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三星量产1Tb QLC 第九代 V-NAND 闪存(2024-09-14)
2024年4月制造出全球首款TLC的第九代V-NAND之后，三星也已开始量产QLC第九代V-NAND。 另外，为了达成这一目标，三星推出了多项新技术和新制程，包括通道孔蚀刻、设计模具、低功耗设计，以及......
三星推出全球首款用于 PC 的 LPCAMM 内存：可拆卸、体积大降 60%(2023-09-26)
三星推出全球首款用于 PC 的 LPCAMM 内存：可拆卸、体积大降 60%;9 月 26 日消息，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（IT之家注：0.9375GB/s）低功......
NAND Flash层数之争：谁先触抵天花板？(2022-08-19)
一切按计划进行，2032年应该会看到500层NAND闪存。
最早在3D NAND领域开拓疆土的是韩国厂商三星。2013年8月，三星推出V-NAND（3D NAND）闪存，这也是全球首个3D单元结构“V-NAND......
三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片(2016-10-20)
三星推出10nm级8GB LPDDR4芯片;
据三星官网新闻，韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒，10nm级......
SK海力士全球首发8GB LPDDR4X内存：安卓还会卡吗？(2017-01-10)
SK海力士全球首发8GB LPDDR4X内存：安卓还会卡吗？;去年，三星和SK海力士先后推出了8GB LPDDR4内存，华硕也在进入2017年伊始就完成了一个新的跨越：首款8GB内存手机......
国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？(2023-08-08)
月春，小米成功发布首款自研手机芯片澎湃S1，并成为继苹果、三星和华为之后的全球第四家同时具备手机及芯片设计研发的企业。
2020年疫情爆发，以智能手机、笔记......
巨头公布下一代存储技术！两款企业级SSD已进入量产阶段(2022-08-06)
务器利用率也有助于降低功耗。
图片来源：三星电子
三星推出了“Memory-Semantic SSD”，结合了存储和DRAM优势，利用Compute Express Link（CXL）互连......
三星推出基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD(2024-09-25)
三星推出基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD;9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD：AM9C1。
三星......
三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片：下载峰值1.2Gbps(2017-08-01)
三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片：下载峰值1.2Gbps;
来源：内容来自快科技 ，谢谢。
今天，三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片，它将......
苹果首款AI平板！曝iPad Pro OLED全球首发M4芯片(2024-04-29)
苹果首款AI平板！曝iPad Pro OLED全球首发M4芯片;4月29日消息，Mark Gurman最新爆料显示，即将在5月份登场的iPad Pro很有可能会跳过M3，首发搭载苹果M4芯片。
对比......
进入到科技数字化时代，世界首款“真无线”电视面世(2023-01-11)
雄厚的用户可以购买四台电视组成 110 英寸的 8K 大电视，官方称正在探索无边框方案。
此前，初创科技公司Displace宣布，将在CES 2023上，推出全球首款“真正的无线电视”。
现在......
三星推出新的高端机Galaxy S23系列，相机成为最大卖点之一(2023-02-03)
三星推出新的高端机Galaxy S23系列，相机成为最大卖点之一;
【导读】据彭博社2月1日报道，三星电子周三推出了其最新的高端智能手机，重点卖点是其强大的相机。分析......
ABLIC推出全球首款(*1)具有高精度过电流检测功能的2节电池串联用电池保护IC S-82A2A/B和S-82B2A/B系列;
ABLIC推出全球首款(*1)具有高精度过电流检测功能的2节电......
三星推出厘米级精度超宽带芯片组 适用于移动与汽车设备(2023-03-23)
三星推出厘米级精度超宽带芯片组 适用于移动与汽车设备;据外媒报道，当地时间3月21日，先进半导体技术全球领导者三星电子（Samsung Electronics）宣布推出首款超宽带（UBW）芯片......
三星推出业界首款24Gb GDDR7(2024-10-18)
三星推出业界首款24Gb GDDR7;
【导读】三星电子宣布，已开发出业界首款24千兆位 (Gb) GDDR7 DRAM。除了业界最高的容量外，GDDR7还具有最快的速度，定位......
2纳米先进制程已近在咫尺！(2024-03-11)
2nm制程技术。IBM早在2021年推出全球首款2纳米制程的芯片，同样IBM的2纳米也使用了GAA结构。这使得Rapidus先进制程研发有了技术支撑。
封面图片来源：拍信网......
2纳米先进制程已近在咫尺！(2024-03-11)
了合作协议，开发基于IBM 2nm制程技术。IBM早在2021年推出全球首款2纳米制程的芯片，同样IBM的2纳米也使用了GAA结构。这使得Rapidus先进制程研发有了技术支撑。......
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你(2021-11-27)
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你;IBM中国日前发布视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。
据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是......
三星填补 Note 7 缺口，传推 6 寸 S8 Plus(2016-12-26)
成本将比现行 S7 高出 15-20%，也意味着 S8 / S8 Plus 售价将比 S7 还贵。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
延伸阅读：
三星 S8 要靠“第一”取胜？传为全球首款蓝牙 5......
存储芯片迈入下行周期，大厂的“保守”与“激进”(2022-11-08)
2013年推出全球首款3D NAND闪存之后，闪存层数与架构不断突破，容量也不断提升。目前可以量产的NAND Flash最高层数已经达到了232层，未来闪存厂商还将朝着238层、300层甚......
紧追 SK 海力士，三星电子将在今年推出 236 层 NAND 闪存(2022-08-17)
计划在本月开设一个新的研发中心，负责更先进 NAND 闪存产品的开发。
当前，存储芯片制造商正在竞相增加其产品层数。SK 海力士最近完成了 238 层产品的开发，美光科技宣布开发出全球首款 232 层 NAND......
【云产品】Serverless化云产品超40款 阿里云发布全球首款容器计算服务(2023-10-31)
造
阿里云推出全球首款服务 化进程进入快车道
“稳定、安全、性能、成本，仍然是云最重要的基石。”10月31日，杭州云栖大会上，阿里云CTO周靖人表示，经过大量研发投入，阿里......
三星全新microSD，凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI(2024-02-28)
的强大性能和超大容量，帮助用户充分利用要求严格的现代和未来应用。"
三星首款SD Express microSD存储卡，传输速度最高可达800MB/s
三星SD Express microSD
三星推出......
xMEMS推出全硅“片上风扇”，为移动设备提供主动散热功能(2024-08-28)
。xMEMS最初为真无线立体声耳机（TWS）和其它个人音频设备提供全球首款真正全固态MEMS扬声器，进而将其大量IP演进到为智能手机和其它以性能为导向的轻薄移动设备制造全球首款MEMS片上......
人工智能时代来了 互联网科技巨头们都在干什么？(2016-10-15)
日，乐视将在美国举行Big Bang发布会，宣布乐视生态全面落地美国。传言乐视将发布全球首部LeEco人工智能(LeAI)生态手机，EUI也将迎来全新蜕变，打造生态手机的生态AI，在众......
紫光展锐推出全球首款芯片级智能头盔解决方案，用科技守护骑手安全(2020-09-17)
紫光展锐推出全球首款芯片级智能头盔解决方案，用科技守护骑手安全;我们的生活越来越离不开一群这样的骑手，他们风雨兼程，穿梭于大街小巷，为我们的生产生活带来便利。但近日，外卖骑手的安全问题频上热搜，触动......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。
韩国媒体Etnews报导......
HBM：SK海力士、三星、美光三分天下(2023-06-13)
开始，目前，三星已经向客户提供了HBM2和HBM2E产品。2016年三星量产HBM2；2020年三星推出了HBM2；2021年2月，三星推出了HBM-PIM（存算一体），将内存半导体和AI处理......
NAND闪存三十五年，看得见与看不见的“江湖春秋”(2022-10-19)
，一年之后，英特尔发布了12MB NAND闪存，又两年后，三星推出了第一款NAND闪存芯片。时间进入千禧年前后，三星又于1999年开发出首款1GB NAND闪存。东芝全力投入之后，也迅速跟进，2001......
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07)
A Quantum智能手机，这是全球首款内置QRNG量子随机数发生器芯片的智能终端。其后每一年三星都会推出一款量子加密手机。2023年，三星发布了第四代量子加密手机——Galaxy Quantum 4......
硅臻芯片和国芯科技合作签约，共建智能终端量子安全联合实验室(2024-03-07 14:32)
A Quantum智能手机，这是全球首款内置QRNG量子随机数发生器芯片的智能终端。其后每一年三星都会推出一款量子加密手机。2023年，三星发布了第四代量子加密手机——Galaxy Quantum......
东芝发布新一代BiCS FLASH全球首款256Gb、48层堆叠闪存(2015-08-19)
东芝发布新一代BiCS FLASH全球首款256Gb、48层堆叠闪存;东芝推出全球首款注148层3D堆叠式结构闪存注2，该闪存容量达到256Gb（32GB），同时采用了行业领先的三阶存储单元（TLC......
10nm产品会帮助三星力挽狂澜么？(2017-02-21)
芯片厂来说，三星现阶段和高通、联发科的竞争态势虽不强，但本身其实也积极向外销售自家手机芯片，竞争关系可能慢慢转强。
去年三星推出Galaxy S7和Note 7失利，对今年的S8寄予厚望，外界......
三星推出面向人工智能的全新存储器技术(2022-10-25)
加速器一年的能耗降低了约2100GWh。
2021年2月，三星推出了其首个HBM-PIM，这是业界第一个高带宽存储器（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。
HBM是高......
友达推出全球首款100%清洁能源制造的显示面板(2024-06-08)
友达推出全球首款100%清洁能源制造的显示面板;
【导读】友达6月5日宣布，推出全球首款100%清洁能源制造的面板，并携手宏碁利用这款面板打造Aspire Vero 16碳中......
96层3D NAND有诈？韩媒：东芝为卖存储、操弄媒体(2017-07-04)
大NAND 型快闪存储厂东芝（Toshiba）28 日宣布，已携手SanDisk 研发出全球首款采用堆叠96 层制程技术的3D NAND Flash 产品，且已完成试作、确认基本动作。该款堆叠96......
HBM：SK海力士、三星、美光三分天下(2023-06-14)
已经向客户提供了HBM2和HBM2E产品。2016年三星量产HBM2；2020年三星推出了HBM2；2021年2月，三星推出了HBM-PIM（存算一体），将内存半导体和AI处理器合二为一；2022年三星表示HBM3已量......
华为麒麟处理器主要有哪些工艺及类型？(2024-01-10)
最先进的工艺技术。它集成了150亿个晶体管，拥有强大的AI算力和能效比，是华为手机最顶级的处理器。
麒麟990系列：这是麒麟9000系列的前代产品，采用7nm制程工艺。麒麟990 5G是全球首款旗舰级5G......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。
据韩......
存储原厂交出亮眼财报，2021大动作回顾(2021-11-05)
纳米EUV DDR5 DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后，三星将EUV层数增高至5层，实现了自身最高单位容量。三星介绍，与上一代DRAM工艺相比，14纳米工艺可帮助降低近20%功耗......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力;三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力;三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍......
十一乐视电视线上销量独占鳌头 美国BigBang或推AI再领风骚(2016-10-15)
智能）产品，其中包括全新版本的人工智能EUI，这也意味着，乐视即将在美国发布的电视新品，很可能会搭载人工智能操作系统，成为全球首款AI电视。
几天前美国媒体截获美国乐视商城未上线页面，曝光了乐视疑似将在美国发布会上推出......
业内首次，三星建成新中心：CXL 相关产品经其验证后可立即向 Red Hat 申请注册(2024-06-26)
5 月推出全球首款基于 CXL 接口的服务器用内存扩展模块，采用 DDR5 颗粒制造，能够轻易将服务器内存扩展至 TB 级容量。
CXL 接口与协议于 2019 年推出，是英特尔与三星、思科、阿里......
三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器(2024-10-31)
三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存，用于AI服务器;
【导读】全球最大的存储芯片制造商三星电子计划在2026年前推出400层V-NAND闪存芯片，以在人工智能（AI）热潮......
泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）(2023-03-03 16:02)
泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）;• 泰雷兹和高通联合推出全球首款通过GSMA（全球移动通信行业协会）安全认证的iSIM卡，可为智能手机......
铠侠子公司推出全球首款浸没式液冷SSD(2023-08-15)
铠侠子公司推出全球首款浸没式液冷SSD;近期，建兴储存科技（铠侠子公司）推出全球第一款支持浸没式冷却5年保固的SSD产品ER3系列企业级SATASSD。ER3 系列......
全球首款！SK海力士展出16层HBM3E芯片：明年初供应样品(2024-11-04 14:37:43)
全球首款！SK海力士展出16层HBM3E芯片：明年初供应样品;
11月4日消息，
在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层......
SK海力士宣布下一代HBM计划(2024-05-31)
芯片的内存供应商，并在随后几年推出了后续产品——HBM2、HBM2E 以及最新的第四代 HBM3 芯片。2023年 4 月，SK 开发出全球首款12层HBM3 DRAM 产品， 内存容量为 24 千兆......
联发科发布Helio P15处理器 三星10纳米芯片正式量产(2016-10-20)
将是高通骁龙830芯片的独家代工商，这款芯片将会采用10纳米工艺制造。而明年三星推出的Galaxy S8，预计也将会搭载骁龙830芯片。
去年11月底的时候，三星在一次展会上率先曝光了自家研发的10nm......
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无线路由机座；在下一代互联网技术方面，国内率先推出全球首款获IPV6联盟认定的IPV6-IPV4转换器，解决了在IPV6、IPV4混合组网的情况下，设备共享的问题（特别是视频设备）。 现在已经进入了网络时代，为人
;长信成（香港）有限公司;;深圳市长信成机电设备有限公司专业销售：三星贴片机SM421，SM481,SM482,SM471.三星贴片机SM421S ，三星贴片机SM411，三星SM421多功
北京市科学技术委员会认定为北京科技研究开发机构，并于2004年9月与新浪、搜狐等知名企业同时获得了中关村优秀留学人员创业企业的称号。2006年2月研发成功全球首款支持IPv6的无线可视VOIP手机DynaPhone®
、 2011年卓普PANIO又推出全球第一款带遥控器功能的KVM切换器系列产品、带音频麦克风可异步操作的KVM切换器、VGA切换器、VGA矩阵切换器、全球首款带音视频麦克风RS232串口
,TDK,PANASONIC,Siemens,YAMAHA等机型配件.同时,拥有AI加工,SMT加工及代理韩国三星SMT设备,二手的AI设备,SMT设备.
;广州市军胜科技有限公司;;http://hi.baidu.com/gdcoolgate 供应酷鬼,Coolgate,电脑远程控制器,口袋电脑. 酷鬼,coolgate,全球首款电脑远程控制器,有了
;superhorse;;全球最大手机报价，批发零售网，诺基亚，摩托罗拉，三星，苹果，国产，联想，金立，山寨机，配件，手机配件，数据线：www.96ip.com, www.cnbusi.cn
月，该公司开发出全球第一款手机用的照相控制IC，从此一飞冲天，2002-2005 年的3 年内收入增1453%。Mtekvision在2005 年德勤评选的亚太地区高科技增长500 强企
;艾诺维迪（深圳）电子有限公司;;艾诺维迪（深圳）电子有限公司全球首家推出CCB中文(多国文字)/图片编辑预置点输入技术，迅速识别巡视地点，有效应对突发事件,内置520/480TVLCCD摄像
密码键盘于一体的多功能卡机具；推出首款带移动存储和安全加密机制的读写器等。 产品及服务 凌卡开发、研制的智能卡操作系统（COS）及读写器，促进了智能卡在各种不同行业更广泛的应用。