资讯
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3DNOR储存器(2022-11-21)
Device Letters
据中科院介绍，微电子所研发团队使用研发的垂直晶体管新工艺制备出单晶硅沟道3D NOR三维阵列，其上下叠置的晶体管既具单晶硅沟道的高性能优势，又有......
中国科大首次研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管(2023-02-28)
-Ion Implantation”为题在线发表于Applied Physics Letters、IEEE Electron Device Letters期刊。
功率......
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容(2023-03-29)
deposition to lower interconnect capacitance. IEEE Electron Device Letters, 19(1), 16-18. [4] Fischer......
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容(2023-03-28)
). Air-gap formation during IMD deposition to lower interconnect capacitance. IEEE Electron Device......
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”(2024-05-09)
优化操作系统和存储之间的数据传输。
*JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)：国际半导体器件标准组织，该组织决定半导体期间的规格
......
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”(2024-05-09)
使用所导致的性能下降方面实现大幅改善，其使用寿命也提升40%
· “继HBM后，也在NAND闪存解决方案领域引领面向AI的存储器市场”
2024年5月9日，SK海力士宣布，公司开发出用于端侧（On-Device......
SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品(2021-12-15)
Rate) – 为电子工程设计发展联合协会（Joint Electron Device Engineering Council，简称JEDEC）规定的DRAM规格标准名称，DDR1-2-3-4-5......
光频域偏振计：跨越110dB的分布式偏振消光比测量技术(2023-03-27)
Dynamic Range”为题发表在Optics Letters上，广东工业大学喻张俊副教授为论文第一作者，杨军教授为论文的通讯作者。
02 研究背景
由内......
uboot环境变量与内核MTD分区关系(2024-08-30)
(root.yaffs)'
内核配置时选上Device Drivers ---> Memory Technology Device (MTD) support ---> Command......
SK海力士全球首次在移动端DRAM制造上采用HKMG工艺(2022-11-11)
，Joint Electron Device Engineering Council）规定的超低电压范围（1.01~1.12V）内运行，功耗也比上一代产品减少了25%，从而实现了业界最高能效。
移动......
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破(2021-12-18)
纠缠的空间尺度等多个角度对Stark多体局域化进行了全方位的刻画与表征，研究成果已发表于物理学权威期刊《Physical Review Letters》。
“天目1号”芯片面向通用量子计算，采用......
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂(2023-03-22)
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂;近日，商(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。本文引用地址：新厂......
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂(2023-03-22)
产能有望提高50%，这家半导体设备厂商投建新厂;近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-20)
率大于5000 ohm.cm，相关成果发表于《Applied Physics Letters》（122, 112102, 2023）、《Applied Physics Express》（16......
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-23)
，电阻率大于5000 ohm.cm，相关成果发表于《Applied Physics Letters》（122, 112102, 2023）、《Applied Physics Express》（16......
半导体行业产学研三界大咖齐聚，8月相约北大(2017-07-11)
科院半导体研究所获得博士学位，微电子学院教授，优秀青年基金获得者，入选陕西省“百人计划”。
从2008到2013年韩根全博士在新加坡国立大学Silicon Nano Device Laboratory......
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展(2022-04-24)
成果分别发表于国际微电子器件期刊IEEE Transactions on Electron Devices和传感器期刊Sensors and Actuators: B Chemical上。
高性能Ga2O3功率......
Xilinx推出基于28nm Kintex-7 FPGA 的全新目标参考设计和全新开发基板(2012-01-06)
球最大的消费电子展会 2012 国际消费电子展(CES)上，参会人员可莅临赛灵思 MP25556 号展台，观看这些与高级赛灵思联盟计划成员东京电子器件有限公司（Tokyo Electron Device Ltd. (TED......
复享光学显微角分辨光谱仪完成国家科技部科技成果入库(2022-09-28)
大学、美国加州大学河滨分校和韩国光云大学等高等院校及科研院所的上百个课题组。论文引用、标注与致谢超200篇，其中包括殷亚东教授团队发表在Nano Letters, 2020, 20(8): 6051......
里程碑！中国科大实现模式匹配量子密钥分发(2023-02-06)
研究成果于1月17日发表在《物理评论快报》(Physical Review Letters)上。
据了解，量子密钥分发(QKD)基于量子力学基本原理，可以实现理论上无条件安全的保密通信，因此......
一种用于多功能传感的类皮肤导电纤维(2024-05-30)
Letters》上。
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GlobalFoundries的7nm“宏图”：一场游戏一场梦(2022-12-29)
示在2018年初会有该技术的处理器的试产；不仅如此，去年12月份在美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting，IEDM)上......
半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展(2022-10-19)
on GaN Templates、High Power Efficiency Nitrides Thermoelectric Device为题，在线发表在Small、Nano Letters......
linux驱动程序之电源管理之Run-time PM 详解（4）(2023-06-19)
linux驱动程序之电源管理之Run-time PM 详解（4）;Run-time PM.
每个device或者bus都会向run-time PM core注册3个callback......
linux驱动程序之电源管理之新版linux系统设备架构中关于电源管理方式的变更(2023-06-19)
模型各数据结构中电源管理的部分
linux的设备模型通过诸多结构体来联合描述，如struct device，struct device_type，struct class， struct......
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转(2021-09-27)
所制备的高晶体质量氮化镓（GaN）纳米线，构建了应用于日盲紫外光探测领域的光电化学光探测器[Nano Letters 2021, 21, 120-129; Advanced Optical Materials 2021, 9......
基于tiny4412的Linux内核移植 -- 设备树的展开(2023-06-21)
device tree）
u-boot版本：友善之臂自带的 U-Boot 2010.12 （为支持uImage启动，做了少许改动）
busybox版本：busybox 1.25
交叉编译工具链： arm......
Gallium Semiconductor推出首款ISM CW放大器，扩大产品组合(2023-09-19)
宣布推出GTH2e-2425300P ISM CW放大器，这是一款2.4-2.5 GHz、300W的预匹配离散型GaN on SiC高电子迁移率晶体管（High Electron Mobility......
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺(2024-09-03)
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺;9 月 3 日消息，据韩媒 The Elec 昨日报道，三星正对 Tokyo Electron (TEL) 的......
Device Tree（二）：基本概念(2023-05-23)
Device Tree（二）：基本概念;一、前言
一些背景知识（例如：为何要引入Device Tree，这个机制是用来解决什么问题的）请参考引入Device Tree的原因，本文......
Linux设备树学习(三)uboot和Linux中的设备树移植(2023-05-23)
Linux设备树学习(三)uboot和Linux中的设备树移植;一、uboot对fdt(flattened device tree)的支持
在xxx_defconfig中加入
#define......
用于北斗卫星定位的渐变缝隙螺旋阵列天线*(2023-01-20)
):012065.
[3] SUI X, ZHOU W. A position-coding terminal device for ships based on BeiDou navigation......
东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%，FPD业务同比下滑10.3%(2023-05-12)
东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%，FPD业务同比下滑10.3%; 5月11日，全球知名半导体制造设备和平板显示制造设备的供应商，东京电子Tokyo Electron(TEL......
政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换(2021-03-24)
借此重振日本处于落后的最先进半导体的研发。
据报道，除Canon外，将和产总研合作的企业还有东京威力科创（Tokyo Electron）和SCREEN Semiconductor Solutions，获得......
传台积电拟在日本设研发中心(2021-02-09)
Electron）、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）、JSR、迪恩士半导体科技（SCREEN Semiconductor Solutions）、胜高（SUMCO）等，这些......
Linux 3.3.0移植到S3C6410开发板上之一(2024-09-19)
mtdblock2, sector 0
FAT: unable to read boot sector
VFS: Cannot open root device 'mtdblock2' or unknown......
mini6410 2.6.38移植 USB(2024-08-12)
)+#ifdef CONFIG_MACH_MINI6410+extern void s3c_otg_phy_config(int enable);+#endif+/* clock device......
S3C2440 驱动分层概念(2023-08-10)
备总线的框架中，了解到 硬件相关的部分为device，相对而言比较稳定的部分是ｄｒｉｖｅｒ。 driver 部分通过driver_register 把driver的结构体放入drv链表......
浅析OpenHarmony内核SoC层级的移植适配流程(2024-06-24)
等库函数。
①创建对应的文件目录结构
目录名称按照芯片厂家、芯片型号来创建，比如 st 公司下的 stm32f4xx 系列芯片。
配置文件内容如下：
device/soc/st/stm32f4xx......
Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能;与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌......
Nordic 宣布 nRF Connect SDK 支持谷歌的 Find My Device网络和未知跟踪器警报功能;与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌......
imec推出免费使用版虚拟晶圆厂模拟平台“imec.netzero”(2023-11-17)
KURITA、泛林集团（Lam Research）、日本SCREEN、东京电子（Tokyo Electron）、格芯（GlobalFoundries）、三星电子（Samsung Electronics......
单通道4Gbps! Rambus为内存带宽立标杆(2023-01-08)
对存储容量提升导致的功耗和尺寸不断增加的问题，通过与韩国海力士等公司合作，由海力士在2013年生产了第一批HBM存储器，该技术也于当年10月被标准组织JEDEC（电子元件工业联合会，Joint Electron......
阿里达摩院公布新型指令集，大幅提升编译性能(2023-02-16)
达摩院量子实验室能力结构的亮点。”
(图说：达摩院fluxonium量子芯片)
据悉，《物理评论快报》(Physical Review Letters)是物......
port linux 2.6.11.7 kernel to s3c2410(SMDK2410)(2023-05-10)
## Mapping drivers for chip access## CONFIG_MTD_COMPLEX_MAPPINGS is not set## Self-contained MTD device......
spi驱动框架全面分析，从master驱动到设备驱动(2024-07-16)
创建设备（设备层的设备）。我们还提到了4种创建device的方式。
另一层是设备驱动层，基于 i2c_bus_type ，这个就很简单了，在设备驱动层 device 只需......
IMX257 USB鼠标驱动程序编写(2024-08-14)
一个USB结构体usb_driver
3.调试：
make menuconfig去除自带的鼠标驱动程序：
1. make menuconfig 去掉原来鼠标的驱动程序
--> Device......
IMX257 总线设备驱动模型编程之平台总线设备platform(2024-08-15)
。
/* platform_match函数用于匹配总线中的驱动和设备 */
static int platform_match(struct device *dev, struct......
IMX257 总线设备驱动模型编程之总线篇(2024-08-15)
driver_attribute *drv_attrs; --总线驱动属性
以下的函数会在设备注册或驱动注册的时候调用。
int (*match)(struct device *dev, struct......
Linux Platform devices 平台设备驱动(2024-07-16)
Linux Platform devices 平台设备驱动;platform平台设备驱动是基于设备总线驱动模型的，它只不过是将 device 进一步封装成为 platform_device，将......
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Tokyo Electron Device Ltd.;东京电子器件株式会社;Company Name: TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED President
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electron primary device. This company's objective is: The quality first, the customer first, your
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;galaxy electron;;
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