适用高度密集计算需求

隶属SGH （Nasdaq： SGH) 控股集团，全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技 （“SMART”） 宣布推出极致可靠性内存解决方案Zefr™ ZDIMM™内存模块。 ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。由于数据中心一旦发生停机就会产生高昂的成本费用，因此内存可靠性将是影响其营运的重要关键。 ZDIMM 模块目前提供 DDR4-3200 和 DDR5-5600 两种规格及市场主流容量。

SMART Modular 世邁科技極致可靠性Zefr™ ZDIMM™記憶體模組適用於資料中心、超大規模系統、高性能運算 （HPC） 平台和其他需要運算大量記憶體的環境。(圖片: Business Wire)

ZDIMM 模块采用 SMART 自家开发的 Zefr 筛选流程，可达到业界最高水平的运行时间和可靠性，相较于其他标准内存模组增进 90% 的可靠性。 ZDIMM 模组在实际环境条件下进行测试，确保在最严苛的计算应用中也能维持可靠性和韧性。

SMART Modular 世迈科技业务开发资深副总裁Tom Quinn表示：“一般DRAM 模块的百万分不良率 （DPPM标准 介于3,000到5,000之间，但基本ZefrZDIMM模块的DPPM范围是200到300。极致可靠性对于需要处理关键数据的环境来说相当重要，能有效确保维持正常运行时间，避免因停机导致成本剧增的窘境。” 

欲了解更多 SMART Zefr ZDIMM 内存相关信息，请参考官网 DDR4 ZDIMM 和 DDR5 ZDIMM 产品介绍，也可联系SMART Modular世迈科技业务团队或 e-mail至 info@smartm.com。若有ZDIMM模组样品需求，请洽SMART Modular 世迈科技授权经销商贸泽电子Mouser Electronics网站选购。

* 此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”，“Zefr”及 “ZDIMM”是 SMART Modular Technologies， Inc. 的商标。 所有其他商标和注册商标所有权为各自所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年，SMART Modular世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能计算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模组和闪存产品，我们皆可提供标准型、强固型和定制的内存和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。