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通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区(2022-06-28)
行业龙头地位，全力打造南通集成电路产业新高地。
此外，据悉，当前，南通市北高新区正在高标准、高起点规划7平方公里的市北集成电路产业集聚区，已经集聚了越亚半导体、钰泰半导体、至晟......
开启国产EDA芯航程，概伦电子北京乔迁新址(2020-06-19)
九天首席技术官吾立峰；芯和半导体创始人&CEO凌峰博士，芯和半导体创始人&工程副总裁代文亮博士；杭州广立微创始人郑勇军博士，深圳国微集团总裁帅红宇，中科院计算所陈晓明博士等。现场嘉宾包括：清华......
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(2024-08-12)
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖;
华盛顿州，2024年8月12日 – 近日，新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25 15:25)
与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量......
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资(2023-02-01 14:52)
活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。欧冶半导体创始人周涤非先生表示，围绕第三代电子电气架构（Zonal架构）的演进及国产芯片的空白领域，我们以龙泉560平台......
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方(2022-12-14)
长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。
晶湛半导体创始人......
共赢海外，巨子半导体与新加坡三福半导体携手合作(2024-03-21)
董事长许自福，新加坡三福半导体董事陈永汉博士，巨子半导体创始人聂语宸、副总裁兼首席技术官杨宗纲等高管代表列席。
本次合作签约，寓示着公司新加坡运营中心正式成立。
巨子半导体将携手新加坡三福半导体......
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(2024-08-12 13:18)
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖;近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）创始人兼执行主席Aart de Geus博士......
共赢海外，巨子半导体与新加坡三福半导体携手合作(2024-03-22 11:16)
董事陈永汉博士，巨子半导体创始人聂语宸、副总裁兼首席技术官杨宗纲等高管代表列席。
本次合作签约，寓示着公司新加坡运营中心正式成立。巨子半导体将携手新加坡三福半导体，在功率半导体......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品(2022-11-10)
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品;
康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度......
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(2024-08-12)
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖;作为EDA技术先驱、产业界杰出人物，Aart de Geus博士将在11月21日的SIA颁奖典礼晚宴上接受2024年度......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应(2023-03-10)
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供(2023-03-13)
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
【深度】TI个别料炒至1000%！电源管理IC疯狂的背后(2021-04-06)
百家本土模拟IC厂商涌入电源管理IC行业，国产模拟IC之路越走越宽。
电源管理IC知名厂商有圣邦股份、芯朋微、士兰微、矽力杰、上海贝岭/南京微盟、芯智汇、钰泰半导体等。快充IC有易冲无线、英集......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人凌峰博士表示：“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被......
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地(2023-05-06)
两期建设，一期租用厂房约1.7万平方米，主要建设芯片测试基地，本次投产的即为项目一期一阶段；二期计划建设芯片测试及测试设备制造基地。
安测半导体创始人、董事长兼CEO苏广峰先生表示，安测......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
年度AI芯片盛会12月1日北京见！终极议程彩蛋剧透(2020-11-24)
算数CEO白冰、亿智电子联合创始人&COO吴浪、知存科技CEO王绍迪。
与此同时，北极光创投合伙人杨磊、中芯聚源管理合伙人张焕麟、临芯投资&捷飞科芯董事长李亚军三位半导体创......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
江苏容泰半导体二期项目竣工投产;据江苏句容开发区消息，近日，容泰半导体（江苏）有限公司二期项目已竣工投产。新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。容泰半导体......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖
芯和半导体创立于2010年，是国......
禹创半导体获数千万元A+轮融资 已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产(2021-04-10)
人民币。
对于公司显示驱动、电源管理IC并行的产品路线，禹创半导体创始人兼CEO陈廷仰在接受36氪采访时解释，“这两类芯片是所有电子产品都需要的模组，两者之间存在搭配性，通过市场观察，我们......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，推动集成电路设计和制造环节的深度联动，担当起国产EDA行业突围先锋的重任。”
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芯和半导体创始人......
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶(2023-03-20)
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶;据句容发布消息显示，近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品(2022-11-11)
新品发布会”。
康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及对本次发布的五款小精灵系列嵌入式存储新品进行了介绍。本次......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能;据金山网8月17日报道，8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内，容泰半导体（江苏）有限公司（以下简称“容泰半导体”）董事长魏光耀表示，公司......
华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片(2022-08-26)
华泰半导体完成近亿元A+轮融资，专注于研发高性能模拟/混合信号芯片;据新恒利达消息，近日，西安华泰半导体科技有限公司（以下简称“华泰半导体”）完成近亿元A+轮融资。
本轮......
比亚迪再加码半导体设备领域(2022-12-28)
比亚迪再加码半导体设备领域;近日，据天眼查信息，南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰半导体”）新增比亚迪股份有限公司、苏州天凯汇宏创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳......
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工(2024-03-18)
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工;近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。
资料......
欧冶半导体完成A2轮融资，聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片(2023-10-16)
更愉悦。”欧冶半导体创始人周涤非先生强调。
......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人、CEO凌峰......
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片(2021-07-30)
四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目投产 年产能5000万片;据遂宁新闻网报道，7月28日，遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目、铁领......
2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙顺利召开(2023-06-17)
总裁徐伟，赛美特科技董事长兼CEO李钢江，先导科技集团有限公司总裁侯振富，爱芯元智半导体创始人、董事长兼 CEO仇肖莘，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，广汽......
瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资(2021-12-20)
和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。
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瀚博半导体创始人&CEO钱军......
华登国际创始人陈立武：半导体创投大有可为(2016-10-29)
华登国际创始人陈立武：半导体创投大有可为;
版权声明：本文来源 《 第一财经日报》，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！
在半导体领域，华登国际的投资专注度几乎无人能出其右。“很多做半导体......
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区(2021-02-26)
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区;2月24日，总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。
宏泰半导体后道装备研发及产业化项目由南京宏泰半导体......
小米/OPPO之后，vivo也投资电源管理芯片厂商南芯半导体(2021-08-16)
本快充产品线，同时拓展汽车和工业应用。未来，其产品将被广泛应用于充电外设产品、智能手机、PAD、笔记本、电视、无人机、智能家居等各类产品和各类工业产品。
南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示：在国......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人、CEO凌峰......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人、CEO凌峰......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。
芯和半导体创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸得到中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯和半导体为2021年度技术突破EDA公司。芯和半导体已经锻造了差异化的EDA......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
Chiplet设计。这一代表异构集成领域国际最高水平的EDA平台，为国内外高性能计算HPC产品的设计赋能和加速，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状。
芯和半导体创始人、高级......
“五大”要素支撑浙江千亿半导体目标，绍兴打造集成电路小镇(2022-12-29)
参观
致象尔微电子创始人兼CEO方之煕，中芯国际（绍兴）董事长高永岗、西门子Mentor事业部中国区总经理凌琳、深迪半导体创始人兼总裁邹波、上创新微总经理秦曦、中科汉天下创始人......
第三届IC NANSHA大会在广州南沙顺利召开(2024-06-22)
大学微电子学院院长张卫担任主持人，西门子EDA亚太区总裁彭启煌；东电电子中国区总裁陈捷；芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民；荣芯半导体董事长、中国汽车产业创新战略联盟副理事长吴胜武；先导科技集团董事长朱世会；上海......
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