资讯
智能车载网联终端 T-BOX 2.3D丨联创汽车电子确认申报2024金辑奖(2024-06-18)
场景：
产品为车主提供远程控制，为车机提供上网通道，为智驾和导航提供高精定位，为整车提供OTA升级，并与车内的各个网络节点交换数据。
未来前景：
未来该产品会逐步应用到国内各个车型及上汽海外车型，搭载......
“龍鹰一号”迎来出货量20万片里程碑，助力首搭车型成为爆款，众多搭载车型陆续上市(2023-12-26)
来源：领克汽车）
智舱芯片前景广阔，国产车规芯片未来可期
据行研数据，搭载智能座舱芯片的车款数量从2021年和2022年开始，呈现指数级增长，汽车芯片......
国芯科技：正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，计划于年内投片(2023-08-03)
和模组，公司正在积极助力我国工业自动化的芯片国产化。公司将机器人应用作为公司工控芯片未来发展的重点内容，已和相关机器人公司进行战略合作；公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为CCD5001，可以......
用于汽车安全气囊系统和底盘空气悬挂的加速度数据采集等应用。
本方案适用于汽车安全气囊控制单元ACU中，可以与整车其他系统协同工作。
未来前景：
随着汽车安全标准的提高和消费者对安全性能的重视，汽车......
华大北斗完成C轮融资，主要用于加大芯片技术和产品研发等(2022-03-07)
技术和产品研发、芯片级产品解决方案研发及行业市场拓展、产业资源引入等方向。华大北斗一年时间内完成两轮融资，体现了资本市场对北斗芯片未来市场前景和公司发展的认可。
据介绍，华大北斗，前身......
实力硬核！大联大荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”(2024-10-16 09:36)
皇冠假日酒店再度起航。届时，将邀请30+家头部芯片厂商，250+国内外主要车企，分享车用三电系统、智能座舱、智能大灯及智能网联等最新技术方案，探索车用技术的未来前景，为中国半导体行业的繁荣发展注入动力！
半导......
MCU，显示驱动芯片，电源管理芯片，触控芯片丨奕斯伟计算确认申报2024金辑奖(2024-08-12)
同类型产品，系统方案电压转换效率可提升5-10%
应用场景：
非晶硅（a-Si）、低温多晶硅（LTPS）、氧化物（Oxide）等多种主流车载LCD显示屏
未来前景：
作为国内首颗车规级LCD显示屏电源管理芯片......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地(2024-04-09)
力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。
中科创星董事总经理卢小保表示：“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未来......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地(2024-04-09)
力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。
中科创星董事总经理卢小保表示：“当前AI芯片朝高算力、高集成方向演进，加之超大芯片面积带来超高研发投入、极低生产良率和极高制造成本 ，Chiplet 是高算力芯片未来......
两会热议车规级芯片，碳化硅功率半导体前景可期(2022-03-11)
性、先导性产业，近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，车规级芯片未来何去何从？
“缺芯”，车企很“受伤”
车规级芯片是指适用于汽车电子元件的规格标准的芯片......
东软C⁴ 4.0智能座舱域控制器丨东软集团确认申报2024金辑奖(2024-06-27)
⁴ 4.0智能座舱域控制器已在2023年装载于多款高端智能车型，率先实现量产。基于国产化高性能芯片的东软C⁴ 4.0智能座舱域控制器也已实现量产上市，平台国产化率达到90%。
未来前景：
当前，汽车......
SPAD数字化车载激光雷达——ZVISION EZ5丨一径科技确认申报2024金辑奖(2024-09-04)
EZ5主要面向乘用车、末端物流配送机器人、Robotaxi和车路协同市场，服务于汽车主机厂和自动驾驶方案公司
未来前景：
ZVISION EZ5 SPAD车载激光雷达，以其卓越的性能和灵敏度，在自动驾驶和智能交通系统中的应用前景......
美国和韩国《芯片法案》正在推动投资，但代价高昂(2024-06-18)
了对投资者的有效竞标战，增加了预算支出，同时冒着在一个充满不确定性的中生产过剩的风险，尤其是在对人工智能（AI）芯片未来需求不确定的情况下。
这种有效的补贴竞赛应该对政策制定者产生深刻的影响。为了避免这种竞赛，美国、韩国......
智慧“芯”正在让汽车变得越来越智能(2023-01-12)
类型，具有独特的功能和性能要求。智能网联汽车已成为汽车产业创新发展的重要方向。车联的智能化、网联化发展与道路的协同发展成为全球汽车产业的竞争高地。
车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来......
多国着急应对芯片荒 “供应自主”受重视(2021-03-22)
生产的材料领域也存在很大问题，部分材料依赖日本。谈到中国的情况时，项立刚认为，国产芯片未来还是希望减少对其他国家的依赖，能有更加独立的生产能力。“但我们的基本态度还是支持全球化的，是鼓励国际合作、共同......
MSD1820-Q1&MCAN1462-Q1丨茂睿芯确认申报2024金辑奖(2024-08-28)
系统:风扇电源、汽车音响、车冰箱等
未来前景：
随着汽车智能化的发展，单台汽车的高边开关用量达到 100~200个通道，主要分布于导通电阻10mΩ~50mΩ，而MSD1820-Q1作为......
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发(2023-09-21)
于在经开区开展高端64位RISC-V架构CPU研发工作
RISC-V是国际公认未来能挑战ARM、X86的最有价值、最有前景的CPU架构，由于其开源的属性，更是我国弯道超车、实现芯片自主可控的路径，未来市场前景......
航顺HK32MCU登陆深圳国际机场(2021-10-28)
司，也创下近期该品类最大单笔广告投放的记录。这背后不仅意味着国产芯片需求的市场变化，也代表了高端32位芯片未来的发展趋势。而航顺芯片再次担当起头部企业的重任，推动行业与品牌深入大众市场。
深圳......
法本信息国产SoC智能座舱域控平台丨法本信息确认申报2024金辑奖(2024-09-27)
力等不同汽车座舱场景,实现为客户降本、为用户利好、为行业赋能、为国产信创发展添砖加瓦的目的，可广泛应用于乘用车、商用车等汽车行业及领域。
未来前景：
法本信息国产SoC智能座舱域控平台展现出了强劲的发展潜力和广阔的未来前景......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
经济观察网副总经理刘智刚颁布了《中国半导体行业优秀产品与解决方案/创新突破技术》征集活动创新成果。本次评选本着权威性、专业性与公正性的原则，结合市场调研情况、行业公开信息等资料，对产品应用技术、专利情况、应用场景、市场竞争力、市场未来前景......
氛围灯音乐律动丨艾为电子确认申报2024金辑奖(2024-09-27)
灯
未来前景：
智能座舱做到音乐和氛围灯的结合
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，本届......
台积电已获得美国对中国大陆芯片豁免延期(2023-10-16)
与美国市场不同的是，中国大陆芯片产业虽然整体技术水平有待提升，但却拥有足够的熟练工人。如此看来，在中国大陆的发展前景要相对好得多。
不过值得注意的是，华盛顿方面虽然告诉台积电，只要不进行重大技术升级，该公司在可预见的未来......
iDivider智能分压技术丨荣湃确认申报2024金辑奖(2024-08-28)
路大大简化，功耗更低,速度更快,抗干扰能力增强,噪声更低。
应用场景：
工业控制，新能源汽车，智能家电，能源与电源
未来前景：
只要有高压的地方，就一定会需要用到安全器件，未来如新能源，电动......
EPS丨浙江万达确认申报2024金辑奖(2024-09-19)
产品寿命。该结构为万达专利结构。
应用场景：
奇瑞（股份瑞虎、艾瑞泽全系车型）、广汽（埃安全系）等
未来前景：
DP-EPS 24年底量产，RP-EPS和线控转向还在研发中。做中国......
车规级电池组监控器芯片XL881x系列(2024-08-28)
是国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片，实现了该领域的技术突破，填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。
应用场景：
新能源汽车、储能方案
未来前景：
产品......
NRT81750丨纽瑞芯确认申报2024金辑奖·最具成长价值奖(2024-09-04)
雷达，呼吸检测，自动泊车，自动充电等
未来前景：
成为世界一流的科技创新公司和无线通信芯片的领导者
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 并围......
光场显示AR-HUD丨炽云科技确认申报2024金辑奖(2024-09-04)
光场显示AR-HUD丨炽云科技确认申报2024金辑奖;
申请技术丨光场显示AR-HUD
申报领域丨智能座舱
独特优势：
应用场景：
汽车抬头显示产品
未来前景：
结合......
无楔形膜无重影HUD丨睿维视确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
交通
未来前景：
未来，睿维视计划基于光学技术优势，拓展HUD产品线，研发数字全息3D HUD技术，将数字全息应用于智能驾舱，帮助提供沉浸式驾驶体验。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现......
琪埔维CHIPWAYS-车规级电池组监控器芯片XL881x系列(2023-11-03)
了该领域的技术突破，填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。
应用场景：
新能源汽车、储能方案
未来前景：
产品为可再生能源的利用和新能源汽车电池的精准管理，高效利用提供了坚实基础，促进社会节能减排和“双碳......
车载高速数据连接解决方案丨罗森伯格亚太确认申报2024金辑奖(2024-09-13)
与同轴和差分连接器结合在一起。
应用场景：
自动驾驶，4K高清摄像头，车载娱乐系统，导航系统，天线系统， 雷达系统；
未来前景：
高速数据传输系统是L3以上智能驾驶实现的前提和必要条件，未来市场前景......
此芯科技入选第一新声＆天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单(2024-04-10 08:55)
此芯科技入选第一新声＆天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单;近日，第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单，此芯......
此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单(2024-04-09)
此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单;近日，第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单，此芯......
iDC 100丨知行科技确认申报2024金辑奖(2024-09-13)
的有限算力下，采用单SOC方案（无需外挂MCU）实现AVM、APA、RPA、HPA等丰富的泊车功能。
应用场景：
APA自动泊车辅助、RPA遥控泊车辅助、360环视等
未来前景：
海外......
车规级芯片WSTE21D丨万协通确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
场景：
V2X、T-BOX、弹性波、尾气排放、ETC、智能车钥匙等
未来前景：
汽车数据安全建设推动智能网联汽车良性发展，促进汽车产业的数字化转型，拉动产业提升新质生产力。数据......
最新国内外头部车规MCU芯片厂商“大比武”(2024-04-19)
着国内终端汽车需求及国产替代推进，未来增长潜力巨大。
同时，值得关注的是，以国芯科技、芯海科技、复旦微等为代表的后起厂商，在研发支出上保持高位，长远来看其将在车规级芯片国产替代浪潮中占据一定优势。
2......
英伟达“特供”芯片订购量锐减 中国厂商将逐渐转型(2024-01-11)
市场“特供”还再三改版，让中国厂商感到了危机。从政策方面而言，英伟达芯片未来是否能够提供稳定供应存在很大风险，如果相关限制继续变得严格，可能将会面临新的芯片限制风险。在过去的几个月里，中国厂商包括、、、逐渐......
onebox 液压解耦制动系统丨威肯西科技确认申报2024金辑奖(2024-09-01)
应用范围可覆盖燃油、纯电及混动等乘用车型，也可应用于部分轻型商用车
未来前景：
尽管竞争激烈，市场前景仍然广阔。随着架构升级，同时配合RBU技术的成熟，将适用于更多智能车型。
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖......
扬杰科技-车规功率半导体(2023-11-02)
场景：
新能源汽车PTC、OBC（车载充电机）、 电驱（主驱）、空调压缩机等
未来前景：
全球千亿级别市场（现阶段500亿市场空间）
......
5G智能网关丨金乙昌确认申报2024金辑奖(2024-09-14)
于公开道路、园区、矿区、港口、危化区道路车以及高温高寒、山地等危险作业环境的车辆远程控制。
未来前景：
在国家工信部“道路智能化”的总体规划下，国内已实现GNSS差分定位基站的全覆盖，5G基站......
国产“芯”，遍地开花(2024-12-04)
MCU芯片，国产芯片产业的技术实力正不断提升，也将增强其市场竞争力。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，国产芯片产业的未来前景广阔。尽管仍面临一定的挑战，但随着国内企业加速赛跑，国产......
高精度定位解决方案丨导远科技确认申报2024金辑(2024-06-18)
多家国际顶级车企的多个全球车型，商业生态更广阔。
应用场景：
赋能智能汽车、智慧交通、机器人、精准农业、工程机械等产业的智能化升级。
未来前景：
1、随着汽车智能化持续发展，高精......
极目智能国产全场景AEB系统丨极目智能确认申报2024金辑奖(2024-06-19)
、产品兼容性高：产品策略灵活，可兼顾其他法规所需功能如：AHD视频输出，自动近光灯等，进一步为主机厂节省配件成本
应用场景：
针对重卡、轻卡和客车等商用车市场提供高性价比安全辅助驾驶方案
未来前景......
SoDrive 3.0 高阶智驾域控制器丨索菱股份确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
户提供高集成性、高可靠性的高性价比解决方案。
应用场景：
域控制器支持高阶行泊一体自动驾驶场景，如自适应巡航、车道居中保持、高速NOA、城市ICA+、自动泊车、记忆泊车、AEB、LDW等功能。
未来前景......
爱芯元智-M76H | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-03)
降低系统成本。
独特优势：
1. 业界最强Transformer&BEV性能；
2. 业界唯一全时行泊一体被动散热域控芯片。
应用场景：
行泊一体并行全时域控
未来前景：
M76H是一......
泰滔科技-SIT1145 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-03)
于为汽车电子制造厂商赋能，构建全球全方位的车规级芯片供应链体系，助力企业解决芯片瓶颈问题。
应用场景：
车灯、域控、T-BOX、三电系统、座舱、智能驾驶
未来前景：
踏浪前行风正劲，不负......
车规platform丨传智驿芯科技确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
和汽车电子行业经验，曾成功研发出超二十款百万片级芯片产品。公司研发人员占比80%，硕士及以上学历占比60%。
应用场景：
用于车规芯片
未来前景：
为应对汽车行业向电动化、智能化转型的趋势及挑战，传智......
英特尔AI增强型软件定义车载SoC系列丨英特尔确认申报2024金辑奖(2024-09-11)
娱乐体验 OTA更新
未来前景：
汽车智能化转型是行业发展的大势所趋，如何有效利用创新技术塑造软件定义、可持续、可扩展的车载体验是汽车厂商构筑未来竞争力的关键。英特尔顺应发展趋势，将借......
4轮EMB干式制动系统丨华申瑞利确认申报2024金辑奖(2024-09-10)
辆姿态更智能，更安全
未来前景：
EMB作为干式线控制动系统，相比现有液压式制动系统，结构更简单，系统更智能，性能更优秀，系统集成度更高，可以更好的适配OEM对于车辆各模块客制化和智能控制的需求；随着......
芯动半导体-SFM平台SiC模块 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛(2023-11-01)
%
5、低寄生电感
6、5nH 支持900V工作电压
应用场景：
主要应用于新能源汽车主驱逆变器
未来前景：
未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自......
舱内感知系统 | 麦格纳确认申报2024金辑奖(2024-09-26)
系统增加了检测的准确性。
应用场景：
防止驾驶员醉驾/酒驾
未来前景：
法规已经在向醉驾和酒驾保护这个方向延申，欧洲将会在2026年强制执行相关法规
金辑奖介绍：
“金辑奖”由盖......
相关企业
;中国芯片电子有限公司;;
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
nationalchip;国芯科技;;杭州国芯科技股份有限公司（NationalChip）成立于2001年，专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、方案开发和芯片销售，一直
;北京世纪蓝景科技发展有限责任公司;;我公司自1999成立至今，顾客至上诚信为本，为我国芯片事业贡献力量
;深圳市国芯通电子有限公司;;我公司本着诚信、守信的原则，期待与您一同携手，共创美好未来！
;四川国芯科技有限责任公司;;公司以微内核新型操作系统的研发为重点，以MIPS架构应用的产业化和市场营销推广为主体，采用基于国芯【未来α】微内核操作系统以及更加简洁、高效的应用程序开发接口（GUI
;深圳市德利兴达科技有限公司;;本公司提供ABS-S直播星方案全套设计,技术支持及芯片供应,国芯GX1121+GX3001套片代理! 欢迎联系!电话:0755-26266658,手机
/模块 ◆AM/FM收音芯片/收音模块 ◆FM无线音频传输方案... 主要代理美国芯科（Silicon Labs） ST TB RDA BK等品牌
;上海霖叶微电子;;上海霖叶微电子有限公司是一家设计、生产、销售集成电路（IC）的高新技术企业。我司主要产品有MPS（美国芯源），台湾合泰，PHILIP，ADI，MOTO，BELLING，ATMEL
，东芝31202，大大降低整机成本，已广泛被市场采用。开创了PLL领域中国芯的全新局面。是深圳市高新技术企业和EDN创新企业． 敝司产品除了价格低廉，性能卓绝，更是有强大的技术力量在您身边，可随