资讯
STM32F4开发板STM32F4如何驱动外部SRAM芯片(2023-06-26)
开发板STM32F4如何驱动外部SRAM芯片。XM8A51216。
STM32F407ZGT6自带了192K字节的SRAM，对一般应用来说，已经足够了，不过在一些对内存要求高的场合，STM32F4自带的这些内存......
使用STM32F4来驱动XM8A51216实现对XM8A51216的访问控制(2024-06-03)
代理商英尚微电子介绍在STM32F4开发板STM32F4驱动外部SRAM芯片XM8A51216。
STM32F407ZGT6自带了192K字节的SRAM，对一般应用来说，已经足够了，不过在一些对内存要求高......
Mistral AI入驻Amazon Bedrock 新增模型已正式可用(2024-03-08)
推理：Mistral AI模型推理速度极快，专门为低延迟响应进行了优化。在同等规模的模型中，Mistral
AI模型对内存要求更低、吞吐量更大。这一......
STM32CubeMX系列 | 外部SRAM(2023-03-23)
STM32CubeMX系列 | 外部SRAM;1.外部SRAM简介
本例程使用的STM32F103ZET6本身有64K字节的SRAM，一般应用已经足够；不过在一些对内存要求高的场合，比如......
英特尔、微软联合定义“AI PC”：须配有Copilot物理按键(2024-03-27)
可能会使相对有限的 NPU 过载；如果需要，NPU 和 GPU 甚至可以协同运行大语言模型。
此外，AI 模型对内存容量和速度也有着十分苛刻的要求，前者可以让模型更大更准确，后者......
金泰克DDR5笔记本内存新品发售，三款容量可选(2022-07-13)
大作、专业设计、高清视频制作等对内存要求越来越高。
这款为新一代而生的金泰克高性能DDR5 NB内存，基频4800MHz，支持XMP3.0一键超频。近乎翻倍的加载效率，使系统响应速度飙升，不管......
英码嵌入式联合昇腾推出EA200I AI智能计算模组：国产化程度高，支持产品全面定制！(2024-03-12 10:46)
计算模组的硬件优势最大支持24GB LPDDR4X内存EA200I已发布8GB、12GB产品，可根据项目需要定制16GB、24GB，传输速率达4266Mbps，位宽：96bit，同时支持ECC，不仅满足对内存要求高......
以s3c2440为例讲解arm芯片的启动过程(2023-01-03)
程序里必然会有变量（需要写），需要栈空间调用函数（同样需要写），而汇编程序则是可以避免对内存空间的写操作的。
那么是不是说，如果是 NOR FLASH 启动就不能有 C 程序了呢？当然不是的，不要......
以s3c2440为例的arm芯片的启动过程(2023-01-09)
程序里必然会有变量（需要写），需要栈空间调用函数（同样需要写），而汇编程序则是可以避免对内存空间的写操作的。
那么是不是说，如果是 NOR FLASH 启动就不能有 C 程序了呢？当然不是的，不要......
s3c2440裸机-内存控制器(三-2、norflash编程之适配访问时序)(2023-08-09)
s3c2440裸机-内存控制器(三-2、norflash编程之适配访问时序);前面我们了解了norFlash的特性和原理，那么cpu是如何和nor进行通信的呢？下面开始详细介绍。
1.内存......
STM32学习笔记—片内FLASH读写失败问题分析(2023-02-15)
写入地址为非对齐，则会出现编程对齐错误。
比如：
遵循32位（4字节）地址对齐，你的地址只能是4的倍数。0x08001000正确，0x08001001错误。
提示：不同型号对齐宽度可能不同，有的32位、有的128位等......
s3c2440裸机-Norflash2-适配访问时序(2024-07-08)
是S3C2440的内存控制器的可编程访问周期读写时序，里面的时间参数要根据外部norflash的性能进行配置，这里先列出时间参数的含义：
Tacs: Address set-up time......
AI拉动内存需求(2024-06-20)
需求
2023年，个人电脑的平均内存为13.5GB，支持AI PC的最低内存要求达到16GB。
预计这一数字还会进一步增长，2026年将......
苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术(2023-10-31)
的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求......
AI PC 明年开始普及：内存 16GB 起步、算力超过 40 TOPS，Arm 要挑战 X86(2024-01-18)
在 2024 年将陆续开发搭载高通 CPU 的机型，试图瓜分 AI PC 蛋糕，会给 X86 阵营造成一定威胁。
内存要 16GB 起步
从现有微软针对 AI PC 的规格要求来看，DRAM 基本......
Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能(2023-12-07)
苛刻的工作负载。
Rambus HBM3控制器模块图
Rambus IP核部门总经理 Neeraj Paliwal 表示：“大语言模型要求高性能内存技术的不断进步，使得HBM3成为......
Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能(2023-12-07)
器模块图
Rambus IP核部门总经理 Neeraj Paliwal 表示：“大语言模型要求高性能内存技术的不断进步，使得HBM3成为AI/ML训练的首选内存。依靠Rambus的创......
stm32能跑什么系统(2023-09-22)
分配方式，在启动时对实际存储器进行分页。系统对内存的访问是直接的，操作系统对内存空间没有保护，多个进程可共享一个运行空间，所以，即使是一个无特权进程调用一个无效指针也会触发一个地址错误，并有......
详解stm32能跑什么系统(2024-08-12)
对没有MMU的处理器设计的，不能使用处理器的虚拟内存管理技术，只能采用实存储器管理策略。系统使用分页内存分配方式，在启动时对实际存储器进行分页。系统对内存的访问是直接的，操作系统对内存空间没有保护，多个......
三星Galaxy S8配置曝光：内存堪比电脑！(2016-12-26)
LPDDR4 DRAM成片。
需要注意的是，昨天产业链给出的消息称，三星、台积电目前都面临一个问题，那就是10nm工艺良品率太低，而面对Galaxy S8这样的产能，如果良品率不改善，恐怕8GB内存要......
支持7200MT/s速率！澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-05)
科技总裁Stephen Tai先生表示，RCD芯片是内存模组的核心组件，是CPU与内存之间进行数据交互的重要通道。随着人工智能、机器学习等应用飞速发展，不断增长的CPU算力对内存性能的要求......
STM32CUBEIDE（1）----安装(2024-07-22)
不会影响用户代码。 STM32CubeIDE包含相关构建和堆栈分析仪，能够为用户提供有关项目状态和内存要求的有用信息。 STM32CubeIDE还具有标准和高级调试功能，其中包括CPU内核寄存器、存储......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
学习等应用飞速发展，不断增长的CPU算力对内存性能的要求日益增长。澜起科技最新的DDR5 RCD04芯片可助力服务器系统突破性能瓶颈，为要求苛刻的工作负载提供关键支持。”除了RCD芯片以外，澜起科技还提供DDR5数据......
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片(2024-01-04 10:23)
学习等应用飞速发展，不断增长的CPU算力对内存性能的要求日益增长。澜起科技最新的DDR5 RCD04芯片可助力服务器系统突破性能瓶颈，为要求苛刻的工作负载提供关键支持。”除了RCD芯片以外，澜起科技还提供DDR5数据......
STM32CUBEIDE----配置输出串口中文和文本大小(2023-09-07)
新生成初始化代码，期间不会影响用户代码。
STM32CubeIDE包含相关构建和堆栈分析仪，能够为用户提供有关项目状态和内存要求的有用信息。
STM32CubeIDE还具有标准和高级调试功能，其中包括CPU内核......
美机构：立即停止使用C和C++(2023-12-10)
完全无法工作？虽然C/C++的指针使用不当会导致一系列问题，但指针对内存的精确控制，也能从一定程度上节省内存消耗，这难道不是一个程序员更应该考虑的吗？”
C接近汇编，执行效率高是优点，但确实对技术架构和编程质量有较高要求......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。
而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指，对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高，晶圆......
美光发布面向汽车安全应用的低功耗内存(2021-03-03)
电子元件成为保障行车安全的必要零部件，汽车制造商必须遵循严格的功能安全标准，确保安全机制能够在汽车发生故障时减轻风险。美光深谙功能安全与日俱增的重要意义，在公司内设立专项部门，根据汽车安全系统设计的内存要求......
价格坚挺的汽车MCU，TI凭啥能卖近30年？(2023-05-16)
STM32F4系列采用的ARM架构不同，C2000是TI自己的架构。非通用架构带来的是硬件优势，C2000的运算、执行速度普遍比同级别的ARM内核MCU要快很多，虽然主频及内存要小一点，但实时控制应用场景并不对主频有很高的要求......
在嵌入端机器视觉硬件的竞赛中，reVISION助攻FPGA又得一分(2017-03-14)
深度神经网络的照片风格变换（如之前时光相册的新海诚风格滤镜等等）。
机器视觉算法的执行可以在云端服务器，也可以在嵌入式终端。在云端服务器执行需要把数据通过网络传到云端再执行算法，适合运算量大，对性能要求高......
STM32CubeIDE入门教程 STM32CubeIDE安装使用教程(2024-07-17)
建项目并生成初始化代码。在开发过程中的任何时候，用户都可以返回外围设备或中间件的初始化和配置，并重新生成初始化代码，而不会影响用户代码。STM32CubeIDE包括构建和堆栈分析器，可为用户提供有关项目状态和内存要求......
三星闪存每个季度都要涨价20％(2023-11-03)
三星闪存每个季度都要涨价20％;据多位半导体产业人士透露，三星将在今年第四季度将NAND闪存芯片的报价提高10-20％，明年第一和第二季度分别还要涨20％。
按照这个速度下去，预计一年之后，三星闪存要......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26 09:00)
散热由风冷走向液冷步入液冷时代，CPU液冷技术已逐渐成熟，随着系统性能的不断提升，对内存性能及数量的要求越来越高，而受主板空间限制，内存间距越来越小。最新第五代英特尔®至强®可扩展处理器平台支持的最窄内存间距仅为7.5mm......
服务器液冷新突破：枕木架构内存冷板，散热效率倍增(2024-09-26)
散热由风冷走向液冷
步入液冷时代，CPU液冷技术已逐渐成熟，随着系统性能的不断提升，对内存性能及数量的要求越来越高，而受主板空间限制，内存间距越来越小。最新第五代英特尔®至强®可扩展处理器平台支持的最窄内存......
意法半导体更新TouchGFX软件，增加视频功能丰富STM32用户体验(2021-11-05)
直接渲染到帧缓冲区和双缓冲区技术，有助于优化内存要求和性能。
TouchGFX 4.18的其他新功能包括加强对协作开发的支持，使用 XML 存储文本数据和翻译。当有多个团队成员参与项目开发时，XML可以......
意法半导体更新TouchGFX软件，增加视频功能丰富STM32用户体验(2021-11-05)
直接渲染到帧缓冲区和双缓冲区技术，有助于优化内存要求和性能。
TouchGFX 4.18的其他新功能包括加强对协作开发的支持，使用 XML 存储文本数据和翻译。当有多个团队成员参与项目开发时，XML可以......
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3．S和E1．S存储驱动器的All－Flash服务器(2023-03-14 10:21)
。而采用AMD 平台的系统则是搭载第4 代AMD EPYC™处理器，TDP高达350W，內含24个DDR5-4800MHz内存DIMM。这些系统是专为有大量I/O要求和大量内存要求......
剖析适合STM32的五种嵌入式操作系统的优缺点(2022-12-20)
采用实存储器管理策略。系统使用分页内存分配方式，在启动时对实际存储器进行分页。系统对内存的访问是直接的，操作系统对内存空间没有保护，多个进程可共享一个运行空间，所以，即使......
浅析STM32的五大嵌入式操作系统的特点及不足(2024-05-13)
分配方式，在启动时对实际存储器进行分页。系统对内存的访问是直接的，操作系统对内存空间没有保护，多个进程可共享一个运行空间，所以，即使是一个无特权进程调用一个无效指针也会触发一个地址错误，并有......
适合嵌入式stm32的五大操作系统解析(2023-01-03)
采用实存储器管理策略。系统使用分页内存分配方式，在启动时对实际存储器进行分页。系统对内存的访问是直接的，操作系统对内存空间没有保护，多个进程可共享一个运行空间，所以，即使......
8G内存非噱头 安卓手机流畅度大提升(2017-01-13)
当然是更好的。
华硕ZenFone AR
网络游戏和虚拟现实作为当下移动设备应用的主要趋势，也在向硬件提出了更高的内存要求。不仅可用内存大小面临着严峻的挑战，内存......
详解Linux内核内存管理架构(2024-04-25)
统计等，而且对性能也有很高的要求。本文从管理硬件、地址空间划分和管理软件三个方面入手，尝试对内存管理的软硬件做一些宏观上的分析总结。本文引用地址：
rticle>内存管理硬件架构
因为内存......
基于GP-DSA架构的底层智能驾驶芯片市场分析(2024-01-29)
很难高效部署”，Transformer模型对访存要求相对传统CNN算法会高出很多，同时Transformer内的非线性层有非常高的精度要求，相应需要更多的浮点计算资源。其次Attention模块......
人工智能浪潮将至，Rambus再破存储器带宽瓶颈(2023-01-08)
趋势将推动计算机硬件和软件各方面的快速发展。
需求的繁荣，必然驱动人工智能生态加速发展，Rambus将持续在高带宽存储等技术上投入，以满足人工智能对内存带宽更高的要求。
......
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3.S和E1.S存储驱动(2023-03-14)
总容量达8TB。而采用AMD 平台的系统则是搭载第4 代AMD EPYC™处理器,TDP高达350W,內含24个DDR5-4800MHz内存DIMM。这些系统是专为有大量I/O要求和大量内存要求......
超越L5算力，低带宽需求、低延迟，Imagination推出车载级AI推理大杀器(2023-01-09)
自动驾驶则需要50至100 TOPS算力，实现L5级别全自动驾驶需要500 TOPS以上的算力。
车载应用对算力的需求
除了算力要求高，车载......
浅析非对称双核MCU基础知识及核间通信(2023-03-20)
介绍了核间通信的概念与几种实现方式，尤其是基于消息池的控制/状态通信。然后，对内核互斥、初始化流程等一些重要的细节展开了论述。最后提出了双核任务分工的两种应用模型，并分别举例。
背景与基本概念
在开发MCU应用......
五种基于STM32平台的嵌入式操作系统解析(2024-05-13)
管理技术，只能采用实存储器管理策略。系统使用分页内存分配方式，在启动时对实际存储器进行分页。系统对内存的访问是直接的，操作系统对内存空间没有保护，多个进程可共享一个运行空间，所以，即使......
TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有 提升(2024-04-23)
列还支持通过 LIN 通信引脚进行 PWM 控制。所有 HVC 设备均已通过汽车 AEC-Q100 标准的一级温度认 证，能够确保可靠性，并满足功率要求高达 30W 的汽车和工业应用。
术语......
单片机C语言教程第二课-初步认识51芯片(2023-05-24)
) P0端口[P0.0-P0.7] P0是一个8位漏极开路型双向I/O端口，端口置1（对端口写1）时作高阻抗输入端。作为输出口时能驱动8个TTL。
对内部Flash程序存储器编程时，接收指令字节;校验......
相关企业
;uinicall;;uinicall是一款非常强大好用的企业管理和对内对外沟通软件。 uinicall是一款非常强大好用的企业管理和对内对外沟通软件。 uinicall是一款非常强大好用的企业管理和对内
: 745209298/975131807/893042681 IPC-610MB CPU-酷睿双核E5300/内存2G/硬盘320G/DVD/键鼠 IPC-610MB CPU-酷睿双核E2200/内存1G/硬盘
体及零组件之设计开发制造。OCZ所制造之记忆体一直是追求高稳定性、高性能的高阶使用者的第一选择。所有OCZ的产品皆可透过其全球之供应商、网路供应商及相关零售店购得。
OCZ于2000 年8月进入内存市场，OCZ
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产品系列： 1，家诚牌黄色PLC编程电缆（适用于MITSUBISHI三菱PLC、SIEMENS西门子PLC、OMRON欧姆龙PLC、NAIS松下PLC……） 2，各大品牌PLC编程电缆（适用
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器、西尔特编程器、PIC仿真器/编程器、力浦编程器、河洛编程器、周立功仿真器编程器、转接座适配器等；为客户提供成熟产品方案、也可按客户要求开发，IC代烧服务。
;深圳金士顿内存条批发维修加工厂;;深圳盛源发电子科技有限公司专业批发维修电脑内存条。 一、 内存条批发：PC133 SD128M/256M/512M台式机笔记本内存条 PC2700 DDR333
;广东江山科技公司;;广东江山科技公司最新推出 DDR/SD内存分区检测仪（专业内存条级和专业内存条/内存芯片级二种内存检测产品）。 产品特长：检测准确，操作方便，100％准确度，扫描
床垫、可降解硬质聚氨酯等块状原料切薄、异形加工。特别适合于产品种类多、产能大，质量要求高的企业。欢迎各界朋友莅临指导、参观和业务洽谈。