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全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。本文引用地址：在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全。
电子 TSP（测试与系统封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
基板和包含产品的托盘。
在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
半年度归属于上市公司股东的净利润预计为4000万元–4800万元。
此外，旗下控股孙公司科阳半导体为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。公司近期在互动平台披露，控股孙公司科阳半导体掌握了晶圆级芯片封装......
聚辰股份拟2800万元增资喻芯半导体(2024-12-25)
测试、组装加工等。
目前，喻芯半导体已实现多款NAND及DRAM相关嵌入式存储和存储模组产品的量产，现拥有嵌入式存储（SLC/SPI NAND、eMMC等）、固态硬盘（SSD）、内存条（DDR3......
哪些因素影响PCB抄板的费用?PCB设计完成后如何自检?(2025-01-07 20:07:52)
等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法;
(2)DFM检查：PCB设计完成后，无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工......
爱国者董事长冯军：爱国者银行已经获批(2016-09-30)
证监会网站尚未公布批文。
据百科资料，爱国者电子科技有限公司成立于2008年7月4日，主要经营范围为研究、开发、生产电子计算机外部设备、输入装置、输出装置；电子产品组装加工等。
银监会主席尚福林此前曾透露，今年......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
的锐杰微科技集团总部基地在高新区开业，持续加码布局复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试等前沿领域。
据悉，苏州锐杰微科技集团是一家聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试、专注......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工......
总投资5.2亿元 大和半导体装备核心部件及消费电子产品建设项目开工(2021-08-04)
客户的特殊要求，提供致冷片组装加工的增值服务。
常山县委常委、常务副县长何健女士代表县政府在开工仪式上指出，大和热磁深耕细作、扎根常山，持续加大在常投资力度。新项目总投资5.2亿元，标志......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
器件库选型要求
5.3.1已有 PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB
上已有元件库器件的选用应保证封装......
陕西氢能自用撬装加氢站项目获备案(2024-06-07 10:02)
陕西氢能自用撬装加氢站项目获备案;近日，陕西氢能运力有限公司陕西氢能自用撬装加氢站项目获备案。
据悉，陕西氢能自用撬装加氢站项目位于横山区中煤榆能化西侧，总投资800万元。
陕西氢能自用撬装加......
国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业(2023-11-16)
%；
▶更黑：芯片四周设计矩阵式黑色挡墙结构，黑占比＞99.7%，提升模组显示对比度；
▶更薄：器件厚度＜150um，结合GOB封装方案，优化偏色现象，提高......
聚辰股份拟2500万元增资喻芯半导体，完善存储芯片领域战略布局(2023-04-07)
半导体于当前阶段通过采购第三方主控芯片、存储晶圆等原材料，自主完成固件开发、基板设计以及测试程序开发，并以委外方式进行Flash和DRAM产品生产过程所需的封装测试、组装加工等。
目前，喻芯......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温;AI浪潮驱动下，先进封装加速扩产。
近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增......
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU(2023-04-03)
身材散发大大能量
在BGA封装加持下，APM32F407IGH6芯片在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下，具备更高的引脚密度及更大的引脚间距，将芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
）是半导体制造的最后环节。 属于劳动密集型，技术含量最低。封测企业拿到加工企业的晶圆片并根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，并对电气功能进行测试确认。
当前，我国......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
资本密集型和人工密集型，业界认为，当前半导体封测呈现上扬趋势，先进封装加速赛跑的同时，设备、材料等上下游产业链也将受益。
封面图片来源：拍信网......
主打性价比！STS4x温度传感器系列再上新！(2024-10-23 10:15)
电池供电的设计的理想之选。. 信号处理能力更强大加强了信号处理功能，拥有三个不同的I²C地址和高达1MHz的通信速度，让数据传输更加迅速稳定。. 瑞士制造，品质保证在瑞士设计和制造，采用SMD设计和卷带封装加......
主打性价比！STS4x温度传感器系列再上新！(2024-10-23 10:15)
电池供电的设计的理想之选。. 信号处理能力更强大加强了信号处理功能，拥有三个不同的I²C地址和高达1MHz的通信速度，让数据传输更加迅速稳定。. 瑞士制造，品质保证在瑞士设计和制造，采用SMD设计和卷带封装加......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
先进封装护航国产高端芯片SDSoW;
作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们......
ai和柔性机器人系统在工业领域的关系(2024-06-21)
部进行圆形缝合的过程）和个人防护装备（PPE）的自动化质量保证流程。
然而，ARM研究所的未来主义项目远远超出了服装加工的范畴。2023年，该研究所预计将完成多个领域的研究，包括高精度自适应加工、高能......
组成方面，由于铰链的零部件组成复杂，导致重量和组装加工成本高昂，折叠手机发展进程从早期的SUS(不锈钢)+
Metal Injection
Molding(MIM;金属射出成型)，到后......
Sensirion 推出迄今极具成本效益的温度传感器(2024-10-18 11:34)
器在瑞士设计和制造，采用 SMD 设计和卷带封装加以优化，易于集成到大批量应用中。STS4L传感器具有高信噪比和强大的处理能力，并具备长期可靠性和稳定性。相比于市场上同类产品，STS4L 在保持顶级性能的同时，还拥......
Sensirion 推出迄今极具成本效益的温度传感器(2024-10-18 11:34)
器在瑞士设计和制造，采用 SMD 设计和卷带封装加以优化，易于集成到大批量应用中。STS4L传感器具有高信噪比和强大的处理能力，并具备长期可靠性和稳定性。相比于市场上同类产品，STS4L 在保持顶级性能的同时，还拥......
主打性价比！STS4x温度传感器系列再上新！(2024-10-22)
²C地址和高达1MHz的通信速度，让数据传输更加迅速稳定。
. 瑞士制造，品质保证
在瑞士设计和制造，采用SMD设计和卷带封装加以优化，具备......
预估2023年OLED折叠手机铰链产值将逾五亿美元(2023-01-17)
弯折多次的寿命耗损，需要特别平衡手机各零组件组合时形成的力度。材质组成方面，由于铰链的零部件组成复杂，导致重量和组装加工成本高昂，折叠手机发展进程从早期的SUS（不锈钢）+ Metal......
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计(2024-11-15 09:26)
的功率密度和更高的系统效率。低电感封装加上Tvj -175°C时更高的过载能力，使这些器件成为以较低系统成本创建坚固耐用、高可靠性航空和防务应用（如推进、驱动和配电）的绝佳选择。对于需要增强 dv/dt 可控......
Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，适用于可持续发展、电动出行和数据中心应用(2024-11-18)
实现由一家供应商提供全面的系统解决方案。”
更低的导通IGBT电压 （Vce）、改进的反并联二极管（Vf更低）和更高的电流能力可实现更低的功率损耗、更高的功率密度和更高的系统效率。低电感封装加上Tvj -175°C时更......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项;
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为一种先进的电子组装技术，已被......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。
龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力地支撑公司的三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展，满足......
国富氢能100标方PEM电解水制氢装备成功发货乌鲁木齐(2024-05-09 14:48)
配套200kg/12h的撬装加氢设备，预计5天后到达新疆乌鲁木齐项目地点，并在15天后具备运营条件，将为当地的10台燃料电池物流车提供加氢服务，这批车辆承载了新疆地区的京东、隆盛达等公司的物流业务。100标方......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
封装并联电阻；或者一个1210封装电阻。因此，设计师可在节省汽车、工业、通信和医疗应用电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本。此外，电阻脉冲负载性能和ESD浪涌特性优于标准片式电阻，适用......
东疆首座抽水蓄能电站钢管厂正式投产(2024-07-23 14:16)
四局项目部在钢管制作、焊接、无损探伤、涂装防腐蚀等环节做了细致的安全技术交底。此外，为提升压力钢管抗击水的冲力，项目部采用能够承受600兆帕至800兆帕级高强钢，通过安装加劲环与阻水环，进一......
接口的安全要求和对策
安全技术报告，提供有关应用程序生命周期管理、日志管理、服务管理和编排、共享O-RU的威胁与风险分析输出
针对非波束网格(GoB)波束形成方法的RIC支持的大规模MIMO优化......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W;器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本日前，Vishay......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W;器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本日前，Vishay......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
是来自 IPC 协会。
PCB 封装制作的标准有了，那么还需要注意些什么呢？业界各大芯片生产商加工出来的芯片大小都是不一样的，但都会有相应的技术规格书。里面主要包括 该芯......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”(2023-05-11)
求精与提效赋能
"随着半导体行业成为热点,众多资本涌入这一赛道,竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说,客户要求也越来越高,不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺,更要有稳定可靠的高精度加工......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”(2023-05-10)
半导体行业成为热点，众多资本涌入这一赛道，竞争越来越激烈。对半导体封装材料领域来说，客户要求也越来越高，不仅要有较高的模具设计水平和较好的加工基础工艺，更要有稳定可靠的高精度加工......
展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题(2024-06-05 08:30)
-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W;日前， Intertechnology, Inc.宣布，推出加强版0805封装 Draloric RCS0805 e3......
华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览(2023-10-12 14:43)
，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与(2021-10-09)
智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP）的领先企业。
封面......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器(2023-03-29)
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器;
【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更高品质、更多形式的一站式先进封装服务，更好地满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求，巩固和强化公司的行业地位，推动......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
相关企业
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装加工
;深圳市腾骏电子科技有限公司;;深圳市腾骏电子科技有限公司是一家专业的中、小型SMT贴片加工企业，公司专业从事各类高科技电子产品的PCB样板焊接、样板加工、BGA封装加工、植球及返修、SMT贴片加工
;骊山电子商行;;西安骊山电子商行，是西北地区电子元器件专业配套商行，并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力.商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;陕西电子大楼骊山电子商行（销售部）;;西安骊山电子商行，是西北地区电子元器件专业配套商行，并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;骊山电子;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;骊山电子公司;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;骊山电子经营部;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;陕西西安骊山电子商行;;陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经
;陕西电子大楼骊山电子;;西安骊创电子科技有限公司原陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行始终坚持“以质
;西北地区专业配套尚西安骊创电子科技有限公司;;西安骊创电子科技有限公司原陕西电子大楼骊山电子商行，成立于1993年，是西北地区电子元器件专业配套商，具备一定实力的对外贸易及元器件封装加工能力。商行