资讯
鸣志推出ECT22064系列大力矩无齿槽电机(2023-08-18)
大力矩无齿槽电机。
1、大力矩
ECT22064系列区别于传统的2磁极设计，凭借4磁极......
stm32 g系列和f系列的区别(2024-08-02)
stm32 g系列和f系列的区别;STM32 G系列和F系列都属于STMicroelectronics（意法半导体）旗下的STM32系列微控制器（MCU）。虽然它们都是针对嵌入式系统设计的，但G系列和......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2023-01-03 09:45)
CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。
最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核......
基于51单片机按键控制喇叭发出多种声音(2024-02-26)
继续工作。掉电保护方式下，RAM内容被保存，振荡器被冻结，单片机停止工作，直到下一个中断或硬件复位为止。本设计所使用的芯片可兼容以下所有的51系列单片机（包括AT系列和STC系列）。
设计思路
文献研究法：搜集......
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片(2024-07-03)
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片;
7月3日消息，据MacRumors消息，日前，Nicolás Alvarez在后端发现，iPhone 16系列将采用相同的A系列......
STM32与GD32横向对比区别(2024-07-31)
入阻抗和采样周期的关系：
8、FSMC
STM32 只有 100Pin 以上的大容量（256K及以上）才有 FSMC，GD32 所有的 100Pin 或 100Pin 以上的都有 FSMC。
9、103 系列 RAM......
聊聊市面上手机各款芯片那点事(2017-05-27)
的发热滑铁卢，三星去年的国行旗舰s6系列和note5首次抛弃高通，选择搭载自家的7420，然后由于其强劲的性能和得益于14nm制造工艺带来的优秀的功耗控制而名声大噪，在当......
移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组(2023-02-27)
RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准，相比前代5G产品，在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足5G固定无线接入（FWA）、增强......
高通发家史(2023-01-04)
高通发家史;
1985年7月，七位有识之士聚集在圣迭戈市的欧文·雅各布斯博士的家中决定创建“QUALity COMMunications”，并造就了20年后......
2023Q4全球智能手机AP市场：联发科第一，华为以1%份额居第六！(2024-03-16)
Snapdragon 8 Gen 3 和Snapdragon 8 Gen 2 的设计，高通的出货量在 2023 年第四季度有所增长。同样，如果与2023年三季度相比，高通的份额也减少了3个百......
SC200x系列再添新成员！移远通信智能模组SC200V／SC200U系列正式发布(2024-06-26 09:45)
比出众，能够满足更多客户的需求。同时，SC200V系列和SC200U系列均搭载 Android 13 操作系统，并且未来可升级至Android 14/15。这两款模组内置高通 AdrenoTM 610......
都是32位MCU，ESP32、GD32、STM32有什么区别(2024-09-13)
所有的 100Pin 或 100Pin 以上的都有 FSMC。
9、103 系列 RAM&FLASH 大小差别
GD103 系列和 ST103 系列的 ram 和 flash 对比......
移远通信 5G R17 新模组发布：基于骁龙 X75 / X72 平台打造(2023-03-06)
RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 产品，此次推出的 R17 模组在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足 5G 固定无线接入 (FWA)、增强......
AMD与高通加强处理器连接系统合作(2022-05-19)
6000系列芯片和高通FastConnect 6900的企业笔记本开始。
AMD表示，通过将微软纳入合作，包括惠普EliteBook 805系列和联想ThinkPad Z系列......
STM32、GD32、ESP32的区别(2023-05-24)
的大容量（256K及以上）才有 FSMC，GD32 所有的 100Pin 或 100Pin 以上的都有 FSMC。
9、103 系列 RAM&FLASH 大小差别
GD103 系列和 ST103 系列......
都是32位MCU，ESP32、GD32、STM32有什么区别(2023-08-24)
以上的都有 FSMC。
9、103 系列 RAM&FLASH 大小差别
GD103 系列和 ST103 系列的 ram 和 flash 对比如下图：
10、105&107系列......
ESP32、GD32、STM32MCU的区别(2024-08-22)
的都有 FSMC。
9、103 系列 RAM&FLASH 大小差别
GD103 系列和 ST103 系列的 ram 和 flash 对比如下图：
10、105&107系列STM32和......
骁龙653/626/427揭秘：想知道的都在这儿(2016-10-27)
周知，高通移动芯片骁龙产品组合分为四个层级，分别是面向顶级市场的骁龙800系列、面向高端市场的骁龙600系列、面向大众市场的骁龙400系列和入门级骁龙200系列。
一直以来高通......
一文解析STM32、GD32、ESP32差异(2024-08-22)
及以上）才有 FSMC，GD32 所有的 100Pin 或 100Pin 以上的都有 FSMC。
9、103 系列 RAM&FLASH 大小差别
GD103 系列和 ST103 系列的 ram......
移远通信推出更具性价比的Cat 1 bis模组EG916Q-GL(2023-09-28)
/38/39/40/41
此外，EG916Q-GL具备一系列丰富的软硬件功能，包括支持各种网络协议、工业标准接口以及多样化的功能。该模组还支持与Windows 7/8......
移远通信EG916Q－GL Cat 1 bis模组亮相MWC Las Vegas 2023(2023-09-28 10:51)
/66· LTE-TDD: B34/38/39/40/41此外，EG916Q-GL具备一系列丰富的软硬件功能，包括支持各种网络协议、工业标准接口以及多样化的功能。该模组还支持与Windows 7/8......
GD32F103替换STM32F103需要注意的地方(2024-01-29)
STM32F10X: 52mA/72M
五、硬件替换要注意的地方
从上面的介绍中，我们可以看出，系列和系列是兼容的，但也需要一些注意的地方。
1、BOOT0必须接10K下拉或接GND，ST可悬空，这点......
移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组，性能全面升级，加速赋能全球FWA和eMBB市场(2023-02-28 09:48)
Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准，相比前代5G产品，在数据传输速率、网络容量、功耗、时延......
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？(2022-12-15 11:33)
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？;随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这......
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？(2022-12-14)
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？;
随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
月发布，全系列搭载有着安卓最强芯之称的新一代骁龙8+ Gen1，采用台积电4nm工艺。高通从三星的4nm切换到台积电的4nm芯片，出于哪些考虑？Techanarie对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
三星电子4nm工艺；小米12S于去年7月发布，全系列搭载有着安卓最强芯之称的新一代骁龙8+ Gen1，采用台积电4nm工艺。
高通从三星的4nm切换到台积电的4nm芯片，出于哪些考虑？Techanarie......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
月发布，全系列搭载有着安卓最强芯之称的新一代骁龙8+ Gen1，采用台积电4nm工艺。高通从三星的4nm切换到台积电的4nm芯片，出于哪些考虑？Techanarie对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8......
品英Pickering将在中国汽车测试及质量监控博览会演示电池管理系统测试系统及相关技术(2023-08-07)
提供多种输入输出电压范围选项，每个模块可独立模拟最多8个基于变压器原理的位移传感器。
【图为：旋转变压器仿真方案41-670系列】
故障注入开关系列40-190B系列和50-190系列是PXI和......
229TOPS！英特尔杀入AI座舱市场：英伟达/高通/地平线等迎来强敌！(2024-08-09)
229TOPS！英特尔杀入AI座舱市场：英伟达/高通/地平线等迎来强敌！;8月8日下午，英特尔在深圳召开“英特尔AI座舱暨车载独立显卡发布会”，重磅发布了旗下首款锐炫™车载独立显卡——Arc......
高通在COMPUTEX 2024主题演讲中展示骁龙X系列和Copilot+ PC如何助力“重塑PC”;
要点：
高通公司总裁兼CEO安蒙携手来自宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软......
高通在COMPUTEX 2024主题演讲中展示骁龙X系列和Copilot+ PC如何助力“重塑PC”(2024-06-04 14:10)
高通在COMPUTEX 2024主题演讲中展示骁龙X系列和Copilot+ PC如何助力“重塑PC”;
要点：• 高通公司总裁兼CEO安蒙携手来自宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软......
盘点STM32的国产替代者有哪些(2024-08-01)
GDLINK
二、外围硬件区别
三、硬件替换需要注意的地方
从上面的介绍中，我们可以看出，GD32F30/E103系列和STM32F103系列是兼容的，但也需要一些注意的地方。
1）BOOT0必须接10K......
最火的还是iPhone 6！iPhone 7使用率持续爆发(2016-10-07)
%，排在第三和第四的是iPhone 5系列和iPhone 4系列，使用率分别是24.4%和3.7%。
在开售两周后，iPhone 7和iPhone 7 Plus在所有iPhone中占比已达3.6%。其中......
最火的还是iPhone 6！iPhone 7使用率持续爆发(2016-10-06)
%，排在第三和第四的是iPhone 5系列和iPhone 4系列，使用率分别是24.4%和3.7%。
在开售两周后，iPhone 7和iPhone 7 Plus在所有iPhone中占比已达3.6%。其中......
单片机的发展有哪几个阶段(2024-01-15)
公司的783××系列和NS公司的HPC16040等。然而，由于16位单片机价格比较贵，销售量不大，大量应用领域需要的是高性能、大容量和多功能的新型8位单片机。
近年来出现的32位单片机，是单......
亿咖通科技联手smart打造智能座舱计算平台(2023-01-12)
的计算平台便是基于上述硬件配置打造。2020年11月，AMD正式对外发布V2000系列处理器，采用了Zen 2架构和7nm工艺，最高8核心、16线程，核显为优化的高性能Radeon显卡。V2000系列......
三星丢掉高通射频芯片大单(2022-12-22)
系列5G基带与RF芯片，不论是持续全面采用高通版本，或是苹果自研芯片终上阵，逐步降低高通比重，订单全都由台积电7/6、5/4纳米家族通吃。
此外，iPhone 15......
英特尔 Wi-Fi 7 网卡供不应求，工厂交货时间已从 6 周延长至 12 周(2023-10-10)
/ RZ738 和英特尔 BE200 / BE202 三家的 Wi-Fi 7 方案。
其中，微星新款 Z790 主板全部采用高通方案，华硕型号采用了英特尔方案，技嘉 Z790 系列三种方案都有。
参数方面，高通......
51系列单片机：51子系列和52子系列(2023-06-19)
51系列单片机：51子系列和52子系列;MCS-51系列单片机
MCS-51系列单片机分为两大系列，即51子系列与52子系列。
51子系列：基本型，根据片内ROM的配置，对应的芯片为8031......
AMD官方确认史上最强APU Strix Halo命名(2024-10-21)
HX 370”如此冗长的型号命名。
如今再来一个锐龙AI Max系列，希望不要把大家绕晕了。
锐龙AI MAX 300系列和锐龙AI 300系列一样基于4nm工艺、Zen5......
三星推出新的高端机Galaxy S23系列，相机成为最大卖点之一(2023-02-03)
三星首款200个兆像素（200-megapixel，即2亿像素）摄像头传感器，该系列使用高通的骁龙8Gen2移动处理器。
高通表示，S23系列所使用的处理器将100%来自高通......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片(2022-11-26)
和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。
据了解，iPhone 16系列和iPhone 14系列一样，将会在使用两款芯片，iPhone 16和iPhone 16
Plus可能会使用第一代3纳米......
最高涨幅25%，AMD宣布上调Xilinx FPGA售价(2022-11-25)
，Spartan6系列售价增加25%，Versal系列价格保持不变，所有其它赛灵思产品将增加8%。
关于交货时间，16纳米UltraScale+系列、20纳米UltraScale系列和28纳米7系列......
最高涨幅25%，AMD宣布上调Xilinx FPGA售价(2022-11-25 10:26)
，Spartan6系列售价增加25%，Versal系列价格保持不变，所有其它赛灵思产品将增加8%。
关于交货时间，16纳米UltraScale+系列、20纳米UltraScale系列和28纳米7系列......
AI算力「搅局」座舱SoC(2024-09-05)
重来”。
今年8月8日，英特尔在中国首次重磅发布首款英特尔锐炫™车载独立显卡（ (dGPU) ），整合AI增强型软件定义（SDV）车载SoC系列和独立显卡，为市场提供一个开放、灵活......
STM32有哪些国产替代者?(2024-08-20)
可以看出，GD32F30/E103系列和STM32F103系列是兼容的，但也需要一些注意的地方。
1）BOOT0必须接10K下拉或接GND，ST可悬空，这点很重要。
2）RC复位电路必须要有，否则MCU可能......
谷歌发现三星调制解调器存在18个漏洞：知道手机号码就可发起攻击(2023-03-17)
A04 系列
vivo 品牌手机：包括 S16、S15、S6、X70、X60 和 X30 系列的移动设备
谷歌手机：Pixel 6 系列和 Pixel 7 系列
任何使用 Exynos W920 芯片......
一.单片机概述(2024-08-09)
～1978）：初级单片机阶段。以Intel公司的MCS-48为代表
第二阶段（1978～1983）：高性能单片机阶段。以MCS-51系列为代表
第三阶段（1988年～）：8位单片机巩固、完善及16位单......
相关企业
;深圳市高通伟业电子有限公司;;高通伟业 深圳最高品质的手机IC专业分销商。 我司主营高通手机方案芯片：MSM系列――MSM8930，MSM8960，MSM8660，MSM8260，MSM7627A
系列和7系列CO传感器。
、TABV系列和TAB系列等（3） 电 动球阀：EBV系列和TEBV系列。 列。 8、压力表保护器：GGM系列、GGMU系列、GGME系列。 9、观察器和液面显示器：GX系列、GY系列、GYW系列、GL
，指拨开关，拨位开关，DIP Switch。 1、平拨型DIP开关（DS系列）：1位，2位，3位，4位.5位，6位，7位，8位，9位，10位，12位； 2、琴键型DIP开关（DP系列）：1位，2位，3位
开关（DS系列）：1位，2位，3位，4位.5位，6位，7位，8位，9位，10位，12位； 2、琴键型DIP开关（DP系列）：1位，2位，3位，4位.5位，6位，7位，8位，10位，12位； 3、直角
）系列；SAMSUNG的FLASH/SDRAM/SRAM系列和S系列（如： S1/S3/S5/S6）和KA系列；POWER的TOP/TNY系列；NS的LM/NS系列；HYNIX的FLASH/SDRAM
;晋江市大自然卫生用品有限公司;;晋江市大自然卫生用品有限公司生产柔爽系列卫生巾，柔爽卫生巾现有两大系列，分为网面系列和柔棉系列。同意经过一体化设计，达到不侧漏，不变形，不回渗的目的。 “瀑布
、伊尔-76、K、安系列、米系列、图-154等机种的导航设备，航空零配件；5、国产歼-11、歼-7、歼-8等歼系列和教练机以及直升机航空零配件；6、军用船机MTU系列、PA系列、TBD系列配件。7
/4/5/7＊系列 4.Lattice系列芯片 5.三星存储器系列，ARM系列库存 6.XILINX（赛灵思）系列FPGA 7.plx系列芯片 PEX8111,PEX8112,PEX8114
，79L系列 6、石英晶振、滤波器、振荡器、谐振器、表晶、压控、温补晶振 7、贴片SOIC-8系列MOS管：IRF、FDS、SI、AO系列 8、单片机及储存器系列：PIC，24C，93C系列 价格合理,质量