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传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限• 改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍，从而增加了热管理的成本和复杂性• 先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热......
传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限 • 改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍，从而增加了热管理的成本和复杂性 • 先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热......
传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限 改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍，从而增加了热管理的成本和复杂性 先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热......
传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限 ●   改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍，从而增加了热管理的成本和复杂性 ●   先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热......
传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限 改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍，从而增加了热管理的成本和复杂性 先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热......
的详细知识，包括其简介、技术原理、特性、应用场景和优势。800G OSFP SR8光收发模块简介 800G OSFP SR8光收发模块是一种可热插拔的光纤收发器模块，它被......
%。 ▲C++ Nano ITLA光谱 针对更小尺寸封装的热插拔模块应用如QSFP-DD、OSFP等，光迅科技Nano ITLA产品......
过压条件下，iW3623进入延长放电模式，同时保持快速恢复，支持LED模块热插拔，不会产生危险的高输出电压。 iW3623主要性能 ·输出功率: 3W至45W ·电压输入范围: 100 – 277VAC ·功率......
主流数字信号处理器（DSP），采用可热插拔的QSFP56封装，有4个相互独立的发射和接收光信号通道，每条通道的传输速率分别为50G。 与QSFP28和QSFP+光模块不同的是，200G QSFP56光模块......
操作中，常常会遇到一种头疼的场景：由于来自不同供应商的热插拔组件中供电负载不确定性太大，前级供电系统不得不添加较多的被动器件，用来支持不同的负载需求。我们来看交换机中光模块......
在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。•    优化散热设计的模块 图3 电源模块3D封装三热仿真 图4 电源模块加强散热型设计仿真     特殊的3D封装，将本......
支持三相并联15A和四相并联20A，极大减小了中、大电流应用场景下的开关损耗。 •多路输出及负载智能分配的电源模块 在一些板卡或者其他系统组件热插拔操作中，常常会遇到一种头疼的场景：由于来自不同供应商的热插拔......
减小了中、大电流应用场景下的开关损耗。•    多路输出及负载智能分配的电源模块    在一些板卡或者其他系统组件热插拔操作中，常常会遇到一种头疼的场景：由于来自不同供应商的热插拔......
小华半导体推出面向高速光模块应用的 HC32F472; 【导读】自2023年以来，生成式人工智能ChatGPT及横空出世的视频生成模型Sora极大地影响人类科技发展的方向。这些AI大模......
HT730采用热插拔技术，可在1分钟内不间断地更换电池; (Hot Swap) 即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而......
英飞凌推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器; 【导读】高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速......
英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器;高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速......
英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器;高性能计算（HPC）数据中心对人工智能（AI）服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速......
收发器全球市场预测，图源丨Yole   光模块整体遵循着小型化、低损耗、热插拔、高速率、远距离和智能化方向发展，除此之外观望未来，光模块的未来发展趋势会遵循以下几点： 光模块速率会越来越高，高速光模块......
专注于激光芯片制造。 非中国供应商在可插拔高速DWDM光模块的销售方面继续保持领先，但这种情况可能会发生变化。思科（Acacia）和Marvell（Inphi）在400ZR/ZR+光模块......
和控制解决方案的全球领导者——宣布推出LCM4000HV系列可配置电源。这种新型电源系统具有热插拔功能，并且可简化园艺和商业照明等大容量LED照明项目的安装、维护和可扩展性。 LCM4000HV单相交直流高压电源模块......
Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块; 【导读】高速光网络技术的领导者之一 Coherent 高意（纽约证券交易所代码：COHR）近日首推采用 QSFP-DD......
Alphawave Semi与InnoLight在OFC 2024上合作展示面向高性能AI基础设施的低延迟线性可插拔光模块，以及PCIe 6．0 子系统解决方案;本次合作拓展了Alphawave......
Alphawave Semi与InnoLight在OFC 2024上合作展示面向高性能AI基础设施的低延迟线性可插拔光模块，以及PCIe 6.0 ® 子系统解决方案;本次合作拓展了Alphawave......
适用于热插拔应用的具有导通电阻的高效 MOSFET;热插拔是指将电子设备插入带电电源；这可能会损坏相关电子设备。电容性负载可能会产生较大的负载电流，从而给电源、电缆组件和任何限流电路带来压力。此外......
kset_uevent_ops *uevent_ops; //热插拔事件 }   从上面的结构体可以得知： kset 包含kobject 和 一个kset_uevent_ops 热插拔事件结构体 2......
热插拔控制器改善了电源排序;对于许多系统，电源电压必须按一定的顺序施加，以防止电路损坏。过去，这项任务是通过分立电路实现的，但现代热插拔IC提供了一种替代方案，可以......
信号线上不能加上拉电阻（双极型器件输入悬空当高电平对待）。 2、 热插拔设计 Ø 热插拔对电源的影响 电路板上电或热插拔时会从电源拉出很大的启动电流并导致电源电压的波动，此现......
MAX5961数据手册和产品信息;MAX5961 0至16V四通道热插拔控制器可为最多4路不同工作电压的系统提供完整保护。该器件允许电路卡从带电背板中安全插入和拔出。MAX5961是先进的热插拔......
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%;Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔......
ZR/ZR+相干可插拔光模块系列，用于连接相距1200公里的数据中心。   - 连接速度从400Gbps翻倍至800Gbps, COLORZ 800扩展了ZR/ZR+用例，同时......
OSFP-XD DR8+可插拔光通信模块（展位号4115），为可插拔光模块的通信速率设立新的行业标杆。 OSFP-XD DR8+模块结合了最先进的单通道200G光学......
Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍;全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA奈梅亨，2022年11月18日：基础......
示波器数学函数有助于热插拔电路分析;数字示波器是大多数工程实验室的常态，但您可能还没有充分探索它们的功能。数字示波器更有趣的功能之一是“数学”通道，它可以以新颖的方式应用于简化和扩展热插拔......
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%;奈梅亨，2021年8月4日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日......
Nexperia首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET;基础半导体器件领域的高产能生产专家今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用(ASFET)，该系......
Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60%;RDS(on)额外降低40%，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔......
MAX5954数据手册和产品信息;MAX5954L评估板(EV kit)是经过完全安装与测试的表面贴装PCB，适用于单通道PCI Express®热插拔插槽。电路采用36引脚薄型QFN封装......
MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中;2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作为......
MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中; 2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE)，作为......
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Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍;奈梅亨，2022年11月18日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其适用于热插拔......
支持路由器交换机的高密度应用，同时也为下一代前传网络提供了100G速率的升级方案。 SFP112作为100G可插拔光模块的终极产品形态，其地位类似于10G中广泛应用的SFP......
故障不影响设备正常运行； f. 支持热插拔：有备份电源接入时，对故障电源在线更换，不影响设备正常运行； g. 故障隔离：单一模块......
Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET; 【导读】基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其适用于热插拔和软启动的ASFET产品组合，推出10款全......
Nexperia推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET); 【导读】基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔......
科技助力索尔思光电推出了代表了性能优异的单波200G PAM4 EML，此类产品是实现1. 6T可插拔光模块的关键核心器件。本次测试基于是德科技M8199A任意波形发生器与DCA-X N1032A采样示波器搭建的测试平台（图一......
演示单波200G PAM4 EML的性能测试。是德科技助力索尔思光电推出了代表了性能优异的单波200G PAM4 EML激光器，此类产品是实现1. 6T可插拔光模块的关键核心器件。本次测试基于是德科技M8199A......
供最大密度。灵活的模块化设计可轻松适应各种应用，并能根据需求增加或移除组件，有效降低成本。此外，Supermicro GrandTwin具有前置（冷通道）热插拔节点，可设定使用前置或后置I/O，以便......
和效率，以提供最大密度。灵活的模块化设计可轻松适应各种应用，并能根据需求增加或移除组件，有效降低成本。此外，Supermicro GrandTwin具有前置（冷通道）热插拔节点，可设定使用前置或后置I/O，以便......

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