embedded world China 2023上海国际嵌入式展

发布时间:2023-06-09  

创办于2003年的embedded world Exhibition & Conference德国展览与会议,是纽伦堡国际博览集团举办的专业嵌入式展会。通过专业的办展经验与坚实的展会资源,逐步打造成全球嵌入式产业知名的展览与服务平台,并成为全球嵌入式产品技术与市场趋势的风向标。由纽伦堡会展(上海)有限公司与博闻创意会展(深圳)有限公司共同举办的embedded world China 2023上海国际嵌入式展于6月14-16日在上海世博展览馆H3隆重举办,在12,000平米的展馆内,涵盖嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节,打造产业内不同应用领域的专业平台。展期3天汇集120家嵌入式展商,包括:硬件/模组,嵌入式工具,嵌入式系统及应用软件,服务等。展会得到了国际合作伙伴WEKA Fachmedien、国际支持单位OPC Foundation和Khronos Group的鼎力支持。

国内外嵌入式产业领衔企业悉数亮相:AMD、Arm、TI、Renesas、Lattice、dSPACE、Vector、研扬科技、劳特巴赫、Mouser、Digi、IAR、Siemens EDA、普源精电、江波龙、佰维、东芯半导体、亚世光电、Star-Cooperation、Parasoft、SECO、TASKING、Allied Vision、Vecow、Alternative、Phytec、PLS、ept、Gliwa、Exein、ELMA、MathWorks、Cincoze、Codasip、RECOM、iBASE、康佳特、德迩拓、QT软件、芯海、易灵思、汉智星、研华、盛博、宸联等。

同期举办的上海国际嵌入式大会沿用德国embedded world Conference的论文征集,并由业内专家成立技术顾问委员会的评审制度,汇聚嵌入式系统产业不同应用领域的专家意见,通过逐篇严格挑选,确保呈现高品质技术峰会。不同于贸易型展会上的营销向产品介绍,上海国际嵌入式大会将真正做到传递内容与技术,本着“by engineers, for engineers”的初衷,搭建工程师与研发人员间用技术语言交流的专业平台。14、15日两天的论坛共邀请到AMD和Arm两家行业巨头带来的主旨演讲,联同36位重磅嘉宾带来前沿技术分享,涵盖12个主题,包括:连接方案、工业应用、网络安全、视觉嵌入、、开发工具、RISC-V、应用方案、嵌入式AI、汽车电子、操作平台等。纵览全球领先技术趋势!每一场主题论坛由行业内资深专家与教授主持,分别是来自:德国嵌入式大会主席 Axel Sikora 教授、嵌入式系统联谊会秘书长 何小庆 教授和郑州大学信息工程系 侯维岩 教授,与现场演讲嘉宾和听众热烈互动,共商嵌入式产业前沿应用及全产业链前景。

现场同期活动还包括:创新技术及应用发展论坛、创新展示区及另外两场精彩的开发者午餐交流会和虚拟硬件实操演示。并且由主办方组织到一批优质企业在同期同地举办的上交会亮相,受到一片好评。

首日展会结束后,精彩还在继续,受主办方之邀,展商及其合作伙伴、演讲嘉宾和媒体伙伴共赴“创‘芯’盛宴”,晚宴由纽伦堡会展(上海)有限公司的董事总经理郭奕千先生与博闻创意会展(深圳)有限公司董事总经理赵欣女士致欢迎辞,在之后的交流环节中来自行业各个产业链上的展商嘉宾畅谈对后疫情时代中国及国际嵌入式系统产业和各关键应用领域的展望。

首届上海国际嵌入式展在业界充满期待的2023年圆满落幕,而我们携手为行业打造的交流与服务平台才刚刚开始,我们期待2024年继续与大家相聚,在坚持创新与可持续发展的道路上与各位同仁继续共同成长,共同创造价值!

行业盛会,鹏城再续!8月23至25日,elexcon 2023深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心(福田)盛大举行,以“算力持续增长,洞悉边缘计算如何为社会智能化生态赋能!”为主题,汇聚全球众多嵌入式领域优质企业,聚焦展示AI与算力;AI处理器、MCU/MPU、DSP;模拟芯片、存储、模块;RISC-V开源生态;工业物联与AIoT;工控机/板卡;无线技术;操作系统、软件和工具。展会现场还将同期举行多场GPU、物联网、嵌入式、FPGA、AI、云计算、大数据、射频芯片、AR/VR、TSN与工业数智化等热门技术论坛活动,提供技术领域的专业国际交流平台。

文章来源于:21IC    原文链接
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