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-E5TW1206FP-N3、VS-E5TX1206FP-N3、VS-E5TW1506FP-N3和 VS-E5TX1506FP-N3 有X型和新的W型两种速度类型。对于高达100k Hz的CCM模式......
用 Pentawatt 封装的单片集成电路，旨在用作音频 AB 类音频放大器。由于其高功率能力，TDA2050 能够为 4 ohm 负载提供高达 35W 的真有效值功率@THD =10%，VS =？ ？18V......
-N3、VS-E5TW1506FP-N3和 VS-E5TX1506FP-N3 有X型和新的W型两种速度类型。对于高达100k Hz的CCM模式和 350K Hz 低di/dt的谐振电路来说，W型整......
-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快......
代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS......
月发布的第四代英特尔®至强®可扩展处理器，是英特尔迄今为止最具能效比的数据中心处理器。其本身的设计也在各环节内置多种提高能效的技术，如新的优化电源模式可以为某些工作负载带来高达20%的插槽节能，而对......
尔致力于打造具备能效比的数据中心处理器，为低碳数据中心基础架构筑基。今年1月发布的第四代英特尔®至强®可扩展处理器，是英特尔迄今为止最具能效比的数据中心处理器。其本身的设计也在各环节内置多种提高能效的技术，如新的优化电源模式可以为某些工作负载带来高达......
展处理器，是英特尔迄今为止最具能效比的数据中心处理器。其本身的设计也在各环节内置多种提高能效的技术，如新的优化电源模式可以为某些工作负载带来高达20%的插槽节能，而对性能的影响仅有不到5%1；其内......
展处理器，是英特尔迄今为止最具能效比的数据中心处理器。其本身的设计也在各环节内置多种提高能效的技术，如新的优化电源模式可以为某些工作负载带来高达20%的插槽节能，而对性能的影响仅有不到5%1；其内......
的切换就代表一次传输周期。 MIPI C-PHY v2.0中协议一组差分线的传输速率高达13.7Gbps，信号频率也更高，传输......
负载情况下，主电源端电压升高，使得VS试图接管。在这种情况下，就会在两个电源之间持续振荡直到两个电压彼此偏离为止。 其次，24 V系统电源的电压范围为19.2 VDC（最小值）至30 VDC（最大值），峰值电压瞬态可高达......
高功率应用，如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机（高达10kW）。这个2ED132x系列有4个型号，分别为2种不同的封装的4种产品：DSO-16和DSO-20，均采用300mil宽体......
的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供业内领先的负极 VS 负瞬态电压抗扰度、击穿保护、欠压锁定保护和快速过电流保护特性。这些特性不仅可以减少器件，实现更坚固的设计，并且......
备用电源系统（图3）为例。该系统使用24 V主电源。此电源的工作范围为19.2 VDC至30 VDC，瞬态电压可高达60 V。将24 V电池用作备用电源。为确保备用电源充分可用，在正常运行期间（当电......
代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和;日前，威世科技 Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的封装新型半桥---VS......
易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS......
(A) IF 下VF (V) QC (nC) 配置 封装 VS-3C04ET07S2L-M3 4 29 1.5 12......
科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS......
值 VS-U5FH30BA60 单相桥 600 1.6 30 57 3002 H 1.39 VS......
Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具; 为充分利用Microsoft® Visual......
Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本;赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具 此次发布是公司长期计划的第一步，旨在扩大产品组合、更好......
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3......
存在精确的专用分压器 （VS），但它们可能并不容易获得或对项目而言过于昂贵。有时，设计用作 VS 的 IC 无法提供来自 VS 的所需电流或功率。 幸运的是，对于许多需要 VS 的应用，我们......
FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些......
功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的......
就选择当前市场常见智能门功能与前沿智能门王力机器人智能安全门X30MAX为代表的功能做一个对比,看看这个赛道发展的速度是多么惊人。 自动识别开门VS人脸识别/密码识别 市面上大多数智能门,都只......
Microchip发布面向VS Code 的MPLAB 扩展早期访问版本 赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具;此次发布是公司长期计划的第一步，旨在扩大产品组合、更好......
Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本 赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具;此次发布是公司长期计划的第一步，旨在扩大产品组合、更好......
，时钟频率高达24MHz代码和数据用128kB闪存代码空间内的32kB启动ROM存储器（用于启动代码和IP存储）6kB RAM存储器哈佛架构Thumb-2指令集和硬件除法与乘法单元4个16位定......
荣耀Magic Vs系列挺进折叠屏三大体验无人区 引领交互变革;荣耀正式发布“智展新境”的折叠旗舰荣耀Magic Vs系列。作为新荣耀两周年的重磅作品，荣耀Magic Vs系列在折叠形态、交互......
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。 130 A VS-131MT…C......
Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块——VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS......
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code;现在开发者可以在 VS Code上全面设计、编写和调试 STM32应用 2023年4月26日，中国 – 服务......
为市电220V的正半周期即上正下负。电流经开关S、灯泡后，分为两路，一路加在双向可控硅VS的A2端，此时双向可控硅的A2、A1间呈截止状态；另一路经R1、RP、C1回到电源负极构成电流回路给C1电容充电，充电......
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的优势引入 STM32 微控......
VS瑞麒。前者三百万起，后者四万左右起步。 还有这个，兰博基尼vs金牛星 奔驰和北京汽车~ 这个最常见啦，本田VS北京现代。 来个冷门一点的，克莱斯勒VS大迪汽车VS江淮汽车 福特VS开瑞......
宣布其客户现可以使用Microsoft® Visual Studio Code（VS Code）开发全系列微控制器（）和微处理器（）。已为其所有嵌入式处理器开发了工具扩展，并将其发布在Microsoft VS Code......
 Hyperfast---VS—E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正......
瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code;客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅......
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了新的扩展工具，把微软的集成开发环境 Microsoft® Visual Studio Code (VS Code) 的优......
联代科技与Ehud Baron博士合作开发核心连续血压测量技术系统Circul VS;深圳市联代科技有限公司(NASDAQ: WTO)（以下简称"联代科技"或"该公司"）欣然......
— 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VS......
一步简化了嵌入式开发工作流程嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems 为使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式开发人员提供进一步支持，最新的IAR Build和 IAR C......
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code;现在开发者可以在 VS Code上全面设计、编写和调试 STM32应用 服务多重电子应用领域、全球......
意法半导体STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code;现在开发者可以在 VS Code上全面设计、编写和调试 STM32应用服务多重电子应用领域、全球......
瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code;客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅......
瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code;客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅......
Hyperfast恢复整流器---VS‑E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay......
Hyperfast恢复整流器---VS‑E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay......

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;凯高达科技有限公司;;凯高达电子科技有限公司余位于中国中国，凯高达电子科技有限公司余是一家单双向可控哇、贴片可控哇、高压可控哇等产品的经销批发的私营独资企业。凯高达
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