资讯
清华大学团队类脑芯片研究取得大突破(2017-05-17)
清华大学团队类脑芯片研究取得大突破;
来源：内容来自清华大学 ，谢谢。
5月12日，清华大学微电子所钱鹤、吴华强课题组在《自然通讯》（Nature Communications）在线......
中船风电承担国家能源局氢能领域课题顺利通过专家组验收(2024-06-21 14:44)
，中船风电代表课题组围绕课题的研究背景、组织实施、重点任务进展、成果报告编写等方面作了详实汇报。在听取课题组汇报后，专家组进行了深入讨论交流，对课题的研究价值、研究思路、研究方法、内容......
中国科学家在半导体领域获突破(2024-06-11)
可以通过三维空间连接电极、芯粒等方式提高集成度，但是关键的晶体管始终被限制在集成电路最底层，无法获得厚度方向的自由度。新材料或颠覆性原理因此成为备受关注的重要突破点。
近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组......
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果(2022-04-01)
Conference, ISSCC）会议上，北京大学集成电路学院与人工智能研究院黄如院士——燕博南助理教授课题组关于存内计算的的学术文章《A 1.041Mb/mm2 27.38TOPS/W Signed......
单相电机的主副绕组怎么判断_单相电机主绕组为什么电阻小(2023-06-01)
单相电机的主副绕组怎么判断_单相电机主绕组为什么电阻小; 单相电机的主副绕组怎么判断
判断单相电机的主副绕组可以通过以下方法：
通过电阻值判断：单相电机的主副绕组的电阻值通常是不同的。可以......
中国科大取得类脑芯片量子成像重要进展(2023-10-18)
中国科大取得类脑芯片量子成像重要进展;记者10月17日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队孙方稳课题组和国家同步辐射实验室/核科学技术学院邹崇文课题组合作，制备出类脑神经元器件，并展......
中科大研发镧系新型固态电解质 全固态锂金属电池新突破(2023-04-11)
中科大研发镧系新型固态电解质 全固态锂金属电池新突破;从中国科学技术大学获悉，该校姚宏斌课题组、李震宇课题组与浙江工业大学陶新永课题组合作，设计开发出镧系金属卤化物基固态电解质新家族，实现......
中科院物理所科学家发现里德堡莫尔激子(2023-08-01)
中科院物理所科学家发现里德堡莫尔激子;在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二......
中国科大研制出新型隔离电源芯片(2021-02-22)
中国科大研制出新型隔离电源芯片;2月18日，中国科学技术大学教授程林课题组在国际固态电路会议上，提出一种新型隔离电源芯片设计方案。他们提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层，实现......
国产5nm碳纳米管研究新突破，摩尔定律有救了(2017-01-21)
国产5nm碳纳米管研究新突破，摩尔定律有救了;
本文来自 北大碳基电子学研究中心，如需转载，请联系原作者。
编者按：恭喜彭练矛-张志勇课题组在Science上发表5纳米......
24.5%！我国科研团队刷新大面积全钙钛矿光伏组件光电转化效率世界纪录(2024-02-26)
24.5%！我国科研团队刷新大面积全钙钛矿光伏组件光电转化效率世界纪录;从南京大学获悉，该校谭海仁教授课题组研制的大面积全钙钛矿光伏组件取得新突破，经国际权威第三方机构测试，其稳......
东华大学在透明导电薄膜材料方面取得进展(2022-10-24 10:36)
东华大学在透明导电薄膜材料方面取得进展;近日，东华大学先进低维材料中心特聘研究员唐正课题组在《自然·通讯》上发表了一项研究成果，即一种全新的逐层沉积工艺制备的透明导电薄膜材料，并明......
晶圆代工/DRAM厂商营收排名；国内再添2个百亿级项目(2024-06-17)
与否则成为了上下游厂商们重点考量的因素，基于此，QLC大容量SSD或许更适用于高容量需求的读取密集应用场景...详情请点击
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中国半导体新突破
近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组......
基于数据分析和视频识别的智能酒店管理系统研究成果得到广泛应用(2023-10-16 10:31)
基于数据分析和视频识别的智能酒店管理系统研究成果得到广泛应用;近日，国家科学信息技术部研究中心“十四五”全国科学技术发展研究规划重点课题《大数据信息技术应用与研究》总课题组子课题《基于......
清华大学获芯片领域重要突破(2024-04-12)
清华大学获芯片领域重要突破;据科技日报报道，清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃......
国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果(2024-07-19)
国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果;据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的......
一个华科研究生导师的肺腑之言(2017-07-28)
低年级研究生，你的师兄师姐（尤其是马上毕业，即将离开课题组的师兄师姐）是你不容错过的资源！无论他们的工作做得是不是特别出色，最好真诚地与他们交流、沟通，向他们请教，将他......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
研究不同的刻蚀工艺对器件磁电特性的影响，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组开发了一种基于垂直磁各向异性SOT-MTJ的刻蚀“停MgO”工艺（SOMP-MTJ），该工......
浦口筹建南京集成电路产业知识产权联盟(2021-09-23)
年实现营收112亿元，占全市的1/3；在晶圆制造、芯片设计、芯片封测领域，有台积电、华天科技、凯鼎电子等一批业内龙头骨干企业落户浦口。
据报道介绍，南京理工大学知识产权学院锁福涛副教授代表联盟筹备课题组......
中国研发再突破，北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管(2023-04-06)
中国研发再突破，北大团队制备迄今速度最快能耗最低二维晶体管;近期，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员课题组制备了10纳米超短沟道弹道二维硒化铟（InSe）晶体管，成为世界上迄今速度最快、能耗......
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展(2022-04-24)
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展;近日，南方科技大学深港微电子学院教授于洪宇课题组和助理教授李携曦课题组在宽禁带半导体功率器件领域取得系列进展，特色......
中科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展(2022-05-27)
上述难点问题，中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组分别进行了研究，并在氧化镓功率电子器件领域取得了重要进展。
01高耐压氧化镓二极管
目前，由于氧化镓P型掺杂仍然存在挑战，氧化......
二十大代表胡伟武：像养孩子一样，自主研发中国人的CPU(2022-10-18)
时间紧张，在确定流水线结构时，团队来不及看论文，也来不及做实验，胡伟武和伙伴们靠着过去的知识积累，凭着感觉往前走。调试阶段是一个挑战。当时课题组成员已经具备调试程序的经验，但很少有人调试过操作系统，而胡......
中国科大实现硅基量子计算自旋量子比特的超快调控(2023-05-09)
对体系内自旋轨道耦合强度的有效调控，是实现自旋量子比特高保真度操控重要的物理基础。其中体系中的电场是调节自旋轨道耦合强度的一项重要手段，以此可以实现电场对自旋量子比特性质的高效调控。
近年来，李海欧课题组......
Nielsen教授及其课题组成员Zhao Hongbo博士莅临ITECH参观指导。奥尔堡大学（Aalborg University；简称：AAU），是欧洲顶尖的工程院校，在2022世界工程院校排名中，名列......
Stig Munk Nielsen教授一行莅临ITECH参观指导(2023-05-19)
Nielsen教授及其课题组成员Zhao Hongbo博士莅临ITECH参观指导。奥尔堡大学（Aalborg University；简称：AAU），是欧洲顶尖的工程院校，在2022世界工程院校排名中，名列......
我国科学家带领突破磁性超导，刷新电子谱学空间能量分辨率纪录(2024-08-23)
考虑过二者在晶格阻挫体系中的关联，并提出了磁性超导的可能性。
笼目（kagome）晶格是由顶点互相连接的三角形组成的图案，是一种具有几何阻挫的晶格结构。
项目团队介绍
该项目由南方科技大学物理系殷嘉鑫副教授课题组带领，组建......
清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构(2024-08-08)
清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构;8 月 8 日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创......
射频芯片（RFIC）——5G 通信的核心(2023-03-30)
器都是基于压电材料能够在电场的作用下产生形变的特性而制成的，而互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺兼容的氮化铝（AlN）压电材料沉积技术是未来滤波器的一个重要发展方向，在此基础上，武汉光电国家研究中心孙军强课题组......
两大集成电路学院，“芯”突破！(2024-08-19)
大团队则提出了一种全二维材料范德瓦尔斯异质结构（vdW）的晶体管。
北大课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破
伊辛机是一种用于求解组合优化问题的退火处理器。它通......
全钙钛矿叠层太阳电池研发再获新突破！(2024-10-17 13:53)
全钙钛矿叠层太阳电池研发再获新突破！;从南京大学获悉，近日，南京大学现代工程与应用科学学院谭海仁教授课题组在全钙钛矿叠层太阳电池领域取得新突破。经国际第三方权威认证机构测试，面积为1.05 cm......
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展(2023-03-07)
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展;近日，华东理工大学化学与分子工程学院张金龙教授课题组和曹宵鸣教授课题组合作，在表面增强拉曼光谱（SERS）领域获得最新进展。相关研究以《提高......
超大规模集成光量子计算芯片研制成功(2023-04-17)
超大规模集成光量子计算芯片研制成功;北京大学王剑威研究员、龚旗煌教授课题组与合作者经过6年联合攻关，研制了基于超大规模集成硅基光子学的图论“光量子计算芯片”——“博雅一号”，发展......
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展(2022-03-21)
体化学中分子的手性（如中心手性、轴手性、螺旋手性）和构象等对有机半导体材料性能的影响一直未了解清楚，是值得探索的科学问题。
中国科学院上海有机化学研究所高希珂课题组致力于新型有机半导体材料的结构创制及功能研究。在前......
清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展(2023-05-12)
清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展;中子探测在核能、核医学、航天及深空探测、放射物质检测、无损检测成像、中子散射等许多国民经济、国防......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
型及绝缘型产品。
浙大杭州科创中心也于2022年5月成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆，而使用这种具有完全自主知识产权技术生长的2英寸氧化镓晶圆在国际尚属首次。
中国科大国家示范性微电子学院教授龙世兵课题组......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
型及绝缘型产品。
浙大杭州科创中心也于2022年5月成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆，而使用这种具有完全自主知识产权技术生长的2英寸氧化镓晶圆在国际尚属首次。
中国科大国家示范性微电子学院教授龙世兵课题组......
最新进展！中国芯片研发乘风破浪(2024-05-15)
及以下技术代中实现成功应用。因此，建立面向High" NA EUV光刻系统的SMO算法具有明确且重要的实际应用价值。
4月底，中国科学院大学集成电路学院韦亚一教授课题组与北京理工大学光电学院马旭教授课题组......
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石(2024-08-08)
布消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组和自动化系戴琼海院士课题组首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神......
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬(2022-12-05)
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬;据清华大学官网消息，近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组开发了具有构型可定制和刚度可主动调节能力的三维电驱动软驱动器，并基......
河北普兴电子第三代半导体外延片项目预计年底竣工(2022-08-17)
英寸碳化硅外延产品的生产能力。
资料显示，普兴电子成立于2000年11月，隶属中国电子科技集团，是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，前身为中电科第十三研究所半导体材料专业部硅外延课题组......
国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破(2024-11-06)
国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破;近日，松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2......
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬(2022-12-05)
我国科学家研制出新型微型软体攀爬机器人，能够在不同形貌表面攀爬;
IT之家 12 月 5 日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学航天航空学院张一慧教授课题组......
张德清课题组发展了有机高分子半导体高效图案化的新策略(2021-09-24)
张德清课题组发展了有机高分子半导体高效图案化的新策略;近年来，高迁移率的有机高分子半导体的设计合成取得了很大的进展。但是，真正将有机高分子半导体的可溶液加工、柔性......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
结合中科大、港科大、安努奇科技三方在射频前端领域的技术优势与产业化经验，针对关键技术难题组建课题攻关小组，提高射频微系统芯片的技术创新能力，实现攻坚克难与关键核心技术的突破，促进......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
国家在高频、大带宽和高功率密度战略性高端通信芯片和射频模组的迫切需求，开展基于和铝（GaN/AlScN）异质集成研究，充分结合中科大、港科大、安努奇科技三方在射频前端领域的技术优势与产业化经验，针对关键技术难题组建课题......
进展公布！国产“芯”突破(2024-04-22)
模型通用智能计算探索了新路径。该研究于12日发表于国际学术期刊《科学》。
清华大学电子工程系方璐课题组、信息科学技术学院院长戴琼海院士课题组，摒弃了传统电子深度计算范式，构建了智能光计算的通用传播模型，首创......
重磅！清华发布中国 AI 光芯片(2024-04-15)
计算优势被困在了 “水土不服” 的电架构中，导致计算规模受限，无法支撑复杂大模型智能计算。
对此，清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组......
攻克难题！香港理大团队的这个成果，事关芯片研发(2023-02-07)
的集成电路芯片主要利用电子的电荷自由度来实现信息的传输和处理，电子产品在工作时因电荷在晶体管内流动，不可避免地会发热——这不仅会引起较大的能耗，还会影响计算芯片的稳定性。因此，研究具有低能耗特征的新型电子器件十分必要。
为攻克这一难题，香港理工大学应用物理学系柴扬教授课题组......
夏普可能扩大面板采购，但鸿海陷入两难(2016-10-25)
鸿海如何和夏普进行磨合，似乎也陷入两难局面。
日经新闻 20 日报导，夏普要达成“1,000 万台”目标的关键就握在鸿海手上，不过鸿海在生产、零件采购部分要和夏普建立起怎么样的合作关系一事，似乎......
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;周永强;;
;崔永强;;