【导读】可定制的模拟IP公司Agile Analog推出了其首个模拟子系统系列，涵盖电源管理、PVT检测和睡眠管理。这些创新的数字封装子系统允许将多个模拟IP直接放入数字设计流程中，并通过标准外设总线（如AMBA APB）连接，从而显著减少了将多个模拟IP集成到任何ASIC中所需的工作量。这些子系统看起来就像一个普通的数字IP块，具有工程师期望的标准接口，使其易于理解和处理。

显著降低模拟 IP 集成工作量和成本

可定制的模拟IP公司Agile Analog推出了其首个模拟子系统系列，涵盖电源管理、PVT检测和睡眠管理。这些创新的数字封装子系统允许将多个模拟IP直接放入数字设计流程中，并通过标准外设总线（如AMBA APB）连接，从而显著减少了将多个模拟IP集成到任何ASIC中所需的工作量。这些子系统看起来就像一个普通的数字IP块，具有工程师期望的标准接口，使其易于理解和处理。因此，上市时间、成本和风险都大大降低了。最初，该公司正在推出三个子系统：用于电源管理的agilePMU，agilePVT - PVT传感器和用于睡眠管理的agileSMU。

Agile Analog产品营销总监Chris Morrison表示：“我很高兴地宣布我们的前三个子系统。客户一直在寻找缩短上市时间、降低成本和减少风险的方法，而我们新的数字包装子系统正是这样做的。至关重要的是，客户不再需要处理模拟和数字之间复杂的混合信号边界，从而大大减少了他们的设计工作，并降低了通常与集成复杂模拟IP阵列相关的风险。

子系统中的IP模块全部来自Agile Analog现有的可定制模拟IP产品组合。这允许子系统中的每个模块都可以根据客户的确切要求进行定制，同时位于整个数字包装中。与所有Agile Analog IP 一样，数字封装子系统与工艺和代工无关，并且每个设计都针对客户的特定 PDK 进行了优化。在子系统中集成 IP 可消除重复的模拟功能、降低设计规则检查 （DRC） 要求并优化互连，从而进一步增强客户的设计。这些可提高抗噪性、降低功耗和减小面积。

客户的另一个关键好处是，模拟到数字、混合信号、边界的所有验证要求都由敏捷模拟执行。这大大减少了客户设计和验证时间，降低了设计过程的风险，降低了混合信号设计工具的许可成本，并简化了集成。客户现在可以添加模拟功能以提供产品差异化，而无需专业的模拟和混合信号工程师以及相关的昂贵工具链。

Agile Analog的子系统提供了一整套支持资料，包括System Verilog模型，可轻松集成到客户现有的数字验证流程中。

agileSMU Sleep Management Subsystem

agileSMU睡眠管理子系统

agilePMU 子系统是面向 SoC/ASIC 的高效且高度集成的电源管理。具有上电复位、多个低压差稳压器和相关的基准发生器。agilePMU子系统旨在确保低功耗，同时提供最佳的电源管理功能。agilePMU子系统配备集成数字控制器，提供对启动和关断的精确控制，支持电源排序，并允许为每个LDO提供单独的可编程输出电压。状态监视器提供有关子系统当前状态的实时反馈，确保最佳系统性能。

agilePVT传感器子系统

监控工艺、电压和温度变化对于优化现代 SoC/ASIC 的功率和性能至关重要，尤其是对于高级节点和 FinFET 工艺。agilePVT 传感器子系统是一个低功耗集成宏，由过程、电压和温度传感器以及相关的参考发生器组成，用于片上监控器件的物理、环境和电气特性。agilePVT 子系统配备集成数字控制器，可精确控制启动和关闭。状态监视器提供有关子系统当前状态的实时反馈，确保在整个产品生命周期内实现最佳系统性能。

agileSMU睡眠管理子系统

agileSMU 子系统是一个低功耗集成宏，由安全管理从睡眠模式唤醒 SoC 所需的基本 IP 模块组成。 通常包含一个用于低频 SoC 操作和 RTC 的可编程振荡器、多个可用于启动唤醒序列的低功耗比较器，以及一个为 SoC 提供稳健的启动复位的上电复位。 agileSMU 子系统配备集成数字控制器，可精确控制唤醒命令和排序。状态监视器提供有关子系统当前状态的实时反馈，确保在整个产品生命周期内实现最佳系统性能。

Agile Analog正在通过其创新的、可配置的多进程模拟™ IP 技术 Composa™ 改变模拟 IP 的世界。Agile Analog 总部位于英国剑桥，在全球拥有越来越多的合作伙伴和客户，Agile Analog 开发了一种独特的方法来自动生成模拟 IP，以满足客户在任何代工厂的几乎任何工艺上的确切规格。该公司为电源管理、数据转换、IC运行状况和监控、安全性和始终在线域提供广泛且不断扩展的模拟IP和子系统选择。Agile Analog的新方法利用其Composa库中久经考验的模拟电路来创建定制和验证的模拟IP解决方案。这缩短了上市时间，提高了质量，有助于加速半导体设计的创新。

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