式车规级系统级芯片（SoC）的重心正在转向高效率、高性能的解决方案。这意味着整个设计过程将从IP层面开始。我们选择Imagination是因为其车规级GPU解决方案长期以来都拥有领先的功耗、性能和面积（PPA）。通过将PowerVR技术集成到我们的Dolphin3芯片中，就可以在保证高效率图形性能的基础上增加强大的虚拟化功能。”

Dolphin3处理器使用Series9XTP的HyperLane硬件虚拟化技术打造出无管理程序驾驶舱（HLC）解决方案。该解决方案可管理多显示器和多通道摄像头输入并操控图像信号处理子系统和内置的微控制器系统，帮助建立起一个确保功能安全的“安全岛”。

Imagination产品管理高级总监Jake Kochnowicz表示：“汽车行业正处于一个激动人心的时代，消费者对用户体验的要求越来越高，推动着各个层面的创新。Telechips等公司都在使用像Dolphin3这样的优秀智能驾驶舱解决方案迎接这一挑战。由于是一款无管理程序解决方案（HLS），Dolphin3使制造商可以在一块芯片上经济、安全地部署不同的操作系统。Imagination的PowerVR GPU令Telechips的SoC设计‘如虎添翼’，保证了OEM可以按照优先顺序安全运行关键任务，从而在激烈的市场竞争中获得动态优势。”

PowerVR Series9XTP基于Imagination著名的分块延迟渲染架构，包含更广泛的ALU设计、PVRIC4视觉无损图像压缩、先进的可扩展计算集群架构以及高效压缩技术，如参数压缩和PVRTC™纹理压缩等。它还提供调度能力增强的架构和专用内务处理器。

Imagination将在德国纽伦堡国际嵌入式展览会上展示其最新的嵌入式系统解决方案。除了GPU之外，Imagination还将展出Catapult RSIC-V CPU、连接和AI加速器解决方案等异构芯片设计方案。敬请莅临4号展厅558号展位。