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（四）招聘岗位 01.  新华三半导体技术有限公司 招聘岗位：系统架构师、芯片架构师、资深数字后端工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、PCB硬件工程师、芯片软件开发工程师、芯片工具软件工程师......
扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。 根据双方签署的协议，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作，为 HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来 Rapidus......
出售“以继续在功率半导体市场增长” 日立功率器件于2013年10月整合日立和日立原町电子工业的业务而成立，旨在构建功率半导体业务从设计、制造到销售的一体化体系。在日本，日立有临海工厂（茨城县日立市/前端工......
瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU; 【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品......
往往是电路拓扑结构设计。定制电路前端工程师的设计规模往往较小，但是对于工程师素质的要求却很高，因为懂“模拟电路”意味着你需要深入理解从半导体器件物理，电磁学到信号与系统一系列的知识。据说......
艺的标准化，以有效、快速地提高产能。 后端工艺 半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。 半导......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
的竞争力。 除去需求快速增长的HBM生产线，普遍观点是新的DRAM和NAND晶圆前端工艺设施的建设将保守进行。 韩华投资证券研究员 Kim Gwang......
瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU;全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器 全球......
瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU;全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器 全球......
瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、 高精度模拟前端的32位RX MCU;全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器 2023 年 11 月......
FPGA的Cadence Protium X2 原型验证平台让使用我们Virtex UltraScale+ VU19P设备的用户在十亿门设计上实现数MHz的性能。Cadence与Xilinx前端到后端工作流程的紧密集成让软件工程师......
的核心研发中心，更是其AI卓越中心，承载着AMD为中国超大型企业赋能的重任，并致力于推动联合研发与生态建设的深度融合。 据她介绍，AMD在中国设立的多个研发中心汇聚了超过4000名工程师精英，肩负......
其AI卓越中心，承载着AMD为中国超大型企业赋能的重任，并致力于推动联合研发与生态建设的深度融合。据她介绍，AMD在中国设立的多个研发中心汇聚了超过4000名工程师精英，肩负着SoC芯片......
股坐在用户的驾驶座上。福康将研发资源前置，让工程师走到前端了解需求，通过走访交谈，思考如何带来更多价值。据了解，福康派驻市场终端的数十人没有固定的办公室，每天都与用户、经销商、服务站泡在一起，因“身受”而“感同......
于各种要求严苛的应用，包括航空、国防、医疗和高端工业解决方案。这些坚固耐用的连接器经过验证，能够在极端的冲击、振动和温度条件下工作。   贸泽备货的Harwin高可靠性连接器让工程师......
1万亿日元，台积电与索尼要联合建厂？;根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计......
行的 SEMICON 台湾展上，于 S7542 展位演示无缝集成的解决方案。 台达所展示的边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为......
横河电机欧洲公司中标FEED订单，负责Aramis碳捕集与封存项目的ICSS、通信和系统集成;横河电机株式会社的子公司横河电机欧洲公司中标西北欧大型碳捕集与封存（CCS）项目——Aramis运输系统的前端工程......
和工业自动化供应商母公司台达，联手在 9 月 4 日至 6 日举行的 SEMICON 台湾展上，于 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。 台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环......
Microchip发布中端FPGA工业边缘协议栈、核心库IP和转换工具; 【导读】随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求，系统架构师和设计工程师......
往往是电路拓扑结构设计。 定制电路前端工程师的设计规模往往较小，但是对于工程师素质的要求却很高，因为懂“模拟电路”意味着你需要深入理解从半导体器件物理，电磁学到信号与系统一系列的知识。据说......
连接器可以在恶劣环境下提供强大的性能，适用于各种要求严苛的应用，包括航空、国防、医疗和高端工业解决方案。这些坚固耐用的连接器经过验证，能够在极端的冲击、振动和温度条件下工作。 贸泽备货的Harwin高可靠性连接器让工程师......
集成高精度AD、高可靠数字隔离通道、高精度DA。其中高压侧为单端输入，通过高精度模拟前端和SDM调制器相配合，将输入模拟信号调制成数字信号，通过隔离通道发送到低压侧，低压......
巨数的建议是在技术上追赶三大家的同时，需要加强设计工具前后端的联系、设计工具与制造工具的联系，通过流程的协同优化，实现设计结果的提升。因此，在主体开发后端设计工具实现芯片后端全流程设计的同时，华芯巨数致力于改进后端设计工具与前端设计以及制造端工......
示波器探头补偿校准;　　部分工程师在做电路调试的过程中，通常需要利用探头把被测信号引到示波器的通道上 　　在利用探头探测信号过程中，很多工程师都是拿起示波器就开始直接探测信号，大部分工程师......
如何校准示波器无源探头;部分工程师在做电路调试的过程中，通常需要利用探头把被测信号引到示波器的通道上。 在利用探头探测信号过程中，很多工程师都是拿起示波器就开始直接探测信号，大部分工程师......
了超薄层转移，而且能够兼容下游工序的前端工艺。EVG850 NanoCleave兼容高温（最高可达1000°C），支持要求最苛刻的前端工艺，室温红外切割工艺也确保了器件层和载体基板的完整性。层转......
电二极管构成的信号链的暗电流噪声仅为11 pA rms，能够可靠检测1 pA至10 pA范围内的低光电二极管电流，尤其适用于低光度的荧光应用。此外，该器件出色的PSRR和环境光抑制特性能够减轻系统工程师......
公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司（以下简称“气派芯竞”）。股东......
硬核芯”大奖。 全新2系列MSO混合信号示波器，聚焦客户体验，打造服务广大工程师的个人测试终端新概念，实现轻薄的便携性，以及更为全面的测试、分析功能。新2系可以在工作台与测试现场之间无缝移动，为传......
硬核芯”大奖。 全新2系列MSO混合信号示波器，聚焦客户体验，打造服务广大工程师的个人测试终端新概念，实现轻薄的便携性，以及更为全面的测试、分析功能。新2系可......
射频工程师需要关注的技术点及20篇设计技巧总结;在产品涉及射频的电子公司里，通常有多位包括射频系统工程师，TRX，PA/LNA，滤波器和天线工程师等在内的射频工程师们负责各自电路的模块，然后......
思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”;在 ICCAD 2023 上，面向数千名到场的 EDA 产业上下游企业及人士，业内知名的数字 EDA 供应商思尔芯，为广大芯片工程师......
另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ARM的单片机类，DSP类，FPGA类，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途......
英特尔在日本的新创举：到2028年将在芯片制造中引领自动化;英特尔与日本企业合作：开发自动化的后端工艺，到2028年投资逾100亿日元。本文引用地址：英特尔的战略自动化推进：旨在......
为自动驾驶的汽车来识别行人和障碍物。 一旦建成，索尼在泰国的生产规模将直接增加到原来的 170%，而且该公司还将雇用 2000 名员工在该工厂工作。 日经指出，索尼在半导体的关键部件晶圆上的前端工......
电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。 Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如光刻）更加......
电子成就奖”，一个是由芯师爷颁发的“2023年度硬核芯”大奖。 全新2系列MSO混合信号示波器，聚焦客户体验，打造服务广大工程师的个人测试终端新概念，实现轻薄的便携性，以及......
解决方案迈出的第一步，云端解决方案可以帮助客户实现从设计到制造的自动化流程。作为从设计到制造全流程覆盖的领先力量，西门子是首家向市场提供在线全自动DFM分析技术的公司，可帮助客户优化设计、缩短前端工程周期，并简......
资也回复。 2021 年半导体前端工程制造设备（WFE）市场成长幅度（年增幅）有望逼近 20%。 2021年度获利很有可能将超越2018年——即此前最高水平"。 关于芯片严重短缺迫使车厂进行减产一事，河合......
年一季度，全球NAND闪存的平均销售价格环比下滑约5%，但出货量环比增长11%，抵消了价格下滑对销售额影响。 台积电与索尼要联合建厂？ 根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程......
电计划在亚利桑那州生产Blackwell芯片的前端工艺，由于当地设施尚不具备芯片上晶圆基板(CoWoS)封装能力，这些芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。 英伟达的Blackwell系列......
内容全面的资源中心，为设计人员和工程师提供紧跟潮流、值得信赖的资源。从智能手表和健身追踪器到增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 头盔，提供的资料覆盖众多主题、趋势、解决方案和产品，为工程师......
内容全面的可穿戴资源中心，为设计人员和工程师提供紧跟潮流、值得信赖的资源。从智能手表和健身追踪器到增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 头盔，贸泽提供的资料覆盖众多主题、趋势、解决方案和产品，为工程师......
能多语言混合的数字软件仿真工具、企业级国产硬件仿真系统、多组合方案的原型验证解决方案等。“我们目标是要打造国产数据EDA全流程，思尔芯负责前端工具，国微芯将负责后端工具。未来几年内，将全面覆盖所有数字EDA工具......
为例，前端工艺设备的订单比去年大幅增加。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字......
工具以及其他有用的信息。   工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽......
闻泰科技安世半导体马来西亚封测厂大幅扩产，产能提升85%;12月9日，闻泰科技宣布，公司旗下安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。据悉，安世半导体在分别于马来西亚、菲律宾、中国......

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