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荣耀首款自研芯片来了！; 近日，荣耀手机官方微博宣布，荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片，旨在为消费者提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。 随后，荣耀......
更久的娱乐体验。 通信技术全面爆发，搭载行业首颗自研射频增强芯片 荣耀Magic5 Pro和至臻版搭载荣耀自研射频增强芯片C1，这是业界首颗射频增强芯片。荣耀的工程师们构建了完整的测试、验证闭环，构建......
产品虚拟化设计和验证，使产品在开模前实现最优设计，持续打造优质用户体验。 （荣耀仿真高性能计算中心） 荣耀Magic5系列所搭载的荣耀自研、业界首颗射频增强芯片C1，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化。在产......
品在开模前实现最优设计，持续打造优质用户体验。 （荣耀仿真高性能计算中心） 荣耀Magic5系列所搭载的荣耀自研、业界首颗射频增强芯片C1，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化。在产品研发初期，荣耀......
国内发布会又带来了诸多全新的惊喜，如全球首发“荣耀青海湖电池”、荣耀自研射频增强芯片，备受期待的荣耀Magic5 至臻版也如期而至，为消费者带来更多、更精彩的高端产品创新体验。 荣耀Magic5系列......
国内发布会又带来了诸多全新的惊喜，如全球首发“荣耀青海湖电池”、荣耀自研射频增强芯片，备受期待的荣耀Magic5 至臻版也如期而至，为消费者带来更多、更精彩的高端产品创新体验。 荣耀Magic5......
200系列，在游戏性能上同样表现不俗。荣耀200 配备了GPU Turbo X 触控、画质增强和GPU Turbo X AI调度技术三大增强技术，另外还搭载了荣耀自研射频增强芯片C1+，能够......
戏性能上同样表现不俗。荣耀200 配备了GPU Turbo X 触控、画质增强和GPU Turbo X AI调度技术三大增强技术，另外还搭载了荣耀自研射频增强芯片C1+，能够......
可以在日常生活中轻松实现与各类服务场景的无缝连接，而智慧识码、隔空手势等智慧交互体验，也让用户更加便捷地智享科技。 此外，荣耀200系列还沿用了备受好评的“双芯组合”——以性能强悍的高通骁龙芯片搭配荣耀独家的底层技术调优，充分释放手机性能；旗舰同款的荣耀自研射频增强芯片......
物成像从肤色质感、背景虚化，到发丝呈现都更具单反质感，上探移动人像摄影新高度。 性能体验方面，秉承荣耀深层调优，释放潜能的一贯思路，通过全面调优第二代骁龙8旗舰芯片与自研射频增强芯片HONOR C1组成......
旗舰芯片与自研射频增强芯片HONOR C1组成旗舰双芯，搭配豪华散热、5000mAh超大电池、100W超级快充以及66W无线超级快充，带来超越同档的强大性能体验。 探索手机用眼健康极限  荣耀......
搭载第二代骁龙8芯片，荣耀发布90GT新机; 业内消息，昨天发布了90GT新机。该机搭载第二代骁龙8，拥有独立的超帧芯片，配备自研射频增强C1，支持通过AI性能调度模型实现满帧，并支持AI画质增强......
与稳定兼顾的使用体验。 荣耀Magic V Flip搭载骁龙8+旗舰芯片和荣耀自研射频增强芯片C1+，提供了超强的性能输出和领先的通信能力。超薄液冷VC散热方案结合了尖端材料、轻薄设计和大面积均热板，以及......
系列搭载全新升级的自研射频增强芯片HONOR C1+，在天线性能上实现更大突破，让天线发射收益最大提升41%，天线接收收益最大提升51%，即使在地库、地下室等弱信号场景，也能实现快速回网；在高......
通物理与数字世界边界，推动XR领域爆发式发展。但当下仍存在信号洼地，荣耀致力于为用户带来了随时随地的畅快链接。荣耀自研了射频增强芯片C1，通过软硬融合，在蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙多方面发力，大幅......
通物理与数字世界边界，推动XR领域爆发式发展。但当下仍存在信号洼地，荣耀致力于为用户带来了随时随地的畅快链接。荣耀自研了射频增强芯片C1，通过软硬融合，在蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙多方面发力，大幅......
GT采用第二代骁龙8旗舰芯片，通过底层调校将游戏重载帧率提升了30%；搭配专属设计的超帧独显芯片，在低功耗下也能获得超越原生帧率畅玩游戏体验；自研射频增强芯片C1，则能满足手游玩家在WiFi环境......
极致性能之名。而本次发布的荣耀90 GT采用第二代骁龙8旗舰芯片，通过底层调校将游戏重载帧率提升了30%；搭配专属设计的超帧独显芯片，在低功耗下也能获得超越原生帧率畅玩游戏体验；自研射频增强芯片C1，则能......
高帧率稳定运行大型游戏，显著降低抖动、功耗以及发热。 荣耀100系列还配备了荣耀自研射频增强芯片HONOR C1，带来行业领先的通信能力，并支持LINK Turbo X四网协同。在智慧化MagicOS......
Pro和至臻版搭载荣耀、业界首颗射频增强芯片，匹配全新优化的调谐算法，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化，包括出电梯后信号快速回网，在地库、地下室等弱信号场景，扫码不等待，直播仍流畅，并在......
Magic Vs的轻薄长续航，爆款旗舰Magic5系列首发的青海湖电池、自研射频增强芯片，最新荣耀90系列的零风险调光护眼屏等，都是荣耀长期主义技术战略下，所带来的技术突破与体验创新。 始终......
哲库倒下、荣耀站起　业界保守看国内自研芯片;OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀......
将AI融入人机交互，荣耀发布MagicOS 8.0; 最新消息，昨天公司在发布会上推出了MagicOS 8.0。据悉，该系统将融入系统人机交互，内置了荣耀自研的70亿参数级大模型，AI 算法......
影像能力始终是vivo旗舰机型的核心优势。伴随自研芯片V2带来的强大AI算力，这一优势将进一步增强。本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化......
vivo的四条长赛道之一，移动影像能力始终是vivo旗舰机型的核心优势。伴随自研芯片V2带来的强大AI算力，这一优势将进一步增强。本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研......
226g，展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0，6.56英寸内屏，屏幕展开为7.98英寸；搭载第三代骁龙8处理器，四颗自研小米澎湃T1信号增强芯片，支持双向卫星通信；配备5100mAh小米......
，比苹果的电池还轻薄。 据陆媒报导，为了实现轻盈，Magic Vs2采用荣耀自研的鲁班钛合金绞炼，将绞炼轴盖与绞炼主体一体化制造，不仅从整体架构上节省空间，也更耐用。 由于富世达的股价在兴柜跃居三哥，带起......
将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研70亿参数端侧AI大模型的全新操作系统MagicOS 8.0，并向与会嘉宾分享服务生态的最新探索。与此同时，荣耀全新旗舰Magic6系列也将重磅亮相。 官方议程显示，荣耀......
荣耀Magic6系列及MagicOS 8．0将于明年1月正式发布;荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间，荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研......
蝶翼铰链，铰链厚度仅2.98mm，在关键结构上保障机身轻薄；荣耀自研游丝结构，收缩强度提高400%；首创四旋六联动设计与微雕凹凸轮，集小巧与高可靠性于一身，让开合超顺滑展开如镜， 20万次折痕变化仅为34......
应用于人工智能终端、云平台、大数据中心等领域。 据官方介绍，思朗科技脱胎于中国科学院自动化所，自主研发了100%知识产权的高性能计算架构-MaPU架构。公司基于MaPU架构的超高性能计算芯片、5G通信基带芯片、视频增强芯片......
在滤波器产品品类的进一步丰富齐全，并在高复杂度全自研射频模组芯片（例如 DiFEM、LDiFEM、LPAMiD）等产品方向实现更多突破。本文引用地址：开元通信制定了自主创新滤波芯片产品化、小型化、模组......
式对抗网络及VIT视觉注意力模型，端到端系统性完成去噪、去马赛克、HDR恢复、色调重建等多种画质提升，全链路改善中高倍画质效果。基于高达14亿的物理建模数据，全新荣耀自研AI RAW大模型可解决200余种......
体验全面领跑行业。 荣耀Magic V Flip还将为用户提供更加可靠的用机体验，整机通过瑞士SGS高可靠折叠品质认证，这得益于其搭载荣耀鲁班铰链，以及荣耀自研盾构钢，让整机在屏幕耐冲击、整机抗摔、低可视折痕、稳定......
荣耀Magic Vs2系列正式发布，将折叠屏带入主力机时代;2023年10月12日，荣耀正式发布轻薄大内折旗舰——荣耀Magic Vs2。通过鲁班钛金铰链、荣耀自研盾构钢、航天......
副总裁黄韬在沟通会上也表示：“vivo坚持将深入自主研发与深度联合研发相结合，不断增强用户洞察和技术认知，逐渐形成差异化且持续迭代的底层核心能力。今天，vivo与MediaTek再度携手，让vivo自研芯片V2成功......
双工器、四工器、五工器等多种产品填补国产空白，性能全球领先。公司于成立两年内即实现年度数亿颗以上滤波器出货，已成为国内TF-SAW滤波器技术方向知名企业。 与此同时，星曜积极布局全自研射频......
，无论是ISP芯片，还是通讯的射频芯片，荣耀将根据对产品定义，来决定是否自研芯片，还是与协力厂商合作。 荣耀既不盲目乐观，也不妄自菲薄，供应链一定是一个全球化和开放的体系。 赵明这番表态，虽也反映出荣耀不排除自研芯片......
荣耀回应新设公司自研芯片传言：瞄准4大重点研发方向！; 近年来，中国推动自主创新、摆脱技术依赖的步伐愈发加速，其中在芯片领域的进展最为明显。可以看到，如今的国产手机大厂在自研芯片......
在北京成立全资子公司松果电子，正式迈步手机芯片研发赛道。2017年2月，小米成功发布首款自研手机芯片澎湃S1，采用28nm工艺，由小米5C搭载使用。 2021年3月，小米推出第二款芯片——自研影像芯片澎湃C1，首发......
星曜半导体正式发布LB L－PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式;射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案开始，MTK的......
一拖分享/全局收藏等服务，还可结合信任环，将服务流转到车机、打印机等设备上。 Magic6系列首发荣耀自研“魔法大模型”，加持操作系统“新内核”此次魔法OS 8.0还在Magic6系列上首发荣耀......
4月，荣耀终端有限公司成立宣告了荣耀自此后正式独立，以公司的形式运营。其中，余承东担任该公司董事长，赵明担任董事，华为投资控股有限公司100%持股。 目前，荣耀......
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片，实现滤波器集成新模式; 【导读】射频模组市场份额的增长，与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案......
功耗同时减少唤醒时间 RISC-V、BLE，二物合成“芯” 基于自研RISC-V内核、自研射频收发器，推出RISC-V低功耗蓝牙MCU：的卢CH582、的卢CH573，并将通用工业级MCU与低功耗蓝牙、以太......
与优化。 加大芯片自研力度 2021年是中国国产手机厂家集体走向自研芯片的元年。那一年，小米发布了图像信号处理芯片“澎湃C1”和支持120W快充的芯片“澎湃P1”，分别......
= 100pF 63V 陶瓷电容器 IC1 = TL072 双通道 BIFET 运算放大器 SW1 = 双刀铁开关（四极用于立体声） 电容C1用于增加低频增益，而电容C4用于增加高频增益。但是，对于低频增......
Magic6 Pro的AI性能相较于前代提升98%。此外，第三代骁龙8为用户提供卓越的游戏体验。荣耀从电动车行业汲取灵感，将全新的第二代青海湖电池和自研能效增强芯片E1引入到荣耀Magic6 Pro......
户提供卓越的游戏体验。 荣耀从电动车行业汲取灵感，将全新的第二代青海湖电池和自研能效增强芯片E1引入到荣耀Magic6 Pro。5600mAh的电池展现出卓越的低温性能。此外，荣耀Magic6 Pro还搭......
从电动车行业汲取灵感，将全新的第二代青海湖电池和自研能效增强芯片E1引入到荣耀Magic6 Pro。5600mAh的电池展现出卓越的低温性能。此外，荣耀Magic6 Pro还搭配了80W有线超级快充和66W无线......

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