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晶方科技布局车用半导体前沿技术：4.11亿元投建项目，7306.2万元增投(2022-11-01)
晶方科技布局车用半导体前沿技术：4.11亿元投建项目，7306.2万元增投;10月30日，3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技......
受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %(2021-03-29)
数码监控摄像头的需求增长以及汽车智能化对车载摄像头的需求提升，使得公司封装出货量大幅增加，销售单价提高，从而使营收规模与净利润均实现高速增长。
分产品看，2020年晶方科技来自芯片封装及测试的收入为10.71亿元，较上年增长103.42%。设计......
总投资约5亿元 晶方科技半导体科创产业园开工(2022-09-22)
工业园区发布
资料显示，晶方科技于2005年6月在园区成立，是园区评定的总部企业和产业链链主企业，于2014年在上海证券交易所上市，公司拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。
据悉......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
减少22.34%；净利润约0.77亿元，同比减少59.89%。
据了解，晶方科技的封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品应用在手机、安防监控、身份识别、汽车......
布局第三代半导体！晶方科技旗下基金拟斥1000万美金投资以色列GaN公司(2021-08-10)
布局第三代半导体！晶方科技旗下基金拟斥1000万美金投资以色列GaN公司;8月9日，晶方科技公告披露，旗下苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”）拟出资1000......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作;第三代半导体因其高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频......
晶方科技拟进一步加强对以色列第三代半导体公司VisIC的投资(2021-12-20)
晶方科技拟进一步加强对以色列第三代半导体公司VisIC的投资;12月18日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）发布公告称，为积极布局车用半导体前沿技术，有效......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
一季度报告，公司实现营业收入3.05亿元；归属于上市公司股东的净利润9191.05万元。
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
半导体先进封装赛道大风吹！;
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
晶方科技拟3000万美元在新加坡成立子公司(2023-05-15)
晶方科技拟3000万美元在新加坡成立子公司;近日，半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称，公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET.LED.”（具体......
晶方科技：大基金减持完毕 减持比例2.02%(2021-07-20)
晶方科技：大基金减持完毕 减持比例2.02%;7月19日，晶方科技发布公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）减持完毕，减持比例2.02%。
公告显示，截至......
国产CIS的第三次崛起机遇(2022-02-23)
新能源汽车时代的到来，晶方科技专门建立了一条12英寸的车规生产线，2019年就已通过客户认证，2021年开始批量出货，目前已经处于产能爬坡阶段。”
嗅到车载CIS机遇的不仅仅是芯片厂，终端......
大基金同时减持三家半导体企业(2021-01-25)
大基金同时减持三家半导体企业;1月22日晚间，兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）集中竞价减持计划，大基......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
领先的晶圆级先进封装龙头企业，晶方科技重点展示了扇出型封装（FAN OUT PACKAGE）、晶圆级技术（WAFER LEVEL TECHNOLOGY）、微机电封装（MEMS PACKAGE）和系......
大基金减持中芯国际港股1亿股 持股比例降至8.93%(2021-04-16)
比例从从2021年初的9.62%降至4月12日的8.93%。
除中芯国际外，近期，大基金减持动作频繁，减持了长川科技、北斗星通、兆易创新、晶方科技等企业。
4月9日晚间，晶方科技披露公告称，“大基......
清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产(2024-01-10)
清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产;据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展。
据悉，该项目位于济南综合保税区，是......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
全球片排名也从第六跃升为第四。晶方科技2014年收购智瑞达获得芯片级与模组集成化封装方面的技术。通富微电收购AMD苏州及AMD槟城各85%的股权，通富微电与AMD进行深度绑定。
另一次并购高峰出现在2019年前后，华天科技......
氮化镓激光芯片终于实现国产，氮化镓正在向快充以外的市场进军(2023-08-29)
制程。
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片......
又一A股企业上榜，iPhone 14供应链名单再扩大(2022-07-25)
。
除了上述企业为苹果iPhone14供应商以外，A股仍有很多电子行业龙头企业为苹果供应商，包括闻泰科技、歌尔股份、兆易创新、深南电路、长电科技、东山精密、环旭电子、晶方科技、信维通信、精测......
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点(2023-07-25)
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点;
【导读】近期，日月光、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技纷纷披露了2023年上半年业绩预告情况，尽管......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
亿元，覆盖了存储、车载等领域。
值得注意的是，上游设计厂也积极参与封测厂定增。例如卓胜微、芯海科技以及关联方兆易创新实控人朱一明、韦尔投资等参与了通富微电的定增认购；在晶方科技的定增认购方中，韦尔......
两个集成电路相关项目传新消息(2024-05-10)
简称“江苏科麦特科技”）投资建设的高性能IC封装新材料项目正在加快厂房装修、预计7月试生产。
该项目总投资5亿元，占地27.7亩，总建筑面积3.8万平方米，建设厂房与配套基础设施，购置高端芯片......
芯源微：前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用(2021-01-08)
微电子、长江存储、台积电、华为、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等半导体知名厂商。
作为芯源微的标杆产品，光刻......
谁才是化合物半导体的并购之王？(2023-04-11)
又收购了GaN Systems强化在GaN领域的版图。
日本与韩国则分别进行了5起与4起并购。中国目前只有两起，分别是华润微收购润新微以及晶方科技收购以色列VisIC。
从这......
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线(2021-06-10)
国际汽车城（集团）有限公司、中电海康集团有限公司、华立科技股份有限公司以及格科微、晶方科技、士兰微等。
据此前媒体报道，2018年7月，国家智能传感器创新中心启动建设，由上海新微、中电海康、格科微电子等14......
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体大厂最新动作(2024-11-03 13:52:15)
，首期出资10亿元，重点用于投资青岛市集成电路产业园。截至目前，青岛市集成电路产业园已吸引了包括集成电路制造类项目擎方科技、集成电路封测类项目高端封测产业园、集成......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从先进封装领域、LE领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照......
2020年业绩预告出炉 多家半导体企业将实现高增长(2021-01-26)
2020年业绩预告出炉 多家半导体企业将实现高增长;近日，上市公司进入年度业绩预告披露密集期，北方华创、晶方科技、长川科技、恒玄科技、晶瑞股份、江丰电子等多家半导体企业已陆续发布其2020年年......
获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理(2021-06-29)
特威实现2.5千万颗CMOS图像传感器出货，出货量位居行业前列。
据披露，思特威采用Fabless的经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，在供应链方面与台积电、三星电子、合肥晶合、东部高科等晶圆厂以及晶方科技......
赛昉科技与超聚变达成战略合作，RISC-V在数据中心迎来历史性跨越(2024-03-25)
数据中心的全部技术节点，实现了解决方案的闭环。目前，赛昉科技高端芯片核心IP已经覆盖了数据中心场景下各类芯片的设计需求。
超聚变致力成为全球领先的算力基础设施与服务提供者，关注到RISC-V技术......
一期退、二期进 国家大基金的投资局(2021-09-10)
家企业披露了大基金一期的减持计划。据笔者不完全统计，今年以来大基金一期已陆续披露计划减持超过10家半导体企业，包括兆易创新、晶方科技、国科微、长电科技、通富微电、安集科技等。
从企业公告来看，大基......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求;数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中......
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州(2021-09-18)
测试项目落户江苏省苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区“高端创新产业集聚区”内。
图片来源：苏州工业园区发布
苏州工业园区发布消息显示，京隆科技高阶芯片测试项目总投资40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比下降67.89%。晶方科技实现营业收入约4.82亿元，同比下降22.34%；归属于上市公司股东的净利润7661.14万元，同比下降59.89%。
对于......
重大项目签约！ 广州黄埔迎来半导体产业发展机遇(2021-09-09)
政策性贷款融资支持1405亿元。其中涉及半导体领域相关如下：
当天集中签约千亿项目中，新一代信息技术产业共有22个项目，占比最高。其中，派日科技高速智能网卡芯片签约落户黄埔。慧智微电子将在该区设立上市总部及射频前端芯片......
清河电子高端芯片载板项目(一期)进入设备安装期(2024-02-24)
清河电子高端芯片载板项目(一期)进入设备安装期;据济南高新区消息，目前，清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)竣工验收，具备交付条件，已进入设备安装期。
消息显示，清河电子科技......
京东方晶芯科技玻璃基Mini LED显示屏获TUV南德高视觉舒适认证(2022-12-21)
在赋能屏显类电子电器产品，推动行业品质升级，以及提供专业化、定制化场景测试认证技术解决方案的能力。
京东方晶芯科技COG玻璃Mini LED显示屏产品照片
TUV南德授予京东方晶芯科技高......
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶(2023-03-30)
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶;据中国光谷消息，3月24日，光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期主厂房和动力中心封顶，比预定工期提前84天。
该项......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工;据长沙高新区消息，10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。
据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落......
超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立(2024-11-26)
产业升级。
此外，同日，武创院、长飞先进、武汉大学、江城实验室、江城基金、光谷新技术产投、武创芯研、 华芯科技等8家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价......
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立，聚焦射频、汽车电子和信号链芯片等(2022-07-04)
交叉科学中心，是南开大学面向新百年新征程、加强学校“双一流”建设的重要举措。高端芯片是国际竞争的焦点，是推动实现我国高水平科技自立自强的重要战略引擎。希望泛终端芯片交叉科学中心坚持高起点、高目标、高要......
CIS或带动涨价潮向摄像头全产业蔓延(2019-12-28)
（无晶圆厂）主要有OV(豪威科技)、格科微、PXI、Pixeplus；Foundry（晶圆代工厂）主要有台积电、中芯国际、联电；OSAT（外包半导体封装测试厂）主要有晶方科技、华天科技、精材科技......
恭喜|地芯科技被认定为杭州市企业高新技术研究开发中心(2022-08-25)
恭喜|地芯科技被认定为杭州市企业高新技术研究开发中心;近日消息，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）成功通过杭州市科学技术局审核评定，被授予杭州市地芯科技高端射频模拟芯片......
老牌PCB上市公司负债超10亿，陷入重整？(2022-10-18)
密电子有限公司(F3)主要生产HDI、系统板；珠海方正科技高密电子有限公司QTA(F5)主要生产封装基板；珠海方正多层电路板智能化工厂（F7）主要生产高端通讯、服务器及存储PCB。
2007......
RISC-V架构不断崛起，跃昉科技高端“芯”品助力(2022-08-18)
-V架构生态不断壮大，RISC-V架构芯片布局也从低端逐渐迈向高端。
跃昉科技高端RISC-V“芯”品亮相，12nm工艺、Q4量产
8月16日，跃昉科技召开新品发布会暨媒体沟通会，宣布跃昉科技首款定位高端......
大基金2021年下半年投资转变，有的放矢，逐渐进入全面投资阶段(2021-10-21)
亿投向渐明
截至今年上半年末，大基金持有A股公司共17家上市公司的股份。今年以来大基金多次出手减持上市公司股份。自晶方科技和兆易创新在10月15日分别发布大基金减持公告后，大基......
吉芯科技高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目签约(2022-10-14)
形成国内最大的高性能数据转换器测试生产平台，满足国家高端核心芯片的自主可控。
吉芯科技表示，未来，公司将整合内外优质资源，高质量打造集设计、测试、生产......
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁(2022-04-27)
总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁;据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。
图1：中国......
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深模拟技术团队包括了多名来自于世界知名公司的、从业二十余年专注于模拟设计的、具有丰富高端芯片设计及管理经验的高端技术人才。优异的性能，精益求精的芯片设计以及严谨的测试技术，保证了亚科美高性能、高集成度、高稳定性、功能强大的模拟产品。
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