【导读】近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology(纳斯达克：MRVL)推出了COLORZ 800，这是业界第一个800Gbps ZR/ZR+可插拔模块系列，用于在人工智能时代快速、经济、高效地扩展数据中心互连(DCI)。Marvell将于2023年10月2-4日在苏格兰格拉斯哥举行的ECOC展会上展示这款产品。

来源：Marvell

  - COLORZ 800是业界首款800Gbps ZR/ZR+相干可插拔光模块系列，用于连接相距1200公里的数据中心。

  - 连接速度从400Gbps翻倍至800Gbps, COLORZ 800扩展了ZR/ZR+用例，同时降低了资本支出和运营支出。

  - COLORZ 800集成了Marvell全新的5nm Orion 800G相干DSP和创新的、经过现场验证的硅光子平台。

COLORZ 800集成了Marvell的新型Orion 800Gbps相干DSP和经过现场验证的创新硅光子学平台，该平台将多个分立组件集成到一个芯片中，为长达500公里的DCI链路提供高达800Gbps的带宽。以400/600Gbps的速度运行，COLORZ 800还可以实现长达1200公里的连接，以取代更广泛的云基础设施中的传统传输设备。

与带有嵌入式DSP的传统机架式DCI盒相比，COLORZ 800可将DCI的资本成本降低高达75%，同时减少了电力、机架空间和房地产等运营费用。此外，与现有解决方案相比，COLORZ 800的速度提高了一倍，同时每比特成本和每比特功耗降低了30%。

扩大ZR/ZR+部署

ZR/ZR+可插拔模块是高性能、高容量的光接口，用于通过光网络连接数据中心和其他基础设施，并在提供带宽和性能方面发挥了重要作用，使组织能够将更多的工作负载转移到云端。随着人工智能的发展，DCI的作用将变得越来越重要，以适应专注于人工智能培训的集中式数据中心和专注于人工智能推理以支持新服务和用户的区域数据中心之间预期的流量激增。

基于光互联论坛(OIF)和OpenZR+管理的开放标准，ZR/ZR+模块还使云服务提供商能够快速增加容量，因为其紧凑的设计可以直接插入现有的交换机和路由器，而无需额外的专用设备。到2023年，相干可插拔模块的出货量预计将首次超过传统的DCI盒。

Cignal AI光学元件首席分析师Scott Wilkinson表示：“随着数据中心带宽每隔几年翻一番，可插拔模块成了云计算和服务提供商快速有效扩展的首选技术。我们的保守预测是，到2027年，每年800Gbps的可插拔模块的出货量将接近30万。”

作为DCI可插拔模块的先驱，Marvell于2017年推出了业界首款DCI可插式COLORZ 100 QSFP模块，随后推出了业界第一款400G ZR/ZR+QSFP-DD，COLORZ 400。这两代产品都在批量生产中，并被广泛部署，以比传统系统更高效地连接云数据中心。COLORZ 800使带宽加倍，同时再次提高性能和传输距离。Marvell将提供QSFP-DD和OSFP封装方式，以最大限度地与云和基础设施应用中的交换机和路由器兼容。

推进人工智能时代的网络

COLORZ 800和Orion是Marvell为推进数据基础设施而开发的全面硅解决方案组合的最新成员。在接下来的几年里，许多云服务运营商和其他服务提供商预计将把他们的核心交换机和路由器从12.8T升级到51.2T，而伴随着升级的是800Gbps相干DCI链路、用于数据中心内部(3米至2公里)的1.6T PAM4光模块，以及用于同一机架设备之间通信(3米及以下)的基于DSP的有源电缆(AEC)。

今年3月，Marvell发布了用于支持云交换系统的51.2T开关芯片Teralynx 10，以及业界首创的1.6T PAM4 DSP--Nova，每波长能够传输200G的光，使PAM4模块的容量翻倍。2022年，Marvell还发布了用于AEC的400Gbps和800Gbps Alaska A DSP。此外，Marvell还生产包含在光模块中的驱动器和放大器。

Marvell光学集团营销副总裁Josef Berger表示：“COLORZ 800提供的新性能水平极大地扩展了相干可插拔模块的用例和机会。新模块进一步扩展了我们的战略，帮助云提供商开发能够跟上人工智能和其他工作负载步伐的基础设施。”

可用性

Marvell预计COLORZ 800将于2023年第四季度出样。

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