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华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书(2023-07-27 09:34)
华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书;近日,华大九天的可靠性分析工具Empyrean Polas®获ISO 26262......
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华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书;近日,华大九天的可靠性分析工具Empyrean Polas®获ISO 26262......
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Cadence:“大数据+AI分析”, JedAI平台启动EDA发展新引擎(2023-04-01)
Cadence:“大数据+AI分析”, JedAI平台启动EDA发展新引擎; 3月29日,由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC......
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鸿芯微纳王宇成:已实现数字EDA全流程工具最主要的几步(2023-11-27)
鸿芯微纳王宇成:已实现数字EDA全流程工具最主要的几步;在很久以前,EDA是一个很“不起眼”的行业,自从国产替代概念兴起,越来越多人意识到这块基石的重要性。如果没有EDA,整个......
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数字经济时代,中国EDA能获得多少机会?(2023-01-14)
行业的关键难题。行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证能力,首创面向先进工艺设计的建模与分析方法,填补了国内EDA领域空白。
行芯此次亮相展会的EDA产品......
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Chiplet小芯片时代中的国产EDA(2023-02-22)
捭阖”
Chiplet中其实包含了很多EDA相关的新技术,比如说与制造相关的功耗分析、散热分析等。但目前,不但国外商业工具占据了EDA市场的大部分市场份额,现有的大部分也都是点工具和碎片化方案,都停......
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新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25 10:30)
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察,以提高芯片设计、制造、测试......
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新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25)
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台;该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察,以提高芯片设计、制造、测试......
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西门子收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列(2023-11-16)
西门子收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列;此次收购可以帮助客户在集成电路 (IC) 设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析
西门......
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芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
UCIe产业......
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芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台;2021年8月30日, EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平......
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
芯和......
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华大九天生态伙伴及用户大会开幕,中国EDA企业实力绽放(2023-08-19)
加载、Density分析等。
发力汽车电子 “旗舰级”解决方案首获认证
随着全球汽车电子产业的高速发展,电动化、智能化和网联化是最重要的三大趋势,华大九天紧跟车规级芯片和EDA工具......
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芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖;国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析......
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,国内、IPD行业领导者,芯和喜获2023
年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA......
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华大九天发布高性能晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®(2022-07-14)
华大九天发布高性能晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®;(2022年7月13日,北京)业界领先的一站式EDA及相关服务提供商华大九天在DAC2022会议期间隆重发布了一款高性能晶体管级电源完整性分析......
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极速智能,创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析......
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极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主题,以......
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极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主......
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为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper®(2024-07-30)
为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper®;国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布,全球排名前列的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社 (以下......
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为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper(2024-07-30 15:14)
为解决超大规模设计的课题,瑞萨决定导入华大九天Empyrean Skipper;国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布,全球排名前列的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社 (以下......
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西门子再出手收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列(2023-11-17)
购能够进一步完善西门子在电路可靠性验证领域的技术路线图。通过将 Insight EDA 工具添加到西门子的 Calibre PERC 产品线,设计工程师现在可以更加轻松地执行特定设计的可靠性检查和分析。”
Insight EDA......
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完成上市辅导,EDA厂商华大九天IPO新进展(2021-06-04)
完成上市辅导,EDA厂商华大九天IPO新进展;6月3日,据北京证监局披露,中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)首次......
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DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案;
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会......
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DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案;芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI......
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新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案(2023-09-26)
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案;(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案,以不断强化其™EDA平台......
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华大九天亮相DAC2024:多款核心产品发布,巩固合作生态(2024-07-09 14:44)
华大九天亮相DAC2024:多款核心产品发布,巩固合作生态;
第61届设计自动化大会(DAC)在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化(EDA)领域规模最大、影响力最广的年度盛会,自......
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华大九天亮相DAC2024:多款核心产品发布,巩固合作生态(2024-07-09)
华大九天亮相DAC2024:多款核心产品发布,巩固合作生态;
2024年6月23日至27日,第61届设计自动化大会(DAC)在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化(EDA)领域......
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西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26)
型验证解决方案proFPGA,西门子EDA在此基础上不断加固在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案以及验证IP模块和设计等方面的能力,逐渐完善涵盖IC设计......
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西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26 16:10)
型验证解决方案proFPGA,西门子EDA在此基础上不断加固在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案以及验证IP模块和设计等方面的能力,逐渐完善涵盖IC设计与验证、IC......
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芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖;2021年3月19日,中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器厂商,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析......
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EDA新贵,花落西门子(2024-11-01)
EDA新贵,花落西门子;
前段时间市场热论,EDA新贵Altair Engineering的最终归属将会花落谁家,当时的竞选者,不仅包含美国电脑软件上市公司PTC、还有EDA两大......
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极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主题,以......
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极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析......
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极速智能,创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主......
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极速智能,创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会,总规模超过600人。大会以“极速智能,创见未来”为主题,以“系统设计分析......
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EDA产业的三大挑战与两个对策(2024-08-06)
预测产量限制因素和制定设计准则。在深度数据分析中使用机器学习以后,Siemens EDA的Solide软件能进行变化性可感知的设计和特征提取,而在由诊断驱动的产量分析中,基于机器学习的软件YieldInsight则可......
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西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26)
到原型验证解决方案proFPGA,西门子EDA在此基础上不断加固在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案以及验证IP模块和设计等方面的能力,逐渐完善涵盖IC......
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从EDA巨头并购的动作,一探芯片设计的趋势(2025-01-13 13:47)
从EDA巨头并购的动作,一探芯片设计的趋势;美国当地时间1月6日,为了满足监管机构对于Synopsys收购Ansys的审批要求,Ansys宣布将旗下功耗分析产品PowerArtist出售......
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人工智能革命推动芯片设计和制造的变革(2024-06-26)
技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片(chiplets)。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多,但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议 (DAC) 上,电子设计自动化 (EDA) 的领......
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芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案;
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon
2024大会......
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
极大发展潜力的最佳公司、团体,同时,也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
芯和半导体此次申报的项目是针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台......
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国家大基金再投一家EDA独角兽企业,今年第四家!(2024-12-06)
程研究中心致力于打造业内首个统一数据底座签核工具链,涵盖寄生参数提取,EMIR分析,功耗分析,多物理场耦合分析等多款EDA工具,实现国产替代,填补国内空白,达到国际领先水平。今年6月,行芯......
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国产EDA,未来之路?(2024-10-30)
国产EDA,未来之路?;
50年积累,早已让EDA从辅助性技术发展成为成熟的细分产业,业界称EDA身上拥有显著的杠杆效应,可以撬动千亿美元规模的半导体产业链发展。现今国产化热潮汹涌,AI时代......
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EDA加速车规芯片设计(2021-11-12)
希望在将来看到有更多的嵌入式工程师,系统工程师,甚至软件工程师都可以利用EDA 2.0技术,高效地参与芯片设计研发。
O2 EDA工具变革
EDA工具为功能安全提供数据支撑,尤其是ISO26262认证所需的定量分析......
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思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”(2023-11-10 15:00)
思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”;在 ICCAD 2023 上,面向数千名到场的 EDA 产业上下游企业及人士,业内知名的数字 EDA 供应商思尔芯,为广......
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芯技术新突破,国微芯多款自研EDA工具重磅发布!(2023-11-13 10:12)
芯技术新突破,国微芯多款自研EDA工具重磅发布!;近日,国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC......
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芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案(2024-06-26 15:07)
证作为芯片设计过程中占据70%成本投入的关键环节,过程涉及到多种软硬件EDA工具、CPU、FPGA等多样化的计算资源,以及对整个验证测试从计划、执行到结果整合分析的复杂流程。资源......
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每天都在回答的问题。
而验证作为芯片设计过程中占据70%成本投入的关键环节,过程涉及到多种软硬件EDA工具、CPU、FPGA等多样化的计算资源,以及对整个验证测试从计划、执行到结果整合分析的复杂流程。
资源......
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350亿美元交易!新思开年敲定收购Ansys(2024-01-18)
流体动力学或其他物理和机械模拟软件,这需要花很长时间。此次合并将增强新思在核心EDA领域,以及汽车、航空航天和工业等极具吸引力的增长领域,将能够提供之前无法规模化提供的特定于模拟和分析的解决方案。
面对......
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