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新酷睿有哪些提升？主频拔高、核显优化、还有各种功耗、网络、技术优化…… 此前，在淘宝上买到高度疑似真片的PConline给出的天梯图显示，i5-7600K CPU性能看齐i7-5775C，GPU性能......
又一款中端神U，逐条解析展锐虎贲T618的配置;5月份新出的手机CPU天梯图性能排行榜上，可以看到在中间段，紫光展锐的虎贲T618紧随高通骁龙710之后，高于联发科P70和骁龙660。 图一：手机......
处理器现在都还没发布，显得对桌面芯片不够关心。 Intel桌面芯片业务仍相当重要 我们从调查机构Statista的统计了解到，全球台式机电脑的出货量长期处于不断下跌状态。具体而言，早在2010年的......
3A3000的性能究竟如何呢？ 　　我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。由于桌面芯片更加注重单线程性能——单核性能是基础，很多程序都依赖单进程的处理速度，如果......
成为3B3000。 那么，龙芯3A3000性能到底如何呢，又有什么意义呢？ 我们先用申威、飞腾ARM、以及VIA与大陆的合资公司的四核桌面芯片做比较。 由于桌面芯片......
一代都是91W，所以功耗的表现上基本相同，不过如果你细心留意同样在满载的情况下，Core i5-7600K的默认电压会比Core i5-6600K高一点点。 评测总结： CPU天梯图 性能上：没错......
以软件程序来取代硬件配线。传统电工图当中，主电路是PLC无法取代的；plc可以取代的部分，是控制电路。由传统电工图转换为阶梯图的第一个步骤，就是i/o编码，亦即将传统电工图中的输入/输出组件，先行......
坊间的书籍很少提及这一部分。以下姑且抱着野人献曝的心情，以『三相感应电动机故障警报控制』电路为例，由传统电工图转换为阶梯图的过程，浅谈程序设计，相信尔后对于相关的回路转换或程序设计，您或......
感应电动机故障警报控制』电路为例，由传统电工图转换为阶梯图的过程，浅谈程序设计，相信大家以后就会对相关回路转换或程序设计有深刻的印象。 01 传统电工图 已知的三相感应电动机故障警报控制电路，其传统电工图，如图1所示......
。 （3）当按下停止按钮pb2，电磁接触器mc断电，电动机停止运转，指示灯rl熄，绿灯gl亮。       PLC梯形图     那么如何从传统电工图转换为梯形图呢？一起来看看吧： （1）将电工图中控制电路直接转成对应阶梯图......
）当按下停止按钮pb2，电磁接触器mc断电，电动机停止运转，指示灯rl熄，绿灯gl亮。 PLC梯形图 那么如何从传统电工图转换为梯形图呢？一起来看看吧： （1）将电工图中控制电路直接转成对应阶梯图......
Amphenol RF推出RF内部嵌入式芯片天线; 【导读】Amphenol RF内部嵌入式芯片天线设计用于内部连接的设备。这些芯片天线的频率范围高达8.5GHz，工作温度范围为-40°C......
”家族的一员，主攻的是高端桌面芯片市场，AMD 表示其IPC(每时钟周期执行的指令数)性能相对于“推土机”架构上涨幅达到了40%以上。因此，这枚3.4GHz的展示芯片，相比英特尔Broadwell-E架构......
我们还要看CPU天梯图。 图片来自百度贴吧 在天梯图上可以清楚的看到，Intel处理器在天梯顶端几乎占据了大部分位置，AMD 处理器在高端产品寥寥无几，AMD 8核CPU并不如Intel i7 四核......
MCU，让射频设计变得更轻松、快捷 2023 年 2 月 13 日，中国——意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x......
意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32;单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和......
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品; 【导读】意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷;意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片......
产线只是开端，PLC之后也经常用于电梯、立体停车场、中央空调等各种控制应用上。PLC跟Arduino有何关系？其实两者的骨子都是MCU微控制器芯片，只是Arduino比较常在用一些电子创作，例如简单的按钮、灯号、发声......
采用台积电 4nm 工艺，联发科发布全新旗舰芯片天玑 9200+; 据 21ic 获悉，昨天召开新品发布会，推出了全新的旗舰天玑 9200+。该芯片在天玑 9200 基础上采用了最新的 4nm......
近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代 HBM4 关键的基础界面芯片大单。 法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK 海力士、三星......
，规划建设智能光电传感器研发中试平台、非制冷红外焦平面芯片技术改扩建、静电吸盘国产化和通用高性能密码芯片等项目。项目于2020年1月开工建设，目前已完成厂房建设、净化装修、设备搬入、工艺......
芯片价格上涨，新手机成本增加; 【导读】市场传出联发科将年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。外界认为，由于天玑9400是首颗以3nm制程打造的芯片，成本与售价若较高，算是......
音、发热低等特点常见于小家电控制板电源以及工业控制电源供电，下面芯朋代理骊微电子为大家介绍一款宽输出范围非隔离AC-DC电源芯片PN8036。 PN8036宽输出范围非隔离交直流转换芯片 ,集成PFM控制......
意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC;  【导读】意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)的MLPF......
传联发科天玑9200＋已量产：台积电4nm制程，三季度上市; 【导读】据供应链消息显示，联发科或将在今年第二季中旬推出旗舰芯片天玑9200的升级版，可能将命名为天玑9200＋，目前......
吸尘器和火灾报警器）的首选协议。Abracon 的 Wi-Fi 6e 芯片天线具有很小的尺寸，且提供更好的性能和支持更宽的频率覆盖范围， 可帮助工程师能够更快速地设计、构建......
天数智芯GPU芯片天垓100完成与浪潮AIStation适配认证，高效释放AI算力加速AI应用落地;近日，上海天数智芯半导体有限公司（以下简称"天数智芯"）的云端训练通用GPU芯片天垓100与浪......
车应用提供新型表面贴装解决方案。 General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3 A，600 V和200 W TRANSZORB® 组合......
器和开关模式电源 (SMPS)。   这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D2PAK真双引脚封装 (SOT8018)，封装......
通过示波器测量对应个点的电压信号来进一步了解和确认它的工作原理。 下面是对一台从淘宝购买到的摇摆天梯仪底座拆开之后，显露其中的构造和电路。其中位于底盘中间部分是电磁铁。 ▲ 摇摆天梯仪的内部电路 电磁......
General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS组合在小型FlatPAK......
）二合一器件---R3T2FPHM3，为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3......
的尺寸以及性能。 双频天线 双频天线的价格通常高于单频天线，因为双频天线能够在两个不同的频段上运行。 优化的频段、尺寸和性能等各种因素都决定了双频天线的成本。 e络盟与众多供应商展开合作，提供包括单频芯片天线和双频芯片天......
-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。 整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助......
3D Fabric最全面芯片堆叠技术。 台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示，台积电与OIP生态系统伙伴密切合作，运用台积电先进制程和3D Fabric技术在功率、效能......
梧桐科技与联发科技签订战略合作,共同发力“AI座舱”战略方向,真正实现AI定义汽车,联接数智汽车时代。腾讯集团副总裁、腾讯智慧出行总裁、梧桐科技董事长钟翔平表示:“今天的大会上,梧桐科技展示了在芯片......
纳米旗舰芯片天玑9400，延续全大核设计，采用Arm最新的Armv9.2 CPU架构，展现强大的运算能力， 并结合最先进的GPU，将PC级的图像和游戏体验带至移动终端， 搭载......
键实现方面 实现走线或芯片天线的最关键因素之一是天线与无线电芯片的阻抗匹配。天线在组装在产品中时必须进行阻抗匹配，因为天线不匹配可能会导致以下后果： 减少范围损失：阻抗不匹配会导致更多的信号反射，从而......
天线的价格通常高于单频天线，因为双频天线能够在两个不同的频段上运行。 优化的频段、尺寸和性能等各种因素都决定了双频天线的成本。 e络盟与众多供应商展开合作，提供包括单频芯片天线和双频芯片......
-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。 整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55......
的模拟验证了背面供电的优越性。例如与正面供电相比，它将电力传输的损失减少了一半，瞬态电压下降不也太明显。更重要的是，CPU 面积缩小了 8%。但是，背面芯片的最热部分比正面芯片的最热部分高出 45......
伦晶体发布公告，经过不断加深与MTK技术团队及主流手机客户的沟通交流，其拥有自主知识产权的TMS/TSX产品2Z26000007（Part2）终于获得MTK认可，进入MTK手机全系列芯片（含最新高端5G芯片天......
成绩超过了11000。作为对比，上一代手机芯片天玑9300的单核成绩在2200左右，多核成绩在7500左右。 算下来，天玑9400的单核成绩提升约26%，多核成绩提升约55%，这不仅是联发科最强悍的手机芯片......
车应用提供新型表面贴装解决方案。Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置，将3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB®......
第三章 一个LED闪烁;第一节 硬件解读 先看看原理图： 开发板上面芯片为：STM32L071KBU6，其中2号引脚(PC15)控制这一个LED，名为LD5，所以我们只需要控制STM32芯片的2......
联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市;手机芯片大厂联发科30日与realme共同宣布，新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机，成为首款采用该芯片的手机，预计......
器件。整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 °C 至 +175 °C，ESD 能力符合 IEC......
器件。整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 °C 至 +175 °C，ESD 能力符合 IEC......
数据转换器、介面芯片、微处理器、模拟开关、电压基准、数字化仪、逻辑、存储器和射频设备。公司服务于航空电子、工业、医疗、军事、科学和航天等领域，在重......

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