资讯
2021年第二季度电子元器件采购调查报告出炉!(2021-07-09)
)将成本压力转嫁给最终消费者。
整体而言,未来全球经济的复苏仍将取决于各国疫情发展、疫苗接种情况、地缘政治以及各国财政/货币政策的刺激力度。半导体产业的恢复必须是基于该前景之下的复苏和反弹。
目前......
LPC2214的PLL与定时器设置(2023-05-19)
模式会自动关闭并断开PLL,从掉电模式唤醒不会自动恢复PLL的设定,PLL的恢复必须由软件来完成,通常,一个将PLL激活并等待锁定,然后将PLL连接的子程序可以在任何中断服务程序的开始调用。注意一点:不要......
存储上游资源竞价动作频频,SSD和内存条价格延续调整(2023-03-15)
16Gb eTT/DDR4 8Gb 3200/DDR4 8Gb eTT分别下调至2.98/2.70/1.96/1.36美元。
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季度末部分资源供应趋紧,存储现货市场NAND行情续涨,DRAM行情回暖(2023-09-20)
供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示,本周最新1Tb/512Gb NAND Flash wafer价格分别上调至3.45/1.72美元,DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT价格......
近期SSD议价空间有所收窄,存储现货市场NAND行情基本持平,DRAM继续承压(2023-07-05)
低迷持续压抑供应增长,使得上游更倾向于通过积极减产来控制库存和供应增长。市场静待开学季需求回温的同时,也正在密切关注上游削减产能带来的变化。
从最新披露的数据来看,美光......
原厂减产效果浮现,市场备货需求升温,本周存储现货NAND和DRAM行情延续上扬(2023-10-03)
TLC NAND Flash分别调涨至3.65/1.80/1.03美元。
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存储现货行情缩量上涨,备货需求放缓,持续观望供应端态度(2023-10-23)
/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别为2.65/2.30/1.40/1.20/0.88美元。
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终端扩容需求凸显,新增行业1TB SSD报价,本周存储行情小幅调整(2023-03-01)
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供需两端持续博弈,存储市场行情呈“L”型发展(2023-09-08)
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存储现货市场氛围转淡,部分资源供应持续紧缺,推动渠道SSD价格上扬(2023-10-24)
/DDR4 4Gb eTT分别为2.70/2.30/1.40/1.20/0.85美元。
Flash Wafer最新......
NAND平均成本上升,备货需求回暖,近期存储现货行情谨慎乐观(2023-09-07)
价格维持不变。
Flash Wafer最新报价
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需求有限下,库存水位与市场价格挂钩,存储现货行情局部调整分化(2023-03-08)
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本周......
本周渠道DRAM行情横盘,市场谨慎看待部分资源涨价,存储行情筑底共识渐加(2023-04-21)
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继渠道DRAM之后,上游开始尝试NAND涨价?本周存储现货市场稳中有降(2023-05-18)
维持不变。
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Vicor推出4款最新DC-DC 转换器ChiP模块(2019-02-18)
Vicor推出4款最新DC-DC 转换器ChiP模块;产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623(36 x 23 毫米)ChiP (Converter housed......
Vicor推出4款最新DC-DC 转换器ChiP模块(2019-02-18)
Vicor推出4款最新DC-DC 转换器ChiP模块;产品系列非常广泛的 DCM™ 系列最新成员采用 3623(36 x 23 毫米)ChiP (Converter housed......
2024北京车展明日开展,高通携手汽车生态伙伴带来最新宣布和创新成果(2024-04-24)
2024北京车展明日开展,高通携手汽车生态伙伴带来最新宣布和创新成果;本文引用地址:尊敬的媒体朋友,
您好!
4月25日,以“新时代 新汽车”为主题的2024北京国际汽车展览会(以下......
基于FPGA的NAND Flash的分区续存的功能设计实现(2023-08-19)
Flash 续存功能的控制器实现方法:NAND Flash控制器根据控制对象的特点,将NAND Flash划分多个,利用其自身的某一空间记录最新的地址信息,控制器在初始化时通过读取最新的分区地址信息,自动......
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12(2023-04-11)
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12;
据业内信息消息,今年发布的 iPhone 15 全系都将采用显示的最新的 M12 材料的 屏幕,而目前的 iPhone 14......
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技(2022-12-12)
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技;CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技
新型多传感器IP摄像头SoC
- NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP,支持......
Mark Gurman:苹果计划为未拆封的iPhone新机提供最新系统(2023-10-16)
Mark Gurman:苹果计划为未拆封的iPhone新机提供最新系统;10 月 16 日消息,彭博社 在昨晚最新发布的 Power On 时事通讯中提到,公司正准备为未拆封的 提供最新......
等等AMD!英特尔最新路线图曝10nm延期(2016-11-21)
等等AMD!英特尔最新路线图曝10nm延期;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间11月21日消息,外媒报道,英特尔最新的路线图曝光,不过......
新技术在水溶液中精确掺杂有机半导体(2024-01-16)
开发出能在水溶液中精确掺杂有机半导体的技术。最新技术不需要在真空中使用特殊设备获得氮气环境,有望给半导体领域带来全新突破,并在医疗保健和生物传感领域找到用武之地。相关论文发表于最新一期《自然》杂志。
在最新研究中,科学......
TE推出最新的电缆ID标记器(2011-10-11)
TE推出最新的电缆ID标记器;TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics推出最新的电缆ID标记器:这种耐用的热缩环绕式电缆标记器能提供永久性的ID标记,保证......
只要2000?传AMD Zen预计1月17日提前上市(2016-11-21)
只要2000?传AMD Zen预计1月17日提前上市;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间11月18日消息,日前有消息称AMD最新的Zen架构处理器,代号SR7......
驾乘监测/增强现实/声振感应,哈曼CES推出最新技术产品(2023-01-06)
驾乘监测/增强现实/声振感应,哈曼CES推出最新技术产品;在1月5日开幕的2023 CES展上,哈曼拿出了包括Ready Care监测系统、Ready Vision增强......
芝奇推出Trident Z5 DDR5-6800极速内存套装(2021-10-28)
(2x16GB) 极速内存套装。此顶级规格专为最新第12代Intel@CoreTM 处理器及 Z690主板量身打造,再度将DDR5超频速度推向新高,而时序方面也维持在极低的CL38,充分展示出芝奇高速DDR5......
4nm工艺,三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300(2023-03-29)
4nm工艺,三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300;
本周,发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。
该基带支持Sub
6GHz和毫米波5G频段,最高......
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合(2023-03-07)
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合;
【导读】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以此引领市场潮流(2024-01-29 09:17)
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以此引领市场潮流;LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以优化三星最新款设备的应用性能,并契......
二维材料成功集成到硅微芯片内,有望用于高级数据存储和计算(2023-03-30)
大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法,在无功能的基板上制造出大型器件,且成品率较差。例如,IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中,但这些器件无法存储或处理信息。
最新......
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC(2022-12-12)
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC;- NT98530智能摄像头SoC集成了 SensPro2 DSP,支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作......
亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案(2023-09-12)
亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案;亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关......
传三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同(2023-10-09)
传三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、骁龙8 Gen 3各地区不同;
【导读】三星已预览最新的自研Exynos 2400 SoC芯片,其搭载最新AMD......
最新 DC-DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力(2018-02-08)
最新 DC-DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力;Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代 DCM,其所采用的一系列宽输入范围(43 - 154V 输入)3623(36 x 23......
最新 DC-DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力(2018-02-08)
最新 DC-DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力;Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代 DCM,其所采用的一系列宽输入范围(43 - 154V 输入)3623(36 x 23......
VICOR 推出支持 ±1% 稳压的 DCM ChiP 系列(2017-10-13)
。最新系列产品具有无与伦比的功率密度,高达 1,032 W/in3,可实现全工作范围±1%的精度要求。而之前的ChiP 封装的 DCM 系列为了支持大功率输出,可以采用多个DCM模块并联阵列,其输......
最新 DC-DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力(2018-02-08)
最新 DC-DC 转换器系列为现代铁路应用注入强大动力;Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代 DCM,其所采用的一系列宽输入范围(43 - 154V 输入)3623(36 x 23......
索尼CIS市占率达51.6%,豪威、格科微分列第三、五名(2023-01-18)
索尼CIS市占率达51.6%,豪威、格科微分列第三、五名;
【导读】市场研究机构Omdia最新数据显示,索尼持续稳坐全球图像传感器(CIS)市场龙头,2022年第三季度销售额达到24.42......
不再“挤牙膏”?新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
芯片基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早,但据彭博社分析师最新消息认为,苹果今年要升级Apple Watch的内......
安世捷报 | Nexperia的适用于安全气囊的汽车ASFETs斩获年度功率半导体/驱动器大奖!(2022-11-16)
术专为提供出色的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的一个关键指标)而量身定制。
与传统 DPAK 封装相比,ASFETs 产品组合结合了最新的硅沟槽技术和 LFPAK 封装,使其能够满足最新......
MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器;MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™......
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性(2024-04-03 11:31)
莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性;—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案—莱迪......
二维材料成功集成到硅微芯片内,有望用于高级数据存储和计算(2023-03-29)
图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中,但这些器件无法存储或处理信息。
最新研究将名为多层六方氮化硼的二维绝缘材料(约6纳米厚),集成到包含由互补金属—氧化物半导体技术制成的硅晶体管的微芯片内,实现了优异的集成密度、电子......
二维材料成功集成到硅微芯片内,有望用于高级数据存储和计算(2023-03-29)
大部分技术使用与目前的半导体工业不兼容的合成和加工方法,在无功能的基板上制造出大型器件,且成品率较差。例如,IBM曾试图将石墨烯集成到用于射频应用的晶体管中,但这些器件无法存储或处理信息。
最新......
ASML今年将向台积电交付最新款光刻机 单价3.8亿美元(2024-06-06)
ASML今年将向台积电交付最新款光刻机 单价3.8亿美元;6月6日消息,荷兰制造商今年将向交付其最新款。据公司发言人莫尼克·莫尔斯(Monique Mols)透露,首席财务官罗杰·达森(Roger......
传英伟达新AI芯片H20综合算力比H100降80%(2023-11-13)
传英伟达新AI芯片H20综合算力比H100降80%;
【导读】为应对美国最新的芯片出口管制,英伟达再开发出三款针对中国大陆市场的最新改良版芯片,分别是HGX H20、L20 PCle和L2......
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以此引领市场潮流(2024-01-29)
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以此引领市场潮流;LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以优化三星最新款设备的应用性能,并契......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU(2024-02-21)
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU;三星电子日前宣布,将与Arm合作,提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X......
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品(2023-06-26)
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品;使用 IAR Embedded Workbench for Arm开发基于英飞凌最新TRAVEO™ T2G车身......
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