OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智能在上海注册成立，正式加入自研芯片的行列。

在这样敏感的时机点宣布，市场看法相对两极。国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度，认为还是要谨慎评估自研芯片计划，否则可能会拖累本业营运。

国内手机业者出货表现与预估

手机相关供应链指出，虽然荣耀近几年慢慢把市占率推高，也承接不少过往的华为使用者，但以整个国内手机市场，甚或全球手机市场疲软的状况来看，要继续扩大市场话语权，就要在收入有限的情况下继续投入资源。

但现在耀多了IC设计事业，等于是又增加一个消耗巨大资源的部门，在本业经营都有些辛苦的当下，选择扩大半导体布局，确实是蛮大的挑战。

业界人士表示，目前得先观察荣耀的目标，是要打造什麽等级的芯片，如果是相对简单的周边芯片，或许投资压力就还可以承受，也有机会取得一些效益。

但如果和哲库一样，想要承接过往海思的路径，往高端运算芯片或是手机SoC等发展，那就得做好和哲库一样承担烧钱压力的准备。

然就算真的做出产品，还得考虑出海口的问题，是要放在荣耀自己的装置上，还是要扩大到其他品牌？如果目标计划没有先设定好，就会面临到产品开发出来，却无法取得财务回报的状况。

IC设计同业也指出，想要做自研芯片的品牌，放眼全球各处都有，不仅国内手机品牌这麽做，苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）甚至Google都往这个方向走，但目前真的算得上成功的厂商，或许只有苹果。

三星Exynos系列SoC在旗舰市场遭遇严重挑战，难以追上高通（Qualcomm）和联发科的脚步，Google的Tensor系列目前也还没能和领先大厂一拼的实力，证明要走到这麽复杂的运算芯片产品，确实需要很长时间的累积及持续的资金、人力投入。

业者坦言，如果荣耀真的要往手机SoC或运算芯片发展，会需要华为、海思的技术人力支持，以及相关资金供应体系长期注资，或许几年后「有机会」打造出具竞争力的产品。

除此之外，多数相关同业不看好荣耀往手机SoC领域发展，或可遵循小米和vivo锁定电源管理IC（PMIC）、图像信号处理器（ISP）、射频芯片（RF）等会比较切实，也较符合荣耀CEO赵明先前展现的务实态度。

荣耀智能在成立之后，荣耀马上对外澄清，表示荣耀智能是荣耀位于上海的研究所，重点方向在终端侧核心软件、图形演算法、通讯、拍照等方面研究开发工作，但并没有把自研芯片与否说死。

赵明也对外指出，要不要做自研芯片还是看功能创新，如果可以采购外部芯片就会用采购，如果没有人能提供相关解决方案就会自行开发。初步看起来，荣耀应该还是会从自家手机的创新需求，来制定相关芯片策略，或许会比较偏向vivo及小米的路线。