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行业重新定义封装测试的产业链价值。随着产业的发展，异质异构系统集成为集成电路产业和产品创新提供越来越广空阔的空间。郑力在演讲中介绍，在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中，不仅......
内行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统......
存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。射频系统......
市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特色的下一代EDA这块增量市场，以系统分析为驱动，实现了覆盖芯片、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真解决方案。 射频系统......
电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局 。 AMD 最新几代产品都极大受益于「SiP+」的异构系统集成模式；另外，近日苹果最新发布的 M1 Ultra 芯片......
数分钟时间。 广告 与 Vitis 统一软件平台相结合，利用其强大的异构系统集成和加速能力，Vitis AI可以帮助开发者在Xilinx嵌入式SoC平台和Alveo平台......
存在，独立形成异构系统节点，为专项服务提供高性能业务处理能力。 国数集联不仅提供了硬件层面的参考设计，还配套了专门的驱动程序，确保操作系统能够准确识别硬件资源，实现系统......
有效降低成本。 AMD已经量产的chiplets解决方案 Intel最新的芯粒解决方案名为Foveros，它是一种采用3D堆叠技术的异构系统集成方案。该技术采用一种3D......
资源的高效共享。借助CXL混合资源池，主机能够透明地访问资源池内的异构组件，显著提升业务处理速度与灵活性。 值得一提的是，CHRP也可以作为独立的主机系统存在，独立形成异构系统节点，为专......
资源的高效共享。借助CXL混合资源池，主机能够透明地访问资源池内的异构组件，显著提升业务处理速度与灵活性。值得一提的是，CHRP也可以作为独立的主机系统存在，独立形成异构系统节点，为专......
电路成品制造领军企业，长电科技已在晶圆级扇出型封装技术领域积累了十余年的量产实践经验，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成......
科技已在晶圆级扇出型封装技术领域积累了十余年的量产实践经验，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。未来，长电......
。同时，异构集成也是芯片、封装、系统、软件的协同。它不是单一的技术点，而是多技术点的综合，涉及器件、设计、软件算法等的融合，以实现一个高效的异构系统。 摩尔......
是传统企业和政府机构更倾向于私有云的部署，这方面还有很多工作要做。因此，我认为中国云计算产业需要从以下六个方面全方位发力： 加大技术创新，提升一体化能力 深度研发云操作系统，重点通过异构系统......
实现国际客户4nm节点多系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。 随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展,要求......
华夏芯在技术和市场上取得了一定的成绩，，并已通过HSA（异构系统架构）一致性测试；在2021年7月已构建由100多项全球专利组成的知识产权体系，填补了中国国产异构晶片领域的空白，但其最终还是面临了破产清算的局面。 根据......
”这一技术发展路径，为AI算力芯片发展强力赋能。未来亿铸科技将持续凭借“四新一强”的优势：存算一体架构创新、ReRAM新型忆阻器的应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统......
”这一技术发展路径，为AI算力芯片发展强力赋能。未来亿铸科技将持续凭借“四新一强”的优势：存算一体架构创新、ReRAM新型忆阻器的应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产;1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成......
问  关于弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID） 弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)是异构3D晶圆级系统集成领域的领先研发合作伙伴，旨在......
的创新关键，即高性能先进封装领域的创新，是微系统集成实现发展的关键路径。近两年全球头部晶圆制造企业和后道成品制造企业，纷纷加码Chiplet等异构异质集成封装的研发制造，原因......
商，我们深知为OEM提供兼容的RISC-V IP以及强大的软件支持有多么重要，而我们的产品组合在这两方面都保持着高水平。” Imagination提供种类齐全的GPU、AI加速器和CPU核帮助市场向异构系统......
忆阻器的应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新以及极强的专业团队阵容，助力中国AI算力芯片繁荣发展。 长城战略咨询是国内最早研究和发布“独角兽”榜单......
科技之所以能够在AI算力层实现突破，是因为做到了‘四新一强’—— 存算一体架构创新，ReRAM新型忆阻器的应用创新，全数字化技术路径创新，存算一体超异构系统级创新和专业团队阵容极强。” 此次......
构和工具链等，这些都是其研发成果的重要组成部分。 尽管华夏芯在技术和市场上取得了一定的成绩，2016年其IP核已经在硅片上成功实现，并已通过HSA（异构系统架构）一致性测试；在2021年7月已构建由100多项......
下一代超级选择proteanTecs的芯片到芯片解决方案。 高性能计算 (HPC) 应用是推动半导体行业采用芯粒架构和先进封装的主要驱动力，从而在"超越摩尔定律"时代实现扩展。然而，异构系统......
忆阻器研发存算一体AI大算力计算芯片的公司，面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景，凭借“四新一强”的企业优势，即：存算一体架构创新，ReRAM新型忆阻器的应用创新，全数字化技术路径应用创新，存算一体超异构系统......
以太网芯片等前沿产品。  科技园公司表示，公司一直致力推动中国香港的“新型工业化”进程，打造世界领先的微电子生态圈。现时科技园已建设了完善的微电子硬件设施，包括传感器封装集成实验室（Sensor Lab）、异构系统......
科技高级副总裁徐芳女士表示：“亿铸科技之所以能够在AI算力层实现突破，是因为做到了‘四新一强’—— 存算一体架构创新，ReRAM新型忆阻器的应用创新，全数字化技术路径创新，存算一体超异构系统级创新和专业团队阵容极强。” 此次......
封装未来面临的挑战应该与我们曾经在逻辑工艺节点演进过程中遇到的挑战是类似的，如何提升互连密度即为一例。众所周知，目前的互连一般包括集成电路的片内互连和异构系统集成中的片外互连，无论利用硅通孔(TSV)、2.5D、RDL还是中介层(Interposer)的方......
产品的迭代速度。 不过，当Chiplet落实到封测产业时，宏观来看，先进封装未来面临的挑战应该与我们曾经在逻辑工艺节点演进过程中遇到的挑战是类似的，如何提升互连密度即为一例。众所周知，目前的互连一般包括集成电路的片内互连和异构系统集成......
面临的挑战应该与我们曾经在逻辑工艺节点演进过程中遇到的挑战是类似的，如何提升互连密度即为一例。众所周知，目前的互连一般包括集成电路的片内互连和异构系统集成中的片外互连，无论利用硅通孔(TSV)、2.5D、RDL还是中介层(Interposer......
封装未来面临的挑战应该与我们曾经在逻辑工艺节点演进过程中遇到的挑战是类似的，如何提升互连密度即为一例。众所周知，目前的互连一般包括集成电路的片内互连和异构系统集成中的片外互连，无论利用硅通孔(TSV)、2.5D、RDL还是......
。系统集成可以分为两种类型的异构集成——包括同质集成和异构集成。在深入研究异构集成技术的同时，我们必须继续加强和促进产业链成员之间的合作，以克......
忆阻器的应用创新，全数字化技术路径应用创新，存算一体超异构系统级创新以及专业团队阵容极强，为我国产业发展强力赋能。 ......
解决方案中，包括量子计算等新型计算技术。ParTec所采用的方法是基于模块化超级计算架构与ParaStation Modulo软件设计出新型高性能计算异构系统。敬请访问公司网站：www.par......
用的方法是基于模块化超级计算架构与ParaStation Modulo软件设计出新型高性能计算异构系统。敬请访问公司网站：www.par-tec.com。关于 NVIDIA自1993年成立以来，NVIDIA (NASDAQ......
忆阻器研发存算一体AI大算力计算芯片的公司，面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景，凭借“四新一强”的企业优势，即：存算一体架构创新，ReRAM新型忆阻器的应用创新，全数字化技术路径应用创新，存算一体超异构系统......
字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新以及极强的专业团队阵容脱颖而出，成功入选。 在以 “新时代背景下，拉动AI的”三驾马车”为主题的圆桌讨论中，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士从AI算力......
）表示：“从更宏观的角度看，半导体的发展实际上就是去追求高效地完成系统集成。系统集成可以分为两种类型的异构集成——包括同质集成和异构集成。在深入研究异构集成技术的同时，我们......
到最终产品的实验验证，是方案的一个重要部分。 作为与长电科技长期合作的国内射频前端的龙头企业，唯捷创芯表示，长电科技凭借其在先进封测领域的一流的技术工艺与服务能力，在射频PA模组领域打造出高效、灵活的微系统集成......
或计算瓶颈，确认其原因并进行优先处理，同时提供可操作的建议，以优化从CPU到GPU 的工作负载分流中的重复数据传输成本。 48%4的开发者面向使用多种处理器的异构系统......
力芯片换道发展提供了全新思路。 在熊博士的带领下，亿铸科技凭借其“四新一强”的优势——存算一体架构创新、新型忆阻器的应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新以及极强的专业团队阵容，将继......
聊聊TDA4芯片异构芯片设计、启动及工作原理;超异构芯片是具有高水平的系统集成，以实现先进汽车的可扩展性和更低成本的支持集中式 ECU。关键核心包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP，专用......
载率将逐步提高。 在智能驾驶领域，目前各主机厂及系统集成商面临差异化需求大、算法迭代快、量产规模有限、成本敏感度高、供应链保障需求高等特点，Chiplet方案以通用型Chiplet为基础，通过与不同数量/规格的NPU芯粒......
路线图的推进做出重大贡献而获得十大奖项的提名，这些路线图包括 3D 封装、Interposer中介层集成、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和......
、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和半导体不仅在工程师在线投票环节胜出，更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓名命名。Herb......
、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和半导体不仅在工程师在线投票环节胜出，更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓名命名。Herb......
的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和不仅在工程师在线投票环节胜出，更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是......
限量7折！米尔STM32MP135开发板;说到MCU就会想到SMT32,而STM32MP1作为新一代 MPU 的典范，有着极富开创意义的异构系统架构，兼容MPU 和 MCU 的双重优势，入门级、性价......

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户提高竞争优势，带来合理化和最大化的投资效益，实现精彩的双赢！发展方向 我们不断地提供优质的产品，将所有异构系统的软、硬件优化组合，加以巧妙的衔接，集成为相互关联、统一协调，同时
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;厦门市恒信天成电子科技有限公司;;厦门市恒信天成电子科技有限公司是一家专业从事政府、教育和企业的计算机及网络系统集成的开发应用、大屏幕投影显示系统集成、视频会议系统集成、语音学习系统、音视频系统集成