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/ CXL3.0 IP。 Cadence EMX 3D Planar Solver 已获得 TSMC N5 工艺技术认证。凭借该认证，双方的共同客户能够将 EMX Solver 无缝集成到先进节点 IC 设计流程......
来自西门子的各种软件，包括新推出的 Innovator3D IC™。在所有设计流程中，Calibre 3DThermal 均可以捕捉和分析整个设计生命周期的热数据。西门子数字化工业软件 Calibre 产品......
思科技IC Validator™物理验证，用于全芯片物理签核。 上市资源 经认证的新思科技EDA流程现已上市。 • 点击新思科技数字系列设计产品，了解更多关于新思科技数字设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 新思科技经认证的数字和模拟设计流程......
(DFT) 任务。 随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，西门子的 Tessent 软件可以在设计流程......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断......
摘要： 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。 新思......
的关键 (DFT) 任务。本文引用地址：随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT......
(DFT) 任务。 随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，西门子的 Tessent 软件可以在设计流程......
西门子推出Solido设计环境软件，打造智能定制化IC验证平台;数字化工业软件日前推出新的 ™ ( Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC......
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程;美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能......
西门子推出 Solido 设计环境软件，打造智能定制化 IC 验证平台;• 新的 IC 设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势，旨在解决产品的复杂性，加快产品上市速度西门子数字......
助双方的共同客户在芯片代工厂的最先进制程上，顺利且快速地取得晶体硅设计的成功。 西门子对台积电最新制程的支持承诺更延伸至台积电3DFabric技术。目前，西门子已成功满足台积电3DFabric设计流程的设计要求。在鉴定流程......
估算精度往往不够精确。到了设计流程后期，特别是物理实现之后，功耗的估算会更精确，但此时可采用的功耗优化方法与优化的程度都比较有限。 IC设计流程与低功耗设计 英诺达此次推出的EDA工具GPA是针......
案和著名国产EDA产品组合而成，平台集成了云计算资源，可弹性授权使用的主流EDA工具，以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务、计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术。为用户提供一站式开箱即用的云上IC......
为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。Insight EDA 是依托 EDA 自动化解决特定设计电路可靠性问题的先驱，能够提供高效的电路可靠性分析使用模型，发现设计......
团队提供突破性的电路可靠性解决方案。  Insight EDA 创立于 2008 年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。Insight EDA 是依托 EDA 自动化解决特定设计......
低功耗（40LP）工艺作为片上堆栈技术的展示，双方合作验证了该设计流程中的关键3D-IC功能，包括使用Cadence的Integrity 3D-IC平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence......
各自的市场竞争中保持领先地位。” “我们与 TSMC 的合作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获......
高塔半导体联合楷登电子，共同推动汽车和移动IC开发;近日，高塔半导体宣布与楷登电子合作推进汽车和移动IC开发。通过此次合作，两家公司正合作开发一种全新的汽车参考设计流程，使用Cadence......
，除了这三大EDA厂商的IC设计工具外，Altera 、Xilinx、Keil Software这三家公司的软件quartus ii、ISE、KEIL开发环境等，都是对于IC设计流程......
阶段得到公司的全力支持，以确保它满足设计的功率、性能和面积要求。 这还包括支持将 IP 集成到整体设计中。 块内的 IP 在内部互连并且块具有外部接口，因此它们看起来像数字块并且可以进入数字设计流程，从而......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力;西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计......
英诺达发布RTL级功耗分析工具，助推IC高能效设计;（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。） （2023年11月1......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程......
双方的战略合作，台积电能让客户实现新一代HPC、移动、5G和AI设计，并快速将创新的产品推向市场。另外，数字设计流程是以紧密整合的“新思科技融合设计平台”为基础，采用最新技术以确保更快速的时序收敛（timing......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA;三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力  新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖; 摘要： · 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能......
通信的多频段扩大通信区域的通信模块• 通过小型化模块助力实现IoT设备小型化• 已通过无线电法认证，因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发出了村田首款※1支同......
下游的电气签核技术（包括Tempus时序签核解决方案的静态时序分析功能、面向电源及IR压降签核的Voltus IC定制化电源完整性解决方案）和Pegasus验证系统，Cadence对由设计实现和签核技术组成的数字全流程......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证;2022年5月20日，中国上海——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业......
作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项......
的合作由来已久，共同致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项......
致力于提供关键的创新，加速设计流程，帮助客户实现上市目标，”Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“荣获 TSMC 奖项以及我们对 3DFabric 联盟......
见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。” - WooPoung......
年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程......
用于优化和控制版图依赖效应（LDE）的影响，例如应力或阱邻近效应对设计性能的影响。这个工具直接插入到用户现存的定制模拟设计、IP设计、和基于单元的数字设计流程中帮助加速时序收敛。 Litho......
工具链的本土EDA企业。 “王宇成强调，作为国产EDA工具提供方，只有把数字全流程中每个环节都串在一起，才能形成生态，在生态的基础上才能不断超越国际，形成真正的国产替代。 四个SoC设计......
出该平台产品的同时，恩智浦还发布了14款全新的参考电路板，参见恩智浦LED驱动器解决方案选型指南。恩智浦具备成本效益的LED驱动器解决方案将灯具设计简化到正确的尺寸，精简设计流程并延长使用寿命和可靠性。 恩智......
出该平台产品的同时，恩智浦还发布了14款全新的参考电路板，参见恩智浦LED驱动器解决方案选型指南。恩智浦具备成本效益的LED驱动器解决方案将灯具设计简化到正确的尺寸，精简设计流程并延长使用寿命和可靠性。 恩智......
整合行业领先的解决方案，我们为用户提供了更强大、更全面的工具集。 用户无需在不同的软件之间切换，即可完成从设计、仿真到优化的整个电子系统设计流程，大大......
福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技  近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针......
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具;2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向......
福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过代工（Intel Foundry）的Intel 18A......
新一代国产数字后端设计EDA平台。该平台提供从RTL到GDS的数字后端设计全流程解决方案，包括布图规划、布局、时钟树综合、布线的完整流程以及时序、物理、功耗的分析功能，为设计的性能、功耗、面积（PPA......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：• 新思科技全新数字与模拟设计流程......
散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程......
到6298亿美元，然而，尽管芯片行业市场前景广阔，但面对芯片设计规模日益扩大而导致的成本不断攀升、芯片设计规模扩大和先进制程应用带来的算力和IT资源部署需求的急剧上升，以及复杂的芯片设计流程......
为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。Insight EDA 是依托 EDA 自动化解决特定设计电路可靠性问题的先驱，能够提供高效的电路可靠性分析使用模型，发现设计特定的潜在电路可靠性故障区域，并且......

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