资讯
Cadence全面支持Arm TCS23产品线(2023-05-29)
与 Cadence 的持续合作,我们成功地利用了 Cadence 数字和验证流程,将我们最新一代的 CPU 和 GPU 更快地交到客户手中,并加快了上市时间。”
“Arm 以构......
西门子推出数据驱动型Questa Verification IQ软件,助力集成电(2023-02-09)
帮助设计团队更快实现设计收敛,其与西门子业界领先的 Polarion™ REQUIREMENTS 软件紧密集成后打造的平台,可在项目周期内自动捕捉由引擎运行产生的全部数据,帮助客户在整个设计和验证流程中管理要求、编码......
西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件,助力集成电路验证(2023-02-09 14:26)
西门子业界领先的 Polarion™ REQUIREMENTS 软件紧密集成后打造的平台,可在项目周期内自动捕捉由引擎运行产生的全部数据,帮助客户在整个设计和验证流程中管理要求、编码、测试和发布。新平台针对功能安全合规性任务提供了优化的数字......
西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力(2023-10-19)
,RTL Pro 生成的设计文件可与任何下游的综合或验证流程配合使用,而无需封闭流程。
西门子数字化工业软件Tessent部门副总裁兼总经理Ankur Gupta表示:“Tessent RTL Pro......
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力(2023-10-19)
级电路中只需执行扫描链插入。设计插入在 RTL 开发阶段进行,利用 RTL 输出,实现与第三方综合和验证软件的无缝集成。此外,RTL Pro 生成的设计文件可与任何下游的综合或验证流程配合使用,而无需封闭流程......
直播预告 | 英诺达首款EDA工具即将发布(2022-10-28)
了全新的产品架构,为业界领先的基于最新UPF3.1信息模型搭建核心电源意图数据结构的EDA工具,该数据结构可以有效地存储和调用低功耗信息,也使定制化的检查可以轻松地集成到现有的验证流程中,同时,该产......
全世界汽车缺芯带你科普汽车芯片认证(2022-03-30)
分为五个部分进行简易说明,各项测试的细节部分就不再细述。
图2 AEC-Q100验证流程
Design House:可靠度实验前后的功能测试,此部分需IC设计公司与测试厂讨论执行方式,与一般IC验证......
芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案(2024-06-26 15:07)
来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商,展示中国生态联合力量和创新活力。这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多需求挑战提出了专业化管理方案,为整合当前国产EDA分散的点工具,构建完整的全流程......
来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商,展示中国生态联合力量和创新活力。
这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多需求挑战提出了专业化管理方案,为整合当前国产EDA分散的点工具,构建完整的全流程......
西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26)
和软件领域的子系统分别进行功能建模,并在设计开始前一起整合到系统架构级别的综合数字孪生中。
- 建立以数字原型驱动的验证,搭建覆盖整个研发流程的仿真验证技术,将验证流程“左移”至设计阶段,减少......
IC设计风云变幻,EDA工具的“定数”和“变数”(2023-01-15)
/模拟及射频(RF)设计,混合信号设计,和全集成的验证流程。将计算引擎和ML机器学习功能原生集成在一起,以增强工作流程生产力,才是实现创新的重要路径。对此,Cadence制定了智能系统设计战略,不断......
瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim,大幅提升超大规模集成电路验证效率(2022-06-23)
,这也是摆在EDA厂商面前的一个巨大的挑战。
2022年6月23日,瞬曜电子科技(上海)有限公司(简称“瞬曜EDA”)发布RTL高速仿真器——ShunSim。
RTL验证是整个验证流程中耗时最多,人力......
西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26)
和软件领域的子系统分别进行功能建模,并在设计开始前一起整合到系统架构级别的综合数字孪生中。
建立以数字原型驱动的验证,搭建覆盖整个研发流程的仿真验证技术,将验证流程“左移”至设计阶段,减少重新设计,加速......
西门子EDA:构建数字化创新“底座”,驱动智能未来(2022-12-26 16:10)
孪生中。• 建立以数字原型驱动的验证,搭建覆盖整个研发流程的仿真验证技术,将验证流程“左移”至设计阶段,减少重新设计,加速产品交付周期,实现降本增效。• 搭建......
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证,加速HPC、AI、和移动领域设计(2022-11-07 09:50)
快的设计收敛。除了IP就绪和已认证流程之外,新思科技还与台积公司密切合作,在新思科技Cloud"软件即服务"产品中采用面向N3E工艺的新思科技IC Validator产品,扩展云端的物理验证。这项......
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力(2023-10-19 14:11)
级电路中只需执行扫描链插入。设计插入在 RTL 开发阶段进行,利用 RTL 输出,实现与第三方综合和验证软件的无缝集成。此外,RTL Pro 生成的设计文件可与任何下游的综合或验证流程配合使用,而无需封闭流程......
Gartner:到2026年,30%的企业将因为AI生成的深度伪造而无法起到可靠的隔离作用(2024-02-22)
果是,企业可能会因为身份认证和验证解决方案无法分辨被验证者的脸是真人还是深度伪造,而开始质疑它们的可靠性。”
目前,使用人脸生物识别技术的身份认证和验证流程依赖于呈现攻击检测(PAD)评估......
英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案(2023-03-29)
种仿真各有不同的应用场景和特色,尤其在当下,验证策略的shift-left已经成为一种主流的设计流程,IC企业在验证过程应该各取所长,利用其特性发挥最大作用。
在验证工具上,针对不同类型的芯片,在不同验证......
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证(2023-03-29)
引用地址:
验证相关IC设计成本(单位:百万美元)Source: IBS
当前数字芯片硅前验证的主要手段有三个——逻辑仿真(Simulation)、硬件加速仿真验证......
芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统(2024-12-10 09:46)
功能使得开发者能够根据具体需求,打造量身定制的验证方案。6. 统一的云端EDA验证流程管理配合FusionFlex敏捷验证流程和VLAB云平台,HuaPro P3为用户提供了一个统一、敏捷、弹性的云端EDA验证流程......
芯片要满足车规认证,前提是“IP”也行(2023-02-03)
图像信号处理器IP获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证,同时其他处理器IP也陆续通过汽车功能安全认证流程。从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面,芯原......
系统验证的“推背感”不只是加速这么简单,英诺达EnCitius SVS为系统验证提供完整解决方案(2023-03-29)
项目上所需工程师的峰值增长了32%,然而对应的验证工程师的峰值增长了143%。显然,验证已经成为IC设计中的技术瓶颈。
验证相关IC设计成本(单位:百万美元)Source: IBS
当前数字芯片硅前验证......
国微芯“芯天成EsseUNR”:横扫EDA中“隐秘的角落”(2024-07-26 08:35)
优势及应用场景EsseUNR凭借其卓越的覆盖率提升能力、高效的验证流程、强大的形式验证支持、全面的不可达性检查类型以及直观易用的GUI界面,在数字设计验证领域脱颖而出。它不仅能够深入挖掘传统验证......
国微芯“芯天成EsseUNR”:横扫EDA中“隐秘的角落”(2024-07-25)
发挥重要作用。
芯天成EsseUNR
核心优势及应用场景
EsseUNR凭借其卓越的覆盖率提升能力、高效的验证流程、强大的形式验证支持、全面的不可达性检查类型以及直观易用的GUI界面,在数字设计验证......
芝奇推出高速 Ripjaws DDR5 SO-DIMM 内存(2022-05-05)
Ripjaws DDR5 SO-DIMM内存全系列坚持采用严选的高质量IC颗粒打造,并透过芝奇独家的研发技术及严谨的验证流程,确保每组产品皆拥有绝佳的性能及稳定性,提供......
芝奇推出与微星合作联名款Trident Z Maverik DDR4电竞内存(2021-06-02)
来芝奇与微星持续密切的技术合作,此次更是强强连手,推出Trident Z Maverik联名款内存。Trident Z Maverik使用高质量IC打造,并通过严谨的测试步骤及验证流程,拥有绝佳电竞效能及稳定性。每台......
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具(2022-11-02)
模型搭建核心电源意图数据结构,可以帮助IC设计师以LPC为平台搭建定制化的静态验证流程。该产品已经获得3项发明专利授权,另有数项专利申请已提交或在评审过程中。
英诺达创始人、CEO王琦......
Agile Analog推出创新的数字包装模拟IP子系統(2023-04-26 09:35)
,可轻松集成到客户现有的数字验证流程中。
agileSMU Sleep Management Subsystem
agileSMU睡眠管理子系统agilePMU 子系统是面向 SoC/ASIC 的高......
专家分享 | 数字化质量时代,格创东智QMS助推半导体设计业质量升级(2023-11-14)
显示化,客户审核时直接通过系统来展现相关数据,提高了20%客户满意度;通过建立统一、规范、标准化问题闭环验证流程,在供方交互平台上拉通供方相关数据,提升对供方管控的能力,提高了40%的业......
和身份验证解决方案的变革。其在身份验证方面的尖端技术已经广受认可,能够为各行各业的企业提供帮助,在简化其登陆流程同时确保严格的安全措施。
作为一家向全球银行、金融科技、电信等行业提供数字 KYC......
Accura Scan 利用非接触式手指生物识别和文档活性检查技术,提升 eKYC 和身份验证领域的安全性(2023-12-20 10:18)
和身份验证解决方案的变革。其在身份验证方面的尖端技术已经广受认可,能够为各行各业的企业提供帮助,在简化其登陆流程同时确保严格的安全措施。作为一家向全球银行、金融科技、电信等行业提供数字 KYC、身份验证......
RGB幻锋戟专为最新一代DDR5内存的极致超频效能所量身打造,坚持选用超高质量IC及用料,透过芝奇独家的内存超频研发技术及严谨的验证流程,提供绝佳的超频潜力及无可比拟的性能表现。幻锋......
西门子EDA新任CEO中国首次演讲,说了这几件事(2024-09-24)
关联性并不大。
芯片设计方法论也随之变化,随着3D IC等复杂结构的出现,IC设计流程彼此间的相互依存度变得越来越高,从设计的优化、验证、执行、生产到最后的部署,复杂的耦合关系使设计流程......
Agile Analog推出创新的数字包装模拟IP子系統(2023-04-27)
需专业的模拟和混合信号工程师以及相关的昂贵工具链。
Agile Analog的子系统提供了一整套支持资料,包括System Verilog模型,可轻松集成到客户现有的数字验证流程中。
agileSMU......
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具(2022-11-03 09:47)
了全新的产品架构,并基于最新UPF3.1信息模型搭建核心电源意图数据结构,可以帮助IC设计师以LPC为平台搭建定制化的静态验证流程。该产品已经获得3项发明专利授权,另有......
广电计量携手芯进电子, 验证高性能电流传感器AEC-Q100车规级可靠性(2024-03-12)
性和使用寿命方面的要求较消费级芯片更高,因此车规级可靠性的认证流程通常周期更长且要求更为严苛,其含金量及行业认可度较高。
广电计量严格按照AEC-Q100标准,为芯进电子CC6922车载......
广电计量携手芯进电子, 验证高性能电流传感器AEC-Q100车规级可靠性(2024-03-12 10:57)
性和使用寿命方面的要求较消费级芯片更高,因此车规级可靠性的认证流程通常周期更长且要求更为严苛,其含金量及行业认可度较高。广电计量严格按照AEC-Q100标准,为芯进电子CC6922车载......
思尔芯:异构验证助力先进SoC设计,多种方法提升验证效率(2023-04-01)
,先进工艺需要要求做功耗方面的验证,怎么样去实现,这对SoC用户验证而言是一大挑战。
他介绍道,思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术,整合多种验证方法,不断创新验证工具和验证流程......
2017年初版Cadence全套新版EDA工具技术特性特点分析(2017-03-02)
界的头号厂商,EDA三巨头(Cadence,Synopsys和Mentor Graphics)中的老大(国内用户似乎对Synopsys更熟悉)。它的众多EDA工具在IC集成电路芯片和PCB电路版的设计与验证流程......
思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战(2024-10-29)
芯作为长期生态伙伴,展示了其针对新挑战的数字前端EDA全流程解决方案。该方案涵盖了异构验证的多个环节,包括架构设计(芯神匠)、软件仿真(芯神驰)、硬件仿真(芯神鼎)和原型验证(芯神瞳),全面覆盖从IP开发至系统验证......
汽车线束端子压接高的设定流程是什么?(2024-05-06)
。
B.对应端子/连接器供应商不能提供推荐压接参数的压接组合,我们可以参照如下验证流程制作压接参数,而且要验证记录都要保存好,用于应对客户审核及追溯!
关于......
芯驰科技采用Arteris IP量产首款符合 ISO 26262标准的自动驾驶芯片(2020-09-23)
成功优化了芯片的带宽、延迟和功耗,使其能够满足自动驾驶的实时需求,”芯驰科技首席执行官 仇雨菁表示。“此外,Arteris IP 团队以专业、负责的精神帮助我们完成了功能安全 IP 验证流程,简化了我们的 ISO......
Cadence:“大数据+AI分析”, JedAI平台启动EDA发展新引擎(2023-04-01)
力的一些思考与洞察。
现如今大规模SoC的设计和验证流程中,每天都会有海量的数据产生。万理表示:“以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI,是Cadence为EDA向2.0时代......
华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案,守护物联网及汽车安全(2021-12-08)
同推出全新的汽车网络安全防护解决方案。
Karamba 的 XGuard™ 软件已在汽车和物联网市场获得认可,可在无需更改研发和验证流程的情况下,检测及防止设备遭受网络攻击,帮助客户满足汽车信息安全UN......
Z5 RGB幻锋戟DDR5旗舰内存
专为最新DDR5内存的极致超频效能而生,Trident Z5 RGB幻锋戟透过芝奇独家的研发技术及严谨的验证流程,每组......
这是一篇给半导体工厂实验室主任看的文章——格创东智LIMS(2023-02-16)
关系到产品良率与品质。面对大量的项目、繁杂的流程、海量的数据,要进一步提高效率,减少出错率,LIMS实验室信息管理系统是必不可少的配置。半导体产品实验检测高度精细化,从提出需求到报告反馈,流程多、周期长、要求严,需要高效保证流程......
这是一篇给半导体工厂实验室主任看的文章——格创东智LIMS(2023-02-16 09:17)
关系到产品良率与品质。面对大量的项目、繁杂的流程、海量的数据,要进一步提高效率,减少出错率,LIMS实验室信息管理系统是必不可少的配置。半导体产品实验检测高度精细化,从提出需求到报告反馈,流程多、周期长、要求严,需要高效保证流程......
多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案(2023-10-13)
Unified Verification Hardware System(简称“UVHS”),以更好地解决大规模数字芯片功能验证流程中所面对的仿真性能、设计启动效率和复杂多任务场景的挑战。UVHS是创......
车系统级芯片SoC:汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规(2024-06-03)
异步收发和序列周边接口等;
5.电压调理电路及稳压器。
SoC设计流程
SoC设计流程
个整体系统级芯片主要包括硬件与软件两个方面,软件方面用来控制硬件方面的微控制器,微处理器或者数字......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统,加速大芯片设计软硬件协同开发(2023-10-12)
Unified Verification Hardware System(简称“”),以更好地解决大规模数字芯片功能验证流程中所面对的仿真性能、设计启动效率和复杂多任务场景的挑战。是创新的高性能、大容量全场景验证......
相关企业
;深圳市天王芯科技有限公司;;深圳市天王芯科技主要专注于客制IC开发,ASIC等工作,我司从数字化的FPGA验证设计板至需高度经验的模拟(analog)电路设计,模数整合,及须有高抗干扰,高工
电路的专家加盟。 苏州首长瑞芯微电子设计、开发、销售平板显示屏幕的驱动芯片,业务涵盖集成电路设计的全部流程 ,包括 IC 设计、工艺开发、IC 封装技术、IC 测试、产品应用开发、产品验证、特性
;JHP 数码;;专业IC质量验证
耦合器 多媒体 IC 安全IC/验证IC 均衡器 芯片组 时钟和计时器IC 驱动器IC 放大器 IC 音频 IC 通信及网络 IC 接口 IC 逻辑集成电路 嵌入式处理器和控制器 数字电位计 IC 数据
;CECC实验室;;提供IC验证测试、电性测试、理化分析、失效分析、电子工程师培训、IC测试座定制、IC测试板定制、Probe Card 制作、Load Board 制作、IC测试工程师培训、IC
于为客户提供专业的售前、售后服务。及及时了解客户的需求,并供之所需,提供一流的服务是宣辉诚挚的追求。公司产品,通过美国UR认证、SGS认证、ISO9001认证流程,并可来料加工。公司格言:诚信造就价值,勤奋实现可能。
;苏州瀚瑞微电子有限公司;;苏州瀚瑞微电子有限公司专注于设计、开发、销售平板显示屏驱动芯片和触摸屏控制芯片,其业务涵盖集成电路设计的全部流程 , 包括集成电路设计、工艺开发、 IC封装技术、IC测试
天戈电子从事消费类芯片以及工业级芯片设计,并以数模混合电路为主。公司拥有先进的集成电路设计工作站与IC测试仪器设备,完善的集成电路设计流程可以提供先进的 IC 设计支持。设计线宽覆盖0.18u-1.5um,技术
;深圳威尔林电子有限公司;;深圳市威尔林电子科技有限公司,是一家至力数字电子音频,无线音频技术应用设计和IC推广的公司.是由一支有多年单片机开发经验和销售经验的团体组成。经过多年的努力,为数字
) 三、数字混响/万用表IC 台湾工研院: 数字混响IC 、ES56033、ES56031 台湾承永科技: 各式数字(手动/自动量程)万用表IC,真有效值IC 四、面板驱动IC(LCD、LED