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豪威发布超小尺寸全局快门图像传感器：适用于 AR / VR / MR 和元宇宙消费设备(2022-08-25)
传感器 OG0TB。
豪威表示，这款超小尺寸图像传感器用于 AR / VR / MR 和 Metaverse（元宇宙）消费设备中的眼球和面部跟踪，封装尺寸仅为 1.64 毫米 ×1.64 毫米，采用......
整车试验六大项目思维导图详解(2024-12-11 08:03:06)
整车试验六大项目思维导图详解......
多种显示电路原理图详解【STM32从零开始实操】(2024-10-15 11:46:23)
多种显示电路原理图详解【STM32从零开始实操】;
一、TFT-LCD 屏接口
1.1指路
以下是该部分的设计出来后的实物图，我觉......
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片(2024-06-25 10:28)
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。
DFN4L封装尺寸图
多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片(2024-06-25 10:28)
的抗杂散磁场干扰的能力；• 符合RoHS/REACH标准。
DFN4L封装尺寸图
多维科技TMR磁传感器芯片产品可通过多维科技网店（ www.tmr-sensors.com ）或得捷电子 Digi-key订购。有关......
89c51单片机的复位电路，89c51复位电路图详解(2023-03-23)
89c51单片机的复位电路，89c51复位电路图详解; 复位电路的目的就是在上电的瞬间提供一个与正常工作状态下相反的电平。一般利用电容电压不能突变的原理，将电容与电阻串联，上电时刻，电容......
TYPEC拓展坞电源管理芯片|IM2603设计方案(2023-09-05)
止永久性损坏。IM2603推荐工作条件
IM2603 电气特性
IM2603电路设计原理图
IM2603封装尺寸图
......
多维科技推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片(2024-06-25)
。
DFN4L封装尺寸图
多维科技TMR磁传......
stc12c5a60s2贴片封装及尺寸(2024-01-17)
，还可用A/D做按键扫3描来节省I/O口，或用双CPU，3 三线通信，还多了串口。
LQFP-44 封装尺寸图
LQFP-44 O UTLINE PACKAGE
......
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择(2023-07-26)
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货，为电源设计提供丰富选择;
【导读】英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片，基于先进的8英寸硅基氮化镓技术，耐压从650V......
两台电机顺启逆停电路图详解(2024-01-16)
两台电机顺启逆停电路图详解;控制要求：两台电机用Q0.0和Q0.1表示，分别有自身的启动和停止按钮，第一台电机启动后，第二台电机才能启动。停止时，第二台电机停止后，第一台电机才能停止。
1.画出......
stm32f103rct6引脚图及使用手册(2023-06-06)
stm32f103rct6引脚图及使用手册;stm32f103rct6引脚图详细：stm32f103rct6芯片简介：
STM32F103RCT6
类别：集成电路(IC)
家庭：嵌入......
全新电路图符号大全，助你快速看懂图(2024-11-27 18:53:31)
电气控制接线电路图，电子元件工作原理图
50种电路图详解：元器件结构、特性、动作......
PLC重点知识总结！带你从小白进阶电气大神(2024-10-15 11:49:27)
）.pdf
汽车内外构造、示意图详解-一目了然看得明白！
汽车不神秘 汽车构造透视图典（161页）.pdf-精选......
变频器、PLC控制电机实物彩图接线合集，看图学有什么难？(2024-12-10 18:43:01)
意义及工作原理
汽车“五大总成”及电气系统示意图（思维导图）
汽车内外构造、示意图详解-一目......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-13)
多世纪以来，JEDEC组织持续领导全球微电子产业进行各项技术，包括封装外型的开放式标准的开发以及出版物编写工作。JEDEC广泛纳入了各种半导体封装，例如 TO220 和 TO247 通孔器件 (THD)——这类......
Amphenol Wilcoxon推出LVEPx-TO5嵌入式加速计(2023-09-01)
应用
● 无线振动传感器应用和其他电池供电的应用
● 高容量集成应用
尺寸图......
(三)s3c2440——中断实验(2023-09-12)
(三)s3c2440——中断实验;
一、进入中断前的准备： 1、保存进入中断前的环境 2、进入中断模式，设置中断模式下的栈
二、中断处理框图详解：
第一......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-14 10:26)
多世纪以来，JEDEC组织持续领导全球微电子产业进行各项技术，包括封装外型的开放式标准的开发以及出版物编写工作。JEDEC广泛纳入了各种半导体封装，例如 TO220 和 TO247 通孔器件 (THD)——这类......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
依然是成熟的通孔器件 (THD)，诸如TO247、TO220等封装，其优势是可以最大限度利用外加散热片。但随着电源的功率密度要求越来越高，给散热预留的空间越来越少，与此同时，高功率所带来的发热量却越来越大。
实际......
STM32的时钟体系(2022-12-09)
】STM32的时钟树
【4】STM32的时钟框图详解
1、总体配置
(1)2套独立时钟：HSx和LSx
(2)纯内部：HSI、LSI
(3)内外部：HSE、LSE
(4)纯外部：OSC_IN......
IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列(2014-07-07)
StrongIRFET系列提供穿孔式封装和表面贴装封装，其中IRF7580M器件采用超精密的中罐式 (ME) DirectFET封装，可提供大电流密度，有效缩减整体系统尺寸并降低成本，适用......
IR扩充60V StrongIRFET功率MOSFET系列(2014-07-07)
StrongIRFET系列提供穿孔式封装和表面贴装封装，其中IRF7580M器件采用超精密的中罐式 (ME) DirectFET封装，可提供大电流密度，有效缩减整体系统尺寸并降低成本，适用......
英诺赛科推出高性价比120W氮化镓方案，采用TO封装，效率达94.6%(2023-03-10)
化量产使氮化镓成本在行业中具备较强的竞争优势。
近期还推出了采用TO252 / TO220封装的氮化镓新品，并将其应用在120W 双面板适配器方案中，将高效率、高功......
铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减(2024-04-23)
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址：
256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm
512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列(2023-08-04)
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列;
【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
豪威发布可用于一次性和重复使用内窥镜微型CMOS图像传感器(2022-11-11)
素（1500x1500）CMOS 图像传感器。OCH2B 是由 OH02B 采用 CameraCubeChip® 超小尺寸封装技术的截面尺寸为 2.5x2.5mm 的带镜头模组，可方......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度(2024-05-13)
求。
该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品(2024-04-25 09:49)
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
深度拆解苹果Airpods耳机，告诉你它为什么卖那么贵(2017-02-17)
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。
Package Photo
Package X-Ray Photo......
Abracon推出面向精确守时应用的10ppb温稳恒温晶振(2022-12-07)
考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外，优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。
AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x......
电工控制线路的自锁、互锁和联锁图详解(2024-05-13)
电工控制线路的自锁、互锁和联锁图详解;
我不会识图，对电工作业有什么影响？小编的回答通常是，当然有影响 ！识图是基础，告别土电工！识图是进阶，提升自己的必学知识！为何一直强调识图的重要性呢？很简......
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品(2024-04-27)
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。
更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验
全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项(2023-01-12)
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-18)
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D(2023-03-14)
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D;
【导读】GZP6816D采用标准的2025封装尺寸，量程范围30kPa～110kPa，支持1.8V低电压供电，并进行了宽温度补偿，在0......
赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS(2024-01-11)
一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器，SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-23 11:25)
他电感类型相比，这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求，包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
Bourns 推出首款650 V – 1200 V碳化硅肖特基势垒二极管(2023-07-08)
隙二极管还为设计人员提供了各种正向电压、电流和封装选项，包括 TO220-2、TO247-3 、TO252 和 DFN8x8。
Bourns® 六款全新 BSD 系列......
星曜半导体发布超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组(2023-01-26)
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列(2019-07-17)
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出新系列的抗硫化AEC......
广和通发布5G RedCap模组系列(2023-06-30)
率体验。
FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G......
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行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
，保护电路上依不同产品需求与封装尺寸
￥1.30 T491A106K016AT KEMET 160,000 ￥0.265 TL431AIDT ST 5,000 ￥0.34 以下型号是大封装，仅限香港交易，如要求深圳交易，运费另计 L7812CV
我们可以根据客户的需要定制各种COB，SMT，TAB，COG，COF封装尺寸产品。设计制造的LCD产品用于医疗，文教，科研工业设备及家用电器上。产品主要应用于器械仪表、电子游戏机、遥控器系列、电子
电器仪表有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务。 《乐清市安航电器有限公司》公司位于中国电器之都 温州柳市 上池村 ，电器城向南走300米左右。 船用表系列概括： Q（F）96船用表系列： 安装尺寸
;镇兴电子;;镇兴电子商行主专营：TO220封装，自1997年开业至今已有十余载。。在电子行业经验之路越走越成熟！具有丰富的电子专业经验。我们以“薄利多销，质优价廉”为导航方向！！以“利他理论”为中
℃ 4.工作角度:270±5° 5.操作力矩:1.0-5.0kg.cm 6.电气参数:16A 250V/AC 15A 125V/AC 7.安装尺寸：Ø28.6-M4 ⁄ Ø24-M3 8.产品认证：有
，力特等国际一流的知名品牌！ 公司库存强大，型号齐全；欢迎生产厂家、维修厂（部）、电子研发者等来单订购 我们的产品封装有 DIP、SOP、ZIP、SIP、SOT23、TO220、TO-3、TO247
直插系列,贴片系列.陶瓷系列,各种封装尺寸,频率,有8*4.5 5*7，6*3.5，5*3.2，3.2*2.5 2*2.5等封装原盘及插件系列2*6 3*8 49s 49smd 49u DIP-8 DIP
靠性等特点，尤其符合现代电子系统电源设计中对电源产品性能指标及封装尺寸的要求。 信誉源于品质,我们将一如既往地以严谨的态度做好每一个细节，与您共创美好的未来。