市场对摄像头的需求激增

毋庸置疑，近年来消费者对智能手机拍照效果的狂热追求，促使每部手机搭载的摄像头数量增加，双摄已经不再只是高端旗舰机型的标配，后置三摄和四摄开始占领市场，后者的市场渗透率也超过了预期的增长。

表1 2019年Q3智能手机各类后摄出货占比

以2019年Q3的智能手机后摄出货占比为例：其中，双摄占比30%、三摄占比26%、四摄占比22%。这组数据很明显地显示出，多摄已经占据了智能手机后摄市场的主流。同时，智能手机摄像头的像素也有了提升。在2019年Q3，48M像素及以上摄像头的出货占比为9%，预计到2020年，48M像素及以上摄像头出货量将达到4.5亿颗。届时，手机摄像头的市场规模将达161.5亿美元，同比增长40%。值得关注的是，据Canalys预测，在2019-2023年，全球5G手机的复合年增长率（GAGR）将达到179.9%，这要求供应商在2023年底前向全球市场提供近19亿部手机设备。

除了摄像头数量更多和像素更高之外，5G智能手机更新换代、智能安防和汽车电子行业即将爆发，也刺激市场对摄像头的需求激增。

视频监控涉及数据传输和边缘端链接环节，其体量在安防行业中占比达49%。此前的4G无法满足高清监控摄像头实时数据上传的要求，进入到高带宽、低延迟的5G时代，高清监控成为可能。其中，边缘端的5G+监控摄像头是最好的应用切入点。

此外，实现自动驾驶需要在汽车上集成大量的传感器。不同的自动驾驶级别对车载摄像头的需求量也不一样，预计L1、L2级别的汽车平均用到3颗摄像头，L3级别的汽车平均用到6颗摄像头，L4级别的汽车平均用到10颗摄像头。

据国家工业信息安全发展研究中心最新数据显示，预计到2020年，我国智能网联新车的渗透率将达到51.6%。再综合中汽协预计的2020年中国汽车销量2531万辆的数据，《国际电子商情》大致推断，届时将会有1306万辆智能网联汽车。而L3级别的汽车在2020年才开始进入市场，销售的1306万辆汽车中主要以L1-L2级别为主。在此基础上，到2020年，中国车载摄像头的总需求量将达到3918万颗。再按平均单价30美金来推算，届时国内车载摄像头市场规模约为82.0亿人民币（当前汇率：1美元≈6.980元人民币）。

在车载摄像头供应链方面，目前国内外车载摄像头之间的差距正在缩小。国外的Mobileye是行业的领导者，国内有德赛西威、华域汽车、Minieye、地平线机器人等佼佼者。随着自动驾驶水平慢慢提升，自动驾驶汽车渗透率逐渐提高，车载摄像头的需求也有望被带动。

CIS芯片巨头的扩产计划

市场对摄像头的需求，迫使供应商要思考更多的问题，其中“如何扩充产能以服务好整个市场”成为当下的摄像头供应商关注的课题。不过，摄像头核心芯片涉及晶圆代工和封测环节，对供应商而言，扩产并非是一件简单的事情。

当前，CIS芯片的各个环节有多种类型的企业参与。其中，IDM（垂直整合制造厂）主要有索尼、三星、佳能、东芝；Fab-lite（轻晶圆厂）主要有安森美、松下、意法半导体；Fabless（无晶圆厂）主要有OV(豪威科技)、格科微、PXI、Pixeplus；Foundry（晶圆代工厂）主要有台积电、中芯国际、联电；OSAT（外包半导体封装测试厂）主要有晶方科技、华天科技、精材科技等。日韩CIS供应商占据半壁江山，国内的供应商正在积极追击，且国产与国际CIS芯片之间的性能差距正在缩小。

具体来看，CIS芯片行业竞争格局呈现三强争霸情形。日本索尼、韩国三星、中国豪威三家厂商占据行业第一梯队位置，目前这三家厂商的市占率总计为73%。

表2 CIS芯片三大巨头的产能现状

再观察索尼、OV、三星的扩产动作，《国际电子商情》发现，它们主要选择新建工厂、其他产线转产、与代工厂合作等方式来扩大CIS的产能。比如，索尼不仅计划新建工厂还与代工厂合作来增加CIS的产能；三星计划将两条DRAM产线转产来增加CIS芯片产能；OV在CIS芯片方面主要由台积电来支撑产能，目前OV的CIS芯片产能充足。很明显，当前CIS芯片的需求增幅已经超过扩张速度。

涨价潮将波及全产业链

在需求进一步提升，供应进一步紧张的情况下，由CIS芯片率先带动，其他摄像头产业链将面临涨价潮。据了解，由于单部手机摄像头颗数增加，光学镜头、音圈马达、红外截止滤光片以及模组组装各个环节都有受益。

从摄像头各个环节的成本占比来看：CIS约占比52%，供应商主要有索尼、三星、OV等；光学镜头占比约为20%，其供应商有大立光、舜宇光学、玉晶光电、联创电子等；模组组装占比19%，供应商有舜宇光学、欧菲光、丘钛科技等；音圈马达占比6%，供应商有阿尔卑斯、三美、TDK等；红外滤光片占比3%，供应商有欧菲光、水晶光电、五方光电等。

表3 摄像头各个环节的市场结构情况

根据表3可知，在摄像头各个环节中的市场结构表现并不一致，不同环节的产能容量、扩产周期、行业壁垒、竞争格局也一样，且各自的受益幅度、预计涨价影响不相同。对于行业集中度高，扩产周期长的环节来说，它们在议价权方面更具备优势。由此可知，当前CIS芯片环节的头部供应商具有较大的议价权。

另外，半导体行业有望在未来几年内开始复苏。摩根大通最新研究报告预测，到2020年全球半导体产业整体营收将增长4至7%，且获利也将增长8至12%。叠加各种有利因素的作用，由此可见，摄像头产业链各环节的领头企业的盈利将迎来更大的增长。

责任编辑：Clover