资讯
英国政府同意中国收购纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab)(2022-04-06)
Fab)是该国为数不多的仍在生产半导体的工厂之一。
Newport Wafer Fab(图片来源:Nexperia)
有消息称,尽管对拟议交易中涉及的国家安全利益进行了长期审查,但英......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用
通过转移到较低的工艺节点,X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍;对于......
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成携手推动全球SiC产业(2021-09-07)
区重要的合作伙伴,据了解,过去三年派恩杰累计出货1千万,未来三年预计将超过8千万。
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从派恩杰官网了解到,派恩杰是成立于2018年9月的第三代半导体功率器件设计和方案商。创始......
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产,用以合作生产美国国防部芯片(2021-02-18)
美国国防部立合作伙伴关系,以提供安全可靠的半导体解决方案。而在该解决方案中,格芯预计在纽约州北部的马耳他Fab 8晶圆厂中建立新的产线,用于生产美国国防所需要的芯片。
外电表示,根据格芯计划,位于......
闻泰科技收购NWF迎来对手?一神秘财团欲当“接盘侠”(2021-08-12)
苹果设计芯片的英国公司Imagination Technologies前首席执行官Ron Black参与的一个财团也有意收购英国这个最大半导体公司Newport Wafer Fab(NWF)。
Black......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02 16:25)
首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用
通过转移到较低的工艺节点,X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍;对于......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
此新一代车规级工艺,我们将为客户构建生产更复杂且高度集成智能模拟产品所需的坚实基础。”
采用全新XT011 110纳米BCD-on-SOI半导体工艺器件将在X-FAB位于巴黎附近的科尔贝-埃索讷(Corbeil......
阻拦Nexperia并购,国会议员联名致信吁拜登出手干预...(2022-04-25)
)致信美国总统拜登,以可能威胁国家安全的理由,呼吁拜登政府阻止将英国最大半导体制造商Newport Wafer Fab (NWF) 工厂出售给一家中国公司的子公司安世半导体的计划。
信中建议,如英......
安世半导体宣布收购NWF100%股权(2021-07-06)
安世半导体宣布收购NWF100%股权;7月5日晚间,安世半导体(Nexperia)发布新闻稿,宣布Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia......
晶圆代工产业规模超过500亿美元,中芯国际成长强劲(2017-01-16)
成长率分别为31%、30%与54%。TowerJazz与X-Fab都属于利基型晶圆代工业者,主力产品为射频、类比与微机电系统(MEMS)晶圆代工。
展望未来,ICinsights看好晶圆代工将在半导体......
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战?(2022-08-16)
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战?;2022年8月16日,在由AspenCore主办的《2022国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛》上,X-FAB市场总监卫鹤鸣从宽禁带半导体......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后,现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活,从而应对可再生能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。
XA035基于350纳米工艺节点,非常......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后,现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03 10:33)
隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后,现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体......
X-FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台(2022-09-13)
为工业与研究机构携手取得卓越成果的完美范例。”“X-FAB和IHP在融合我们各自优势资源开发前沿半导体解决方案领域拥有杰出的成绩;双方针对SiGe技术的最新协议将这一实践带入令人兴奋的全新阶段。”X-FAB......
日本东北强震,对半导体相关生产初步判定暂无碍|TrendForce集邦咨询(2022-03-18)
级强震,由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,据TrendForce集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体......
从ASML的一些数字,来看2030年的半导体行业发展趋势(2023-01-04)
容易达到吞吐与效率的最大化。而小型fab厂则会在这方面存在显著弱势。从资本密集度(capital intensity)的角度来看,半导体产业的区域性趋势是带来了一定的负面影响的。
效率变差的体现在于,相比于过去更多的fab......
英特尔大型晶圆厂可能月底公布,Pat Gelsinger:与台积电落差缩小(2021-08-06)
英特尔大型晶圆厂可能月底公布,Pat Gelsinger:与台积电落差缩小;处理器龙头英特尔执行长Pat Gelsinger在接受外媒视讯专访时表示,恢复半导体......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶(2022-03-01)
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称“鼎泰匠芯”)12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂......
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-11)
现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上,现推出四款新型高性能光电二极管。丰富了光电传感器的产品选择,强化了X-FAB广泛......
索尼长崎新工厂Fab5投入运营 将批量生产CMOS图像传感器(2021-04-21)
Corporation)旗下的一个生产中心,新工厂命名为“Fab5”,将用于批量生产CMOS图像传感器。
图片来源:索尼半导体解决方案公司官网,长崎技术中心的外观(左前的灰色建筑为Fab 5......
格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地(2021-04-28)
双方的合作计划,格芯位于纽约的 Fab 8 晶圆厂将负责生产。 同时,在2020年,格芯也宣布了在当地的新购地计划,以便用于Fab 8晶圆厂扩建。
此前,全球半导体观察曾做过报道,格芯或将IPO计划......
碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进(2023-05-22)
碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进;近期,一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体......
揭秘!第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
Foundry陆续向上延伸,涉足外延片代工。
图:X-FAB 第三代半导体代工模式
SiC代工
对于Si-IGBT/MOSFET等非常成熟的功率分立器件,其主要货源仍来自IDM厂。而SiC......
美国加州突发7级地震,哪些晶圆厂可能会受影响?(2024-12-06)
。Vishay公司是美国和欧洲地区最大的无源器件制造商,也是著名的分立半导体器件和IC制造商。
另外,ADI工厂则位于加利福尼亚州罗斯维尔,开放时间为2001年,晶圆尺寸150毫米。
英飞......
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶(2023-07-26)
果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶;据上海果纳半导体消息,7月24日,浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。
此前消息显示,2022年......
多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩,谁最赚钱?(2024-08-01)
多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩,谁最赚钱?;近日,意法半导体、德州仪器(TI)、Silicon Labs、Soitec、瑞萨电子、安森美、X-Fab、Aehr等多......
龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变(2021-06-25)
龙腾半导体闯关科创板 募资11.8亿元向Fab-Lite模式转变;6月24日,龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾半导体”)科创板上市申请获受理。根据招股书,龙腾半导体......
X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作,聚焦碳化硅功率器件(2024-05-29)
的生产能力。
碳化硅 (SiC) 是一种化合物半导体材料,具有固有特性,在功率应用中比硅具有卓越的性能和效率。 随着新能源汽车、光储充等市场需求推动,SiC功率器件用量持续走高。据......
Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport;奈梅亨,2021年7月 05日:基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布......
英国商务大臣将闻泰收购纽波特晶圆厂放入“国家安全评估”(2022-05-26)
收购案已被要求进行全面的国家安全评估。
Kwasi Kwarteng声称将根据新的《国家安全和投资法》进行全面评估,“我们欢迎海外投资,但不能威胁英国的国家安全。” 值得注意的是,此前英国首相鲍里斯·约翰逊去年在被问及是否会出售这家半导体......
台南地震,半导体供应链受损情况盘点(2017-02-11)
纳米制程研发中心,将为客户提供先进制程及研发的完整服务方案,并预期成为南部半导体人才培育的重心。
另外,Fab 12A目前生产28纳米制程产品,其单月晶圆产能超过50,000片,第一......
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查 榜单中位列两项第一(2023-05-19)
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查 榜单中位列两项第一;中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)宣布......
一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状(2022-06-20)
一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状;半导体有条相对较长的产业链,上游对下游的响应速读会相对较慢。作为半导体行业的偏上游,半导体制造由于此前下游应用端大规模缺芯的影响,即便......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
医学传感器/探测器、量子计算和车用LiDAR。
“我们看到了巨大的潜力,传统半导体供应商、OEM厂商和创业公司都在探索支持光电子技术的应用。”X-FAB公司CEO Rudi De Winter表示,“因此,现在......
78亿美元12英寸晶圆厂即将开建,新加坡有望成下一个半导体重镇(2024-06-06)
,是台积电和恩智浦半导体的合资企业。
格芯方面,格芯在新加坡拥有5座晶圆厂,其中,12英寸厂位于新加坡的七厂(Fab 7),7厂以130纳米至40纳米制程、BULK和SOI工艺为主,每月......
一个普通员工眼里的晶圆厂工作(2016-11-11)
潜在的市场需求)的变化是非常快的,尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM,在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求,催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design......
机构:2023 年半导体设备总收入下降 8.3%(2023-07-24)
机构:2023 年半导体设备总收入下降 8.3%;
【导读】Yole Intelligence 预计 2023 年半导体设备行业(Wafer Fab Equipment,即 WFE)总收......
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-12)
-FAB”)今日宣布,在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上,现推出四款新型高性能光电二极管。丰富了光电传感器的产品选择,强化了X-FAB广泛......
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-12)
-FAB”)今日宣布,在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上,现推出四款新型高性能光电二极管。丰富了光电传感器的产品选择,强化了X-FAB广泛......
外资:英特尔以色列厂 2017 年初导入 10 纳米(2016-10-18)
分析师 Steve Mullane 在观察过英特尔各大半导体材料供应商的生产数据后指出,英特尔正在持续减少新墨西哥州 Fab 11X 厂、亚利桑那州 Fab 32 厂的产能,而以色列的 Fab 28......
闻泰官宣:完成对英国最大晶圆制造商收购!(2021-08-16)
日,闻泰科技全资子公司安世半导体与Newport Wafer Fab(NWF)的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议()。
根据当时的公告,本次交易完成后,安世半导体......
为应对三星半导体扩张,台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
为应对三星半导体扩张,台积电计划建 10 座晶圆厂;
据业内信息报道,前不久韩国表示投入 2300 亿美元打造全球最大生产基地,作为直接竞争对手,将计划在台湾新建 10 座来扩产未来
2......
半导体行业出现六项合作案!(2024-05-31)
其位于法国格勒诺布尔附近贝尔南的新工厂加大Smart SiC衬底的产量。而X-Fab正在拉伯克工厂提高SiC器件的生产能力。
碳化硅 (SiC) 是一种化合物半导体材料,具有固有特性,在功率应用中比硅具有卓越的性能和效率。随着......
半导体行业出现六项合作案!(2024-06-03)
衬底的使用权。
据悉,Soitec正在其位于法国格勒诺布尔附近贝尔南的新工厂加大Smart SiC衬底的产量。而X-Fab正在拉伯克工厂提高SiC器件的生产能力。
碳化硅 (SiC) 是一种化合物半导体......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
(“X-FAB”)牵头发起一项战略倡议,旨在推动欧洲半导体和光电子行业获得更大自主权,从而加强欧洲大陆在关键新兴领域的制造能力。
photonixFAB联盟主要由上市企业、私有......
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶(2021-06-30)
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶;海芯微半导体科技消息,6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目(以下简称“海芯微项目”)FAB厂房......
官宣!闻泰与NWF达成收购协议(2021-07-06)
Wafer Fab(NWF)。对此,闻泰科技昨(5)日正式就此事作出回应。
闻泰科技5日晚间发出公告,宣布已经通过安世半导体与NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED(下称“NEPTUNE”)及其......
EUV光刻机缺货问题要持续3年,瓶颈居然是...(2022-05-05)
说简直就是灾难,因为其后续尖端制造工艺都需要EUV光刻机。
台积电和三星从7nm工艺节点就开始应用EUV光刻层了,并且在随后的工艺迭代中,逐步增加半导体制造过程中的EUV光刻层数。借助EUV光刻,所需......
相关企业
用于二极管生产;6、8、12寸的测试晶圆片,用于半导体FAB设备测试使用;高端产品如SOI片,碳化硅片,用于国家级实验室和科研机构研发使用。
fab-tech;;;
precision-fab-tech;;;
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司(Congo Technology)是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD
;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体(广东)有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地,于2000年9月1日正式投产,主要业务为半导体器件生产,产品
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild
;上海世灏半导体有限公司;;半导体放电管,TVS二极管,M1-M7等半导体器件专业制造商!
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年,本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术,并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
magnachip;;;MagnaChip是一家模拟及混合信号非半导体存储器专业企业
非半导体存储器是指除半导体存储器(D-RAM, Nand flash等)以外的所有半导体的统称。其中模拟半导体