资讯
什么是DMA? STM32如何配置DMA?(2022-12-15)
、内存、寄存器中传输),所以不会影响CPU的运行速度。唯一有可能影响的是外设与内存或者内存与内存之间的DMA传输。
倘若ST公司的SRAM是一个双口RAM,也就是同时可以由两组接口对RAM进行访问,就可......
小白都看得懂的STM32的DMA知识(2024-04-12)
不会影响CPU的运行速度。唯一有可能影响的是外设与内存或者内存与内存之间的DMA传输。倘若ST公司的SRAM是一个双口RAM,也就是同时可以由两组接口对RAM进行访问,就可以很好的解决速度影响问题。倘若CPU......
ok6410的DMA裸机总结(2024-07-19)
化的时候要选择),32个通道。210有两种DMA一种是内存与内存之间,另外则是普通的内存与外设之间。
(2)请求源:
(3)基本时序
nXDREQ请求生效并经过2CLK周期同步后,nXDACK响应......
内存 Q4 需求旺,三星、SK 海力士有望受惠(2016-10-18)
DRAMeXchange 预测,第四季嵌入式多晶片封装(eMCP)产品价格将上扬 10-15%。eMCP 可将 NAND 内存与其他芯片做整合。
据传,三星发展 64 层 NAND 闪存......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展(2023-03-08 13:32)
耗和低引脚数封装等优势于一身,可简化器件互连并节省PCB成本,是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后,产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与STM32设备进行集成。”STM32系列......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展(2023-03-08)
耗和低引脚数封装等优势于一身,可简化器件互连并节省PCB成本,是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后,产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与STM32设备进行集成。”
STM32系列......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展(2023-03-08)
耗和低引脚数封装等优势于一身,可简化器件互连并节省PCB成本,是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后,产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与STM32设备进行集成。”
STM32系列......
傲腾时代结束?大普微Xlenstor2 X2900P接棒!(2022-09-28)
用大容量和非易失的存储特性来填补DRAM内存与TLC闪存SSD之间的空缺。
既然要用做数据缓存,那么必然会有大量写入,SCM存储级内存需要具备较高的写入耐久度。对比来看,消费级SSD通常提供0.3DWPD,企业......
科学家:UltraRAM技术可整合内存与闪存,耐用性极高(2022-01-13)
科学家:UltraRAM技术可整合内存与闪存,耐用性极高;1月12日,据外媒TECHSPOT报道,本月早些时候,英国兰开斯特大学物理与工程系的研究人员发表了一篇论文,详细介绍了UltraRAM近期......
SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘(2023-04-21)
SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘;
【导读】隶属 SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与......
“千亿参数”大模型再卷风云,成功实现CPU通用服务器上运行(2024-07-29 08:57)
为主的异构加速计算方式,千亿参数大约需要200~300GB的显存空间才放得下,这已经远超过当前业界主流的AI加速芯片的显存大小。放得下只是基础,千亿参数大模型在运行过程中,对数据计算、计算单元之间及计算单元与内存......
"千亿参数"大模型再卷风云,成功实现CPU通用服务器上运行(2024-07-26)
使用以GPU为主的异构加速计算方式,千亿参数大约需要200~300GB的显存空间才放得下,这已经远超过当前业界主流的AI加速芯片的显存大小。放得下只是基础,千亿参数大模型在运行过程中,对数据计算、计算单元之间及计算单元与内存......
完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能,助力串行式闪存与华邦OctalNAND Flash实现高传输速率并降低延迟。华邦与新思科技此次携手,将加速其容量高达4Gb、具备高速读取功能的OctalNAND......
SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列(2022-12-07)
SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列;
【导读】隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART......
服务器液冷新突破:枕木架构内存冷板,散热效率倍增(2024-09-26 09:00)
冷却介质带走热量。导热方案是指内存与导热结构件紧密贴合,冷却介质给导热结构件降温,间接带走内存热量。由于热量传输路径短,在低内存配置下,业界广泛应用内存水冷方案,但随着内存配置增多,内存槽间距减小,内存......
服务器液冷新突破:枕木架构内存冷板,散热效率倍增(2024-09-26)
冷却介质带走热量。导热方案是指内存与导热结构件紧密贴合,冷却介质给导热结构件降温,间接带走内存热量。由于热量传输路径短,在低内存配置下,业界广泛应用内存水冷方案,但随着内存配置增多,内存槽间距减小,内存......
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块(2024-04-09)
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块;
【导读】隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART......
保障物联网OTA固件安全 华邦与合作伙伴推出云到端解决方案(2021-03-25)
制器以Arm Cortex ®-M23安全处理器为核心,采用TrustZone技术。华邦的W77Q安全闪存与M2351微控制器通过加密的SPI接口进行连接,可避免窃听攻击,确保......
疫情下半导体资本支出不减反增!中芯国际增速第一(2021-01-19)
幅度13%,模拟与相关组件资本支出则衰退10%。
本季闪存与非挥发性内存的制造设备支出则持平,为227亿美元;IC Insights估计,3D NAND的制造投资增加是该领域的支出主力。而闪存......
华邦HyperRAM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备(2021-10-20)
载于可穿戴相机等紧凑型应用设备中。”
Efinix市场营销副总裁 Mark Oliver表示:“Ti60 F100专为边缘和物联网应用所设计,要求其具备小尺寸与低功耗等关键性能。华邦所提供的超低功耗和小尺寸内存与......
晶振在U盘存储和手机存储的使用区别(2024-05-30)
时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出,可能就是稳压IC坏了。但有一种情况,输出电压偏低,且主控发烫,这时就是主控烧了;主控芯片相当于电脑的CPU ,我的理解相当于电脑的BIOS,因为它里面也要有程序的主控制芯片负责闪存与......
Kioxia开始量产首款QLC UFS Ver. 4.0嵌入式闪存设备(2024-11-01 10:35)
UFS Ver. 4.0设备将该公司创新的BiCS FLASH™ 3D闪存与控制器整合在JEDEC标准封装中。UFS 4.0采用了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0,理论......
SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘(2023-04-23 10:10)
SMART Modular世迈科技推出全新T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬盘;具备高性能及成本优势 适用国防、工业和电信应用隶属 SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与......
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块(2024-04-07 09:19)
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块;适用高度密集计算需求隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART......
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块(2024-04-07 09:19)
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块;适用高度密集计算需求隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART......
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列(2024-04-25)
SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列;
【导读】全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技(“SMART”)宣布......
需求有限下,库存水位与市场价格挂钩,存储现货行情局部调整分化(2023-03-08)
以快进快出、控成本跑流速为主,为淡季需求有限下的生存之道。
近期存储现货市场NAND、DDR、主控、SSD、内存条行情走势概况
由于行业库存与......
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的?(2022-11-15)
-K3LK4K40CM-BGCP-12GB内存芯片
3:Samsung- KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片
4:Silicon Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片
5:Silicon......
存储大厂:CXL内存将于下半年爆发?(2024-07-20)
盒模块,以及将DRAM内存与NAND闪存颗粒相结合的CMM-H混合存储模块。
Choi Jang-seok强调,随着CXL3.1技术的采用,CXL内存资源可以在多个主机之间共享,预计CXL市场......
理想 L9 与德赛西威 IPU04 自动驾驶域控制器搭载美光车规级产品组合(2022-09-20)
汽车,专注高品质行车体验美光为理想 L9 提供了多种车规级内存和存储器件,包括 DRAM(LPDDR4 和 LPDDR5)、NAND(eMMC 和 UFS)和 NOR 闪存,真正意义上实现了 “一站式汽车内存......
2023年全球半导体收入减少11%(2024-01-23)
元。
2023年非内存收入下降3%
非内存收入表现较好,2023年下降3%。市场需求疲软和渠道库存过剩对该领域全年产生了负面影响。
“与内存供应商不同,大多数非内存供应商在2023年经......
长江存储发布致态TiPlus5000,解锁PCIe 3.0峰值性能(2022-04-08)
Buffer)充分利用系统内存,让性能如虎添翼。模拟SLC Cache缓存,加速固态硬盘读写性能,大幅提升开机、应用程序与游戏加载、文件保存与传输速度。
智能温控,高效控制:配载Thermal......
科赋发布USB3.2 S1 / R1移动固态硬盘,打造高效便捷存储利器(2021-10-13)
全系列产品,请访问官网:http://www.essencore.com及http://www.klevv.com
关于Essencore爱思德
爱思德由一群半导体与内存的业界精英所组成,其目标是成为全球的领导内存......
长江存储致态发布全新存储产品,解锁PCIe 3.0峰值性能(2022-04-08)
)充分利用系统内存,让性能如虎添翼。模拟SLC Cache缓存,加速固态硬盘读写性能,大幅提升开机、应用程序与游戏加载、文件保存与传输速度。
智能温控,高效控制:配载Thermal......
SMART Modular 世迈科技推出全新T6EN 强固型SSD(2024-11-06 09:36)
: PENG) 控股集团,全球专业整合型内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 (“SMART”) 宣布推出最新强固型T6EN PCIe/NVMe 固态硬盘。此系列产品专为航天、国防......
SMART Modular 世迈科技推出沉浸式液冷服务器专用DDR5 RDIMM内存模块(2024-08-15)
数据中心应用的可靠性并降低成本隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团,全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 (“SMART”) 宣布推出全新具备Conformal......
希捷携 SK 海力士组公司合攻 SSD,存储版图将掀大浪?(2016-12-13)
盘龙头大厂西数(Western Digital ,WD)与闪存厂商 SanDisk 合并,市占第二的希捷也传出与内存大厂 SK 海力士合作,共同开设合资公司,目的都瞄准 SSD 市场,抢占......
瑞萨推出集成STT-MRAM的MCU测试芯片,瞄准物联网与边缘智能(2024-02-26)
为性能要求严苛的微控制器(MCU)提供传统闪存芯片的有力替代品。随着物联网(IoT)和人工智能(AI)技术的飞速发展,端点设备中的MCU必须提供比以往更高的性能,以满足日益增长的需求。瑞萨电子在谈及他们在内存......
瑞萨推出集成STT-MRAM的MCU测试芯片,瞄准物联网与边缘智能(2024-02-23)
为性能要求严苛的微控制器(MCU)提供传统闪存芯片的有力替代品。
随着物联网(IoT)和人工智能(AI)技术的飞速发展,端点设备中的MCU必须提供比以往更高的性能,以满足日益增长的需求。瑞萨电子在谈及他们在内存......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm
1TB:THGJFMT3E86BATZ,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.9mm
最新一代 UFS 4.0 闪存搭载 BiCS Flash 3D 闪存与......
华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能,支持智能工业与消费级应用发展(2023-03-08)
营销技术经理何明哲表示:“华邦的内存产品集小尺寸、低功耗和低引脚数封装等优势于一身,可简化器件互连并节省PCB成本,是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后,产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与......
华邦电子新年展望:技术升级,新兴市场需求旺盛(2023-01-11 15:01)
持高要求的应用,如传感器接口、数据转换器和图形用户界面等。未来需求安全闪存与高算力产品需求激增
有迹象表明,对安全闪存的需求将在 2023 年强劲增长。同时,网络......
华邦电子新年展望:技术升级,新兴市场需求旺盛(2023-01-11)
着串行接口逐步取代并行接口的风潮。现代的 SPI NAND Flash 可实现高数据传输速率,以支持高要求的应用,如传感器接口、数据转换器和图形用户界面等。
未来需求
安全闪存与高算力产品需求激增
有迹象表明,对安全闪存......
华邦电子新年展望:技术升级,新兴市场需求旺盛(2023-01-11)
持高要求的应用,如传感器接口、数据转换器和图形用户界面等。未来需求安全闪存与高算力产品需求激增
有迹象表明,对安全闪存的需求将在 2023 年强劲增长。同时,网络......
宜鼎最完整工业级存储 全面补齐5G网络切片拼图(2023-03-01)
宜鼎最完整工业级存储 全面补齐5G网络切片拼图;
专利iSLC固件技术、100K读写次数
全力支援5G网通、AI智能城市高算力需求缺口
全球工业级存储与内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)推出......
宜鼎最完整工业级存储 全面补齐5G网络切片拼图(2023-03-01 14:35)
宜鼎最完整工业级存储 全面补齐5G网络切片拼图;专利iSLC固件技术、100K读写次数全力支援5G网通、AI智能城市高算力需求缺口全球工业级存储与内存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)推出......
五一假期想升级电脑硬盘玩游戏,有什么推荐吗?(2023-04-27)
一玩。
游戏对硬件性能要求越来越高:
大型游戏画质一流,人物形象栩栩如生,游戏画面场景搭建及光照效果均十分出色,代入感极强,但这一切的基础需要高性能硬件的支撑。
目前,内存与......
未来存储技术如何创新?西部数据提出“芯”想法(2021-12-13)
导体存储方面有更快速的进展。这不单单是摩尔定律,更是摩尔定律和建筑架构设计的完美结合。
将iNAND闪存与HDD垂直整合,西数首批搭载OptiNAND技术的产品上市
峰会上,刘钢介绍了西数第六代162层......
有望改变 AI 半导体规则,消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则,消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D;6 月 18 日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D......
有望改变 AI 半导体规则,消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-19 14:36)
有望改变 AI 半导体规则,消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D;三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出,在今......
相关企业
,SPSON,SANYO,PHILIPS,SONY,CONEXANT,NEC,MOTOROLA,TOSHIBA,MITSUBISHI,SAMSUNG,HYUNDAI等各种网络,通讯,内存与闪存。不便
;润慧亚发展有限公司;;各种IC(主芯片与内存)提供,欢迎洽询
;深圳力高科技有限公司;;内存卡 闪存卡 SD TF 卡 数码 相机专用
;深圳市高新科电子有限公司;;主营各种各样的IC;内存.闪存等系列
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
;滨诚泰电子有限公司;;主营:ADSL芯片,网络设备芯片, 机顶盒芯片供应商。 内存 闪存 主板IC 通信IC.
;深圳市英格迪电子有限公司;;英格迪电子 --只做原装--假一赔十-- 专营:电脑芯片、CPU、南北桥、内存、闪存、显存、字库等电脑/手机集成IC 并长期收购各种原装CPU、电脑芯片、内存 诚信
;广州时天数码经营部;;本公司专业代理全球闪存第一品牌SanDisk(晟碟)相机内存、手机内存卡、U3U盘等全系列产品,品牌优势加服务优势,价格极具优势,现诚意与各地商作共同合作。
;北京京广玉瓶科技有限公司;;本公司位于北京市海淀区中关村,是一家专业的计算机配件分销代理商,也是宇瞻、金邦内存在北京地区代理商之一。主要经营宇瞻内存、金邦内存、金士顿内存、宇瞻闪存卡、金士顿闪存
认证),专门制造和供应高档内存条,内存芯片,闪存芯片,闪存记忆卡, U-盘,和CPU以及表面贴装技术加工服务,以及其他与电脑有关的产品。