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基于STM32平台的μC/OS-II上的μC/GUI移植过程解析(2023-10-12)
键盘、鼠标、触摸屏等输入设备和双LCD的输出,提供占用极少RAM的窗口管理体系。各个子目录的路径及功能支持如表1所列。
1.2 μC/GUI的层次结构
μC/GUI内核提供多种图形显示功能,用户......
基于LPC2294嵌入式处理平台实现eCos操作系统的应用(2023-04-03)
同功能的软件分为不同的组件,这些组件具有可重用性,分别位于系统的不同层次,这种分层结构使eCos具有良好的可配置性、可移植性、可兼容性和可扩展性。eCos的层次结构如图1所示。
在eCos体系......
嵌入式存储器的前世今生(2017-06-19)
嵌入式存储器的前世今生;
导言:近期台积电技术长孙元成在其自家技术论坛中,首次揭露台积电研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取存储)和eRRAM(嵌入式电阻式存储器)将分......
存储器需要一场新的技术革命(2017-02-21)
耗是非常重要的。
几乎所有系统的存储需求都在变化。虽然新的存储器和存储器架构已经筹划了很长时间,但仍未被广泛采用。然而,许多业内人士认为临界点已然将近。
过去50年中,SRAM和DRAM已经成为存储器层次结构......
基于S3C2440 处理器的支持IPv6协议防火墙设计实现(2023-01-30)
统将启动代码(Bootloader),Linux 操作系统(网卡驱动、协议栈),防火墙模块(智能包过滤,状态跟踪等)和WEB管理模块(Boa服务器)都编写成独立模块。
系统软件层次结构如图2所示。
图2 嵌入式......
详解Linux内核内存管理架构(2024-04-25)
内存管理是最为核心的一个功能,针对内存管理性能优化,除了软件优化,硬件架构也做了很多的优化设计。下图是一个目前主流处理器上的存储器层次结构设计方案。
从图中可以看出,对于逻辑cache架构读写内存,硬件设计了3条优......
KAUST与沙特阿美开发3D分层多孔二硫化钼泡沫 可用作锂离子电池负极(2022-12-27)
大幅提升锂电池性能。这种自组装三维二硫化钼泡沫,具有复杂的层次结构(七个数量级结构层次),因此可以反复吸收并轻松释放大量锂离子,可能成为快速充电、长寿命锂电池的关键组成部分。
(图片来源:KAUST......
Synopsys推出用于TSMC 28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库(2012-02-22)
Synopsys推出用于TSMC 28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库;全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc......
采用28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元(2024-07-24)
性能均衡,具有与方案2和3相同的单个存储单元修改功能,但方案2和3不能用于汽车系统。方案1虽然读写速度快,但在数据修改方面效率较低。本文讨论了市场首个在后工序实现嵌入式非易失性存储器的汽车微控制器,该嵌入式存储器......
基于LPC2292硬件平台实现操作系统硬件抽象层的构建方法(2023-04-06)
建硬件抽象层
3.1 LPC2292简介
LPC2292/LPC2294 微控制器是基于一个支持实时仿真和嵌入式跟踪的16/32 位ARM7TDMIS CPU,带有256 KB 嵌入的高速Flash 存储器......
基于STM32F103的USB数据采集模块的设计(2023-10-11)
对应关系说明在逻辑上客户应用软件只需考虑如何实现具体设备功能即可。USB的层次结构对应关系如图2所示。
图1 USB数据采集系统组成
2、数据采集系统方案设计
在系统开发中选用集成度高的器件,不仅......
基于S3C4510B微处理器和uClinux实现存储系统的设计(2023-01-06)
.结束语
本文阐述了本人在嵌入式系统设计过程中遇到的关于存储系统方面问题,希望因同样问题感到迷惑的开发人员能从本文中获得启发和帮助,从而能够从更深的层次上理解和设计整个系统的硬件和软件。
......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
Pro® eFlash IP产品,其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩,使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。
BCD+eFlash工艺平台需求日益强烈
嵌入式存储IP被广泛应用于需要存储......
北京大学公开存储器专利(2024-03-11)
样的背景下,由于嵌入式铁电随机存取存储器(Embedded Ferroelectric Random Access Memory,eFeRAM)具有非易失、高密度、低功耗以及读取速度快等特点,可提......
航向姿态系统自动测试系统的组成原理和实现软硬件设计(2023-06-13)
连接采用测试电缆连接方式,电缆两端的连接器应保证与适配器以及UUT的连接器配套,保证准确可靠连接;导线应根据信号特点选用合适导线类型、截面积、长度、是否屏蔽等。
3 自动测试设备软件设计
3.1 软件的层次结构......
工作温度横跨400度!工研院VLSI发表世界顶尖“磁性存储器”技术(2022-06-16)
技术领先群。
制程微缩是在半导体先进制程的重要趋势,其中磁阻式随机存取存储器(MRAM)具有可微缩至22纳米以下的潜力,并拥有高读写速度、低耗电,断电后仍可保持资料特性,特别适用于嵌入式存储器的......
恩智浦首个FD-SOI芯片,意味着什么?(2017-04-18)
-SOI变体“一直在发展”,并将使用少于50种掩膜和2次曝光技术,Mutricy补充道。
Globalfoundries比较了它和对手的22nm工艺。
对于后22nm嵌入式存储器的......
江波龙携手存储品牌FORESEE亮相电子展,共同探讨嵌入式领域技术发展(2022-11-08)
进封测四大板块作为本次展会主题。针对主题,Longsys与FORESEE分别带来了嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线,贯穿消费级、工规级、车规级、企业级全产品矩阵,以多元的行业存储软硬件应用解决方案助力不同的细分存储......
μC/OS-II在Cortex-M3系列单片机上的移植介绍(2022-12-27)
量减小系统的ROM和RAM大小。
ARM是目前嵌入式领域应用最广泛的RISC微处理器结构,它以低成本、低功耗、高性能等优点占据了嵌入式系统应用领域的领先地位。当前ARM系列的处理器有ARM7......
sureCore和Intrinsic宣布合作,以加快创新的ReRAM技术的上市时间(2023-11-02 09:56)
的闪存也变得越来越具有挑战性。这为填补空白的新存储技术打开了大门。汽车市场正密切关注这一趋势,因为提高自动驾驶能力需要更高的处理能力和更多的嵌入式存储器。Flash将不再按照逻辑进行扩展,这对高级微控制器的......
网络化智能温度传感器系统的设计(2023-03-23)
化智能传感器一般由信号采集单元、数据处理单元和网络接口单元组成。这3个单元可以是采用不同芯片构成合成式的,也可以是单片式结构。网络化智能传感器的核心便是嵌入式微处理器。嵌入式微处理器具有体积小、功耗低、可靠性高、可抗......
基于S3C241OX微处理器和MC39i模块实现无线数据传输系统的设计(2023-01-06)
本方案比较适合于系统资源丰富的高速 16/32位嵌入式系统使用。其系统结构示意图如图 3所示。
图3 内嵌操作系统及协议栈的互联网无线终端设计框图
本设计方案不需要外加TCP/IP协议转换芯片,所以硬件体积小,成本......
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货(2022-12-08)
非易失性闪存设备,它开发用作嵌入式存储器解决方案的e-MMC*5高性能替代品。相较于本身性能不俗的e-MMC,UFS依然具备诸多亮眼的优势:更快的接口、更高和更稳定的读写性能、更优越的能效,以及支持全双工运行。根据......
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货(2022-12-09 09:46)
非易失性闪存设备,它开发用作嵌入式存储器解决方案的e-MMC*5高性能替代品。相较于本身性能不俗的e-MMC,UFS依然具备诸多亮眼的优势:更快的接口、更高和更稳定的读写性能、更优越的能效,以及支持全双工运行。根据......
基于XC3S200的通用视频采集系统的设计(2024-07-18)
址总线、硬件调试逻辑、8个输入和8个输出的快速链路(FSL)接口等。MicroBlaze软处理器的内部功能结构如图2所示。
在FPGA上设计嵌入式系统时,可在最低层硬件资源上开发片内外设IP核,或利......
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货(2022-12-08)
市场规模在2025年将达到134亿美元*4。UFS是符合JEDEC标准的包含集成控制器的非易失性闪存设备,它开发用作嵌入式存储器解决方案的e-MMC*5高性能替代品。相较于本身性能不俗的e......
一文了解新型存储技术(2023-01-03)
)。
相变存储器通过相变材料相态的变化获得不同的电阻值,主要适用于大容量的独立式存储应用。磁变存储器通过磁性材料中磁筹的方向变化改变电阻,主要适用于小容量高速低功耗的嵌入式应用。
而阻变存储器......
一文了解新型存储技术(2023-01-04)
/FeRAM)。
相变存储器通过相变材料相态的变化获得不同的电阻值,主要适用于大容量的独立式存储应用。磁变存储器通过磁性材料中磁筹的方向变化改变电阻,主要适用于小容量高速低功耗的嵌入式应用。
而阻变存储器......
Synopsys发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件(2013-06-25)
Synopsys发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件;Synopsys 日前发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件,以作为DesignWare® Duet嵌入式存储器......
SanDisk采用全球最先进的制造技术为平板电脑和智能手机生产大容量高速存储器(2012-06-05)
达克股票代码:SNDK)今日宣布,SanDisk闪迪正采用全球最先进的半导体制造工艺生产SanDisk闪迪最高性能的嵌入式存储产品。
iNAND Extreme™目前采用SanDisk闪迪19纳米......
江波龙与金士顿将成立合资公司(2023-12-04)
江波龙与金士顿将成立合资公司;深耕国内高品质与高附加值的嵌入式存储市场
2023年11月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称"江波龙")与金士顿科技公司(Kingston......
铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备(2023-06-15 16:18)
铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备;全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率为了继续推动通用闪存(1)(UFS)技术的发展,全球存储器......
DesignWare中等容量NVM IP填补了小容量非易失性存储器和大容量嵌入式闪存之间的空白,对于那些寻求在不增加额外成本而增加数千byte非易失性存储器的开发者而言,Synopsys的......
聚辰股份拟2800万元增资喻芯半导体(2024-12-25)
生产过程所需的封装测试、组装加工等。
目前,喻芯半导体已实现多款NAND及DRAM相关嵌入式存储和存储模组产品的量产,现拥有嵌入式存储(SLC/SPI NAND、eMMC等)、固态硬盘(SSD)、内存条(DDR3......
Kioxia 将于 IEDM 2024 揭晓新兴存储器技术(2024-10-24 10:46)
究论文已被 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 2024 接受发表。IEDM 2024 是享誉全球的国际盛会,将于 12 月 7 日 至 11 日 在美国旧金山举行。
存储器层次结构(图示:美国......
基于LH7A404和LPC2214 CPU芯片实现绣花机控制系统的软硬件设计(2023-04-07)
在 LH7A404 和 LPC2214 的基础上确定了绣花机控制系统的硬件框架,详细设计了电源电路、复位电路、存储器接口电路、键盘与显示电路等具体电 路以及接口;然后按照上位机和下位机的层次......
采用LH7A404和LPC2214两款CPU芯片实现绣花机控制系统的设计(2023-04-13)
LPC2214 的基础上确定了绣花机控制系统的硬件框架,详细设计了电源电路、复位电路、存储器接口电路、键盘与显示电路等具体电路以及接口;然后按照上位机和下位机的层次构建了绣花机控制系统的软件框架,对键......
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU(2022-12-04)
节点上制造。本文引用地址:自第一个发动机管理系统问世以来,嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前,市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术(eFlash)技术。而是嵌入式存储器的......
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU(2022-12-05)
)技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步,可以进一步扩展到28纳米及以上。
英飞凌AURIX TC4x MCU系列将性能扩展与虚拟化、安全和网络功能的最新趋势相结合,以支持下一代软件定义的车辆和新的E......
台积电RRAM技术引入英飞凌汽车MCU(2022-12-02)
闪存技术(eFlash)技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步,可以进一步扩展到28纳米及以上。
英飞凌AURIX TC4x MCU系列将性能扩展与虚拟化、安全和网络功能的最新趋势相结合,以支......
江波龙:“存储劳模”即将上市,双品牌推动自主存储产业生态圈(2022-07-12)
,占总人数的53.94%。
通过突破核心技术、构建技术壁垒,江波龙打造出了包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条在内的四大产品线,可提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储......
高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能(2022-03-14)
将推出目前行业内尺寸最小的ePOP新产品,尺寸仅为8x9.5x0.79(mm)。
在先进制程和先进封装技术的加持下,智能穿戴设备的赛道不断拓宽。尺寸更小、功耗更低、性能更强的嵌入式存储......
Avant FPGA:创新的步伐永不停歇(2023-12-29 09:55)
有的中端 FPGA 相比,得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和 DSP 、低功耗高性能 SERDES 与 I/O 设计、内置协议逻辑等全方位优化措施, Avant 系列......
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效(2024-10-16 10:05)
EEPROM 还是医疗设备、资产追踪器、电动自行车以及其他工业和消费产品等应用的理想选择。意法半导体 EEPROM 产品线经理 Philippe Ganivet 表示:“智能边缘技术发展迅速,正在深刻改变市场对嵌入式存储器的......
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效(2024-10-16 10:05)
还是医疗设备、资产追踪器、电动自行车以及其他工业和消费产品等应用的理想选择。意法半导体 EEPROM 产品线经理 Philippe Ganivet 表示:“智能边缘技术发展迅速,正在深刻改变市场对嵌入式存储器的......
8051内核的使用(2024-07-23)
与CPU,一般的CPU的整体框图如下:
(该8051模块的设计文件都是用VHDL编写的所以要看懂器内部的构造还必须把VHDL学好)原理性的东西和层次结构已经说明了,现在就开始应用8051内核,把FPGA......
格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术,加强存储器产品组合(2023-02-11)
制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案,扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计,并推......
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器 提升智能边缘设备的性能和能效(2024-10-15)
医疗设备、资产追踪器、电动自行车以及其他工业和消费产品等应用的理想选择。意法半导体 EEPROM 产品线经理 Philippe Ganivet 表示:“智能边缘技术发展迅速,正在深刻改变市场对嵌入式存储器的......
佰维存储今日登陆科创板,股价涨近15%!(2022-12-30)
过直接和间接合计控制公司29.4183%股份。
佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。
公司自建封测厂,以满......
GMIF2024创新峰会火爆召开,康芯威斩获“杰出产品表现奖”(2024-09-29)
Innovation Forum)”在深圳隆重召开。活动期间,GMIF 2024年度大奖隆重揭晓,合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片,凭借优秀的性能和市场认可度,揽获GMIF 2024“杰出......
相关企业
控制器 存储器模块和存储卡 先进先出 多芯片封装 通用闪存存储 (UFS) 静态随机存取存储器 嵌入式处理器和控制器 CPLD - 复杂可编程逻辑器件 CPU - 中央处理器 EEPLD - 电子
设备和工控设备等领域有着丰富的配套经验。尤其在大规模可编程器件(CPLD、FPGA、PROM)、高速静态存储器(SRAM)及其它各类高档存储器(双口RAM、FIFO)等单片机嵌入式系统方面极具优势。 我们
;深圳市大长源电子贸易部;;深圳市大长源电子贸易部是一家专营各国名牌集成电路的贸易部,产品广泛用于通讯、仪器、高速静态存储器(SRAM)及其它各类高档存储器(双口RAM、FIFO),偏冷门、已停
;深圳市鹏兴电子销售二部;;深圳市鹏兴电子是一家专营各国名牌集成电路的科技公司,产品广泛用于通讯、仪器、高速静态存储器(SRAM)及其它各类高档存储器(双口RAM、FIFO),偏冷门、已停
等领域,在电力系统产品、程控交换器、通讯设备解码器、税控设备、数控设备和工控设备等领域有着丰富的配套经验。尤其在大规模可编程器件(CPLD、FPGA、PROM)、高速静态存储器(SRAM)及其它各类高档存储器
RAM;FLASH;SDRAM、EDO;EPROM;EEPROM等各类存储器。5、各类高性能八位、十六位、三十二位单片机;在系统可编程ISP、在系统可编程IAP微处理器;ARM内核嵌入式系统;USB接口
务人员,为客户提供深层次的售前及售后服务。公司所经营的半导体 器件均为原厂进货确保产品的品质及交货周期。英尚国际以诚实守信、 持续发展、不断进取、合作双赢为理念,持续追求卓越! 公司主要的产品有: 低功耗静态随机存储器
龙人计算机系统工程公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。北京龙人计算机系统工程公司以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。北京龙人计算机系统工程公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务。 BDTIC 代理嵌入式
;深圳市福田区新亚洲电子市场二期深绿能电子经营部;;本公司主要经营 各类存储器、数据采集等领域,大规模可编程器件(CPLD、FPGA、PROM),高速静态存储器(SRAM)及其它各类高档存储器(双口
在大规模可编程器件(CPLD、FPGA、PROM),高速静态存储器(SRAM)及其它各类高档存储器(双口RAM、FIFO),单片机嵌入式系统,网络接口器件等方面更具优势。公司货源充足,大量