资讯
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展(2022-07-06)
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展;DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩，传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著，导致DRAM......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午，中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春，副所......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展(2022-06-10)
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道，该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作，基于忆阻器（RRAM）存算......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展;
（点击图片链接进入，了解......
专注微电子领域 苏州中科中鑫创业投资基金成立(2021-06-09)
母基金、苏州中方财团、苏州纳米科技公司、苏州创客天使、华鑫证券等众多来自政府和产业的投资人。
依托中科院微电子所的科研和产业资源，基于中鑫创新在长三角地区的本土优势，苏州中科中鑫创业投资基金在投资方向上将主要关注微电子......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布：公司日前与中国科学院微电子......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
，中科院微电子所李泠研究员团队联合华为/海思团队在集成电路器件顶级会议IEDM 2021上首次提出了新型垂直环形沟道器件结构（CAA）。
中科院微电子所表示，该结构有效减小了器件面积，且支......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。
近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。
据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线;金龙快报信息显示，5月24日，江苏中科汉韵半导体有限公司SiC功率器件项目通线仪式在开发区凤凰湾电子信息产业园举行。
据介绍，中科汉韵是中科院微电子所......
不止魏少军，这位集成电路领域专家也当选国际欧亚科学院院士(2021-06-11)
关键工艺技术先导研究与平台建设”课题首席专家，该项目属国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。
朱慧珑博士是国际欧亚科学院院士，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家。1990-2009年......
中科院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展(2024-11-08 14:06:34)
中科院微电子所......
万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查(2020-12-07)
中期检查会在北京召开。会议由科技部高技术研究发展中心能源与交通项目处副处长张丽主持，项目负责人、英利技术中心副总经理李锋博士以及来自上海凯世通、上海交通大学、中科院半导体所、中科院微电子所......
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展(2021-06-25)
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广......
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区(2022-07-08)
诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。
郑州......
泽石科技SSD产品获得德国知名消费电子品牌批量订单(2023-07-13)
牌产品在欧洲市场应用广泛，是欧洲最大的电脑和黑色家电制造商之一。
资料显示，泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目(2022-08-10)
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所......
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源(2021-06-07)
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源;据企查查工商信息，近日，华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域，入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。
6月2日，北京......
中国大干半导体量子芯片！(2016-11-02)
家重点研发计划青年项目“面向量子混合系统的量子模拟”“高性能测量设备无关量子通信协议的构造和验证”正式启动。
启动会由中科院院士、量子信息重点实验室主任郭光灿主持，中科院院士、中科院微电子所......
中国团队在FeRAM新型存储器领域取得新进展(2023-07-25)
受温度影响很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响，使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。
针对这一问题，中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb......
字节跳动布局全固态电池！(2022-12-27)
物理所吴凡团队部分成员介绍
吴凡：中科院物理所博士生导师。发表SCI论文70篇，申请中国、美国、国际发明专利42项。兼任中国科学院大学教授、长三角物理研究中心科学家工作室主任。
入选国家海外高层次人才引进计划、中科院......
总投资20亿元！国内又一SSD项目签约落户(2024-01-08)
建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。
资料显示，泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力......
持股4.76%，哈勃科技投资科益虹源(2021-06-04)
研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%，为第七大股东。
△Source：企查查
据悉，科益虹源由中国科学院微电子所、亦庄国投、国科......
重磅！华为进军光刻胶领域，深圳哈勃投资徐州博康(2021-08-11)
置有KrF Nikon S204，I9，I12，ACT8 track，日立CDSEM等先进光刻检测设备，以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。
徐州博康曾先后与中科院微电子所......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25 13:37)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。
中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子......
西部首个万亿电子信息高地 成都打响产业新名片(2021-08-02)
华芯等本土知名企业，行业影响力进一步扩大。成都市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超......
清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片，成果登上《科学》(2023-10-10)
次又一次失败的实验中探索提高器件的一致性和良率。
两年后，清华大学与中科院微电子所、北京大学等单位合作，优化忆阻器的器件工艺，制备出高性能忆阻器阵列，成为我国率先实现忆阻器阵列大规模集成的重要基础。
▲ 多个......
客户包括华为、中兴、小米，伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即(2021-04-27)
机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等，主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。
此前，伯恩半导体与中科院微电子所合资建立了天津生产基地，如今......
泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】(2024-06-12)
大学副校长徐骏教授以《以课程建设为抓手培养电子信息类拔尖创新人才》为题，全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科......
泰克助力微电子教育， 河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】(2024-06-11)
介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科集成电路与系统应用研究院院长邱昕研究员则在《新形势下我国集成电路产业人才培养发展思考》报告中，强调了产业界的核心关注点与人才培养之间的断层，并给......
年产1100吨光刻材料，这个光刻胶项目即将投产(2021-03-23)
国目前唯一规模化生产中高端光刻胶单体材料的企业。
徐州广播电视传媒集团官微“无线徐州”曾报道，徐州博康实业集团有限公司一直专注于高端电子化学品的研发与生产，先后与中科院微电子所建立了校企联盟，与复旦大学、加拿......
一级学科，集成电路人才的“春药”？(2022-12-29)
以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》。该提案中提到“积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科”这项建议。
此外，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受《中国电子......
聊一聊“集成电路成为一级学科”这件事(2022-12-29)
以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》。该提案中提到“积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科”这项建议。
此外，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受《中国电子......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
缩挑战。
2023年1月，针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构（CAA）IGZO FET的基础上，研究......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构（CAA）IGZO
FET的基础上，研究了第二层器件堆叠前层间介质层工艺的影响，验证了CAA IGZO FET在2T0C......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
缩挑战。
2023年1月，针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构（CAA）IGZO FET的基础上，研究......
泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】(2024-06-11)
信息类拔尖创新人才》为题，全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科集成电路与系统应用研究院院长邱昕研究员则在《新形......
泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】(2024-06-11)
学者、国家杰青、南通大学副校长徐骏教授以《以课程建设为抓手培养电子信息类拔尖创新人才》为题，全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科......
泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】(2024-06-13 09:05)
信息类拔尖创新人才》为题，全面介绍了我国高等教育面临的问题及提升人才培养质量的方法和实践。中科院微电子所创新中心主任、郑州中科集成电路与系统应用研究院院长邱昕研究员则在《新形......
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器(2022-11-18)
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器;近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。
NOR闪存......
西部首个万亿电子信息高地 成都打响产业新名片(2021-07-30)
市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超分辨成像光刻领域达到国际领先水平。
新型显示方面，形成......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
半导体封装先导技术研发中心有限公司技术总监。第九批国家“千人计划”引进人才。美国韦恩州立大学材料工程专业博士研究生。现同时兼任中国科学院微电子研究所研究员，曾担任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子......
长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开(2023-09-25)
实现领域分论坛由北京科技大学姚海龙教授主持，泛模拟与封装领域分论坛由复旦大学杨帆教授主持，工艺模型领域分论坛由北京大学张立宁教授主持，晶圆制造领域分论坛由中科院微电子所陈岚研究员主持，存储器设计与与制造分论坛由概伦电子承办并主持。各分......
北京新名单公布：逾10家半导体企业上榜(2023-07-18)
制程，预计年底推出。
北京泽石科技有限公司
泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力于打造存储国产化的完整产业链。主要......
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展(2021-05-21)
电控规模化硅基自旋量子比特芯片研究奠定了物理基础。
中科院量子信息重点实验室郭国平教授、李海欧研究员为论文共同通讯作者，中科院量子信息重点实验室博士生张庭、刘赫以及中科院物理研究所博士后高飞为论文共同第一作者。该工作得到了科技部、国家基金委、中国......
第十一届中国电子信息博览会创新评奖专家评审工作顺利完成(2023-04-06)
社科基金重大项目评审专家李广乾、中科院微电子所产业化促进中心主任商立伟、中国科学院自动化研究所研究员谭杰、深圳技术大学教授偰正才、中国科学院大学半导体材料高端制造与集成教研室主任杨晓光、中国......
清华大学忆阻器存算一体芯片取得重大突破！(2023-10-12)
强团队开始研究用忆阻器来做存储，但由于忆阻器的材料器件优化和集成工艺不成熟，团队只能靠自己在实验室里摸索，在一次又一次失败的实验中探索提高器件的一致性和良率。
两年后，清华大学与中科院微电子所......
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展(2023-07-20)
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展;基于HfO2的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注。但FeRAM的特性对温度极其敏感，性能......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
相关企业
;中科院微电子所;;
;中科院微电子所杭州分部;;通信及消费类电子IC
;中科院微电子研究所;;
;北京中科院微电子研究所;;
;嘉兴市禾润电子科技有限公司;;嘉兴禾润电子科技有限公司于2006年8月成立,是一家专业从事集成电路产品开发、生产和销售的高新技术企业。公司背靠中科院微电子所、中科院EDA中心、中科院
;中科院微系统所;;
研究所联合建立的浙江省高端集成电路设计公司，公司定位于集成电路产学研重要合作基地、高端集成电路人才重要的培养基地及集成电路重要创新基地。公司于2004年底成立，目前有研发人员70多名，80％以上具有硕士以上学历，中科院微电子
;中科院电子所九室;;
;中科院电子所;;本公司为
;杭州中科微电子有限公司（销售）;;杭州中科微电子有限公司是由中国科学院微电子研究所和杭州市高新区政府于2004年11月共同出资成立的从事集成电路设计和系统开发的专业性公司，公司目前拥有员工80多人