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）将成本压力转嫁给最终消费者。 整体而言，未来全球经济的复苏仍将取决于各国疫情发展、疫苗接种情况、地缘政治以及各国财政/货币政策的刺激力度。半导体产业的恢复必须是基于该前景之下的复苏和反弹。 目前......
模式会自动关闭并断开PLL，从掉电模式唤醒不会自动恢复PLL的设定，PLL的恢复必须由软件来完成，通常，一个将PLL激活并等待锁定，然后将PLL连接的子程序可以在任何中断服务程序的开始调用。注意一点：不要......
16Gb eTT/DDR4 8Gb 3200/DDR4 8Gb eTT分别下调至2.98/2.70/1.96/1.36美元。 Flash Wafer最新......
供应愈加趋紧。 据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512Gb NAND Flash wafer价格分别上调至3.45/1.72美元，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT价格......
低迷持续压抑供应增长，使得上游更倾向于通过积极减产来控制库存和供应增长。市场静待开学季需求回温的同时，也正在密切关注上游削减产能带来的变化。 从最新披露的数据来看，美光......
TLC NAND Flash分别调涨至3.65/1.80/1.03美元。 Flash Wafer最新......
/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别为2.65/2.30/1.40/1.20/0.88美元。 Flash Wafer最新......
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价格维持不变。 Flash Wafer最新报价 DDR最新......
Wafer最新报价 DDR颗粒最新报价 本周......
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Vicor推出4款最新DC－DC 转换器ChiP模块;产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623（36 x 23 毫米）ChiP (Converter housed......
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2024北京车展明日开展，高通携手汽车生态伙伴带来最新宣布和创新成果;本文引用地址：尊敬的媒体朋友， 您好！ 4月25日，以“新时代 新汽车”为主题的2024北京国际汽车展览会（以下......
组装及元器件等领域的前沿产品及科技成果。展会吸引了近300家优质技术和产品供应商、100多位产业专家以及超过数万名专业观众聚集一堂，共同探讨和展示行业最新技术成果和产业趋势。 根据SIA数据......
Flash 续存功能的控制器实现方法：NAND Flash控制器根据控制对象的特点，将NAND Flash划分多个，利用其自身的某一空间记录最新的地址信息，控制器在初始化时通过读取最新的分区地址信息，自动......
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12; 据业内信息消息，今年发布的 iPhone 15 全系都将采用显示的最新的 M12 材料的 屏幕，而目前的 iPhone 14......
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技;CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC - NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持......
Mark Gurman：苹果计划为未拆封的iPhone新机提供最新系统;10 月 16 日消息，彭博社 在昨晚最新发布的 Power On 时事通讯中提到，公司正准备为未拆封的 提供最新......
等等AMD！英特尔最新路线图曝10nm延期;write_ad(“news_article_ad”);     北京时间11月21日消息，外媒报道，英特尔最新的路线图曝光，不过......
开发出能在水溶液中精确掺杂有机半导体的技术。最新技术不需要在真空中使用特殊设备获得氮气环境，有望给半导体领域带来全新突破，并在医疗保健和生物传感领域找到用武之地。相关论文发表于最新一期《自然》杂志。 在最新研究中，科学......
TE推出最新的电缆ID标记器;TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics推出最新的电缆ID标记器：这种耐用的热缩环绕式电缆标记器能提供永久性的ID标记，保证......
只要2000？传AMD Zen预计1月17日提前上市;write_ad(“news_article_ad”);     北京时间11月18日消息，日前有消息称AMD最新的Zen架构处理器，代号SR7......
驾乘监测/增强现实/声振感应，哈曼CES推出最新技术产品;在1月5日开幕的2023 CES展上，哈曼拿出了包括Ready Care监测系统、Ready Vision增强......
(2x16GB) 极速内存套装。此顶级规格专为最新第12代Intel@CoreTM 处理器及 Z690主板量身打造，再度将DDR5超频速度推向新高，而时序方面也维持在极低的CL38，充分展示出芝奇高速DDR5......
4nm工艺，三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300; 本周，发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。 该基带支持Sub 6GHz和毫米波5G频段，最高......
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合; 【导读】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流;LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以优化三星最新款设备的应用性能，并契......
大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法，在无功能的基板上制造出大型器件，且成品率较差。例如，IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中，但这些器件无法存储或处理信息。 最新......
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC;-       NT98530智能摄像头SoC集成了 SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作......
亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案;亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关......
传三星Galaxy S24系列SoC混搭，Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同; 【导读】三星已预览最新的自研Exynos 2400 SoC芯片，其搭载最新AMD......
最新 DC－DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力;Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代 DCM，其所采用的一系列宽输入范围（43 － 154V 输入）3623（36 x 23......
最新 DC－DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力;Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代 DCM，其所采用的一系列宽输入范围（43 － 154V 输入）3623（36 x 23......
。最新系列产品具有无与伦比的功率密度，高达 1,032 W/in3，可实现全工作范围±1%的精度要求。而之前的ChiP 封装的 DCM 系列为了支持大功率输出，可以采用多个DCM模块并联阵列，其输......
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索尼CIS市占率达51.6%，豪威、格科微分列第三、五名; 【导读】市场研究机构Omdia最新数据显示，索尼持续稳坐全球图像传感器(CIS)市场龙头，2022年第三季度销售额达到24.42......
芯片基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内......
术专为提供出色的瞬态线性模式性能（安全气囊应用中的一个关键指标）而量身定制。 与传统 DPAK 封装相比，ASFETs 产品组合结合了最新的硅沟槽技术和 LFPAK 封装，使其能够满足最新......
MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器;MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™......
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性;—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余（TMR），可创建先进的设计自动化流程解决方案—莱迪......
图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中，但这些器件无法存储或处理信息。 最新研究将名为多层六方氮化硼的二维绝缘材料（约6纳米厚），集成到包含由互补金属—氧化物半导体技术制成的硅晶体管的微芯片内，实现了优异的集成密度、电子......
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