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者，为服务新型能源体系建设、提高国家能源安全和保障能力贡献南瑞力量。   2024南瑞集团科技成果集中鉴定清单 1 适应高比例新能源接入的继电保护关键技术及应用......
州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场......
州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用......
2023中国深圳液态金属技术及应用展览会; 2023中国深圳液态金属技术及应用展览会 Shenzhen International Liquid Metal Technology......
岩 教授，与现场演讲嘉宾和听众热烈互动，共商嵌入式产业前沿应用及全产业链前景。 现场同期活动还包括：创新技术及应用发展论坛、创新展示区及另外两场精彩的开发者午餐交流会和虚拟硬件实操演示。并且......
同期活动还包括：创新技术及应用发展论坛、创新展示区及另外两场精彩的开发者午餐交流会和虚拟硬件实操演示。并且由主办方组织到一批优质企业在同期同地举办的上交会亮相，受到一片好评。 首日展会结束后，精彩......
）； ·使 OMAP-L138 DSP + ARM 能够在 DSP 上运行代码，隔离于 ARM 上运行的通用应用，并可使用硬件防火墙在启动过程中在器件内部创建隔离区。 ·可将启动及应用......
做到开机即拍的产品体验。 随着人们对拍摄需求的不断丰富，产品应用越来越细分，芯鼎科技将致力于打造更加高效与智能的影像芯片，通过不断的技术创新和产品研发，持续赋能智能影像产品及应用。 来源......
产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目 “高密度高可靠电子封装关键技术及......
展示面积扩大至24万平方米， 第24届CIOE中国光博会展位预定火爆;  将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心（宝安）举办，同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像头技术及应用......
公司HBA &Lighting产品线业务拓展经理王军等，他们将从各自的角度探讨物联网相关技术及应用发展方向，为相关产业提供专业的价值参照。 论坛嘉宾 论坛期间，与非......
微等多家上市公司亦出现在此次获奖名单中。 国家技术发明奖方面，一等奖由《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》等项目摘得，二等奖项目包括《CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化》、《集成光场3D显示关键技术及应用》、《新型显示器件高分辨率喷印制造技术......
CEVA和Autotalks扩大合作 连手创建全球首个5G-V2X解决方案; 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布V2X......
Keshet表示：“Autotalks获得业界广泛认可为V2X芯片组领域的先驱，不断推动技术发展以实现大规模市场应用。我们非常荣幸与该公司紧密合作，为其两代V2X技术提供一流的DSP产品。我们......
组领域的先驱，不断推动技术发展以实现大规模市场应用。我们非常荣幸与该公司紧密合作，为其两代V2X技术提供一流的DSP产品。我们期待未来的道路会更安全，这部分要归功于Autotalks拯救生命的V2X解决方案。”......
Keshet表示：“Autotalks获得业界广泛认可为V2X芯片组领域的先驱，不断推动技术发展以实现大规模市场应用。我们非常荣幸与该公司紧密合作，为其两代V2X技术提供一流的DSP产品。我们......
基础公共服务平台-面向人工智能大模型工程化技术及应用的产业公共服务平台项目”发布中标公示，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）牵头的联合体（参与单位：北京智源人工智能研究院、中国......
“适用于高比例新能源多场景智能组串式构网型储能系统关键技术及应用”成果成功通过专家技术鉴定;近期，西藏开投集团参与的“适用于高比例新能源多场景的智能组串式构网型储能系统关键技术及应用”项目在北京召开了技术......
表示：“Autotalks获得业界广泛认可为V2X芯片组领域的先驱，不断推动技术发展以实现大规模市场应用。我们非常荣幸与该公司紧密合作，为其两代V2X技术提供一流的DSP产品。我们......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产;据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。 据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体产业技术......
，并展示光子技术的最新进展和应用前景。其中共收到520篇投稿，其中260余篇特邀报告和160余篇口头报告，涵盖了激光技术及应用、红外技术及应用、光电探测与成像技术及应用、光谱技术及应用、太赫兹技术及应用......
电企业参展势头强劲，知名企业鼎力支持，同期特设信息通信展、精密光学&摄像头技术及应用展、激光技术及智能制造展、红外技术及应用展、智能传感展、光电子创新&新型显示创新技术......
®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。基于新一代先进内核、DSP+AI增强的实时主控芯片Arm® Cortex®-M52将基于Arm® v8.1-M架构的Cortex......
、全系列汽车产品布局以及明星产品的创新及应用。 完整的研发架构 杰华特采用虚拟IDM模式，并形成了完整的研发技术体系架构。拥有......
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术;LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能 全球领先的无线连接和智能感知技术及......
现前所未有的系统级低功耗与低成本，是会话边界控制器与 IP PBX 网关等企业网关应用的理想选择。利用 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP)，开发人员可更高效地应对语音编码技术......
-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。基于新一代先进内核、DSP+AI增强的实时主控芯片Arm® Cortex®-M52将基于Arm® v8.1-M架构的Cortex-M系列......
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术;全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商, Inc.近日宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC......
电网安全运维及巡检等。 3.储能技术及应用 关于储能技术及其应用......
) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 无线电片上系统 (SoC) 的增强技术，进一步刷新多内核应用的性能与创新。业界速度最快、性能最高的定点与浮点单内核器件 C6671 DSP 建立在 TI......
杰华特出席高规格汽车芯片行业论坛，展现在汽车电子领域的软硬实力;杰华特在2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会及2023汽车芯片技术创新与应用论坛上发表主题演讲。 近日，杰华特受邀参加两场高规格汽车技术及......
杰华特出席高规格汽车芯片行业论坛，展现在汽车电子领域的软硬实力;杰华特在2023年全球新能源与智能汽车供应链创新大会及2023汽车芯片技术创新与应用论坛上发表主题演讲。近日，杰华特受邀参加两场高规格汽车技术及......
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术; 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布LG电子已经获得授权许可，在其......
恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理;恩智浦SAF9xxx新系列融合了新一代汽车、人工智能和机器学习（ML）音频DSP技术，并集成了神经网络引擎和基于硬件的加速器 恩智......
Linux 内核支持现在可用于 C66x DSP 架构，继续为 TI 多核器件提供支持。在开源技术日益成为产品重要元素时，应用开发人员将通过 TI C66x DSP 支持 Linux 获得极大优势，减少......
的代际演进 作为全球领先的光器件、光模块厂商、接入网领域的先行者，光迅科技积极与产业链上下游共同推动PON技术发展以及应用进程，尤其是在下一代PON领域，一直保持技术和市场应用......
平头哥玄铁907架构图 平头哥副总裁孟建熠表示：“RISC-V架构芯片在AIoT场景的优势逐渐显露，平头哥希望通过技术及产品的创新推动RISC-V生态的发展，进一步降低企业设计芯片的门槛。” 目前......
，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍 ●   这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例 全球领先的无线连接和智能感知技术及......
组领域的先驱，不断推动技术发展以实现大规模市场应用。我们非常荣幸与该公司紧密合作，为其两代V2X技术提供一流的DSP产品。我们期待未来的道路会更安全，这部分要归功于Autotalks拯救生命的V2X......
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eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.  宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄......
浙豪受邀出席2024全球MCU及嵌入式生态发展大会; 7月25日，由 AspenCore主办的 2024（第五届）全球 及生态发展大会即将如期在深圳举行，本次大会邀请了国际和本土知名MCU厂商的技术及应用......
靠军民两用半导体器件封装产线的调试通线，同时建设完成了满足CNAS体系认证的军规/车规级元器件可靠性检测平台。 资料显示，芯际探索是一家贯通芯片设计、封装、测试、可靠性验证及应用等产业全链条的国家级高新技术企业。专注于国产新型功率半导体元器件研发及元器件检测与可靠性技术......
不同维度的主题展区将现场集结，以丰富的场景展示最新产业成果。光通信/光传感及物联网主题展、激光器与智能制造装备主题展、创新科技及实验成果主题展、红外技术及应用主题展、精密......
年同期扭亏为盈。 通富微电表示，2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别......
在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载 - 两家企业将参加CES 2023展会，在CEVA会议室展示这款SoC产品 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA......
C6678 多核 DSP的开发，该 EVM 包含免费 MCSDK、Code Composer Studio™ 集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员加速新平台的上市进程。EVM......
上海召开“2023氢能与燃料电池技术及应用国际峰会”，会议将以“持续创新，氢动未来”为主题，为国内外氢能与燃料电池产业链企业及从业人士搭建沟通、交流的平台，对近年来氢燃料电池汽车、氢燃......
软通数字孪生荣获“2024年度河北省科学技术进步奖”二等奖;2024年河北省科技奖总评审结果已正式发布，软通动力及旗下河北雄安软通动力数字科技有限公司深度参与研发的可信数字孪生关键技术及应用......

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